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近期文章
针对IP数据/安全问题，MAX32690提供一个加密工具箱 (CTB)，其中包含用于快速椭圆曲线数字签名算法 (ECDSA) 的模块化算术加速器 (MAA)、加密标准 (AES) 引擎、TRNG、SHA-256哈希和安全引导加载程序。另外还包含两个四通道SPI片内执行（SPIXF和SPIXR）接口（每个接口的容量高达512MB），用于在片外扩展内部代码和SRAM空间。
英飞凌aurix通过在APEC 2024上推出我们的分立式FET解决方案的产品系列，Nexperia展示了我们如何利用我们的研发知识来提供优化的解决方案。新型100 V PoE ASFET以及40 V NextPowerS3 MOSFET改进的EMC性能都表明了我们坚定支持工程师克服各种应用挑战的决心。这些创新凸显了Nexperia致力于提供高效、紧凑和可靠的解决方案，帮助我们的客户在当今不断发展的市场中取得成功。
Linea Lite 相机可适用于广泛的机器视觉应用领域，相机尺寸比一代 Linea 系列小 45%，其设计基于 Teledyne 专有的多线 CMOS 图像传感器。新款 8k 超分辨率黑白相机采用两个 4k/7 μm 像素行，两行彼此间的像素偏移为 ? pix。相机通过两个 4k/7 μm 像素行采集的图像数据进行重构，从而在保证实时性的基础上获得一副 8k/3.5 μm 的超分辨率图像，显著增强了信噪比和亚像素缺陷的检测能力。
型接近传感器—VCNL36828P，提高消费类电子应用的效率和性能。Vishay Semiconductors VCNL36828P采用垂直腔面发射激光器（VCSEL），在2.0 mm x 1.0 mm x 0.5 mm小型表面贴装封装中集成光电二极管、专用集成电路（ASIC）、16位 ADC和智能双I2C从机地址。
ActiveProtect不仅可以作为单独的备份服务器，还能部署于多个站点，并通过集中的平台进行管理。针对连锁型或在全球布局业务的大型集团企业而言，远程集中管理一直是头等难题。ActiveProtect单一集群下可支持高达2,500台备份服务器，还可搭配群晖NAS/SAN，或集群中其他ActiveProtect服务器，实现异地备份或数据分层。
英飞凌aurix六款新器件中有三款（TPSM82866A、TPSM82866C 和 TPSM82816）是超小型 6A 电源模块，可以提供每平方毫米 1A 的电流输出能力。
MAX32690的蓝牙5.2低功耗 (LE) 射频支持Mesh、长距离（编码）和高吞吐量等多种模式。该器件的RISC-V内核可处理时序关键型控制器任务，让程序员无需担心BLE中断延迟问题。此外，单独提供使用软件编解码器的LE音频硬件。
与针头点胶不同的是，喷胶阀采用无接触方式施胶，可防止阀和元器件发生接触。这给具有复杂几何形状的元件点胶带来了很大便利。由于不需要在Z方向上移动，喷胶速度更快。
Dubhe-70在功率、面积以及效率方面都拥有表现，与Arm Cortex-A55相比， Dubhe-70性能高出80%，能效比高出32%，面效比高出90%。与赛昉科技去年推出的主打高能效比的Dubhe-80相比，Dubhe-70的能效比提升21%，面效比提升5%。Dubhe-70可应对高性能场景下对功耗有着严苛要求的各类细分领域，涵盖工业控制、存储、移动终端、边缘终端、云终端、AI等。
英飞凌aurix NSIP605x系列推挽变压器驱动是纳芯微推出的高性价比产品系列的新成员。纳芯微亦提供其他高性能、高集成度的产品选择，包括集成了变压器和多通道数字隔离器的NSIP88/89xx系列和NIRSP31x系列；以及集成了变压器和隔离接口的隔离式RS485收发器NSIP83086，和隔离式CAN收发器NSIP1042。
如今，智能网联汽车通过众多创新功能的集成，为驾乘人员带来更安全、更舒适、更经济的出行体验。这些功能涵盖了动力总成、驾驶辅助系统、车身控制、照明系统以及信息娱乐与安全系统等多个方面。为了实现这些功能，车辆内部部署了大量的电子控制单元（ECU），这些ECU通过车内的CAN总线网络相互连接，进行控制和数据的交互。
CoolGaN? Smart Sense 产品具有无损电流检测功能，简化了设计并进一步降低了功率损耗，同时将各种晶体管开关功能集成到一个封装中，适用于消费类USB-C 充电器和适配器。
eSIM支持在无需物理访问的情况下远程更换运营商。设备所有者与选定的移动网络运营商 (MNO) 签订协议，并通过物联网eSIM远程管理器 (eIM) 触发配置文件过程。这种全新的架构显著简化了设备所有者更换运营商的过程。
ti单片机 理论上，NAND芯片的堆叠层数越多，其输入输出效率越高、读写速度越快、功耗越低，在相同容量情况下物理空间占用越小。在美光公司媒体交流会上，美光存储事业部 NAND 产品生命周期管理及应用工程总监Daniel Loughmiller回应了记者对堆叠层数的关注.
HL8518芯片内部集成了功率FET，可以控制并限制流经其内部功率管的电流，电流限制阈值可以采用一个从ILIM引脚到地的外部电阻器来设置。内部电荷泵有助于实现高效的栅极控制，该芯片典型Rds(on)值为80mΩ。
“LPDDR5X DRAM在具备卓越的移动端低功耗性能的同时，还能在超轻薄的封装中提供先进的热管理功能，为高性能端侧AI解决方案树立了新标准。”三星电子存储器产品企划团队执行副总裁YongCheol Bae表示。“三星将持之以恒地与客户密切合作，不断创新，提供能够满足符合时代的低功耗DRAM解决方案。
四维图新旗下杰发科技车规级MCU芯片AC7801x功能安全产品落地，成功应用于开步电子CB350系列电流传感器，该产品已通过ISO 26262 ASIL C级功能安全产品。这是AC7801x芯片在新能源汽车上的又突破性应用，证明了杰发科技在汽车电子领域的技术实力和创新能力。
ti单片机与同系列中的工业级产品一样，车规级 CoolMOS? S7TA 尤其适合固态继电器（SSR）应用。它具有出色的RDS(on) 和传感精度，这对于依赖高效功率管理解决方案的各种汽车电子设备至关重要。超级结MOSFET与嵌入式温度传感器集成在同一封装中，提高了固态继电器的性能，即便在非常严峻的过载条件下也能可靠运行，这对于可靠性要求极高的汽车应用来说是必要的。
板载功能包括实时时钟和安全 TPM 2.0。
Aaeon UP-Squared-7100 散热器视图操作温度为 0 – 60°C，附带的散热器有足够的空气流通，电源为 12V（15 – 37W），采用 ATX（默认）或 AT 电源。
DELO-DOT PN5 LV 的尺寸为 68 mm × 19 mm × 90 mm（宽 x 深 x 高），结构紧凑，只需很小的空间即可安装在生产系统里。它重量仅 240 克，轻巧的结构令阀门可极快地加速，同时具备更小的轴和驱动构造。它还支持高速工艺，连续点胶频率可达 250 Hz。
推出新系列8款小型高压电子熔断器（eFuse IC）——TCKE9系列，支持多种供电线路保护功能。首批两款产品“TCKE903NL”与“TCKE905ANA”于今日开始支持批量出货，其他产品将陆续上市。
ti单片机 此外，顺应未来AI应用高算力趋势，酷冷推出X Mighty Platinum系列2000W高功率电源，通过英飞凌的电源组件并搭载PMBus接口与数字监测功能，可完全释放2000W的运算效能，峰值功率更可达到4000W，适用于级工作站或搭载更多显卡的设备，在满足AI时代下高算力所需功耗的同时，亦确保了高可靠、高质量的电源供应。
GD32F5系列高性能MCU配备了7.5MB的片上Flash及1MB的SRAM，其中包含2MB可配置零等待执行区(Code-Flash)，有效提升代码处理效率和实时性；还提供了更大的Data-Flash空间用于备份及参数存储。SRAM/Flash 全区支持ECC校验，以保障完整存储空间的稳定可靠，有效应对各类复杂的工业应用环境。
为进一步满足更多应用场景的拓展，SC200P系列集成多星座GNSS 接收机，支持 GPS、GLONASS、BDS、Galileo 多种定位系统，可实现不同环境对快速、精准定位的要求。
增强版通用闪存（UFS）4.0 移动解决方案，该方案具有突破性专有固件功能并采用业界领先的紧凑型UFS 封装（9 x 13mm）。基于先进的232层3D NAND技术，美光UFS 4.0解决方案可实现高达 1 TB容量，其卓越性能和端到端技术创新将助力旗舰智能手机实现更快的响应速度和更灵敏的使用体验。
美台代理商 片上信号处理可根据磁场分量计算每个芯片的夹角，并将该值转换为模拟输出信号。用户可以通过对非易失性存储器进行编程来调整增益、偏移和参考位置等主要特性。
AIROC CYW89829低功耗蓝牙MCU是该半导体产品系列中的汽车部件，具有强大的射频性能、长距离和的蓝牙5.4功能，包括带响应的周期性广播（PAwR），是汽车接入和无线电池管理系统（wBMS）应用的理想之选。
该系列提供各种通孔和表面贴装封装，帮助设计人员实现紧凑的外形尺寸、高功率密度和系统可靠性。TO-247 LL（长引线）是一种深受市场欢迎的通孔封装，可以简化器件在设计中的集成，并沿用成熟的封装工艺。
Reno12 系列支持 80W 超级闪充，20 分钟即可充至 55%，为游戏持续提供充沛电量。独特的电池健康引擎可减缓 Reno12 系列电池容量的损耗，使电池充放电循环次数远超行业标准，在 4 年使用后电池容量仍不低于出厂时的 80%。
美台代理商新产品包括直流-直流转换器的MGN1系列，它们专为桥式电路中GaN的“高压侧”和“低压侧”栅极驱动电路供电。选择输出电压允许的1驱动水平，从而达到的系统效率。MGN1系列具有超低隔离电容和250V增强绝缘，能够满足高开关速度GaN应用中常见的高dv/dt要求。
根据各自独特的部署要求，运营商需要主时钟能够从支持极少数客户端扩展到支持众多客户端。2.4版TP4100可为2000 个时间协议（PTP）客户端提供服务，无需部署多个主时钟，即可为大量基站提供的时间同步。
u-blox XPLR-IOT-1包含开箱即用体验所需的各种元素，包括嵌入式SIM卡，内含u-blox MQTT Anywhere和MQTT Now试用帐户，可连接Thingstream物联网服务交付平台。只需几个初始手动步骤，该套件就能将数据发布到云端，并演示完整的端到端解决方案。
TCKE9系列产品具有电流限制和电压钳位功能，可保护供电电路中的线路免受过流和过压状况的影响，这是标准物理熔断器无法做到的。即使发生异常过流或过压，也能保持指定的电流和电压。
美台代理商 作为一款64位商业级RISC-V处理器内核，Dubhe-70采用9+级流水线、三发射、超标量、乱序执行设计，支持丰富的RISC-V指令集——RV64GCBH。Dubhe-70 SPECint2006 7.2/GHz，性能对标Arm Cortex-A72/A510。
ABB流程自动化运营与质量副总裁Alberto Martin-Consuegra表示：“我们很高兴看到莱迪思推出新的Certus-NX器件，为需要高可靠性的工业应用提供更多的低功耗、小尺寸和迁移选项。”
这种新型商用现成 (COTS) 载板有两种购买选择。支持conga-HPC/mRLP COM-HPC Mini 模块的纯应用载板，它是从小批量生产开始的系列产品的理想平台。对于特定应用的设计，完整的 aReady. 解决方案提供了高度的便利性和设计安全性。例如，可选择配置包括预安装博世力士乐(Bosch Rexroth) ctrlX OS以及用于实时控制、人机界面、人工智能、IIoT 数据交换、防火墙和维护/管理功能的虚拟机。
其AC和AC-AT系列轴向水泥绕线电阻5 W器件新增便于拾放加工的表面贴装（SMD）引脚折弯选件— AC05 WSZ、AC05-AT WSZ和AC05-NI WSZ，即可用作表面贴装组件的WSZ引线型器件。Vishay Draloric AC05 WSZ 和经过AEC-Q200的AC05-AT WSZ电阻具有出色的抗脉冲性能，无感型AC05-NI WSZ器件适用于快速开关电路。
st 意法半导体Rust使开发者能够充分发挥我们MCU的优势，更大程度地规避安全风险、缩短开发周期并降低成本。在汽车行业，由于工具必须达到车规级标准，因此整合一个强大的软件生态系统至关重要。我们期待与HighTec等Rust合作伙伴合作，共同打造一个完整的AURIX? Rust生态系统。
EtherCAT 模拟量输入端子模块 EL3361-0100 和 EL3362-0100可直接连接 1 个或 2 个四线制或六线制电阻桥（应变计）或称重传感器。模块中集成了 10 V 传感器电源，分辨率为 24 位，采样速率为 10 ksps。对于要求更高的应用，EL3361 和 EL3362 还可提供可切换的传感器供电（5/10 V）以及数字量输入（如用于皮重）和输出（如用于已就绪信息），可在本地或通过控制器进行控制。
FCS945R则是移远通信推出的另一款高性能双频Wi-Fi 4和蓝牙5.2模组，其在IEEE 802.11n模式下工作，数据速率可达150 Mbps。FCS945R还采用经典LCC封装和12.0 mm × 12.0 mm × 2.15 mm的超紧凑封装设计，在尺寸和成本方面进行了双重优化，完美满足尺寸敏感型应用的要求，并支持-20°C ~+70°C消费级工作温度。
此数据中心专为云原生解决方案而设计，通过SuperCluster加速各界企业对生成式AI的运用，并针对NVIDIA AI Enterprise软件平台优化，适用于生成式AI的开发与部署。通过Supermicro的4U液冷技术，NVIDIA近期推出的Blackwell GPU能在单一GPU上充分发挥20 PetaFLOPS的AI性能，且与较早的GPU相比，能提供4倍的AI训练性能与30倍的推理性能，并节省额外成本。
st 意法半导体这款全新的VEGA-P110 GPU卡采用表现出众的IntelArc显卡，可为医疗成像、工厂自动化和游戏应用提供图像处理和边缘AI加速功能。另外VEGA-P110 PCIe GPU卡也是监控、视觉检测和AI分析的理想选择。
近日宣布，推出数据中心 SSD 产品美光 9550 NVMe? SSD，性能业界领先，同时具备卓越的 AI 工作负载性能及能效。[1] 美光 9550 SSD 集成了自有的控制器、NAND、DRAM 和固件，彰显了美光深厚的知识和创新能力。该款集成解决方案为数据中心运营商带来了业界领先的性能、能效和安全性。
AMD自适应和嵌入式计算事业部成本优化型芯片营销经理Rob Bauer向记者表示，当前成本优化型FPGA的市场需求受到三个因素驱动。一是边缘连接设备与传感器数量的快速增长。数据显示，2022至2028年，物联网设备数量将增长2.3倍。
半导体业内人士表示，“如果对高通的依赖性增加，三星在与高通的零部件价格谈判中就会处于不利地位，联发科是对抗高通的一张宝贵”。
st 意法半导体意法半导体6轴惯性测量单元 (IMU) ISM330BX 集成边缘 AI 处理器、传感器扩展模拟集线器和Qvar电荷变化检测器，并提供产品寿命保证，适用于设计高能效工业传感器和动作跟踪器。
MicroSpace高压连接器包含端子锁止片（TPA）和连接器二次锁止（CPA）机构。TPA负责确保端子插接和固定无误，而CPA负责确保连接器配接正确，且整体牢固地锁定在一起，不易脱落。这些卓越设计使得该连接器系统在完整性和性能方面备受用户信赖。
这些商品是用于以 TWS 和智能手表为代表的要求超小型、高性能的可穿戴终端等的电源电路用扼流 圈 的 功 率 电 感 器 。“LSCND1006HKT2R2MF” 与 本 公 司 以 往 产 品 “LSCNB1608HKT2R2MD” （1.6×0.8×0.8mm）相比，体积减小了约 5 成，有助于设备的小型化等。
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