仙童半导体

  XP Power推出PCB安装型AC-DC电源EHL系列,可提供3.3VDC至48VDC的单输出电压。这款EHL05(5W)和EHL20(20W)高功率密度电源有裸板型和封装型可选,具有85VAC至528VAC的超宽输入范围,可在电源波动条件下实现全局兼容性和高稳定性。
仙童半导体发展新质生产力需要加快产业链供应链优化升级和前沿技术的应用落地,多年来,均普智能始终坚持新产品新产线智能化、柔性化生产。“现在均普智能积极布局与开拓人形机器人新技术新应用在工业场景的落地,是为了更好赋能中国制造业的升级转型、服务全球客户,加快塑造高质量发展新动能新优势。
  经过预集成及验证,Dubhe-70能极大简化SoC开发工作。Dubhe-70可提供具备内存一致性的Cluster内单核、双核或四核的配置选择,具有高度可扩展性。在配套软件方面,赛昉科技能为客户提供裸机SDK、Linux SDK、独立且预编译的IDE等。
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  这一创新成果不仅彰显了圭步微电子在高性能4D毫米波雷达芯片(77GHz)领域的领先地位,更标志着我们在毫米波射频及算法等关键技术领域的重大突破。我们相信,随着该芯片的问世,将给高阶智能驾驶领域带来深远的影响。
  QiLai系统芯片内建高效能四核心RISC-V AX45MP的集群和一颗NX27V向量处理器。超纯量多核心处理器AndesCore AX45MP搭载2MB二级高速缓存以及处理一二级缓存一致性的管理机制(coherence manger),以及用于Linux应用的内存管理单元(MMU)。
  EHL系列符合多种,包括EMC抗扰度的EN61000-4,以及EMC辐射的EN55032和EN61000-3。安规包括IEC62368-1和EN60335-1。这些确保该产品在各类工业电子、机器人、可再生能源、自动化和家庭应用中的安全运行,同时无需外部过滤即可满足A级噪声要求。
  800V电动汽车电池架构的革新,正引领着汽车行业迈向前所未有的续航里程与极速充电的新纪元,其应用范畴已远远超越电动巴士与卡车的界限,这一技术飞跃为用户带来前所未有的便捷体验。随着技术的不断成熟与普及,800V电池架构在乘用车领域的普及势头愈发强劲,正逐步成为推动汽车行业绿色转型与智能化升级的重要驱动力。
可穿戴终端作为佩戴在身体上的设备,在被要求小型化、高性能化的同时,还要长时间运行。特别是对于 TWS,还要求多功能化,如降噪功能、支持高分辨率音频、拆装检测和位置信息获取等各种传感器的高度化等。
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利用 TDK 的专有材料技术,TDK 成功开发出一种新型固态电池材料,由于使用了氧化物固体电解质和锂合金阳极,其能量密度大大高于 TDK的传统量产固态电池(类型:CeraCharge)。此外,氧化物固体电解质的使用也使电池尤为安全,可适用于可穿戴设备和其他与人体直接接触的设备。
仙童半导体RV-8063-C8与RV-8263-C8两款产品,分别搭载了SPI与IC总线接口,在追求尺寸的PCB设计中,它们成为了独立纳米功耗(190nA)计时功能的典范之作。
Matter协议使用的是以Wi-Fi等为代表的短距离无线通信协议,因此作为产品化关键能力的Wi-Fi模组成为支撑该协议推广落地的重要基石。移远通信此番推出的Wi-Fi 6 模组FLM163D和FLM263D在针对Matter相关服务上率先迈出了重要一步。
  AIR-150 配备了 Hailo-8 AI 加速模块,可提供 26 TOPS 的计算能力。与英伟达(NVIDIA)Jetson Orin Nano 和 Xavier NX 相比,AIR-150 的 AI 能力更强,可为 AI 推理带来更高的吞吐量和更低的延迟。