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SCALE-iFlex XLT的亮点之一在于其极为紧凑的结构设计。传统的门极驱动器通常需要多块电路板和大量的元件,这不仅增加了设计和制造的复杂性,还对系统的可靠性产生负面影响。相比之下,SCALE-iFlex XLT通过单个PCBA实现了所有功能集成,大幅减少了元件数量,从而提升了系统的整体可靠性。
安世半导体igbtM-LB-4000浪涌保护系统集成了多个功能——模块化、环路断开和信号线故障监控功能,可达到SIL 3级(基于IEC/EN 61508标准)。该设备可限制信号线上各种原因(如雷击或开关操作)引起的感应瞬态。双通道模块支持更高的设备可用性: 由于保护功能完全置于插入式保护模块中,因此更换时无需重新布线。
  DIA89360是国内首款具有完整诊断功能的车规级四开关同步升降压LED控制器,该架构能以的系统效率和少的外部组件数量驱动大功率LED,特别适用于需要高效率且电路板空间有限的高电流近光灯,远光灯或组合远近光灯应用。
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  直观界面,提升部署和管理效率ActiveProtect软硬件一体化的设计,能够简化部署与管理,降低整体拥有成本。IT管理员可以在直观的界面里完成安全策略设置,例如:不可变备份、Air-gap,并进行灵活还原,这些功能不仅有效隔绝勒索病毒,更为管理人员减少管理多个不同设备的负担。
  美光UFS 4.0的顺序读取速度和顺序写入速度分别高达 4300 MBps和4000 MBps,较前代产品相比性能[[1]]提升一倍,为数据密集型应用提供了更出色的使用体验。凭借高速性能,用户能更快地启动常用的生产力、创意和新兴 AI 应用。生成式 AI 应用中的大语言模型加载速度可提高 40%[[2]],为用户与AI 数字助手的对话提供更流畅的使用体验。
安世半导体igbt联发科正式了三星新款低功耗DRAM产品的性能,标志着双方合作迈出重要一步。据业内人士23日透露,三星电子Mobile eXperience(MX)部门计划早于10月发布新款“Galaxy Tab S10”系列。集成中央处理器(CPU)和图形处理器(GPU)的芯片组AP,是决定平板电脑性能的关键部件,将为联发科的“Dimensity 9300 Plus(+)”。这是联发科AP首次被三星高端移动产品采用。
  连接器额定电流0.5A,额定电压50V,触点间距1mm,组合高度4.5mm。适用于-40℃~+125℃的严苛环境,满足工业设备的应用需求。产品插头与插座采用防呆结构,可防止误插。公母座两端设有铁耳装置,有效增加了连接器在PCB板的焊接强度,同时分散应力,确保振动冲击环境下连接器的保持力。 连接器还设有定位柱结构,可使连接器在PCB板上的定位安装更准确。
  CV75AX 芯片内置的 MCU 可帮助整颗芯片实现超低功耗休眠模式,在无需全功能工作的时候,系统可进入休眠状态,功耗低于 5 毫瓦。一旦有事件触发,即刻从休眠模式瞬间唤醒,继续运行之前的软件和算法。这样的设计降低了系统设计复杂度,大大节省了第二次启动的时间,在节电的同时,可实现“哨兵模式”。
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  内置ST传感器的摄像头结合了3D视觉和边缘人工智能的力量,为移动机器人提供智能避障和高精度对接。
  除了机器视觉之外,VD55H1 还适用于 3D 网络摄像头和 PC 应用、VR 耳机的 3D 重建、智能家居和建筑中的人数统计和活动检测。它包含 672 x 804 传感像素,可以通过测量超过 50 万个点的距离来绘制三维表面。
安世半导体igbt  全新CoolSiC MOSFET 750 V G1产品系列在25°C时的RDS(on)为8至140 mΩ,可满足广泛的需求。其在设计上具有较低的传导和开关损耗,大幅提升了整体系统效率。创新的封装更大程度地减少了热阻、帮助改善散热并优化电路内功率环路电感,在实现高功率密度的同时降低了系统成本。值得一提的是,该产品系列采用了先进的QDPAK顶部冷却封装。
在混合信号和电源连接器上,提供了穿板可焊柱,以提高定位精度并增强机械强度。许多连接器都具有带护罩的触点,以防止在没有配合连接器时发生意外损坏,而其他连接器则在护罩内提供极化,以确保单向配合。
当与20CFM的强制空气一起使用时,CCP550系列提供完整的 550W输出,在其小巧的外壳(37.5毫米[1.48英寸])、127.0毫米×76.2毫米5[英寸×3英寸]的空间内确保出色的功率密度水平。