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Laird Connectivity的Sera NX040超宽带 (UWB) 和蓝牙低功耗 (BLE) 模块。Sera NX040模块是Laird Connectivity新推出的UWB和BLE标签解决方案,专为工业、消费、医疗、汽车和IoT应用中的新一代精准粒度定位和近距离定位而设计。
德州仪器代理  TDK 株式会社(TSE:6762)利用其卓尔不凡的霍尔效应 3D 位置传感器产品系列的成员 HAL/HAR 3936*,进一步扩展了其的 Micronas 3D HAL 位置传感器系列。HAL/HAR 3936 是磁位处理技术的重大进步,旨在满足现代汽车和工业应用场景的苛刻要求。
德州仪器推出适用于250W电机驱动器的650V 三相 GaN IPM(智能电源模块)DRV7308,这是德州仪器首次推出采用氮化镓材料的智能电源模块。相较于硅基IGBT和MOSFET,该产品实现功耗降低50%。
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  在工厂、体育场馆和矿井等各种场所,新兴专用网络数量持续增长。2.4版TimeProvider 4100系列配备了时间敏感网络 (TSN) 配置文件 802.1.AS,可以同步这些专用网络。该功能为专用网络提供了一个更加准确、自主的时间系统,用于协调专用网络物联网 (IoT) 设备。
  NORA-W4提供6种不同型号:open CPU或u-connectXpress型号、天线引脚或PCB天线型号,以及4MB或8MB闪存型号。NORA-W4目前已开始提供早期样品,计划于2024年下半年量产。
德州仪器代理  研华的ROM-2620采用标准的OSM尺寸(30 x 30mm),具有332引脚,以满足物联网应用日益增长的小尺寸需求。由于采用LGA封装,ROM-2620能有效抵抗振动、冲击和其他机械压力,因此适用于在恶劣的环境中运行的物联网边缘设备。
 Supermicro 提供可添加到任何部署中的液冷解决方案,包括 CPU 和 GPU 冷却板、冷却分配单元、歧管、管路和冷却塔,所有组件均在其内部开发和制造,形成完整的解决方案,旨在提高效率和降低总拥有成本。
  ANDREA BRICCONI | CGD 商务官:“人工智能的爆炸性增长导致能源消耗的显著增加,促使数据中心系统设计师优先考虑将 GaN 用于高功率、高效的功率解决方案。CGD这一新系列 GaN 功率 IC 支持我们的客户和合作伙伴在数据中心实现超过100 kW/机架的功率密度,满足高密度计算的 TDP(热设计功率)趋势的要求。
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  Shure隐蔽耐用的MoveMic系列可直连手机,有单通道(MoveMic One)和双通道(MoveMic Two)配置,可与iOS和Android上的MOTIV和MOTIV Video应用程序搭配使用。对于那些寻求通用兼容性的人来说,独立的MoveMic接收器和MoveMic Two接收器套件可与相机、电脑和第三方智能手机应用程序等设备无缝集成。
德州仪器代理  MULTI-BEAM XLE 连接器采用三束端子,与原始的单束或四束矩形电源连接器设计相比,采用了更厚(更高)的导电材料。三束设计允许配接连接器之间存在更大的角度偏差,且配接力更低。
这种优化的流体管理不仅实现了高效的强迫对流换热模式,而且显著提高了冷却介质的使用效率和系统散热效能。基于此,更为绿色环保、低成本的合成油也有望作为冷却介质来解决千瓦级散热问题,从而进一步降低数据中心的运营成本和环境影响。而且,该技术引入了创新的转接板设计,为客户面临的浸没式液冷机柜与服务器设计之间需解耦的难题,提供了行之有效的解决方案,且满足客户对于整体系统灵活性和兼容性的需求。
双层铝基板结构、传导冷却功率磁体和高效零电压开关(ZVS)拓扑结合在一起,确保了产品的高水平的效率和优异的热性能。因此,在对流冷却情况下功率可高达300W,传导冷却情况下可达到400W,从而实现密封环境下的运行、静音运行和高可靠性。