得益于思特威先进的SmartGS?-2 Plus技术与优异的像素结构设计，SC538HGS有着较高的满阱容量与图像信噪比，其信噪比高达42.17dB，优于市场同规格竞品。更高的信噪比能够帮助摄像头捕捉到细节更干净、清晰的图像，减少画面干扰，从而提升检测识别速度。这种集成的一个显著优势是减少电机控制系统设计的元件数量，缩小印刷电路板（PCB）尺寸，并降低复杂性。该系列器件的支持资源包括开发板、参考设计、应用笔记和 Microchip 的场定向控制 （FOC）软件开发套件motorBench? Development Suite V2.45。此外，可读性从0.05g到100g不等，并可在不同的表面处理和量程范围从1.5kg到300kg之间进行选择。坚固耐用的设计还可用于2/22潜在区，在不久的将来还可用于1/21区。
没人想要一个又大又笨重的麦克风来分散他们拍摄的注意力。MoveMic被精心设计成几乎隐形，每个麦克风只有8.2克重，尺寸为46毫米x22毫米，佩戴时只能看到麦克风的一小部分，具有前所未有的隐蔽性和便携性。空气开关良信熔断器 推出的ITV2718尺寸为2.7 x 1.8mm，提供5安培、三端子丝。 这种创新设计可利用嵌入式丝和加热器元件组合快速做出反应，在过充或过热情况发生之前中断电池组的充电或放电电路。
全新 Intel Xeon 6 处理器将提供 6700 系列和 6900 两个系列，前者是上一代 Intel Xeon 处理器的升级版，后者是全新的处理器，可限度地提高性能。Intel Xeon 6900 系列处理器将具有更多内核、更高的 TDP、更大的内存通道并支持 MCR DIMM。Supermicro X14 平台也是支持 OCP 数据中心模块化硬件系统 (DC-MHS) 的 Supermicro 平台，该系统可降低复杂性并简化大型云服务提供商和超大规模公司的维护。 Micro-Lock Plus连接器系列是一款专为紧凑型应用场景量身打造的连接器产品。这款连接器在高温环境中展现出卓越可靠的电气和机械性能，同时其小巧的物理尺寸使其成为节省空间的理想选择。该系列连接器旨在满足严格的行业要求，包括在严苛环境下的应用需求。
太阳诱电株式会社开始了多层型金属功率电感器 MCOIL LSCN 系列“LSCND1006HKT2R2MF” (1.0×0.6×0.8mm，高度为值) 等 2 个尺寸 2 个产品的量产。空气开关良信熔断器 得益于内部集成的微处理器，BI11-CK40和NI25-CK40产品显著提高了线性度和精度，由于内部具有温度补偿，所以其温度范围可达-25~+70℃。产品具有一个标准0~10V模拟量输出和一个附加的可配置参数的IO-Link接口，从而可提供的测量数据，并且也可用于预测性维护。ISM330BX的自主功能可以降低IMU单元和主机系统之间的数据传输量，并减轻主处理器的运算工作量，确保低延迟和低功耗。集成的模拟集线器可以把外部模拟传感器直连到边缘处理引擎，进行数据过滤和 AI 推理，为高能效的系统集成提供了更多机会。空气开关良信熔断器u-blox XPLR-IOT-1包含开箱即用体验所需的各种元素，包括嵌入式SIM卡，内含u-blox MQTT Anywhere和MQTT Now帐户，可连接Thingstream物联网服务交付平台。只需几个初始手动步骤，该套件就能将数据发布到云端，并演示完整的端到端解决方案。另外，因其像元尺寸相对较小，Teledyne DALSA 的技术使该款产品在使用 4k/7 μm 镜头和照明时无需牺牲响应度和 MTF。此相机兼容标准 M-42 镜头，显著节省系统总成本。 此次，三菱电机将推出配备SiC-MOSFET或RC-IG（Si）的J3系列紧凑型模块，作为在汽车市场得到广泛应用的T-PM的一代产品，这两种模块使用相同的封装，使xEV驱动电机逆变器能够进一步缩小尺寸。
