美光科技股份有限公司宣布,推出数据中心 SSD 产品美光 9550 NVMe SSD和第九代NAND 闪存技术产品。在7月31日举行的媒体交流会上,美光相关产品负责人对两款产品的技术参数进行了介绍,并称,9550 SSD基于NVIDIA H100 GPU平台,针对AI工作负载进行了优化,特别考虑了采用大型加速器内存(BaM)进行图神经网络(GNN)训练。
英飞凌芯片型号介绍移远的模组产品都以安全性为核心。从产品架构到固件/软件开发,同样均遵循业界领先的实践和标准,不仅通过第三方独立测试机构减少潜在的漏洞,还在整个软件开发生命周期中执行生成SBOM和VEX文件、固件二进制分析等安全实践,以确保产品的安全性和可靠性。
车规级PSoC4100S Max通过了AECQ-100,能够承受高达125 °C的环境温度,还支持ASIL-B(达到ISO 26262标准),可帮助集成商实现汽车应用的系统级合规。由于得到英飞凌ModusToolbox?开发平台的支持,开发者能够通过该器件轻松实现各种用例。
紫光展锐推出高性价比芯片平台UNISOC 7861及其解决方案,该芯片平台基于12nm制程,具有的性能和成熟度,采用双高性能大核ArmCortex-A75@1.6GHz和六个能效内核Cortex?-A55@1.6GHz的八核架构,带动智能支付产品跨越全小核芯片时代,真正支持未来长周期Android生态演进。UNISOC 7861支持Wi-Fi 5(双频Wi-Fi)/蓝牙5.0/GNSS、USB Hub、UFS2.2/eMMC5.1/LPDDR4x存储接口等主流规格,通信方面支持LTE Cat.7和L+LDSDS, 多媒体方面支持FHD+显示输出、三路视频流同步输入以及1080P编解码能力等。
为解决这一问题,ROHM成功开发出一款新型热敏打印头——KR2002-Q06N5AA。这款打印头兼容单节锂离子电池(3.6V)驱动,不仅实现了高性能打印,还节能约30%。
英飞凌芯片型号介绍DRV7308基于 GaN 技术,具有高功率密度;采用 12mm x 12mm 封装,使之成为面向 150W 至 250W 电机驱动器应用的业界超小型 IPM。在效率的加持下,DRV7308 无需外部散热器,与同类 IPM 解决方案相比,电机驱动逆变器印刷电路板 (PCB) 的尺寸可缩减55%。
AMD 数据中心生态系统和解决方案企业副总裁 Raghu Nambiar 表示:“对于 AI 和关键业务型企业应用等延迟敏感型工作负载而言,存储技术的创新极为重要。我们与美光以及整个生态系统中的合作伙伴的深入合作,将确保全新的 9550 SSD 在基于 AMD EPYC 的服务器上得到充分发挥。”
单对以太网连接器(Single Pair Ethernet connectors,简称SPE连接器)是一种新型的以太网连接技术。相较于传统的RJ45以太网连接器,SPE连接器将传输所需的芯数从4芯、8芯,减少为双芯。可显著减少连接器、连接线的体积、重量,让设备的布线更灵活。在实际应用中,单对以太网 (SPE) 连接器的四项主要优势包括:
高频率:SPE连接器的传输频率为1-600MHz,而传统RJ45仅为1-250MHz。频率越高,连接器所支持的传输距离越长。因此spe连接器的最长传输距离可达1000米,而传统RJ45通常不超过100米。
AI 边缘服务器 MEC-AI7400 (AI Edge Server)系列,可依应用需求搭配多种加速卡,弹性且多样性的搭配组合能符合智能制造应用的多种变化,包含GPU 卡、运动控制卡、IO卡、影像撷取卡等,并搭配防尘功能及短机箱设计,适合工厂和自动化环境。
英飞凌芯片型号介绍瑞萨电子凭借数十年的经验和技术,致力于提供高品质的时钟解决方案,推动行业的进步。FemtoClock 3产品通过在单个器件中实现超低抖动的多时钟与同步功能,极大的优化印刷电路板设计、降低解决方案的面积及成本,从而支持行业的持续发展与创新。
50Ω 端接功率处理为 24dBm,封装设备可在 25°C 时处理 1W,在 +95°C 时处理 0.3W。
工作电压为 3 至 3.6V – 通常消耗 50μA( 200μA)。
切换时间为 750ns( 1.5μs)。
东芝射频开关 TCWA1225G东芝表示,晶圆级封装上的端子位于球栅上,“所有重要的焊盘,包括射频端子、电源和控制都位于设备的外围,以简化 PCB 布局”。
电流传感器(CMS)是主控芯片AC7801x的主要应用场景之一。电池管理系统的性能作为新能源电动汽车的核心,直接关系到车辆寿命、行驶里程、车辆经济性和安全性;电池管理系统监控的准确性和执行动作的可靠性,则依赖各类传感器,其中电流传感器作为核心的功能之一,对功能安全的要求也越来越高。