HL8545 需要外部接地二极管来防止电池反向电流从地流向电池，而 HL8545G 整合了防反二极管，不需要外部器件。
华邦半导体此外，模块的消光比、TDECQ、灵敏度、BER等关键技术指标，可完全满足SR4标准。经实测，OM4光纤传输距离超过150m(标准100m)，性能追平头部光模块企业同类产品。
此外。应用包含的AOI（自动光学检测）及数字化转型，如数据驱动的决策、AI和机器学习，包含数字分身 (Digital Twin)以及结合生成式 AI 和预测性 AI 的企业ChatGPT平台。
ST60A3H1片上集成了天线，可简化终端系统设计，采用3毫米x 4毫米VFBGA微型封装。ST60A3H0需要连接外部天线，可灵活地应对各种应用，封装比前者小，为2.2毫米x 2.6毫米。
随着 PSoCTM 4 HVPA-144K 的推出，英飞凌为扩展其 PSoCTM微控制器产品组合，以便将电动汽车的锂离子电池管理系统纳入其中奠定了基础。该产品组合不久后将加入多款用于监控和管理高压（400 V及以上）与低压（12 V/48 V）电池的产品，从而进一步推动未来电动汽车的应用。
华邦半导体 智能制造应用产品系列：凌华智能的AI 边缘服务器 MEC-AI7400 (AI Edge Server )专为智能制造设计，驱动AI革新数字转型，提升生产灵活性和应变能力。
TimeProvider 4500主时钟可灵活连接到各代网元，有助于保护运营商的基础设施投资。TimeProvider 4500是首款支持25 Gbps的1588主时钟。客户可以使用1 Gbps、10 Gbps或25 Gbps网络链路将TimeProvider 4500时钟连接到各种网络设备。随着网元升级正在向至少需要 10 Gbps、有时甚至高达100 Gbps的设备迁移，高速带宽是至关重要的。
随着该款产品批量出货里程碑的达成，美光继续引领市场，为客户提供通过各主流 CPU 平台的大容量 RDIMM。目前，AI 服务器可搭载美光的 24GB 8 层堆叠 HBM3E 作为 GPU 附加内存，以及美光的 128GB RDIMM 作为 CPU 附加内存，从而提供内存密集型工作负载所需的大容量、高带宽及低功耗的基础设施。
新的STM32MP2微处理器采用意法半导体专有的安全硬件、防篡改控制、安全固件和安全网络配置技术，并结合Arm的TrustZone架构，以确保敏感数据和密钥的机密性，使其具备了先进的安全性。STM32MP2 MPUs 正在进行SESIP Level 3，这是物联网设备安全和合规性的领先安全测试方法，旨在满足全球主要地区即将到来的更严格的网络安全保护要求, 其中包括将于 2025 年生效的美国 CyberTrust 标志和欧盟无线电设备指令（Radio Equipment Directive）。
华邦半导体IMU还内置意法半导体 的 Qvar 电荷变化检测器，支持应用集成触摸检测和接近检测或漏水检测等增值功能，提高系统集成度和能效。
传统半桥驱动在电机启动的过程中会产生较高的电流，从而引起电路抖动，并影响整个系统的稳定性和可靠性。SC77708Q 采用电流截断的方法限制电流，工程师可通过自由配置 DAC 实现不同的截断电流阈值，让系统设计更灵活可靠。
RECOM 全新推出新一代极具性价比的高性能 “K” 系列引脚式 DC/DC 转换器，这些产品性能更强大，额定功率达 30 W，具有宽输入电压范围，采用 1” x 1” 微型封装，高度仅 0.4英寸 (25.4 x 25.4 x 10.2 mm)。
