英飞凌提供的丰富高性能MOSFET和GaN晶体管产品组合能够满足AI服务器电源对设计和空间的苛刻要求。我们致力于通过CoolSiC MOSFET 400 V G2等先进产品为客户提供支持,推动先进AI应用实现能效。基于盘控协同架构,网络数据直通NVMe SSD,进一步提升单盘带宽;在数据归档与管理阶段,AS13000G7-N提供了多元异构存储的统一纳管能力,保障数据资产存储与管理,大幅提升存储资源的利用率且化数据基础设施投资回报比。 该系列的Thin-TOLL封装外形尺寸为 8×8 mm,具有市场上同类产品中的板上热循环(TCoB)能力。TOLT 封装是一种顶部散热(TSC)封装,其外形尺寸与 TOLL相似。这两种封装都能为开发者带来诸多优势。例如,在AI和服务器电源装置(PSU)中采用这两种封装,可以减少子卡的厚度和长度并允许使用扁平散热器。新一代数据中心液冷解决方案——G-Flow浸没式液冷,在降低总体拥有成本(TCO)和电能利用效率(PUE)的同时,为追求卓越冷却性能的密集计算环境提供出色的散热能力、系统稳定性和易操作性,并对环境更为友好。目前,该解决方案已通过验证性测试(POC)并达到预期效果,这将加速浸没式液冷解决方案在数据中心的规模化应用,为数据中心的绿色、发展奠定坚实技术基石。 RS2130芯片采用5*5*1.2mm QFN封装形式,基于莱斯能特自主研发的创新型架构,ASIC及MEMS均采用车规工艺,量程为±2g至±16g,多档可选,XY轴噪声小于30 ug/sqrt(hz),特别是在大带宽时噪声表现优异,48KHz ODR不开滤波器情况下总的输出RMS噪声小于5mg。在4kHz时延时小于100 us,芯片可直接对接A2B收发器,支持多种TDM模式,可配置性强,14位ADC输出。
此外,高达6组32位计时 器、1组UART、1组SPI、2组I2C、以及6通道16位BPWM等周边模块的加入,确保了传感器在各种应用场景中都能应对自如,提供更的解决方案。为满足日益增长的小尺寸传感器需求,该系列提供QFN33 (4 x 4 mm) 和QFN48 (5 x 5 mm) 的小封装尺寸,使感测技术能够轻松整合于各种应用场景中。 STC是目前市面上用于直接测量化碳浓度的传感器之一,旨在可以无缝集成到紧凑型电子设备中,为当前被尺寸和成 这两款模块还能显著降低功耗。相比前几代蓝牙LE模块,NORA-B2的功耗降低多达50%。在终端产品中,这有助于减小电池尺寸或延长电池续航时间。ADI MAX32690 MCU搭载120MHz Arm Cortex-M4F CPU,具有用于算术计算和指令的浮点运算单元 (FPU),以及超低功耗的32位RISC-V (RV32) 协处理器,有助于减轻数据处理负载。此SoC配备多个低功耗振荡器,同时支持外部晶振(低功耗蓝牙需要32MHz晶振),并提供3MB内部闪存和1MB内部SRAM、外部闪存和SRAM扩展接口。天正交流接触器 MPPS电源非常符合标准,包括 MIL-STD-1399-300B、461F和810G。这种先进的设备为海军舰艇上常见的不平衡三相负载挑战提供了解决方案。MPPS符合MIL-STD-1399-300B标准,将船舶的相电流平衡保持在±5%以内,潜艇的相电流平衡保持在±3%以内,同时提供严格调节的直流电源。
近日推出全新PSOC Control微控制器(MCU)系列。该系列适用于新一代工业和消费电机控制以及功率转换系统应用,包括家用电器、电动工具、可再生能源产品、工业驱动器,以及照明和计算/通信电源等。基于Arm Cortex-M33内核的全新英飞凌PSOC Control系列产品可提供板载功能,用于优化和加速电流测量、波形生成和实时性能操作,这些功能在目标系统应用中发挥着至关重要的作用。英飞凌CoolSiC G2 MOSFET可在所有常见电源方案组合(AC-DC、DC-DC和DC-AC)中树立高质量标杆,并进一步利用英飞凌独特的XT互联技术来提高半导体芯片的性能和散热能力(例如采用TO-263-7、TO-247-4分立封装的型号)。我们的典型客户一直在电池供电应用中使用我们的超低功耗 SRAM IP,以在充电之间提供更长的运行寿命。人工智能增强的激增意味着我们的低功耗内存解决方案的全新领域已经出现在令人的新领域,这些领域不受电池寿命的限制,可以由主电源供电,甚至在汽车领域。功耗仍然是这些应用的关键因素,但限制因素开始变成散热和潜在的热损坏。为了控制产品外形尺寸并避免强制冷却以防止过热,需要新的低功耗解决方案。 此外,Nexperia的“薄型SiC”技术提供了更薄的衬底(为其原始厚度的三分之一),大大降低了从结到背面金属的热阻。由此带来了诸多好处,包括工作温度更低、可靠性更高、设备寿命更长、抗浪涌电流的能力更强、正向压降更低。 凭借10W,1000VDC的开关电压和2或3kV直流耐压选项,Pickering的144系列继电器适用于多种应用。3kV版本增加了开关和线圈引脚之间的间隙,以适应更高的电压。可提供1个Form A、2个Form A和1个Form B配置,线圈可以选择5 V、12 V或24 V,具有可选的内部二极管保护。根据需求还可以选择其他构建选项,包括多种引脚配置。Pickering还提供定制负载测试来确保组件严格符合技术规格和用户需求。全新推出笔记本电脑与平板系列超小尺寸全局快门图像传感器SC038MPC(0.3MP)及SC020MPC(0.16MP)。两款新品都采用了思特威先进的SmartGSTM-2 Plus技术,集高感度、无畸变、超低功耗等优势性能于一体,适用于AI PC设备的感知摄像头,可满足存在检测(Human Presence Detection)、待机常开(Always-On)、智能人脸识别等功能的图像捕捉需求,助力AI PC开启智视新时代。 GL7004的分辨率为4096 (H) x 4 (V),为用户提供黑白和彩色两种版本,彩色版本芯片采用RGBW真彩色像素阵列,采用了7um的线间距设计,上减少颜色串扰,实现更好的色彩还原效果。GL7004支持多种选线模式:单线、双线、三线和四线模式,同时每行像素的曝光时间可独立控制,用户可根据使用情况灵活调节以获取成像效果。该IP基于思尔芯芯神瞳逻辑系统 S7-9P构建原型,不仅可以验证和测试RF性能、吞吐量、发射功率、接收灵敏度和EVM等重要射频指标,还可以共同为芯片设计公司提供从RF至MAC端到端的验证方案,提高工作效率,显著缩短客户的产品上市时间。
N:M通讯方式采用令牌总线与主从总线相结合的存取控制技术。首先把N个主站组成逻辑环,通过令牌在逻辑环中依次活动,在N个主站之间分配总线使用权,这就是浮动主站的含义。获得总线使用权的主站再按照主从方式来确定在自己的令牌持有时间内与哪些站通讯。一般在主站中配置有一张轮询表,可按轮询表上排列的其它主站号及从站号进行轮询。获得令牌的主站对于用户随机提出的通讯任务可按优先级安排在轮询之前或之后进行。获得总线使用权的主站可以采用多种数据传送方式与目的站通讯,其中以无应答无连接方式速度最快。 LoRaWAN是在具有广域、长距离且低速、低功耗特征的LPWA(Low Power Wide Area)无线通信中,利用不需要无线授权的免执照频段(Sub-GHz频度)的规格。GNSS(Global Nigation Satellite System)是通过与地球上空轨道运行的人造卫星通信,可以准确地球上位置的卫星系统。天正交流接触器今天需要大家注意的,就是大家在选购开关的时候,首先就需要咨询一下卖家,然后告诉他们自己家里面的电路有哪些情况,看看他们是否有符合自己家里面这种电路的空气开关。然后大家再根据开关上面的型号来进行购买。因为电这个东西每家每户是不一样的,这个时候呢,大家也可以咨询一些装修的工人来咨询一下,到底这个安数来怎么进行计算?因为有些地方配置是不一样的,那么用电的等级以及用电的安全也就是不一样了。开始批量出货带有嵌入式微控制器(MCU)的SmartMCD 系列栅极驱动IC[1]。首款产品“TB9M003FG”适用于汽车应用中使用的无感控制3相直流无刷电机的水泵和油泵、风扇和鼓风机等设备。个导磁体夹着1个永磁体,转子的齿位置互相相差1/2齿节距。转子的磁通从N极出发,经过气隙处(定转子齿相对的地方)到定子磁路,再返回转子的S极,磁路如箭头所示。上图左侧的转子上部,右侧的转子下部产生吸引力,轴两侧产生力矩(此力是不平衡电磁力),转子的旋转受定子激磁线圈切换产生旋转力。轴承的间隙会很容易产生振动。实际上定子主极为8个极,转子齿数为偶数,目的是消除此不平衡电磁力。实际上与2个转子齿部相对的定子,在轴向上并非是分开成两个,而是采用硅钢片叠压而成一体。天正交流接触器 ABI Research近发布的一份报告显示[1],包括传感、机器人、信标、智能家居、资产追踪等工业物联网应用以及其他未来应用场景,对产品的各种性能都有更高的要求。为此,英飞凌推出的CYW20822-P4TAI040蓝牙模块通过提供强大的连接能力和出色的性能,能帮助客户打造出适用于物联网和消费电子领域的创新产品。嵌入式SIM(eSIM),也称为eUICC,是一种便捷的远程配置解决方案,使设备能够无线更换电信运营商,为移动设备提供的全天候连接增加了灵活性和安全性。
天正交流接触器