MicroSpace高压连接器专为抵御极端恶劣的使用环境和条件而研发，具有可靠性且经久耐用。该系列连接有高达4N的抗震法向力和超过75N的锁紧力，可以在具有高水平抗震要求的应用场景中发挥出色性能，确保在极具挑战性的使用环境中实现不间断连接。 与上一代解决方案相比，日前发布的接近传感器封装面积减小20%、待机电流降低20%仅为5 μA，阳光抵消量提高40%达140 klx。传感器探测距离为200 mm，典型额定电压1.8 V，器件具有优异的接近检测性能，同时降低功耗，提高空间受限、电池供电应用的效率。推出全新CoolGaN晶体管700 V G4产品系列。与市场上的其他氮化镓（GaN）产品相比，该系列晶体管的输入和输出性能优化了20%，从而提率，降低功率损耗，并提供了更具成本效益的解决方案。凭借电气特性与封装的优势结合，它们能够在消费类充电器和笔记本适配器、数据中心电源、可再生能源逆变器、电池存储等众多应用中发挥出色的性能。根据 ISO 26262 标准开发的 HAR 3920 符合 ASIL C 级要求，适合集成到 ASIL D 级的汽车安全相关系统中。此传感器适用于油门踏板位置或节流阀位置测量，或非接触式电位器等应用场景。**计划于 2024 年 4 月投产；样品现在可应要求提供。”
该系列集成式电机驱动器器件可由高达29V（工作电压）和40V（瞬态电压）的单电源供电。内部3.3V低压差 （LDO）稳压器为dsPIC DSC 供电，因此无需外部LDO。基于dsPIC DSC 的集成电机驱动器工作频率在70-100 MHz之间，CPU性能高，可支持FOC和其他先进电机控制算法的部署。适于IrDA应用的升级版TFBS4xx和TFDU4xx系列红外（IR）收发器模块，链路距离延长20 %，抗ESD能力提高到2 kV。器件支持115.2 kbit/s 数据速率（SIR），链路距离为1米，适用于能量表和监控器、工业自动化控制、手机和设备无线通信和数据传输。为提高便携式设备电池使用寿命，模块降低了功耗，闲置供电电流 < 70 μA，关断模式 < 1 μA。 这款工业级器件可用于各种应用的电源逆变器，包括铁路设备；发电、配电和储电系统；焊接设备；电机驱动器和机器人。为降低TIG焊机输出级导通损耗，VS-GT100TS065S、VS-GT150TS065S和VS-GT200TS065S在+125 °C，额定电流下，集电极至发射极电压仅为 ≤ 1.07 V，达到业内先进水平。VS-GT100TS065N和VS-GT200TS065N适用于高频电源应用，开关损耗极低，+125 °C，额定电流下，Eoff仅为1.0 mJ。 TDK株式会社（TSE：6762）扩大了其汽车用CGA系列100V积层陶瓷贴片电容器（MLCC）产品阵容，2012规格（2.0 x 1.25 x 1.25 毫米-长x宽x厚）的电容为22μF，3216规格（3.2 x 1.6 x 1.6 毫米-长x宽x厚）的电容为47μF，新产品具有业内电容*。该系列产品于2024年3月开始量产。天正代理 为保证可靠性，TX3系列电容器的测试规范比标准商用器件更加严格。每个产品均采用标准筛选法进行100%浪涌电流测试，并对关键电气特性进行二次额外筛查，以消除批次间误差。为提供可靠解决方案，器件容芯和引线框采用硬塑料树脂封装。与MLCC相比，电容器符合MIL-STD-202测试标准，具有更高的抗冲击（100 g）和抗震动（20 g）能力。
与早期的类似传感器不同，新的HL-G2系列数字输出设备在每个单元中都包括以太网和RS-485接口，由用于将它们连接到主机系统的电缆选择。 器件采用版图对称布局、敏感线网衬底隔离、数模磁版图隔离环等技术，实现版图匹配的面积节约化。器件工作电压范围为1.7V至3.6V，待机功耗仅8uA，响应频率达200Hz。与国外3D霍尔效应位置传感器相比，在保持系统性能的同时，功耗降低，应用可配置模式，为电池供电或关注系统效率的轻负载模式中降低功耗。 TimeProvider 4500系列是款的Microchip IEEE-1588 时间协议 （PTP）主时钟产品，具有业界的性能和价值。这些经过现场验证的解决方案可满足从低密度室内应用到大容量5G网络的计时要求。 的视觉和AI驱动型产品和系统供应商IMDT今天宣布，公司新推出了一系列基于新型RenesasRZ/V2H微处理器的高功效、高性价比的即用型系统模块（SOM）和单板电脑（SBC）解决方案。还可以根据特殊订单安装 Atom x7000E 或 Core i3 N 系列，并且该主板将从 2025 年季度开始与 Atom x7000RE（Amston Lake）CPU 兼容。 1280 系列也是一样，但增加了一个热断路器，“从而无需上游过流保护”，Bourns 说道。TDK 将以开发新产品固态电池为目标，努力开发电池芯和封装结构设计，并向量产迈进。此外，TDK 还将运用在电子元件业务中积累的生产工程技术，通过积层层压技术提高电池容量，并扩大其工作温度范围。 工业5.0注重智慧化、感测能力和高度自动化，代表着智慧工业领域的新一波，在这个背景下，工业自动化和物联网应用在多个领域对高、小型化传感器的需求不断增加。NuMicro M091系列32位高整合模拟微控制器，为提高模拟功能与数字控制的度，以小封装的尺寸整合了丰富的模拟周边，包含模拟数字转换器 (ADC) 以及数字模拟转换器 (DAC) 并且支持多达四组精密运算放大器 (OP Amp), 同时具有的周边支持，成为光电、压力以及位置传感器领域的。
“门口开灯，床头关灯”又称”一灯双控接法”，就是一个灯用两个开关都能控制灯的亮与灭。常见的用处有，楼下开灯，上楼后楼上关灯；门口开灯，床头关灯；前门开灯，后门关灯等等，都是为了方便实现一个地方能开关灯，另一地方也能开关灯。基本原理图如下它的原理非常简单，只需比单控开关多一条线就可实现，主要由两个双控开关来组合实现。都是二选一开关，因此任何时刻，拨动任一开关，灯不是亮就是灭。当左边开关拨动是灯亮的时候，右边开关拨动必然是灯灭，反之亦然。 未来，TDK 将继续扩大产品阵容，通过进一步缩小产品尺寸、提高工作电压范围和扩大电容范围等方式，为客户的多元化汽车设备设计工作提供灵活的支持。天正代理【【段落】段落】AC电源AC输入型PLC的输入接线AC电源AC输入型PLC的输入接线这种类型的PLC（基本单元和扩展单元）采用AC100～120V供电，该电压除了供给PLC的电源端子外，还要在外部提供给输入电路，在输入接线时将AC100120接在COM端子和开关之间，开关另一端接输入端子。扩展模块的输人接线扩展模块的输入接线由于扩展模块内部没有电源电路，它只能由外部为输人电路提供DC24V电压，在输入接线时将DC24V正极接扩展模块的24＋端子，DC24V负极接开关，开关另一端接输人端子。Advantech VEGA-P110 PCIe IntelArc A370M嵌入式GPU卡性能卓越，性价比高，支持五年的长寿命。这款高性能嵌入式GPU卡配备一个PCIe x16接口、8个Xe核心和128个IntelXe矩阵扩展引擎。VEGA-P110 GPU卡采用IntelDeep Link和Intel OpenVINO?等先进的IntelAI技术，能在优化CPU/GPU工作负载的同时加速AI和图形计算。VEGA-P110 GPU卡搭载1550 MHz基本时钟的GPU，以及GDDR6 4GB 64位存储器。这款嵌入式GPU卡的工作温度范围为0°C至60°C，并可以根据GPU温度自动控制智能风扇。买房对于普通百姓来说是一生中的大事。买房涉及到很多方面，那个方面考虑不周，都可能会给今后入住带来隐患。目前买房者往往关注的地段、户型、价格等直观因素，从而忽略了许多安全因素。比如，住宅内的电气线路容易被忽略。其实，电气线路的可靠性与日常生活用电息息相关，如果电气线路选择不合适，轻则引起频繁跳闸，重则引发电气火灾或人身伤亡事故。同时，住宅电气线路属于隐蔽工程，线路采用暗埋法，日后发现问题而对线路进行改造时，费工、费时、费钱。天正代理 新元件的主要性能特点包括：高纹波电流能力，可达7.01 A（120 Hz, +60 °C），在工作温度+105 °C条件下具有≥2000小时的使用寿命。客户可利用基于Web的AlCap工具快捷计算元件在特定应用条件下的使用寿命。生成式AI等数据中心工作负载需要具有带宽和容量的服务器 RDIMM，以满足不断增长的数据管道日益增加的内存需求。随着新服务器 PMIC 系列的推出，我们扩展了现有的基础技术，并为客户带来了支持多代 DDR5 服务器平台的全套内存接口芯片组。
