GB系列Wafer连接器以其精准的对齐度、稳固的锁定结构和防呆设计，确保了在各种工作环境中的可靠性和耐用性。其小体积和高兼容性使得GB系列连接器成为PCB空间受限和对稳定性要求高的电子设备的理想选择。其直插和侧插的安装选择，为用户提供了极大的灵活性和便利性。
安世半导体 此外，通过支持Windows 11 on Arm，ROM-2860充分发挥了Arm架构的潜力，延长了电池寿命并确保稳定的性能输出。Arm系统（SoC）通常具有CPU、GPU、Wi-Fi、移动数据网络和神经处理器单元 (NPU) 等基本功能来处理 AI 工作负载，这为用户提供了与新的Arm设备上现有应用程序和工具的无缝兼容性。
与传统产品相比，新款 ACT1210E-131-2P-TL00 滤波器将线间电容降低了约30%。在OPEN联盟共模扼流圈EMC测试规范中，该产品首开行业先河，以线间寄生电容达到了IV级水平。在100 kHz频率下的共模电感为130 H，额定电流达70 mA。
该系列经过严格测试，成为光伏装置、电源、低至中等风险的医疗设备**、暖通空调、照明以及符合 IEC 62368-1 标准的设备等应用的理想选择。
PMIC是DDR5 内存架构中的关键组件，可实现更多的内存通道、更大容量的模组和更高的带宽。Rambus DDR5服务器PMIC系列包含符合JEDEC超高电流（PMIC5020）、高电流（PMIC5000）和低电流（PMIC5010）规范的产品。
VNF9Q20F 适用于的区域控制电气/电子架构，还可替代保险丝和继电器， ECU配电隔离，支持驻车时整车电气系统的配电管理。由于STi2Fuse支持64 个限流值的可编程配置，为设计人员提供高精度的过载处理的灵活性。
近年来，随着5G的普及, MIMO(Multiple-Input and Multiple-Output，使用多个发射和接收天线来提高通信速度的技术)被引入的情况逐渐增多，以实现5G的高速、大容量通信、多连接和低延迟的特性，但由于它需要多台收发信号的设备，因此对无线通信电路模块化需求日益增加。由此导致用于元件的安装空间越来越小，因此，对小型元件的需求预计将进一步增加。
GM12071 是一款低静态电流、LDO 线性稳压器，采用 1.9 V至 20 V 电源供电，输出电流为 500 mA。满负载时静态电流典型值低至 710μA。室温时，关断模式下的功耗典型值仅为 1.1 μA。
Power Integrations符合AEC-Q100标准的InnoSwitch3-AQ反激式开关IC产品系列包括额定耐压1700V的器件，其内部集成碳化硅(SiC)初级开关MOSFET，可使灵敏控制电路安全地从800V电池中取电。
安世半导体 Microchip执行官兼总裁Ganesh Moorthy表示：“Microchip是8 位、16位和32位嵌入式解决方案的，随着市场发展，我们的产品线也必须随之发展。新增的64位MPU产品组合使我们能够提供低、中、高端计算处理解决方案。PIC64GX MPU 是多款64位 MPU中的首款产品，旨在支持智能边缘，满足所有细分市场的广泛性能需求。”
日前发布的发光二极管100 mA驱动电流下典型辐照强度达235 mW/sr，比上一代解决方案提高50%。器件开关时间仅为15 ns，典型正向电压低至1.5 V，半强角只有± 10°，适用作烟雾探测器和工业传感器的高强度发光二极管。这些应用中，TSHF5211可与硅光电探测器实现良好的光谱匹配。
FCS945R则是移远通信推出的另一款高性能双频Wi-Fi 4和蓝牙5.2模组，其在IEEE 802.11n模式下工作，数据速率可达150 Mbps。FCS945R还采用经典LCC封装和12.0 mm × 12.0 mm × 2.15 mm的超紧凑封装设计，在尺寸和成本方面进行了双重优化，完美满足尺寸敏感型应用的要求，并支持-20°C ~+70°C消费级工作温度。
