59177系列磁簧开关采用9.0 mm x 2.5 mm x 2.4 mm (0.354″ x 0.098” x 0.094″）超小型尺寸，是Littelfuse产品组合中尺寸的包覆成型磁簧开关。 尽管体积小巧，但这款开关可在高达10 W的功率下处理高达170 Vdc或0.25 A的电流，确保在要求苛刻的应用中实现性能。提升图像传感器性能，逐渐弥合主摄像头和副摄像头之间的差距，从而在全角度提供一致的摄影体验，这已成为行业发展的新方向。”三星电子执行副总裁兼系统LSI传感器业务团队技术官Jesuk Lee表示，”我们将持续通过集成三星技术进展的图像传感器产品阵容，不断打破技术壁垒，并推进新的行业标准。 AMD 数据中心生态系统和解决方案企业副总裁 Raghu Nambiar 表示：“对于 AI 和关键业务型企业应用等延迟敏感型工作负载而言，存储技术的创新极为重要。我们与美光以及整个生态系统中的合作伙伴的深入合作，将确保全新的 9550 SSD 在基于 AMD EPYC 的服务器上得到充分发挥。”
产品端子采用弹性触点设计，可有效减少连接器在振动环境及冷热冲击下，公母触点间的摩擦腐蚀，确保连接器电接触的持久可靠。断路器良信熔断器 与所有英飞凌 MCU 一样，英飞凌 PSOC 控制系列由 ModusToolbox 软件开发生态系统支持，该生态系统包括用于产品评估和生产的构建块。这些模块包括无刷和永磁电机的磁场定向控制 (FOC)、功率转换算法（PFC、LLC、Buck 等）和设备驱动程序。还包括评估板、系统参考设计、调试器和基于 PC 的开发工具。
针对该课题，ROHM开发出融合了模拟和数字各自优势的LogiCoA电源解决方案。利用高性能且低功耗的LogiCoA微控制器，可以构建能轻松控制各种电源拓扑的环境。VL 53L9是一款直接ToF 3D LiDAR 设备，分辨率高达 2.3k 区域。LiDAR 集成了市场上的双扫描泛光照明，可以检测小物体和边缘，并捕获 2D 红外 (IR) 图像和 3D 深度图信息。它是一款即用型低功耗模块，具有片上dToF处理功能，无需额外的外部组件或校准。此外，该设备还提供 5 厘米至 10 米的的测距性能。
eSIM支持在无需物理访问的情况下远程更换运营商。设备所有者与选定的移动网络运营商 (MNO) 签订协议，并通过物联网eSIM远程管理器 (eIM) 触发配置文件过程。这种全新的架构显著简化了设备所有者更换运营商的过程。断路器良信熔断器这系列单片机具备丰富的周边资源，包括CAN、EBI、DIV、SPI、UART、USART、I?C、MCTM、GPTM、PWM、BFTM、RTC、CRC、CMP、内建具自动扫描功能的LED Controller、12-bit SAR ADC转换速度提升至2Msps并带有可配置电压VREF可作为内部参考电压源。封装提供32/46 QFN及48/64 LQFP，GPIO脚位达54。 有分析人士认为，三星采用联发科的AP并非仅仅出于性能考虑，而是一种与高通谈判降低销售价格的战略举措，高通是三星的AP供应商。去年，AP成本在三星智能手机生产成本中的占比从10%左右上升到20%左右。这很大程度上是由于三星自主研发的AP Exynos的份额减少，以及骁龙的采用增加。断路器良信熔断器意法半导体推出了 STeID Ja Card智能卡平台，以满足电子身份 (eID) 和电子政务应用的要求。鉴于采用安全微控制器生成的电子身份文件在打击身份造假方面发挥的作用日益重要，现在，SteID软件平台可以帮助开发者加快部署先进电子身份证解决方案。该平台通过了通用标准 EAL 6+ ，包括安全操作系统 STeID JC Open OS 和一系列专有小程序。 数字化转型席卷，它推动企业提高生产效率、改善服务质量，加强楼宇、公用设施和交通网络的安全和能源管理。数字化的核心赋能技术包括云计算、数据分析、人工智能 (AI)和物联网 (IoT)。意法半导体的新一代STM32MP2微处理器（MPUs）将为构建这个不断发展的数字世界的新一代设备提供动力。 东芝射频开关 TCWA1225G东芝表示，晶圆级封装上的端子位于球栅上，“所有重要的焊盘，包括射频端子、电源和控制都位于设备的外围，以简化 PCB 布局”。”
