GD32F5系列支持2MB程序RWW (Read-While-Write) OTA升级，能够在业务不中断的情况下进行代码升级，兼顾实时性与稳定性。外部总线扩展(EXMC)支持访问SDRAM、SRAM、ROM、NOR Flash、NAND Flash及PC Card等多种片外存储器。凭借其超大容量存储空间，GD32F5能够满足复杂工业系统对于代码升级备份的需求。　　ADAT3XF TwinRevolve的设计充分考虑了用户精度对精度的要求，其1σ时的精度优于5 μm。这种精度水平加上超高的产量，为研发新一代产品提供了更多可能性，因为以往倒装芯片装配速度太慢、成本太高。与传统的焊线相比，使用倒装芯片封装还有助于生产出更可靠的产品，具有更低的功耗和更好的高频和热管理性能。功率MOSFET和IG栅极驱动器旨在提供稳健性、可靠性、系统集成性和灵活性的结合。这些驱动有集成的高压半桥、单个和多个低压栅极驱动器，非常适合各种应用。在确保安全控制方面，STGAP系列隔离栅极驱动器作为优选解决方案，在输入部分和被驱动的MOSFET或IG之间提供电气隔离，确保无缝集成和优质性能。英特尔正在将新的 Arc dGPU 添加到其现有产品组合中，包括 AI 增强型软件定义汽车 (SDV) 片上系统 (SoC)。一些入门级和中端汽车内饰级别可能适合使用 SoC 的集成显卡为驾驶舱供电。然而，英特尔表示，高端汽车可以通过 dGPU 提供更多功能。对于汽车制造商和开发商来说，更好的是，它表示为其 iGPU 平台开发的软件将与 A760A“完全兼容”。”　　50Ω 端接功率处理为 24dBm，封装设备可在 25°C 时处理 1W，在 +95°C 时处理 0.3W。新系列元件是一款结构更紧凑的新一代通用型产品，工作电压为450 V（直流），具有更高的CV值，功能及适合应用和之前系列产品相同。不过，B43659系列元件的尺寸更为紧凑，仅为22 mm x 25 mm 至 35 mm x 50 mm（直径 x 高度），电容范围为140 F 至 1030 F不等。另外，新元件标配带2个端子的标准本版，也可视需要提供带3个端子的版本，以确保正确安装。　　在工况复杂的汽车应用中，环境中恶劣的电磁干扰可通过电缆耦合到芯片CAN总线，可能导致CAN芯片传输异常，甚至导致芯片损伤。纳芯微NCA1462-Q1具有的抗干扰能力，即使在极其恶劣的电磁环境中，仍能维持CAN正常通信，为汽车安全通讯奠定坚实的基础；另一方面，应用系统内部的电磁干扰也可能对外辐射，从而对通信信号的传输产生影响。　　H4010是一种内置30V耐压MOS，并且能够实现恒压以及恒流的同步降压型 DC-DC 转换器； 支持 1A 持续输出电流输出电压可调，可支持 占空比；通过调节 FB 端口的分压电阻，可以输出 2.5V到 22V 的稳定电压 。H4010 具有的恒压/恒流(CC/CV)特性。　　针对硅阳极锂离子电池的特点，希荻微推出了HL7603，一款专为硅阳极锂离子电池设计的DC-DC芯片，大幅提高电池的电量输出和提高电池续航能力。HL7603的诞生，极大的推动硅阳极电池在移动设备上的普及应用，满足AI手机对电池管理的需求。漏电保护器天正电气微型断路器　　该系列的新配件包括多种型号，以满足不同用户的需求。其中，HatDrive Dual是一款为树莓派 5设计的双驱动NVMe设备，可以支持一对2230或2242尺寸的NVMe驱动器，为用户提供大量的存储空间。这款设备在设计和性能上都超过了树莓派自己的NVMe HAT+，并计划在今年推向市场。此外，可读性从0.05g到100g不等，并可在不同的表面处理和量程范围从1.5kg到300kg之间进行选择。坚固耐用的设计还可用于2/22潜在区，在不久的将来还可用于1/21区。　　因此，在对长期性能有高可靠性要求的汽车电子系统中，全温区内能提供准确温度值的CMOS集成式温度传感器是十分优质的选择，纳芯微的车规级数字温度传感器优势明显，此次推出的车规级数字输出温度传感器NST175-Q1以及车规级模拟输出温度传感器NST235-Q1，NST86-Q1，NST60-Q1，均采用纳芯微高性能、高可靠性CMOS测温技术，具有全温区高精度、高线性度、低功耗以及高集成度等特性，无需额外电路，可有效降低整体方案成本，是无源热敏电阻的有效替代方案。该设备专为飞针测试仪终用户和制造商而打造，能够确保安全有效地进行测试，同时给与客户更大的灵活性，在无损性能的情况下让客户能够测试位置，以满足独特需求。该是泰克为确保客户成功执行自动化测试而进行的一项投资。　　美光利用其 1β（1-beta）技术、先进的硅通孔（TSV）和其他实现差异化封装解决方案的创新技术开发出业界的 HBM3E 设计。美光作为 2.5D/3D 堆叠和先进封装技术领域长久以来的存储厂商，有幸成为台积电 3Dfabric 联盟的合作伙伴成员，共同构建半导体和系统创新的未来。这些低功耗设备包含非易失性存储器，支持非接触式通信、射频能量回收和生物识别，具有智能卡行业级芯片模块和晶圆级芯片封装。　　SignalVu 5.4 版是在 2023 年 9 月发布的 5.3 版之后推出的。5.3 版增加了一些重要功能，例如测量多个信号之间的相位和幅度差异，支持用于测量更高频率的外部下变频器，以及同时分析多个雷达信号的脉冲特性。新软件版本还可以通过 MSO 自动进行相位噪声测量。　　此外，该模块还包含嵌入式温度补偿功能，确保模块在宽范围工作条件下的稳定性，六路同步输出可以提高航位推算算法的准确度。模块还提供IC、MIPI I3C 和 SPI 串行接口、智能可编程中断和 3KB FIFO端口，可简化传感器数据管理任务，限度地减少主机处理器的工作负荷。　　根据ABI Research*的数据，到2028年，蓝牙LE设备的出货量预计将达到现有数量的两倍左右。与此同时，AI/边缘机器学习以及传感器融合解锁的新应用带来了更多、更严格的要求，包括更高的安全性、更强的处理能力和优异的电池使用效率。仪表工程在系统投用前应进行(回路试验)。4在孔板加工的技术要求中，上游平面应和孔板中心线(垂直)，不应有(可见伤痕)，上游面和下游面应(平行)，上游入口边缘应(光洁无毛刺)。4用于测量流量的导压管线、阀门组回路中，当正压侧阀门和导压管泄漏时，仪表指示(偏低)；当正压侧阀门和导压管泄漏时，仪表指示(偏高)；平衡阀泄漏时，仪表指示(偏低)；正压侧导压管全部堵死，负压侧畅通时，仪表指示(跑零下)。4转子流量计是属于(恒压降)流量计。”　　美光宣布开发业界首款 PCIe Gen6 SSD。据称，这款新 SSD 能够实现“超过 26GB/s 的连续读取带宽”，目前正在为数据中心运营合作伙伴准备。漏电保护器天正电气微型断路器【【段落】段落】3)弱电工程的系统维护和管理。弱电工程实施完毕后的正常运行是该工程实施成功的标志，但安全、、舒适和经济才是智能化建筑弱电工程的最终目的，因此在工程验收时还需对楼宇管理人员进行专业操作培训，加强系统维护和管理水平，持续的系统维护和管理是实现智能化建筑最终目的的基本保证。弱电工程的技术管理要点1)弱电工程界面的技术管理。在项目工程的前期，需要根据技术设计的要求和合同条款规定来确定:弱电中各系统之间及每个子系统与机电设备、土建、装饰专业之间的工程界面;产品供应商、工种承包商及施工单位之间的工程范围和职责界面;在实施过程中对以上所述界面的修改、调整和再次确认。　　英飞凌表示，在 16MHz Arm Cortex-M0 MCU 上进行内部处理，该 MCU 与 1MB 的嵌入式串行闪存共享空间，该闪存使用软件预编程，“提供命令接口来配置和使用模块”，无需编程。可以进行无线更新。plc通信主要采用串行异步通信，其常用的串行通信接口标准有RS-232RS-422A和RS-485等。RS-232和RS-422，与上位机通讯时，就是PLC与计算机通信，如果传输距离小于16米可以直接用串口RS-232，如果大于16米就要用PS-232/RS-422转换器将其转换成RS-422然后再与计算机相连。RS-232接口数据传输速率低，传输距离有限，抗干扰能力差，RS-422采用全双工的通信方式，采用差分传输方式，抗共模干扰能力增强。漏电保护器天正电气微型断路器USB 2.0 信号调节器产品 PI5USB212，可在供电电压低至 2.3V 的状态下工作。PI5USB212 设计用于笔记本电脑、个人计算机、扩充坞、延长线、电视及显示器，能自动检测 USB 2.0 高速传输。在 PCB 走线或数据线延长至 5 米时亦可保持信号完整性。近日推出全新PSOC Control微控制器（MCU）系列。该系列适用于新一代工业和消费电机控制以及功率转换系统应用，包括家用电器、电动工具、可再生能源产品、工业驱动器，以及照明和计算/通信电源等。基于Arm Cortex-M33内核的全新英飞凌PSOC Control系列产品可提供板载功能，用于优化和加速电流测量、波形生成和实时性能操作，这些功能在目标系统应用中发挥着至关重要的作用。