通过在 DC/DC 级实施 CoolGaN 晶体管，AI 服务器 PSU 的系统解决方案得以完成。”近日宣布，推出数据中心 SSD 产品美光 9550 NVMe SSD，性能业界，同时具备卓越的 AI 工作负载性能及能效。[1] 美光 9550 SSD 集成了自有的控制器、NAND、DRAM 和固件，彰显了美光深厚的知识和创新能力。该款集成解决方案为数据中心运营商带来了业界的性能、能效和安全性。作为TrustFLEX平台的一部分，这些器件已进行了部分配置，并配备Microchip签名的Soteria-G3固件，从而缩短了集成平台信任根所需的开发时间。这些器件还有助于快速跟踪所需的加密资产和签名固件映像，简化美国国家标准与技术研究院（NIST）和开放计算项目（OCP）标准所要求的安全制造流程。　　纳微半导体发布的4.5kW高功率密度AI服务器电源参考设计，基于CRPS185外形尺寸，其采用了额定650V、40mΩ的GeneSiC G3F FETs，用于交错CCM TP PFC拓扑上。与LLC级的GaNSafe?氮化镓功率芯片一起，让这款电源实现了138 W/inch的功率密度和超过97%的峰值效率，轻松达到欧盟目前强制执行的“钛金+”效率标准。良信元器件　　与上一代芯片相比，功率效率提高了50%以上。为了实现这一目标，SK海力士在产品开发过程中引入了一种新的封装技术，解决了超高速数据处理引起的发热问题。在保持产品尺寸不变的情况下，封装上应用的散热器数量从四层增加到六层，并且采用高散热电磁兼容性EMC作为封装材料。与上一代芯片相比，这有助于将产品的热阻降低74%。　　Coval的多级技术通过级联供应多个文丘里阶段的压缩空气，并结合它们各自的吸气流量，化压缩空气的能量利用。中间阀门逐步隔离每个阶段，以获得真空水平。这种技术能在低真空水平下生成重要的吸气流量。 M31提供丰富的MIPI相关IP组合，可以快速集成到SoC中，以满足广泛应用的设计要求。MIPI 技术还支持低功耗状态模式，在速度下功耗低于 1.1pJ/bit，并提供广泛的内置测试功能，包括模式生成器、逻辑分析仪和环回模式，方便开发人员进行测试和调试。　　市场对于电源模块小型化、高功率密度需求日趋强烈，对此，金升阳在K12MT系列原有6-16A产品基础上进行拓展，推出K12MT-20A系列。该系列优化系统功率需求，体积小，性能更加，输出电压在0.6-5V范围内可调，可满足各种复杂环境高要求和广泛需求的POL功率范围。良信元器件”　　模块配套软件库经过第三方独立测试，符合 ISO26262 标准，用两个 ASM330LHBG1模块可以构建达到相关安全标准的冗余系统。这种基于通用硬件的组合符合独立安全要素 (SEooC)的要求，使系统能够达到汽车安全完整性等级 B (ASIL B)[1].。良信元器件在媒体转码工作负载上，与第二代英特尔至强处理器相比，英特尔至强6能效核处理器可为客户提供高达4.2倍的机架性能提升和高达2.6倍的每瓦性能提升1。得益于能效与物理空间上的优势，该处理器可为众多AI创新项目提供算力与基础设施支持。TE Connectivity HDC浮动式充电连接器，并提供多种选项，包括公母插入件、公母电源触点以及公母信号触点。这些重载连接器符合RoHS指令，非常适合仓库自动化应用以及AGV和AMR应用对机械化自供电货物运输的需求。　　纳微GeneSiC 650V碳化硅MOSFETs成功将高功率能力和行业的低导通电阻（20至55mΩ）相结合，并针对如AI数据中心电源、电动汽车充电和储能以及太阳能解决方案等应用所需的快开关速度、效率和更高功率密度特性进行了专项优化。