良信开关质量怎么样

  数字化时代的高速发展要求推动未来技术创新的数据存储也持续迭代革新。为满足用户对于高性能、高可靠性、更大容量及更低成本的多样化存储需求,西部数据公司(NASDAQ:WDC)近日宣布推出搭载下一代高性能QLC(四级单元)的西部数据? PC SN5000S NVMe? SSD,从而为 PC OEM 厂商提供创新的PCIe Gen4x4 存储解决方案,帮助用户轻松应对繁重的工作负载。  InnoMux-2器件采用Power Integrations散热的InSOP24和InSOP28封装,可通过PCB进行散热,因此无需散热片。器件选项包括双路输出和三路输出恒压(CV)型号;或者,其中一路输出可专用于提供恒流(CC)驱动,适合为显示器中的LED背光供电或为内置电池提供快速充电。PIC64GX MPU是首款具有AMP功能的RISC-V?多核解决方案,适用于混合关键性系统。它采用四核设计,具有支持 Linux 的处理器(CPU)集群、第五微控制器级显示器和 2 MB 灵活的二级缓存,运行频率为625 MHz。良信开关质量怎么样  无论是隔离还是非隔离型产品,静态工作电流均是 25μA,省电关断模式电流都低于 2μA。输入电压范围3.5V 至 38V,负载突降容限高达 40V,可防止主电源总线上的瞬变中断系统。新产品还有输出过压保护、过热保护和内部软启动功能。此外,可选的扩频操作模式有助于为噪声敏感型应用降低电磁干扰 (EMI),并且电源正常引脚可实现电源排序功能。A6983I 和 A6983 支持芯片与外部时钟同步。良信开关质量怎么样这些器件的一个关键功能是通过限制浪涌电流来保护PoE端口,同时安全地管理故障情况。为了应对这种情况,Nexperia将这些器件的安全工作区(SOA)增强了3倍,而RDS(on)只有非常微小的增幅。 这些ASFET还适用于电池管理、Wi-Fi热点、5G微微蜂窝和闭路电视应用,并且可以替代智能恒温器中的机械式继电器等。良信开关质量怎么样  从三星Foundry部门来看,每季度销售1亿颗AP的联发科是其必须争取的潜在客户。目前联发科主要将高端芯片委托给台积电生产。随着联发科在智能手机半导体市场的影响力不断扩大,也正在成为新型移动DRAM产品的验证合作伙伴,进一步扩大两家公司的接触点。这次我们实现了“LSCND1006HKT2R2MF”的商品化,将本公司传统产品“LSCNB1608HKT2R2MD”(1.6×0.8×0.8mm)的体积减少约 5 成,同时直流叠加允许电流值确保为 0.8A,直流电阻也为 375mΩ,实现了低电阻。良信开关质量怎么样  三星Galaxy Z Fold6在升级用户工作方式的同时,还为用户带来更为精彩的大屏体验。内屏采用了升级的窄边框设计,拥有更大的可视范围和操作空间,而高达2,600尼特的屏幕峰值亮度搭配Vision Booster技术,更带来了全场景的清晰显示效果。另外,高性能的芯片组集成了同品类中出众的CPU、GPU和NPU,为复杂的多任务处理、AI运算提供了有力支持。此外,在相比上代产品1.6倍大的VC均热板、光线追踪技术与升级的游戏助推器的协同下,还能够为用户呈现出逼真的画质和自如的操控,令大屏游戏体验更上一层楼。良信开关质量怎么样  MAX32690的蓝牙5.2低功耗 (LE) 射频支持Mesh、长距离(编码)和高吞吐量等多种模式。该器件的RISC-V内核可处理时序关键型控制器任务,让程序员无需担心BLE中断延迟问题。此外,单独提供使用软件编器的LE音频硬件。  这些硅基晶体管具有出色的单位芯片面积导通电阻RDS(on)和非常低的栅极电荷,兼备很低的能量损耗和优异的开关性能,同时,品质因数成为新的市场标杆。与上一代产品相比,意法半导体的MDmesh DM9 技术确保栅源阈值电压(VGS(th)) 分布更窄,使开关波形更加锐利,导通和关断损耗更低。良信开关质量怎么样  STGAP2SICSA 在栅极驱动通道和低压控制之间具有电气隔离,可在高达1700V (SO-8) 和 1200V (SO-8W) 的电压工作。其小于45ns 的输入到输出传播时间可确保高PWM 精度,并凭借±100V/ns的共模瞬态抗扰度(CMTI) 实现可靠的开关。内置保护包括欠压锁定(UVLO),防止SiC电源开关在低效率或不安全条件下运行,以及热关断,如果检测到结温过高,则将两个驱动器输出调低。  SignalVu 5.4 版是在 2023 年 9 月发布的 5.3 版之后推出的。5.3 版增加了一些重要功能,例如测量多个信号之间的相位和幅度差异,支持用于测量更高频率的外部下变频器,以及同时分析多个雷达信号的脉冲特性。新软件版本还可以通过 MSO 自动进行相位噪声测量。  GD32E235系列MCU提供了包含LQFP48/32、QFN48/32/28、TSSOP20和LGA20在内的七种封装共22个型号选择,目前已经正式量产供货。针对于不同封装和管脚配置的一系列配套开发工具也已同步推出,包括GD32E235C-EVAL全功能评估板以及GD32E235K-START、GD32E235G-START、GD32E235F-START、GD32E235V-START等入门级学习套件,将为用户带来便捷的开发和调试体验。