Teledyne FLIR IIS宣布推出Bumblebee?X系列，一个基于我们的一流立体视觉产品组合的先进立体视觉解决方案。我们的立体视觉解决方案的传统始于25年前灰点研究的Triclops和Digiclops。现在，我们已经实现了新的工业立体相机Bumblebee X和软件Spinnaker?3D，打造包含机载处理的综合解决方案，为仓库自动化、机器人引导和物流建立成功的系统。　　Bourns SRR5228A 和 SRR5828A 提供业界的电感和加热电流，感量高达 1000 μH，温升电流高达 5.2 A。这些电感器还提供 -40 °C 至 +150 °C 的宽工作温度范围。　　随着 AI 性能的提高，新款 CV75AX 和 CV72AX 芯片还将安霸先进的基于 AI 的高动态范围（HDR）图像处理技术引入车队远程信息处理系统。这项专有技术被称为 Vivid HDR，它可利用 AI 来增强和改善图像质量，在明暗对比强烈的场景下，效果尤为突出。配合此率先上市的策略，Supermicro近期推出基于NVIDIA Blackwell架构的完善产品系列，支持新型NVIDIA HGXTM B100、B200和GB200 Grace Blackwell Superchip。良信微型断路器我们与 ST 合作开发了一款双声道网络音频适配器，采用STM32MP1系列微处理器转换网络数字信号和音频信号，以便传输和接收音频信号。稳健的处理性能、以太网连接能力和适应性强的音频输出接口是我们选择 STM32MP1系列设计产品的关键考虑因素。现在，我们对ST的MPUs，特别是 STM32MP2 系列所带来的应用机会抱有浓厚的兴趣，因为这款产品具有更高的能效，让我们能够尽可能地降低音箱的散热要求。　　GL7004采用7um像素设计，具有10.5ke?的满阱和4.3e的读出噪声，单幅动态范围可达61.5dB。芯片的峰值量子效率为76.8% ，通过近红外增强技术，使得GL7004在850nm处的量子效率大于30%，以满足在新能源光伏检测中的需求。CoolSiC混合分立器件采用 TRENCHSTOP 5 快速开关 IG 和 CoolSiC 肖特基二极管。的新能源汽车功率电子和电机驱动器制造商深圳威迈斯新能源股份有限公司（VMAX）将这款器件用于其下一代6.6 kW OBC/DCDC车载充电器。　　无论是在工业还是汽车领域，高压系统正在变得越来越普遍，为了适配工业和汽车平台高压化的趋势，NSI7258以背靠背的形式集成了2颗纳芯微参与研发的SiC MOSFET，每颗支持高达1700V的耐压；在1分钟的标准雪崩测试中，NSI7258可耐受2100V的雪崩电压和1mA的雪崩电流，实现业内的耐压和抗雪崩能力。良信微型断路器我们开发的配套栅极驱动板可与我们现有的 HPD 模块配合使用，为市场提供即插即用的 MEA 电源解决方案。有了这个解决方案，客户就不再需要设计和开发自己的驱动电路，从而可以减少设计时间、资源和成本。移动采访已成为记者、内容创作者和制作收集世界各地人们想法、观点和经历的主要方式。这种风格的内容的流行为推出MoveMic这样一款考虑周到、音质出色的无线领夹式麦克风系统创造了良机。我们利用自身在演出、广播和录音的无线方面的优势，打造出了这款超便携设备。深受创作者欢迎的一点在于，可同时将两个通道的音频直接发送到手机，并将麦克风隐藏在摄像头上。良信微型断路器　　嵌入式硬件 SolidRun 宣布发布围绕 Hailo-15 神经处理单元 (NPU) 构建的模块系统 (SOM)，每秒可实现高达 20 TOPS算力，以支持边缘人工智能 ( 边缘人工智能）和设备上机器学习工作负载。无论是在汽车、还是工业自动化领域，图形质量高的响应式用户界面都必不可少。但用于这些应用的MCU一般缺少集成化的设计和开发工具，尤其是适用于现代用户界面的工具。因此，我们十分高兴能够帮助英飞凌填补这一缺口，使设备制造商能够在他们的MCU上提供出色且内存占用少的用户界面，终让设计人员能够创造出之前因资源限制而被认为不可能实现的图形用户界面。艾迈斯欧司朗的SFH 4726AS红外LED，让手持3D扫描仪的小巧设计成为可能。该款红外LED采用仅3.75×3.75mm尺寸的透明硅树脂封装，外加芯片堆叠技术，一颗SFH 4726AS可以替代多颗普通中功率红外LED，极大节省扫描设备的设计空间。