基于V2H的SOM（系统模块）和SBC（单板电脑）拥有Quad Cortex?-A55（1.8GHz）CPU和集成AI加速器DRP-AI3，为一系列AI驱动型视觉应用进行了优化。　　Microchip执行官兼总裁Ganesh Moorthy表示：“Microchip是8 位、16位和32位嵌入式解决方案的，随着市场发展，我们的产品线也必须随之发展。新增的64位MPU产品组合使我们能够提供低、中、高端计算处理解决方案。PIC64GX MPU 是多款64位 MPU中的首款产品，旨在支持智能边缘，满足所有细分市场的广泛性能需求。”材料：常用塑料外壳和金属引脚，具备良好的电气性能和机械稳定性。　　为提高功率密度，该MOSFET 在4.5 V条件下导通电阻典型值降至18.5 mW，达到业内先进水平。比相同封装尺寸接近的竞品器件低16 %。SiZF4800LDT低导通电阻与栅极电荷乘积，即MOSFET功率转换应用重要优值系数（FOM）为 131mW*nC，导通电阻与栅极电荷乘积提高了高频开关应用的效率。良信电器框架断路器选型　　CEC1736 TrustFLEX器件专为满足NIST 800-193平台弹性准则和OCP要求而设计，可支持必要的安全功能，从而在各类市场实现硬件信任根。可信平台设计套件允许客户个性化平台特定的配置设置，包括独特的凭证，以支持从外部SPI闪存器件启动的任何应用、主处理器或SoC，从而扩展系统中的信任根。功率系统和物联网领域的半导体英飞凌近日推出业界首款抗辐射（rad hard）1 Mb和2 Mb并行接口铁电RAM（F-RAM）非易失性存储器。这款存储器是英飞凌丰富存储器产品组合中的新成员，其特点是具有出色的可靠性和耐用性，在85摄氏度条件下的数据保存期长达 120 年，并且能以总线速度进行随机存取和全存储器写入。　　利用原生Windows on Snapdragon工具链，包括Visual Studio/VSCode和其他runtime、库和框架，骁龙开发套件使开发者能够快速将Windows应用程序适配并重新编译为原生适用于骁龙平台的版本，从而为PC消费者打造出色体验。面向Windows的骁龙开发套件配备了骁龙X Elite处理器的特别加速开发者版，以及一系列端口和外形设计，旨在兼容开发者的多显示器系统。　　HL8545/8545G具有漏极和源极电压钳位，有助于在关断周期内释放继电器、螺线管、泵和电机等电感负载中的能量。电源 (EBAT) 和负载 (ELOAD) 的能量直接在高边电源开关上耗散，通常无需额外的外部电路。这种的功率耗散允许在各种负载上进行更广泛的应用。良信电器框架断路器选型　　Wi-Fi 7是继Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E之后的Wi-Fi技术，其速度可达每秒30Gbps，约为Wi-Fi 6性能的三倍。这一技术在高带宽流媒体传输和低延迟无线游戏方面的性能超越了现有标准，为用户带来更快、更稳定、更智能的无线网络体验。被预测将在2024年迎来大规模普及，这对整个产业来说无疑是一大利好。　　运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的厂商Allegro MicroSystems（以下简称Allegro）宣布推出新型高带宽电流传感器 ACS37030和ACS37032，能够帮助采用GaN和SiC技术在电动汽车、清洁能源解决方案和数据中心应用中实现更高性能电源转换。良信电器框架断路器选型　　此外，该模块还包含嵌入式温度补偿功能，确保模块在宽范围工作条件下的稳定性，六路同步输出可以提高航位推算算法的准确度。模块还提供IC、MIPI I3C 和 SPI 串行接口、智能可编程中断和 3KB FIFO端口，可简化传感器数据管理任务，限度地减少主机处理器的工作负荷。　　Particle 公司宣布推出一款八核 Raspberry-Pi 形单板计算机，该计算机基于高通骁龙 Kryo CPU 构建，具有 12Top/s 的神经处理能力，并配备 5G 和 Wi-Fi 6E 通信。　　半导体业内人士表示，“如果对高通的依赖性增加，三星在与高通的零部件价格谈判中就会处于不利地位，联发科是对抗高通的一张宝贵”。