此外，为适应更多工业场景的应用，FCS945R新增子型号，支持-40°C ~+85°C的工作温度，进一步拓宽了模组的应用场景。　　Holtek隆重推出全新一代32-bit Arm? Cortex?-M0+ 5V CAN MCU 系列包含有HT32F53231/HT32F53241/HT32F53242/HT32F53252。这一系列单片机带有来自Bosch授权的CAN Bus控制器，符合ISO11898-1:2003规范的CAN 2.0A/B协议，可与UART/USART (LIN Mode)组成车载网络，满足车辆周边相关需求。ESP32-H2-MINI-1x模组是功能强大的通用低功耗蓝牙和IEEE 802.15.4组合模组，经优化兼容Matter。Matter是一种基于IP的行业统一连接协议，可简化IoT应用的开发，还能无缝集成到智能家居、工业自动化、消费电子、智慧农业、等各种生态系统中。　　PGY-PCIeGen5-PA提供全套功能，包括2.5、5、8、16和32GT/s流量的同步协议分析，以及基于TS1、TS2、DLLP、TLP数据包内容和边带信号的if-then-else触发功能。 强大的软件可对PCIe和NVMe协议的捕获跟踪进行深入分析。 支持M.2、CEM、U.2、E1。借助S和SD Express插入器，分析仪可适应各种PCIe接口类型。良信NDC1-115~2650系列交流接触器　　V-COLOR针对 AMD WRX90 和WRX90系列推出的 DDR5 OC R-DIMM 提供丰富的性能和容量选择，范围从 128GB（16GBx8）至 768GB（96GBx8）的超大容量。以目前容量可选择 5600 至8000 的速度，用户能够轻松应对挑战性的任务。这个内存系列采用了创新的散热技术 RCD 和 PMIC，提升了冷却效能，确保即使在繁重的工作负载下也能实现的散热效果。　　Google 为 Pro、Pro XL 和 Fold 使用了名为“Super Actua”的新型 OLED 显示屏，这三款手机的亮度都比上一代机型高。Pixel 9 Pro Fold 比 Pixel Fold 亮 80%。Google 还使用了康宁大猩猩玻璃 Victus 2。PXI 40-121模块采用多路MS-M连接器，所有52个引脚(SPST开关)分布在两个连接器之间，大大加快了连接和断开的速度。40/42-590和65-290系列采用带绝缘盖的MMCX微型同轴连接器，提供紧凑的单端口，降低布线复杂性，从而达成使用loop-thru来简易地拓展矩阵规模的目的。　　此外，紧凑的设计可以帮助节省PCB空间。仅使用“SCH16T-K01”就能实现3轴陀螺仪传感器和3轴加速度传感器的正交性能得到保证的6DoF（6 Degrees Of Freedom是指物体在3维空间中能够获取的运动自由度）。良信NDC1-115~2650系列交流接触器额定电压45V、输出电流500mA的侧*1LDO稳压器*2（以下简称LDO）“BD9xxM5-C”（BD933M5EFJ-C、BD950M5EFJ-C、BD900M5EFJ-C、BD933M5WEFJ-C、BD950M5WEFJ-C、BD900M5WEFJ-C），非常适用于由车载电池驱动的车载电子产品和ECU（电子控制单元）等的电源。　　除了体积小巧，nRF9151 还增加了Class 5 20dBm输出功率支持，补充了标称Class 3 23dBm输出功率。这项改进简化了对电池供电产品的要求，为开发人员提供了更大灵活性。良信NDC1-115~2650系列交流接触器　　TXGA Micro Match连接器，触点采用弹性结构设计，间距仅1.27mm。产品外形小巧，使用便捷，同时具备出色的抗振动耐摩擦性能，可为工业现场的信号传输提供可靠支持。　　TDS4B212MX和TDS4A212MX具有不同的引脚分配。TDS4B212MX的引脚分配针对高频特性进行了优化。TDS4A212MX的引脚分配考量有助于兼容电路板布局。此外，由于为xEV设定了很高的安全标准，驱动电机中使用的功率半导体必须比一般工业应用中使用的功率半导体更可靠。