以3.5 英寸的特定应用模块化嵌入式计算平台为先导，这两种选项通过处理器选择为快速原型设计和性价比平衡提供了出色的技术基础。客制载板使得OEM能够以的开发工作量实现专用设计。可以通过交换模块进行处理器和性能的升级，从而降低成本，缩短产品上市时间，并确保对定制载板设计的长期投资。通过合并模块和载板，还可以经济地实现更大规模的生产。为了方便接线，生产厂家往往使用统一标准的接线板将电动机绕组线引出，如下图三所示，U1U2，V1V2分别为工作绕组和启动绕组，C为外接电容器，K为电动机内部的离心开关。电动机启动后，当转速达到80％时左右时，K断开，切除V1V2，工作绕组拖动负载运行。（图三）电机正转时，用连接片将U1与V1连接在一起，U2与Z2连接在一起。U1端接电源相线，U2端接电源你零线。如下图：（图四）电机反转时，用连接片将U1与Z2连接在一起，U2与V1连接在一起，U1端接电源相线，U2接电源零线。Cellphone Sensor(CS)Series手机应用1600万像素图像传感器升级新品——SC1620CS。作为1.0μm像素尺寸背照式(BSI)图像传感器，SC1620CS基于思特威SmartClarity-3技术打造，搭载思特威先进的小像素尺寸技术SFCPixel-SL，集优异的高感度、高动态范围、低噪声等性能优势于一身，为智能手机后置主摄、后置超广角及前摄应用提供优质影像。赛灵思的芯片
SC538HGS作为基于BSI结构设计融合近红外增强技术的工业面阵全局快门CMOS图像传感器，真正实现了可见光与近红外光下的超高感度。SC538HGS在520nm可见光波段下的峰值量子效率高达92.3%，较市场同规格竞品提升约17.3%，并且，其在850nm与940nm近红外波段下的峰值量子效率分别较前代产品提升约17.5%与8.6%。整体感度的大幅提升，让SC538HGS能够轻松应对可见光与近红外光下的各种复杂光线挑战。 与针头点胶不同的是，喷胶阀采用无接触方式施胶，可防止阀和元器件发生接触。这给具有复杂几何形状的元件点胶带来了很大便利。由于不需要在Z方向上移动，喷胶速度更快。
赛灵思的芯片三菱Q系列数据发送使用的是G.OUTPUT指令。写入控制数据下图为例程：Un的数值要根据模块配置时起始XY地址确定清除错误状态程序编写完成后，要使用串行模块线路跟踪工具进行发送数据测试，具体路径在工具-智能功能模块用工具-串行通信模块-线路跟踪查看此区域发送的数据是不是想要发送的数据，数据发送触发完成之后点停止点开始跟踪再选择通道先选择模块在实际应用中，可能需要对数据进行整理，以下是几个常用数据处理指令WTOB指令：字节转换为字，OW指令：字转换为字节。全新推出两款符合 AEC-Q200 标准的车规级共模片状电感器系列。Bourns SRF4532TA 具备可承受高达 4 A 电流的设计，Bourns SRF3225TABG 满足 Open Alliance 1000Base-T1 汽车以太网络要求。这些共模片状电感器非常适用于先进驾驶辅助系统 (ADAS) 信息系统、车身电子设备和许多其他汽车应用中的噪声解决方案。SRF3225TABG 系列专为 1000Base-T1 以太网络应用中的噪声而设计。
赛灵思的芯片新系列元件是一款结构更紧凑的新一代通用型产品，工作电压为450 V（直流），具有更高的CV值，功能及适合应用和之前系列产品相同。不过，B43659系列元件的尺寸更为紧凑，仅为22 mm x 25 mm 至 35 mm x 50 mm（直径 x 高度），电容范围为140 F 至 1030 F不等。另外，新元件标配带2个端子的标准本版，也可视需要提供带3个端子的版本，以确保正确安装。配合此率先上市的策略，Supermicro近期推出基于NVIDIA Blackwell架构的完善产品系列，支持新型NVIDIA HGXTM B100、B200和GB200 Grace Blackwell Superchip。Busy表示功能块执行情况的输出，如果为高电平，表示功能块正在执行。我们读取它的下降沿，来触发下一次操作。Error是功能块的错误，可能你会有疑问，为什么通信错误不用这个信号呢？其实这个错误表示的范围更广,它表示功能块检测到错误就报警，有时候，我们通信正常，但是当我们读取的数据有问题，或是参数设置不正确时，也会报错，而我在程序中的错误仅仅是通信不上的错误，也就是，这个Error表示的范围更广泛，它更适合我们调试的时候监控。