Archive 2024年 9月 29日

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renesas代理商

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　　与市场上的替代iToF传感器相比，意法半导体采用背面照明的堆叠晶圆制造工艺可实现无与伦比的分辨率、更小的芯片尺寸和更低的功耗。
renesas代理商高度稳健的CoolSiC?技术与.XT互连技术相结合，使这些半导体器件能够应对AI处理器功率要求突变所造成的功率峰值和瞬态，并且凭借连接技术和低正 RDS(on) 温度系数，即便在结温较高的工作条件下也能发挥出色的性能。
　　Marktech MTMD142345PDT38 多 LED 光电二极管组合MTMD142345PDT38 具有五个尺寸为 1.04、1.2、1.3、1.46 和 1.55μm 的 LED，以及一个在 600 – 1,750nm 范围内敏感的 InGaAs 光电二极管，所有这些均可单独寻址并密封在 TO-5 金属罐中。
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　　英飞凌科技股份公司推出了一系列适用于工业和消费电机控制以及电源转换系统应用的新型微控制器 (MCU)。基于 Arm Cortex -M33 内核的PSOC控制 MCU提供板载功能，旨在提高下一代电机控制和电源转换系统的性能和效率。这些应用包括家用电器、电动工具、可再生能源产品、工业驱动器以及照明和计算/电信电源。
　　实时计算密集型应用（如智能嵌入式视觉和机器学习）正在推动嵌入式处理需求的发展，要求在边缘实现更高的能效、硬件级安全性和高可靠性。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日发布PIC64系列产品，进一步扩大计算范围，满足当今嵌入式设计日益增长的需求。
renesas代理商　　CoolSiC MOSFET 2000 V产品系列适用于1500 VDC 的高直流母线系统。与 1700 V SiC MOSFET相比，这些器件还能为1500 VDC系统的过压提供更高的裕量。CoolSiC MOSFET的基准栅极阈值电压为4.5 V，并且配备了坚固的体二极管来实现硬换向。凭借.XT 连接技术，这些器件可提供一流的散热性能，以及高防潮性。
　　TDK株式会社（TSE：6762）利用适用于汽车和工业应用场景的新型双芯片传感器 HAR 3920-2100*，进一步扩充了 Micronas 3D HAL 位置传感器系列。其设计旨在满足在存在干扰杂散场的情况下，对线性位置和角度位置进行高精度测量的需求。
这系列单片机具备丰富的周边资源，包括CAN、EBI、DIV、SPI、UART、USART、I?C、MCTM、GPTM、PWM、BFTM、RTC、CRC、CMP、内建具自动扫描功能的LED Controller、12-bit SAR ADC转换速度提升至2Msps并带有可配置电压VREF可作为内部参考电压源。封装提供32/46 QFN及48/64 LQFP，GPIO脚位达54。
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　　Vishay Semiconductors TFBS4xxx和TFDU4xxx系列器件在单体封装中包括PIN光电二极管、红外发射器（IRED）和低功率控制IC。升级版红外收发器采用Vishay内部开发的新型IC和表面发射器芯片技术，旨在确保IRDC产品向客户长期供货。
renesas代理商　　此外，该系列全系产品均支持MLO多链路操作功能，使路由器能够同时利用多个无线频段和信道连接到Wi-Fi 7客户端，为用户实现更快的数据速率、更低的延迟和更高的网络可靠性。
　　对于 Mac，可提供高达 85W 的直通充电，可为 MacBook Air 或 MacBook Pro 供电。Satechi 提供的新型多端口适配器有深空灰色、银色和午夜色，与 Apple 的颜色选项相匹配，并且由铝制成。
　　三星Galaxy Ring作为今年全新推出且备受瞩目的健康向穿戴设备，采用了环形曲线设计的钛金属边框，具备超轻量化机身、10ATM防水等级以及可达7天的持久续航能力。基于三星多年来在智能穿戴领域的积极探索，三星Galaxy Ring能以超乎想象的小巧形态，为用户带来从心率警示、睡眠追踪到日常活动在内的全天候多元健康体验。

xilinx zynq

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艾迈斯欧司朗的SFH 4726AS红外LED，让手持3D扫描仪的小巧设计成为可能。该款红外LED采用仅3.75×3.75mm尺寸的透明硅树脂封装，外加芯片堆叠技术，一颗SFH 4726AS可以替代多颗普通中功率红外LED，极大节省扫描设备的设计空间。
xilinx zynq这一全新产品组合将为电动摩托车、微型电动汽车和电动叉车等应用提供出色的性能。新 MOSFET产品的导通损耗和开关性能均有所改善，降低了电磁干扰（EMI）和开关损耗，有益于用于服务器、电信、储能系统（ESS）、音频、太阳能等用途的各种开关应用。此外，凭借宽安全工作区（SOA）和业界领先的RDS(on)，该产品系列非常适合电池管理系统等静态开关应用。全新推出的英飞凌OptiMOS? 6 200 V产品系列为客户提供更高的功率密度、效率和系统可靠性，树立了新的行业标准。
　　今天发布的VL53L9是一款新推出的直接ToF 3D激光雷达芯片，分辨率高达2300个检测区。这款LiDAR雷达集成的双扫描泛光照明在市场上，可以检测小物体和边缘，并捕获2D红外(IR)图像和3D深度图信息。这是一款直接可用的低功耗模块，具有片上dToF处理功能，无需额外的外部组件或校准过程。此外，这款芯片测距范围在5厘米到10米之间。
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　　PI5USB212 产品兼容 USB 2.0、OTG 2.0 和电池充电 (BC) 1.2，并支持 USB 功能，包括设备连接与高速检测，且电压容差可达 5.5V。它能自动检测未连接 USB 状态，将供电电流降至 0.7mA (典型值)，从而实现节能。供电电流也可以在 RSTN 停用管脚触发停用时，降至 13?A (典型值)。
　　以汽车五合一传感器为例，它利用内置的温湿度传感器来检测前挡风玻璃内侧的温度和湿度，进而计算出露点温度。这样，空调系统就可以根据这些信号调整车内温度、出风模式以及内外循环等功能，有效降低车内湿度，实现除雾功能。
xilinx zynq　　AMD 工业、视觉、医疗和科学市场总监 Chetan Khona 表示，采用 Embedded+ 架构的 ODM （原始设计制造商）集成支持使用通用软件平台开发低功耗、小尺寸规格及长生命周期的设计，适用于医疗、工业以及汽车应用。采用该架构无需耗费额外的硬件和研发资源，可助力ODM缩短和构建时间以便更快进入市场。
　　移远在模组开发的过程中，一直将安全置于核心位置，从产品架构到固件/软件开发，均遵循领先的行业实践和标准，通过第三方独立测试机构减少潜在漏洞，并将生成SBOMs和VEX文件等安全实践以及执行固件二进制分析纳入整个软件开发生命周期中。
KeyTracker搭载了独特的多网络、多基站定位技术和主动雷达搜索功能，结合六重定位技术，可实现长达100米的主动搜索范围。通过Wi-Fi或蓝牙与智能手机连接，用户只需通过GlocalMe的APP应用程序，即可轻松查看物品或家人的位置。
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　　英飞凌抗辐射F-RAM存储器的目标应用包括传感器与仪器的数据存储、校准数据的数据记录、适用于数据加密的安全密钥存储，以及启动代码存储等。除外太空应用，这款存储器还适用于航空电子等应用的温度要求（-55°C 至 125°C）。
xilinx zynq　　随着人工智能（AI）处理器对功率的要求日益提高，服务器电源（PSU）必须在不超出服务器机架规定尺寸的情况下提供更高的功率，这主要是因为GPU的能源需求激增。到本十年末，每颗GPU芯片的能耗可能达到2千瓦或以上。
　　该产品系列包含13款器件，额定电压为700 V、导通电阻范围在20 mΩ至315 mΩ之间。由于器件规格粒度增多，再加上PDFN、TOLL、TOLT等多种行业标准封装选项加持，因此客户可以根据应用的要求选择RDS电阻和封装，以更具成本效益的解决方案优化并实现电气与热系统性能。
　　高通技术国际有限公司今日宣布推出两款全新的先进音频平台：第三代高通S3音频平台和第三代高通S5音频平台。作为各自系列中强大的平台，它们将提供S5和S3层级前所未有的音频体验。

ti芯片系列

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面对当下PC市场对高性能、高效率、高安全的需求，移远通信在模组布局中再添多款Wi-Fi 7和蓝牙5.4模组，将为PC OEM制造商带来更丰富的选择。通过上述所提到的多链路操作性能和双频并发等功能，该系列模组能够为PC用户提供更低的延迟、更快的数据传输，以及出色的网络可靠性，显著提升用户体验，这对于提升办公效率、推动移动办公发展等方面都具有重要意义。
ti芯片系列　　HAL/HAR 3936 提供作为单芯片设备的 SOIC8 SMD 封装和用于双芯片版本的 SSOP16 SMD 封装，为要求苛刻的 3D 位置传感应用场景提供了可靠且多功能的解决方案。
　　NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand 网络和 NVIDIA Spectrum-X800 以太网络是全球首批高达 800Gb/s 端到端吞吐量的网络平台，将计算和 AI 工作负载的网络性能提升到了一个新的水平，与其配套软件强强联手可进一步加速各种数据中心中的 AI、云、数据处理和高性能计算（HPC）应用，包括基于的 NVIDIA Blackwell 架构产品的数据中心。
ti芯片系列
　　ACQUITY QDa II质谱检测器的设计理念可以使其无缝集成到现行实验室工作流程中，并具有与LC检测器相似的用户体验和外形规格。它提升了20%的质量范围，是一款设计简洁小巧的LC-MS仪器，能无缝集成到受严格监管的实验室环境中，确保分析的合规性。
　　随着储能、充电桩、电源（UPS等）等市场的快速发展，对于高性能、高可靠性的电流传感器需求日益增长。这些应用场景通常需要实时、地监测和控制电流，以确保系统的稳定运行和安全性。然而，传统的开环电流传感器模组往往存在体积大、成本高、精度不足等问题，难以满足这些应用场景的需求。
ti芯片系列　　英特尔车载独立显卡和英特尔AI增强型软件定义（SDV）车载SoC（集成显卡）配合使用，将带来性能的成倍提升。它将为汽车厂商提供出色的可扩展性，同时带来更高的性价比。对于那些寻求面向未来的解决方案的汽车厂商来说，这套解决方案组合将是一个明智之选，既能适应汽车行业快速演进的格局，又不会大幅增加成本。
　　ST还宣布了其VD5 5H1 ToF传感器的消息，包括开始批量生产以及与Lanxin Technology（一家专注于移动机器人深度视觉系统的中国公司）的早期设计合作。子公司 MRDVS 选择 V??D55H1 为其 3D 相机添加高精度深度传感功能。
　　用于表面贴装技术（SMT）的KSC2系列轻触开关是一种IP67、3.5mm高瞬时动作轻触开关，配有软驱动器。这些开关有多种型号，提供不同电气寿命长度，可以承受各种操作力。
ti芯片系列
因此，太阳诱电使用具有高直流叠加特性的金属磁性材料，致力于扩充具有小型化、薄型化优势的多层型金属功率电感器 MCOILLSCN 系列的产品阵容。
ti芯片系列　　CoolSiC G2的新一代SiC技术能够加速设计成本更加优化，且更加紧凑、可靠、高效的系统，从而节省能源并减少现场每瓦功率的二氧化碳排放量。
　　随着汽车智能化的发展，车内系统越来越依赖于对周围环境的判断做出决策。为了实现实时控制和自主操作，这些系统需要借助能够快速响应的高精度传感器产品来捕捉必要信息。
　　该模组基于高通骁龙?X35基带芯片组开发，具备卓越的无线性能，并支持无缝低延迟5G通信以及包括5G LAN、URLLC、网络切片在内的多项5G NR特性。

瑞萨代理

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　　据市场研究公司 TrendForce 称，GDDR7 是图形内存市场的下一个大热门。“随着新 GPU 进入验证阶段，内存公司正在逐步增加 GDDR7 的产量，目前 GDDR7 的价格比 GDDR6 高出 20% 至 30%”，TrendForce 表示。“预计第三季度 GDDR7 芯片出货量将略微提高内存的平均售价。”三星电子于 2023 年 7 月开发出业界首款 32Gbps GDDR7 D-RAM。
瑞萨代理　　器件采用倒装芯片技术增强散热能力，热阻比竞品MOSFET低54 %。SiZF4800LDT导通电阻和热阻低，连续漏电流达36 A，比接近的竞品器件高38 %。 MOSFET独特的引脚配置有助于简化PCB布局，支持缩短开关回路，从而减小寄生电感。SiZF4800LDT经过100% Rg和UIS测试，符合RoHS标准，无卤素。
此次，中国三星与火山引擎强强联合，通过豆包大模型及火山方舟平台提供的内容插件，为用户提供丰富的抖音集团生态内容。Galaxy AI 基于豆包大模型的单图 AI 写真服务，全新推出了智绘人像功能，增添实用性与趣味性，提升用户的个性化拍照体验。
瑞萨代理
对于医疗应用，CCP550系列符合IEC60601-1 Ed.3的安规，初级到次级有2个MOPP，初级到地和次级到地有1个MOPP。结合低接地和患者漏电电流，CCP550是漂浮式（BF）患者接触医疗设备的理想选择。
　　管夹式设计使得传感器非常易于安装，无需进入冷却剂或制冷剂回路即可测量制冷剂温度，可限度减少泄漏风 险。此外，传感器坚固耐用，典型应用包括热泵制冷剂温度的测量，而热泵则是电动汽车 (BEV) 高压电池热管理的 重要组成部分。
瑞萨代理　　此款 IC 对称升压 USB D+ 与 D- 通道，实现共模(Common-Mode)稳定性，并以预加重(Pre-emphasis)方式补偿码间串扰 (ISI)。宽广的供电电压范围可简化系统设计，并延长便携式与电池供电设备的工作窗口。
推出五款采用改良设计的INT-A-PAK封装新型半桥IGBT功率模块—VS-GT100TS065S、VS-GT150TS065S、VS-GT200TS065S、VS-GT100TS065N和VS-GT200TS065N。这些新型器件采用Vishay的Trench IGBT技术制造，为设计人员提供两种业内先进的技术选件—低VCE(ON) 或低Eoff —降低运输、能源及工业应用大电流逆变级导通或开关损耗。
　　SCALE-iFlex XLT双通道门极驱动器可提供负温度系数(NTC)数据信息，也即对功率模块进行隔离式温度检测，从而实现变换器系统的温升管理。这使系统设计人员能够优化热设计，并在相同硬件的基础上将变换器的功率提高25%至30%。隔离的NTC读取功能还可降低逆变器系统硬件设计的复杂性，省去多个电缆、连接器和额外的安全隔离电路。
瑞萨代理
　　多年来，英特尔以产品技术创新为抓手，聚焦中国数据中心市场需求，为广大用户打造高效、节能的新型数据中心提供了坚定的支持。
瑞萨代理　　数字化时代的高速发展要求推动未来技术创新的数据存储也持续迭代革新。为满足用户对于高性能、高可靠性、更大容量及更低成本的多样化存储需求，西部数据公司（NASDAQ：WDC）近日宣布推出搭载下一代高性能QLC（四级单元）的西部数据? PC SN5000S NVMe? SSD，从而为 PC OEM 厂商提供创新的PCIe Gen4x4 存储解决方案，帮助用户轻松应对繁重的工作负载。
该产品适用于250W电机驱动应用，可减少噪音和系统震动。IPM多用于实现系统电机控制、逆变和保护，用在电机驱动、家电和工业化等需要智能控制的应用中。当前IPM多采用硅基IGBT或MOSFET。
　　芯片内部集成10 位模拟数字转换器 (ADC) 和故障寄存器，可提供丰富的诊断信息和数字电流检测反馈，以支持车辆相关功能，例如，预测性维护。VNF9Q20F通过 SPI 提供诊断数据，内置自检功能， 可使系统达到 ISO 26262 规定的安全完整性等级。在发生故障或功能异常时，嵌入式故障安全模式可使系统保持工作状态。

瑞昱芯片怎么样

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　　Microchip负责无线解决方案事业部的副总裁Rishi Vasuki 表示：“在任何类型的产品中添加蓝牙功能时，选择越来越重要。开发人员需要各种选项，并能根据自身技能和应用需求在不同选项之间进行切换。
瑞昱芯片怎么样推出全集成的单线圈无刷直流（BLDC）风扇驱动芯片MLX90418。这是一款率先采用无需代码的单线圈风扇驱动芯片，能够支持服务器特定功能，如断电制动和交流失电管理等。针对不断扩大的服务器市场，MLX90418提供了一种高效的单线圈解决方案，与现有的三相BLDC风扇相比，它显著降低物料清单（BOM）成本，可达25%。
　　该40GHz固定射频衰减器通过降低射频功率来保护测量设备和其他电路。衰减器增加了功率计和放大器的范围，并且由于其相邻射频组件所看到的低VSWR，因此能够实现阻抗匹配电路。
瑞昱芯片怎么样
企业级SATA SSD UM311b采用SATA III 6Gb/s接口，提供向下兼容3Gb/s和1.5Gb/s端口速率，同时搭载3D TLC闪存介质，提供480G、960G、1.92T、3.84T多种容量选择，满足用户不同业务的存储需求。
　　使用Qi2参考设计有助于限度地降低客户在终产品时的风险，因为终产品必须通过Qi流程。由于集成了多个Microchip 通过汽车的部件，双板充电器还符合汽车可靠性和安全性标准。汽车级硬件和软件解决方案支持汽车开放系统架构（AUTOSAR） 和 AUTOSAR单片机抽象层架构（MCAL）及功能安全等，使汽车集成变得更加容易。集成的 CryptoAuthentication IC可提供足够的安全性，以满足Qi标准严格的要求。
瑞昱芯片怎么样　　HL8545/8545G 符合严格的 AEC-Q100 Grade 1汽车级标准，可在 -40°C 至 125°C 的极端温度下可靠运行，工作结温范围为 -40°C 至 150°C。这些器件具有 3.3V 和 5V 兼容控制逻辑，使其能够适用于各种汽车控制系统。强大的保护机制包括过载和短路保护、电感负载负电压钳位、欠压锁定保护、热关断/摆动保护以及过温保护时引脚可配置的锁断或自动重启模式。芯片采用 16 引脚 DFN 封装，确保与各种系统兼容。
　　代号为 Battlemage 的新 GPU 设计结合了图形核心、X 2 2 和用于 AI 的 X e矩阵扩展 (XMX) 阵列。与上一代相比，X e2 提高了游戏性能和 AI 吞吐量，可提供超过 60TOPS 的性能。显示和媒体引擎也采用了新的微架构。 平台控制器模块集成了安全性和连接性，内置安全引擎。连接性已升级，集成了 Wi-Fi 7.0、蓝牙 5.4、PCIe Gen5 和 PCIe Gen4 端口以及 Thunderbolt4 端口。
　　此外，MA35H0系列还支持具有内置硬件浮点单元的DSP，提供了进一步的计算能力。在安全性方面，该系列支持Arm TrustZone安全启动、多个加密加速器和隔离的OTP内存，以消除敏感数据被盗的可能。
瑞昱芯片怎么样
　　Bourns推出第二代高间隙/爬电距离隔离电源变压器 HCT8xxxxEAL 系列。这些符合 AEC-Q200 标准的汽车级推挽高压隔离变压器提供高可靠性、紧凑型解决方案，可在工作电压高达 800 V 时提供加强绝缘，在工作电压高达 1000 V 时提供基本绝缘。通过提供单独的加强绝缘层来防护危险电压，HCT8xxxxEAL 系列说明设计师更好地实现安全性和可靠性目标，相比仅具备功能性绝缘的竞争性隔离变压器具有更大优势。
瑞昱芯片怎么样　　三星Galaxy Z Fold6的生产力提升远不止于此，Galaxy AI还令笔记助手、转录助手、即圈即搜、浏览助手，以及新增的涂鸦生图和帮写功能等，在记录、创作以及搜索方式等方面的体验进一步革新，让用户能够快速整理海量资料并智能排版，甚至完成个性化内容分析和创作，限度将工作化繁为简，如同随行的私人助理。
　　SIM和嵌入式SIM (eSIM) 解决方案不仅确保了蜂窝连接的安全性，还可保证其无缝部署，极大地优化了用户的日常体验。无论是消费产品、M2M和工业应用（包括资产跟踪和智能表计），还是车载紧急呼叫 (eCall) 等汽车级解决方案，SIM和eSIM都极大地简化了设备监控，为各行各业的数字化转型提供了有力支持。
　　此外，新产品沿用了曾经搭载在“MPAsp-H1003H”上实现了超分辨率技术的照明模式切换机构，可根据需要曝光图案的种类进行照明模式切换，从而适配各类制造工序的曝光。

stc51单片机

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为满足日益增长的市场需求，纳芯微集成式电流传感器NSM2311采用先进的集成技术和设计，不仅解决了传统开环电流传感器模组的缺点，还在性能和功能上进行了全面升级。
stc51单片机　　STCC4凭借在外形尺寸上的出众优势、成本效益以及低功耗，可更好地支持一系列面向大众市场提供二氧化碳监测的应用。Sensirion宣布旗下款二氧化碳传感器系列将于2024下半年推出。
新系列元件是一款结构更紧凑的新一代通用型产品，工作电压为450 V（直流），具有更高的CV值，功能及适合应用和之前系列产品相同。不过，B43659系列元件的尺寸更为紧凑，仅为22 mm x 25 mm 至 35 mm x 50 mm（直径 x 高度），电容范围为140 F 至 1030 F不等。另外，新元件标配带2个端子的标准本版，也可视需要提供带3个端子的版本，以确保正确安装。
stc51单片机
用于各种电动汽车（xEV）的新型J3系列功率半导体模块，这些模块采用碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管 （SiC-MOSFET） 或 RC-IGBT （Si）*1，具有紧凑的设计和可扩展性，可用于电动汽车 （EV） 和插电式混合动力汽车 （PHEV） 的逆变器。
即将推出的 3C6000/3D6000/3E6000 系列服务器级处理器已成功取样并返回，这些首批芯片目前正在测试中。龙芯计划在 2024 年第四季度发布 3C6000 系列，与其路线图完全一致。
stc51单片机在振动频率为10Hz-2000Hz，加速度147m/s?的振动测试中，产品瞬断时长≦1μs。满足高频振动环境下，设备对连接器公母端子间的接触稳定性要求。
Espressif Systems ESP32-H2-MINI-1x模组采用ESP32-H2片上系统 (SoC)，该芯片搭载32位RISC-V单核CPU，工作频率高达96MHz，同时具有低功耗智能协处理器，可持续监测外设以提高能效。ESP32-H2集成了多种协议（I2C、I2S、SPI、UART、ADC、LED PWM、ETM、GDMA、PCNT、PARLIO、RMT、TWAI、MCPWM、USB串口/JTAG）、温度传感器、通用定时器、系统定时器和看门狗定时器，以及多达19个GPIO。
　　由MOSFET开关引起的EMC相关问题通常只出现在产品开发周期的后期，解决这些问题可能会产生额外的研发成本并延迟市场发布。典型的解决方案包括使用更昂贵且RDS(on)较低的MOSFET（以减慢开关速度并吸收过多的电压振铃）或安装外部电容缓冲器电路，但这种方法的缺点是会增加元件数量。
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XPLR-IOT-1套件在闪存中预装了应用软件（提供源代码），用于收集Thingstream平台所需的传感器和定位数据，其中数据流管理器负责处理数据。Node-RED编程示例以快速简便的仪表板的形式将数据可视化。
stc51单片机　　依托独特的DIP-5封装设计，NSM2311实现了6.9mm的爬电距离，确保了出色的电气隔离效果，同时满足UL标准的5000Vrms 的耐受隔离耐压，显示出强大的耐压能力。此外，1358Vdc的基本绝缘工作电压、672Vdc的加强绝缘工作电压能力，进一步强化了NSM2311在高电压环境下的稳定性和安全性。
ISM330BX IMU亮相于2024年德国纽伦堡传感器及测试测量展览会(Sensor and Test 2024 event)，揭示工业运动传感的未来发展趋势。在发布会上，意法半导体带来了一场富有洞察力的主题演讲，探讨 ISM330BX 在机器人监测方面的技术创新，及其在改变动作感测应用未来方面的潜力。
因此，在要求高可靠性的设备中，为了提高谐波区域的噪声消除效果，通过将多个电容器并联连接来降低阻抗。然而，这需要提供能并联连接多个电容器的空间，这困扰着电子设备实现进一步的小型化。

stc15系列单片机

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　　意法半导体新推出了两款近距离无线点对点收发器芯片，让以简便好用为卖点的电子配件和数码相机、穿戴设备、移动硬盘、手持游戏机等个人电子产品互联不再需要线缆和插头接口，同时还可以解决在机械旋转设备等工业应用中传输数据的难题。
stc15系列单片机同时，包括ECU在内的LDO后级器件在工作期间，负载电流容易产生波动，因此需要优异的负载响应特性。而另一方面，要想改善这些特性，提高频率特性中的频率是非常重要的，然而对于LDO, 很难实现在确保有助于电源响应性能的相位裕度的同时，将频率特性提高至更高频段。ROHM利用高速负载响应技术“QuiCur”解决了这一课题，大大提升了新产品的响应性能。
　　ST4E1240 满足TIA/EIA-485 (RS-485) 标准的所有规定，并确保在 5V 电源下输出差分电压高于 2.1V，以兼容目前很热的 PROFIBUS 现场总线标准。此外，可以通过外部使能引脚控制芯片的关断模式，将静态电流降低至 3.5μA 以下，使其适用于关注功耗的应用场景。
stc15系列单片机
　　GlocalMe Life系列的Unicord 是一款具备内置移动 Wi-Fi 功能的USB Type-C双线头。设想您置身于一个缺乏充电线、无线网卡或网络连接源的环境，此时，您只需将Unicord连接至电源或笔记本电脑，其内置的移动 Wi-Fi 模块就会立即启动，为您的设备提供即时的网络热点，轻松解决所有网络连接问题。
　　利用原生Windows on Snapdragon工具链，包括Visual Studio/VSCode和其他runtime、库和框架，骁龙开发套件使开发者能够快速将Windows应用程序适配并重新编译为原生适用于骁龙平台的版本，从而为PC消费者打造出色体验。面向Windows的骁龙开发套件配备了骁龙X Elite处理器的特别加速开发者版，以及一系列端口和外形设计，旨在兼容开发者的多显示器系统。
stc15系列单片机　　近年来，激光在医美领域的应用日益增多，受到业界的广泛关注。立芯光电一直致力于医美领域大功率半导体激光芯片技术的不断创新研发。
　　许多LTE-M模块的射频输出功率仅有20-21 dBm，而新款R52系列的射频输出功率为23 dBm，可确保在极具挑战性的覆盖条件下实现稳定通信。LEXI-R52具有与SARA-R52相同的功能特性，但其外观尺寸更加小巧（16x16x2毫米），非常适合可穿戴设备等超小型应用。
　　TB9M003FG将微控制器（Arm Cortex-M0）、闪存、电源控制功能和通信接口功能统一集成到栅极驱动IC中，控制和驱动3相直流无刷电机中的N通道功率MOSFET。这一集成将减小系统尺寸和组件数量，同时实现各种汽车电机应用中的先进和复杂电机控制。此外，新产品还搭载了东芝自研的矢量引擎，以及用于无感正弦波控制的硬件，既减轻了微控制器的负载，同时降低了软件代码大小。
stc15系列单片机
　　目前，该系列产品包含8种产品，涵盖3.3 V、5 V、12 V、20 V四种电压等级，适用于各种供电电压的过压保护，每种电压都有两种类型——自动重试型（eFuse IC自动恢复电路）和锁存型（通过外部信号触发恢复）。客户可以根据自己的需求和设备尺寸选择合适的产品。
stc15系列单片机　　据该公司称，其第八代产品“这些设备结合了 600V CoolMOS 7 系列的功能，是 P7、PFD7、C7、CFD7、G7 和 S7 产品系列的继任者”。“它们配备了一个集成的快速体二极管，并采用 SMD QDPAK、TOLL 和 ThinTOLL 8 x 8 封装。”
　　在Galaxy AI的加持下，三星Galaxy Z Fold6具备更加便捷、智能、高效的体验。例如，通过升级的端侧AI，三星Galaxy Z Fold6的通话实时翻译体验更自然、译文更精准。同时，基于此和折叠屏手机独特的产品形态，三星还进一步升级了同传功能体验，创新的双屏对话模式和聆听模式，更可助力用户消除语言障碍，让跨语言沟通更加轻松高效。
　　Coherent I-temp 100G ZR QSFP28-DCO 收发器专为在边缘和接入网络中的户外街边机柜和抱杆安装部署场景而设计，非常适合需要支持更广泛运行温度范围的客户。这些收发器可以直接安装在已部署的具有 QSFP28 端口的接入网络设备上。例如，光线路终端（OLT）和中传及回传应用的汇聚交换机和路由器。

würth

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　　日前发布的双通道MOSFET可用来取代两个PowerPAK 1212封装分立器件，节省50%基板空间。器件为设计人员提供节省空间的解决方案，用于同步降压转换器、负载点（POL）转换器、DC/DC转换器半桥和全桥功率级，适用领域包括无线电基站、工业电机驱动、焊接设备和电动工具。这些应用中，SiZF4800LDT高低边MOSFET提供50%占空比优化组合，同时4.5 V下逻辑电平导通简化电路驱动。
würth　　Navisource.AI利用人工智能彻底改变了采购方式，简化了从申购到风险管理的流程。它通过Canvas.AI与大语言模型(LLM)和模型目录集成，增强了企业工作流程。它与Ariba和SAP S/4HANA兼容，可提供全面的导航和决策支持。
全新OPJ301x系列超低输入偏置电流高性能通用运算放大器。该系列产品以其超低偏置电流、卓越的直流精度和宽泛的工作电压范围，在医疗设备、手持精密测试设备以及自动化量产测试设备等高精度信号处理场景中展现出色性能，适用于多种高精度应用需求。
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即日起开售Microchip Technology的PolarFire SoC Discovery套件。PolarFire SoC Discovery套件经过优化，非常适合用于快速开发工业自动化、边缘通信、物联网 (IoT)、汽车、智能视觉以及许多其他计算密集型应用的嵌入式系统。
CoolMOSS7TA 功率晶体管的优化利用不仅确保了出色的性能，还实现了对输出级的精准控制。这种精准度是降低功耗和能源成本的关键，也是汽车应用中亟需解决的问题，因为效率直接转化为汽车的续航里程和运行经济性。与传统的机电式继电器相比，CoolMOS? S7TA的总功耗实现了大幅降低。
würth这些全新低功耗产品具有24位Sigma-Delta模数转换器（SDADC），以及创新的双区代码闪存和区交换功能，可轻松实现固件在线升级（FOTA)，适用于智能能源管理、楼宇自动化、医疗设备、消费电子产品和其它物联网应用，这些应用都需要固件在线升级功能。
达到PMBusTM 标准的主动监测功能可以提高系统可靠性。严重过流（SOC）时，可编程栅极关断功能可在1 ?s内实现稳健的关断操作。先进的闭环SOA控制确保了更高的MOSFET可靠性，全数字工作模式更大程度地减少了对外部半导体元件的需求，提供了一个紧凑的解决方案，使其成为空间受限设计的上佳选择，具有极高的成本效益。
　　STM32U0是市场上通过SESIP 3级和PSA 1级安全的专注固件代码保护的Arm?Cortex?-M0+ 微控制器。产品为客户带来第三方对STM32U0的安全功能保证，产品制造商可以利用安全达到即将生效的自愿性的美国网络信任标志和强制性的欧盟无线电设备指令(RED)的要求。
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美光是英特尔的重要生态系统合作伙伴，长期以来一直为基于英特尔的平台提供良好集成的 PCIe 解决方案，包括支持英特尔 Virtual RAID on CPU （英特尔 VROC）的解决方案。此外，PCIe 5.0 的兼容性还允许无缝集成英特尔 Gaudi AI 加速器，从而提升性能并扩展 AI 系统的功能。”
würth作为物联网领域的半导体，英飞凌在全球部署了超过10亿台Wi-Fi设备，致力于通过将产品连接到云的低功耗解决方案推动低碳化和数字化进程。凭借我们简单易用的软件以及业界领先的无线性能和极低的功耗，客户可以使用AIROCCYW5591x无线MCU系列打造一流的物联网产品。
　　MediaTek T300 下行速率可达227Mbps，上行速率可达122Mbps，提供低功耗5G优势特性。基于符合3GPP 5G R17标准的调制解调器，MediaTek T300 支持多种能效增强功能，包括寻呼早期指示（Paging Early Indication）、UE 寻呼子组（UE Subgrouping ）、追踪参考信号辅助同步（TRS info while idle ）、PDCCH 自适应监测（PDCCH monitoring adaptation ）、RLM 测量放松（RLM relaxation while active）等。
　　产品端子采用弹性触点设计，可有效减少连接器在振动环境及冷热冲击下，公母触点间的摩擦腐蚀，确保连接器电接触的持久可靠。

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近日宣布扩展其蓝牙产品组合，推出AIROC CYW20829低功耗蓝牙5.4微控制器（MCU）系列的八款新产品，其中包括针对工业、消费和汽车用例优化的系统级芯片（SoC）和模块。
xilinx pcie　　平衡成本考虑因素并降低设计复杂性：针对GaN和SiC器件，简化设计并促进实现易于设计、成本优化、高功率、高频开关电源转换。
功能丰富的智能手环，专为追求健康生活的用户设计。它具备全天候健康监测功能，包括心率监测、血氧饱和度测量、压力跟踪以及睡眠分析等，帮助用户全面了解自身的健康状况。它支持多种运动模式，包括游泳、跑步、骑行等，配合GPS定位功能，可以准确记录运动轨迹数据。其时尚的设计和长续航能力，使其成为健康生活的得力助手。
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　　MiNexx3000称重平台安装在工作台上，可用于需要高精度称量小批量物品的任何地方。无论是在工厂生产区还是在实验室，MiNexx3000均可用于进行基本称重、检重和完整性检查，或高精度地进行配料、分类、分拣和计数等工序。150多年来，茵泰科一直致力于生产高品质的称重解决方案，并始终将市场的宝贵反馈意见融入到产品创新中。
　　为此，村田开发了一种在达到了世界超高水平精度的6轴MEMS惯性传感器，噪声低而且输出稳定。陀螺仪传感器和加速度传感器的每个轴都能输出经过正交补正后的值。能简化用户的校准过程，有助于降低生产成本。
xilinx pcie生成式AI等数据中心工作负载需要具有带宽和容量的服务器 RDIMM，以满足不断增长的数据管道日益增加的内存需求。随着新服务器 PMIC 系列的推出，我们扩展了现有的基础技术，并为客户带来了支持多代 DDR5 服务器平台的全套内存接口芯片组。
GD32F5系列支持2MB程序RWW (Read-While-Write) OTA升级，能够在业务不中断的情况下进行代码升级，兼顾实时性与稳定性。外部总线扩展(EXMC)支持访问SDRAM、SRAM、ROM、NOR Flash、NAND Flash及PC Card等多种片外存储器。凭借其超大容量存储空间，GD32F5能够满足复杂工业系统对于代码升级备份的需求。
　　美光展示了9550 SSD应对不同AI工作负载方面的数据表现：当使用 BaM 进行 GNN 训练时，SSD 平均功耗降低43%，整体系统能耗减少29%；应用于NVIDIA Magnum IO GPUDirect Storage时，每传输 1TB 数据，SSD 能耗降低81%；应用于MLPerf训练时， SSD 能耗降低35%，系统能耗降低13%；使用 Microsoft DeepSpeed 对 Llama LLM 训练进行微调时，SSD 能耗降低21%。
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　　此次京瓷新开发的半导体制冷模块,相比以往产品,吸热量※1提升了21%,冷却性能增强。该产品主要应用于汽车电池和座椅的温度调节,此次冷却性能的提升,有助于延长电池的使用寿命。
xilinx pcie此外，三星和金山办公强化了在移动办公领域的战略合作，用户可以通过Bixby体验包括PPT生成在内的更便捷高效的WPS AI文档功能。
　　Melexis MLX90830传感器是率先采用Triphibian技术的一款新品。这款先进的压力传感器可在各种环境下为电动汽车提供稳定的性能和耐用性。该传感器的工作温度范围为-40°C至150°C，可测量2至70 bar范围内的气体和液体压力，还能在冰冻状态下正常工作。这意味着此传感器可以在各种可能的条件下工作。Melexis MLX90830传感器IC在出厂前经过预校准，确保开箱即可提供高精度测量。
这一趋势将拉动高I/O数量半导体器件和边缘端安全解决方案的市场需求。二是全球芯片设计工程师存在人才缺口，而FPGA的可编程特性决定了该类芯片能够在复杂系统的开发和验证中发挥作用，帮助企业通过开发效率的提升弥补人才数量的不足。三是工业市场产品的生命周期普遍在15年以上，该领域的芯片或系统设计企业在投产之前往往需要数年的系统研发周期，成本型FPGA有利于提升下游企业的投资回报率，因此在工业领域有着一定的应用潜力。

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基于强大性能，Reno12 系列可支持荣耀 120 帧高清画质下的持久流畅，并支持逆水寒手游 ProXDR 光影显示，为手游带来 HDR 的全新视觉体验。
德州仪器ti　　常见的电源噪声对策是在电源噪声的传播路径——电源线和GND之间配置电容器，从而将噪声释放到GND。该对策方法的噪声消除性能随着所使用的电容器的阻抗降低而提高。但是，在谐波区域，电容器内部有作为电感器工作的寄生分量 (被称为ESL)，它会导致阻抗增加，所以会降低噪声消除性能。
　　安全标准和即将出台的法规对物联网器件安全基础设施的可升级性提出了越来越高的要求。对于传统的静态物联网安全实施来说，这是一项艰巨的任务，需要进行物理升级，如更换每台器件中的安全IC，以保持合规性。借助ECC608 TrustMANAGER，这一过程就可以实现自动化和高度可扩展性，从而在器件的整个生命周期内进行安全、高效的管理。
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STEVAL-WLC98RX电能接收板可处理高达50W的充电功率，安全可靠地支持STSC的全部功能及BPP和EPP充电模式。自适应整流器配置(ARC)将充电距离延长高达50%，为使用成本更低的线圈和更灵活的配置提供了可能。该接收板还为异物检测(FOD)、热管理和系统保护提供的电压电流测量功能。
　　HL7603 DC-DC芯片在这一背景下显得尤为重要。它能够将电池电压升压至系统所需的电压水平，并且提供充足的高效电流，从而确保射频模块以及其他关键组件在较低的电池电压下也能持续稳定工作。这种提升不仅保证了手机的通信功能不受影响，并且整体上提升了手机的性能和用户体验。
德州仪器ti德州仪器此次发布的DRV7308也是该企业第将氮化镓用于IPM中，该产品集成6只氮化镓功率模块，与现有解决方案相比，该产品利用氮化镓技术助力家电和暖通空调（HVAC）系统逆变器效率达到99%以上，并提升了热性能，使功耗降低50%。
此外，为适应更多工业场景的应用，FCS945R新增子型号，支持-40°C ~+85°C的工作温度，进一步拓宽了模组的应用场景。
　　而三星Galaxy Z Flip6在灵动多变、便捷易用的体验上更进一步，助力用户尽情释放个性与创意表达。依托Galaxy AI与大视野智能外屏、立式自由拍摄系统等标志性体验的创新结合，三星Galaxy Z Flip6为用户在更多生活场景中带来更为新颖、有趣的AI功能与体验。
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　　随着数字内容的爆发式增长，消费者需要一款更大容量、强劲耐用的存储解决方案来实现数据的高效访问与妥善保存。近日，西部数据旗下的西数、WD_BLACK、闪迪大师产品系列发布了全球领先容量的2.5英寸便携式移动硬盘产品，包括6TB容量型号的*西数My Passport移动硬盘系列产品、WD_BLACK P10 游戏移动硬盘以及闪迪大师极客 G-DRIVEArmorATD 外置硬盘。
德州仪器ti　　为了应对这些挑战，Allegro 推出两款高带宽电流传感器产品ACS37030 和 ACS37032，经优化设计可提供高效率和高性能，同时减少设计时间和电路板占用空间。它们采用双信号路径方法，其中一条路径使用霍尔效应组件捕获低频直流电流，另一条路径则通过电感线圈捕获高频电流数据。
　　NORA-W4使用专为IoT而优化的Wi-Fi 6技术，可在工厂、工作场所或库房等环境中显著减少网络拥塞问题，有效提高吞吐量并降低延迟。该模块可向下兼容Wi-Fi 4，同样适用于Wi-Fi基础设施尚未升级的应用环境。
5MP高分辨率快启物联网IoT系列图像传感器新品——SC535IoT。这款背照式新品搭载SmartClarity-3技术、Lightbox IR?技术以及第二代SmartAEC技术，支持近红外感度增强、全时录像、高动态范围三大功能，兼顾超低功耗性能，为高端物联网相机带来更加出色的夜视全彩成像表现，可满足智能家居视觉系统对更高分辨率的需求。