安世半导体怎么样

  全新的 E6 恒定扭距式定位铰链采用坚固的尼龙和不锈钢材料精制而成,具有恒定的扭矩和时尚的外观设计,可与小型门板和面板紧凑、经济的封装空间完美匹配。尼龙 E6 系列分对称扭矩和不对称扭矩两种版本,可为各类应用带来更为精细的设计感。索斯科的定位铰链系列有多种扭矩范围、尺寸和材料可供选择,能够满足不同行业的应用需求。索斯科定位铰链能够实现可靠的定位和始终如一的操作力度,且无需调整即可在大多数应用的生命周期之内持续带来稳定的性能表现。
安世半导体怎么样而欧洲用电产品(EuP)指令规定的待机功耗标准为低于300mW,这就为某些需要执行必要功能的应用场景提供了更多的可用待机功率。
  GD32E235系列MCU采用Arm Cortex-M23内核,主频达到72MHz,配备了16KB到128KB的嵌入式闪存及4KB到16KB的SRAM,存储容量基于GD32E230系列扩充,能够满足如通讯模块、图形显示、无线探测器等应用场景对于存储空间的扩展需求。该系列产品集成了多个通用接口,包括2个USART、2个SPI、2个I2C、1个I2S。还提供了1个12位ADC、1个比较器等模拟外设,其中ADC性能相较GD32E230优化提升,增强了稳定性及一致性,适用于混合信号处理和电机控制等工业应用需求。并配备了5个16位通用定时器、1个16位定时器和1个16位基本定时器。GD32E235系列MCU凭借出色的静电防护和抗干扰能力,能够满足极端环境或严苛条件下对于产品高可靠性的要求。
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新款磁性位置传感器芯片MLX90427。这款产品专为需要高功能安全级别的嵌入式位置传感器应用而设计。它不仅具备卓越的杂散场抗干扰能力和电磁兼容鲁棒性,还能以高成本效益满足市场的广泛需求。MLX90427的优势之一是提供4种不同模式的SPI输出,包括旋转、摇杆和带有内部角度计算的旋转杂散场模式,以及原始数据输出模式,使其成为线控转向应用的理想选择。
  此外,VLMTG2332ABCA-0在20 mA下典型波长为525 nm,是健身追踪器和其他通过绿光吸收率不同进行心率检测设备的理想选择。VLMB2332T1U2-08在20 mA下典型波长为465 nm,适用于那些利用短波长蓝光检测微小颗粒的烟雾探测器。
安世半导体怎么样  DHDFN-9-1(双散热器DFN)是一种薄的双面冷却封装,外形尺寸仅为10×10 mm,并采用侧边可湿焊盘技术,便于光学检查。它具有低热阻(Rth(JC)),可采用底部、顶部和双侧冷却方式运行,在设计上具有灵活性。在顶部尤其是双侧冷却配置中,性能优于常用的TOLT封装。
  酷冷新推出的电源包括X Silent静音系列旗下Edge Platinum 850W 及1100W产品、MAX Platinum 1300W产品以及X Mightly高功率系列Platinum 2000W产品,全系列皆符合 Intel ATX 3.1规范。
 太阳诱电株式会社开始了多层型金属功率电感器 MCOIL LSCN 系列“LSCND1006HKT2R2MF” (1.0×0.6×0.8mm,高度为值) 等 2 个尺寸 2 个产品的量产。
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  加速度传感器布置在靠近轮胎位置,能精准地捕捉胎噪,以数字信号形式发送给DSP处理器,并和驾驶舱内麦克风捕捉到的噪音信号融合处理,继而通过相位处理,结合车内音响实现对车内噪音的抵消与控制,这种技术往往被称为Road Noise Cancellation(简称为RNC)。
安世半导体怎么样  SRK1004x 同步整流控制器全系产品现已量产。四款产品的评估板EVLSRK1004A、EVLSRK1004B、EVLSRK1004C和 EVLSRK1004D现已上市,这些板子可以帮助开发者加快产品评估过程,及早开始设计。
采用高通QCS6490 CPU,提供64位程序支持。开发人员可以将Visual Studio更新到版本15.9或更高版本以实现Arm 64兼容性,从而简化现有项目的二进制编译。
  伴随着英特尔至强6处理器家族首款产品的推出,英特尔正在加速构建基于英特尔至强6能效核处理器的生态系统,助力诸多垂直领域企业的数字化升级。未来,英特尔亦将继续以市场实际需求为导向,以领先的产品技术持续驱动生态创新,助力高能效数据中心的可持续发展,加速释放新质生产力。

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SC200P系列基于展锐UNISOC 7861平台的双核 ARM Cortex-A75和六核 ARM Cortex-A55处理器,内置Arm Mali? -G57 GPU,搭载Android 12操作系统,同时未来支持Android 14和16的升级,其高性能特性可助力终端在运行过程中以平滑、稳定的状态处理多种智能化指令。
stm芯片  ASM330LHBG1配备意法半导体的机器学习核心 (MLC) 和可编程有限状态机 (FSM),可以运行人工智能 (AI) 算法,具有极低的功耗和智能功能。这个IMU与意法半导体的车规IMU引脚对引脚兼容,采用相同的寄存器配置,具有较低的工作温度范围,可实现无缝升级。
  边缘运算解决方案全球凌华智能宣布推出全新的AI 边缘服务器 MEC-AI7400 (AI Edge Server)系列,引领智能制造,驱动 AI 革新数字转型,实现生成式 AI 与数字分身,融合现实与虚拟,开创未来新篇章。透过AI实时数据分析和智能决策,让企业能够在虚拟环境中仿真和测试生产流程,提前发现和解决潜在问题,降低成本并提高产品质量,大幅提升生产线的灵活性和应变能力,加速了数字转型的步伐。
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  ST推出了 一款一体化、直接飞行时间(dToF )3D LiDAR(光探测和测距)模块,具有市场领先的2.3k分辨率,并透露了全球的50万像素的早期设计胜利间接飞行时间 ( iToF ) 传感器。
全新 3.5 英寸 conga-HPC/3.5-Mini 载板专为空间受限的强固型高性能安全工业物联网 (IIoT) 应用而设计,基于 COM-HPC Mini 模块,支持 -40℃ 到 +85℃扩展温度范围,可立即部署到工业应用中。
stm芯片  值得一提的是,CSA521x型号通过REF引脚支持双向电流检测,当增益设置为20倍时,能够实现高达350kHz的带宽和0.8V/us的压摆率。在精度上,CSA52x系列展现出卓越的性能,其偏移电压典型值为±15uV,温漂仅为0.05uV/℃,而增益误差在全温度范围内增益误差为0.2%,温漂典型值则为3ppm/℃至10ppm/℃。
为这些‘新型双通道’IGBT模块构建单板门极驱动器确实是一项挑战。我们的新款SCALE-iFlex XLT门极驱动器结构紧凑,完全与此类模块的尺寸契合,可轻松完成功率模块与驱动器的安装,从而为逆变器系统设计人员提供了极高的机械设计自由度。
还可以根据特殊订单安装 Atom x7000E 或 Core i3 N 系列,并且该主板将从 2025 年第一季度开始与 Atom x7000RE(Amston Lake)CPU 兼容。
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  与此同时,储能行业在技术创新方面的推动力也促使了一氧化碳监测技术的发展。先进的监测技术能够提供更准确、实时的数据,使得对储能系统的安全性和性能有更全面的了解。
stm芯片  CoolGaN? BDS 40 V是一款基于英飞凌肖特基栅极氮化镓自主技术的常闭单片双向开关。它能阻断两个方向的电压,并且通过单栅极共源极的设计进行了优化,以取代电池供电消费产品中用作断开开关的背对背 MOSFET。首款40 V CoolGaN? BDS产品的 RDS(on) 值为 6 mΩ,后续还将推出一系列产品。
Holtek新推出Sub-1GHz RF OOK/FSK Transmitter OTP MCU BC68R2123,扩大Holtek Sub-1GHz Tx系列产品涵盖面,并提供客户无线控制产品优势竞争力,适合各类无线控制,如铁卷门、电动门、灯控、吊扇、吊扇灯、开关、插座、安防、门铃、集成吊顶等产品应用。
  随着电子产品的不断微型化,瑞士微晶(Micro Crystal)通过推出的 C8 系列产品实现了重大飞跃。这一系列超小型实时时钟(RTC)模块,专门用于紧凑和轻型设计,为致力于开发更小、更高效电子设备的工程师铺平了道路。

st芯片中文名

该产品系列包含工业级和车规级SiC MOSFET,针对图腾柱 PFC、T型、LLC/CLLC、双有源桥(DAB)、HERIC、降压/升压和移相全桥(PSFB)拓扑结构进行了优化。这些MOSFET适用于典型的工业应用(包括电动汽车充电、工业驱动器、太阳能和储能系统、固态断路器、UPS系统、服务器/数据中心、电信等)和汽车领域(包括车载充电器(OBC)、直流-直流转换器等)。
st芯片中文名  此外,该模块还包含嵌入式温度补偿功能,确保模块在宽范围工作条件下的定位稳定性,六路同步输出可以提高航位推算算法的准确度。模块还提供IC、MIPI I3C 和 SPI 串行接口、智能可编程中断和 3KB FIFO端口,可简化传感器数据管理任务,限度地减少主机处理器的工作负荷。
  工业5.0注重智慧化、感测能力和高度自动化,代表着智慧工业领域的新一波革命,在这个背景下,工业自动化和物联网应用在多个领域对高精准、小型化传感器的需求不断增加。NuMicro M091系列32位高整合模拟微控制器,为提高模拟功能与数字控制的精准度,以小封装的尺寸整合了丰富的模拟周边,包含模拟数字转换器 (ADC) 以及数字模拟转换器 (DAC) 并且支持多达四组精密运算放大器 (OP Amp), 同时具有全方位的周边支持,成为光电、压力以及位置传感器领域的。
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  Ear 支持 LHDC 5.0 和 LDAC 编解码器,可通过蓝牙进行高分辨率的音频传输,从而产生极其纯净的音质。Ear 使用 LHDC 5.0(低延迟高清音频编解码器)可以实现 1 Mbps 24 bit/192 kHz 的音频传输速度;使用 LDAC 则可达到 990 kbps,频率高达 24 bit/96 kHz。
  Vishay丰富的MOSFET技术全面支持功率转换过程,涵盖需要高压输入到低压输出的各种先进高科技设备。随着SiHR080N60E的推出,以及其他第四代600 V E系列器件的发布,Vishay可在电源系统架构设计初期满足提高能效和功率密度两方面的要求—包括功率因数校正(PFC)和后面的DC/DC转换器砖式电源。
st芯片中文名美光 GDDR7 的系统带宽超过 1.5 TB/s,2 较 GDDR6 提升高达 60%,3并配备四个独立通道以优化工作负载,从而实现更快的响应时间、更流畅的游戏体验和更短的处理时间。与 GDDR6 相比,美光 GDDR7 的能效提升超过 50%,实现了更优的散热和续航;4 全新的睡眠模式可将待机功耗降低高达 70%。5 美光 GDDR7 还具备领先的可靠性、可用性及适用性(RAS),在不影响性能的同时,增强了设备可靠性和数据完整性,使美光 GDDR7 适用于包括人工智能、游戏和高性能计算在内广泛的工作负载。
企业还能通过ActiveProtect界面统一管理群晖Active Backup for Business整机备份系统,以此增加部署的灵活性,这也从根源上降低IT及安全管理部门的工作负担,并杜绝多站点企业架构所面临的安全隐患。
  Supermicro的全新机架级X14系统将充分运用共享式Intel平台,提供能与Intel Xeon 6处理器兼容并具统一性架构的插槽。即将推出的处理器系列包括能为云端、网络、分析与Scale-Out类运行作业增加性能功耗比(performance-per-watt)的高效核(Efficient-core,E-core)SKU,以及能为AI、高性能计算、存储与边缘部署作业提高performance-per-core的性能核(Performance-core,P-core)SKU。
st芯片中文名
  为携手产业链打造领先的数据中心液冷生态系统,加速其迈向可持续、低碳环保的未来,英特尔中国数据中心液冷创新加速计划应运而生。其中,英特尔联合浸没式液冷解决方案制造商绿色云图、立讯技术,服务器OEM、ODM以及合成油冷却液供应商等广泛生态伙伴,合作研发了基于G-Flow浸没式液冷解决方案的样机,并经过严苛测试,展现出高性能处理器所需的卓越散热性能。
st芯片中文名  基于 TEGRION硬件,OPTIGA Authenticate NBT支持非接场景下848 Kbit/s的传输速率,其I2C接口则可以支持1 Mbits/s的传输速率,为需求高性能数据传输的应用提供重要的助力支持。这款NFC I2C桥接标签提供 8 KB 的大容量内存,可有效满足客户和特定应用的多配置信息的储存。
同时,元太科技借助奇景专有的多线程影像驱动加速器(Pipeline Accelerator)技术,为终端用户提供在电子纸屏幕上实现流畅、近乎无延迟的书写体验。
  深耕于中高压逆变器应用门极驱动器技术领域的公司Power Integrations(纳斯达克股票代号:POWI)今日宣布推出SCALE-iFlexXLT系列双通道即插即用型门极驱动器,适配单个LV100(三菱)、XHPTM 2(英飞凌)、HPnC(富士电机)以及耐压高达2300V的同等半导体功率模块,该模块适用于储能系统以及风电和光伏可再生能源应用。

adi产品

M31 MIPI C/D-PHY Combo IP已在先进的台积电5纳米工艺上获得硅验证,并已开始3纳米生产知识产权开发。这些经过验证的 C-PHY 和 D-PHY IP 能够支持每通道高达 6.5G 的高速传输模式和极低功耗操作,使这些 IP 适合各种应用场景,例如高分辨率成像、显示 SoC、驾驶员辅助系统 (ADAS) 和车载信息娱乐系统。该IP设计允许用户根据自己的需要将其配置为D-PHY或C-PHY模式,通过共享部分电路设计进一步减少对芯片面积的需求和对I/O引脚的需求。
adi产品同时,SC200P系列集成功能丰富的接口,如 LCM、摄像头、触摸屏、麦克风、扬声器、UART、USB、I2C 以及 SPI 接口等,极大地助力客户后期在应用场景与开发设计上大有可为。
  随着现代汽车对舒适性和安全性的要求越来越高,电机在汽车电子化系统中扮演的角色越来越重要。一般而言,单辆整车装载的车用电机数量大约在30-40个,在新能源汽车上这一数字甚至可以达到100-150个。未来,伴随着汽车电气化和智能化的发展,车用电机的装载量还有较为可观的增长空间。
adi产品
  相较于分立式设计,IHB架构可减少50%的元件数量和30%的PCB空间。新IC还能使逆变器进入睡眠模式,将驱动器功耗降至10mW以下。这意味着在规定的待机功耗限值下,可以为实现网络接入和监控等功能的电路负载提供更多宝贵的功率。
可穿戴终端作为佩戴在身体上的设备,在被要求小型化、高性能化的同时,还要长时间运行。特别是对于 TWS,还要求多功能化,如降噪功能、支持高分辨率音频、拆装检测和位置信息获取等各种传感器的高度化等。
adi产品  因应市场需求,希荻微推出一款具有可调限流控制功能的USB接口过压保护(OVP)芯片——HL5075,作为接口保护开关产品线的家族产品,HL5075具备出色的软启动控制和低Rds(on)特性,与同系列HL5095芯片相比,新增了1.2V I/O支持,使得HL5075能够更好地适配在目前一代处理器 的I/O电压需求。
  凭借先进成熟的热导传感技术,STCC4以低功耗提供室内空气质量应用所需的精度。如果与Sensirion温湿度传感器搭配使用,STCC4可灵活适应环境变化,实现的信号补偿和相关室内环境参数的监测。此外,STCC4在功耗方面也有着出众的表现,它消耗的电流更少,从而能够支持更多的低功耗应用。
  此外,新产品还具有过热保护和短路保护功能,当电路产生异常热量或发生意外短路时,可通过立即关闭eFuse IC来保护电路。eFuse IC的另一个优势是消除复杂的电路设计,并减少组件数量——与使用分立部件实现保护功能相比,可以实现更简单的电路设计,使用更少的组件和更小的面积。
adi产品
  ITEC推出了ADAT3 XF TwinRevolve倒装芯片贴片机,其运行速度比现有机器快五倍,每小时完成多达60,000个倒装芯片贴片。ITEC旨在通过更少的机器实现更高的生产率,帮助制造商减少工厂占地面积和运行成本,从而实现更具竞争力的总拥有成本(TCO)。
adi产品  SRK1004的电源电压是4V至36V,可以使用各种标准工业总线电源。宽压输入还可以灵活地调整降压比,以获得的能效。此外,该控制器还内置快速短路检测功能,有助于开发稳健可靠的设备。
  近年来,随着电子设备的小型化和高功能化,电路板电路的高密度化和IC的使用数量也不断增加。但是,由此导致IC产生的开关电源(5)噪声通过电缆和电路板布线传播,或者作为不必要的电磁波发射到空气中,这可能会导致周围电子设备发生误动作或功能下降。为了实现安全、放心、舒适的电子设备使用环境,需要针对开关电源采取噪声对策。
  SemiQ表示,这些新开发的1,700V SiC二极管在功率效率和可靠性方面取得了重大进步。QSiC?二极管的设计紧凑且灵活,运行损耗低,热管理出色,为客户开发先进且高性能的解决方案提供了有力支持。所有组件均经过严格的电压测试和雪崩测试,确保了其卓越的性能和可靠性。

altera quartus

  此次推出的英特尔至强6能效核处理器基于Intel 3制程工艺,凭借高核心密度及出色的每瓦性能,可在提供高效算力的同时显著降低能源成本。性能与能效的升级使其非常适合要求严苛的高密度、横向扩展工作负载,包括云原生应用和微服务化网络功能、分布式数据分析、内容分发网络,以及消费者数字服务等。
altera quartus  这两款收发器使用简便,无需安装驱动软件或协议栈,不仅提升了终端用户体验外,还支持快速、高效的非接触式产品测试和调试,包括在生产线上和售后无线固件(FOTA)。
  据估计,全球温室气体排放量约有26%来自于运行中的住宅和商业建筑,其中供暖、制冷和建筑物供电等间接排放量约占18%[1]。世界各国政府正致力履行其能源和气候承诺,更节能、更低碳的解决方案也随之日趋重要。
altera quartus
  作为 Microchip首批64位产品之一,PIC64高性能航天计算(PIC64-HPSC)系列也即将推出。这些太空级64位多核 RISC-V MPU旨在将计算性能提高100倍以上,同时为航空航天和防御应用提供前所未有的耐辐射和容错能力。
  领先的测试和测量解决方案提供商泰克科技自豪地宣布推出 TAP1500L,这是一款配备七米电缆的开创性有源单端探头。TAP1500L 探头的推出彰显了泰克对率先开发探测技术的坚定承诺。该产品以 IsoVu? 探头的成功经验为基础,而后者使用光学隔离技术几乎能够完全消除共模干扰。
altera quartus先进的8英寸TMR工艺制程,在优化制造成本、提升芯片可靠性的同时,实现了紧凑的超薄型DFN4L(1.32 mm × 0.66 mm × 0.3 mm)封装,特别适用于以智能手机和平板电脑摄像头模组为代表的空间尺寸受限、同时需满足高精度定位要求的消费类应用场景。
  另一方面,uSCM(Smart Connection Manager)专为自动通信管理而设计,目的是尽可能地提高性能或降低功耗,例如在通信连接断开后需要重建通信连接时。
  新型热敏电阻符合AEC-Q200标准,具有自我保护功能,无过热危险,主要用于各种过载保护,包括AC/DC和DC/DC转换器、抛负载、DC-Link、电池管理、紧急放电电路、车载充电器、家庭储能系统、电机驱动以及焊接设备。元件可承受至少10万次浪涌循环,以及在25 kW功率条件下(不触发跳变)具备高度迅速的恢复能力。
altera quartus
新型 SRR5228A 及 SRR5828A 系列屏蔽功率电感器。Bourns 的符合 AEC-Q200 标准的车规级功率电感器,采用铁氧体磁芯和铁氧体屏蔽设计,这种结构可提供低磁场辐射,特别是针对:汽车驾驶员辅助设备、信息娱乐系统和照明设计应用更是至关重要。新款电感器可在低噪音环境下运行,此外也非常适合经常需要更高的可靠性电感器,例如:消费性、工业和电信应用中的 DC-DC 转换器和电源。
altera quartusNVMe NANDrive BGA封装的固态硬盘样品,以满足其用户在高压力、严苛工作环境的嵌入式应用中要求高可靠、高性能的数据存储需求。NVMe NANDrive固态硬盘工作温度-40oC至+95oC,支持PCIe Gen3x4接口,采用行业标准的M.2 1620(16 x 20mm,291球)BGA封装。欲了解更多NVMe NANDrive 产品信息,请访问https://bit.ly/NVMe-BGA-SSD。
  依托SmartClarity-XL工艺平台打造,SC130HS具备Stacked BSI架构,并在SFCPixel、PixGain HDR等思特威先进成像技术的加持下,以高感度、高动态范围、低噪声等性能表现,可满足日常光线、夜景等各类光线场景下的影像拍摄需求。
  凭借精良的制造工艺和严格的质量把控,Pickering的舌簧继电器具有高度可靠性。这些继电器采用了仪器级的溅射钌触点,而不是电镀铑。结合Pickering的SoftCenter?技术,大大减少了舌簧开关的内部应力,从而延长了使用寿命并保持接触电阻稳定性。无骨架线圈结构使得这类设备比典型继电器更小巧,并且通过磁屏蔽技术消除了堆叠时由于磁相互作用产生的干扰。

赛灵思代理商

  三星轻薄型LPDDR5X DRAM的封装厚度仅0.65mm,散热控制能力更强,适合端侧AI在移动端的应用
  LPDDR封装采用12纳米级工艺,四层堆叠,在提升Die密度的同时,减少厚度,提高耐热性
  三星电子今日宣布其业内薄的12纳米(nm)级LPDDR5X DRAM(内存)开始量产,支持12GB和16GB容量。这将进一步巩固三星在低功耗内存市场的地位。
赛灵思代理商双板参考设计为汽车充电器模块制造商提供了灵活性和可编程性,以优化MPP功率损耗核算(MPLA)和基于Q的异物侦测(Q-FOD),并限度地缩短时间。它还可以无缝集成到汽车环境。汽车级设计和全方位的软硬件支持有助于我们的客户优化终端解决方案,缩短产品上市。
  InnoMux-2器件采用Power Integrations高效散热的InSOP24和InSOP28封装,可通过PCB进行散热,因此无需散热片。器件选项包括双路输出和三路输出恒压(CV)型号;或者,其中一路输出可专用于提供恒流(CC)驱动,适合为显示器中的LED背光供电或为内置电池提供快速充电。
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  另外,由于支持虚拟化,该系列可配置多个虚拟实例,因此能够并行运行多个应用。ESCRYPT CycurHSM 3.x利用这一功能为每个虚拟实例实现灵活的启动顺序和独立的动态更新。它可对访问控制进行细粒度配置,并为每个虚拟实例分配单独的ASIL级别,从而实现各种不同的安全应用。
  与此同时,全新SARA-R10系列还为u-blox广受欢迎的SARA封装提供了与LEXI-R10全球版模块相同的功能。随着2G和3G通信技术在全球范围内逐步停用,SARA-R10为使用u-blox SARA 2G和3G模块的产品设计人员提供了一条直接的升级途径,让他们可以轻松升级到目前及未来许多年广泛应用的全球蜂窝通信标准4G LTE。
赛灵思代理商  CMS M系列的一个显著特点是其模块化设计,使其易于适应各种应用并易于维护。这些迷你真空发生器提供两种吸气容量选择(300 Nl/min和550 Nl/min),可选配真空和排气控制功能,还提供两种排气配置,以匹配各种特定需求。
  MX150密封连接器系列产品在各种严苛应用场合展现出了卓越的可靠性能。无论是在极端温度和各种程度振动环境中,或是暴露于湿气和化学品的环境中,该系列产品都表现出了出色性能。
嵌入式SIM(eSIM),也称为eUICC,是一种便捷的远程配置解决方案,使设备能够无线更换电信运营商,为移动设备提供的全天候全球连接增加了灵活性和安全性。
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  该产品将 TDK 独特的设计知识用于设计内部结构,高频性能等同或优于传统产品。比如,电感器的内部结构设计能够降低因设备安装点中的裂纹导致断路故障的几率。结合汽车电路板制造指引,TDK MHQ1005075HA 电感器大幅提升了在汽车环境中的可靠性。TDK将进一步扩大产品线,满足不断变化的客户需求。
赛灵思代理商  此外,RG255C-GL采用紧凑的LGA封装设计,尺寸小巧,仅为32.0 mm × 29.0 mm × 2.4 mm,与移远通信相同尺寸的LTE Cat 4模组EG2x系列兼容,能够满足终端设备对中速率、大容量、低延迟、高可靠性等需求,为客户在现有4G设备中集成该模组提供了便利,极大简化了设备的升级流程。
  与此同时,该模组还集成了丰富的接口,包括USB 2.0、PCIe 2.0、PCM、UART、SGMII和SPI等,支持多种驱动和软件功能,极大拓展了其在RedCap各领域的应用范围。
Supermicro建构组件架构、机架级即插即用设计与液冷解决方案的组合,搭配全新Intel Xeon 6处理器系列的高度广泛性,意味Supermicro可为各种规模的任何运行工作提供优化解决方案,进而带来更佳的性能与效率。为了加快客户获得解决方案的时间,Supermicro也向经后的客户通过其Early Ship方案提供新系统产品早期获取计划,并通过JumpStart 方案提供远程获取以进行测试与验证作业。

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  Pasternack 新型负斜率均衡器性能优良,具有高可靠性、低驻波比和出色线性度。它们提供0.5dB到1.2dB的低插入损耗和宽倍频带宽覆盖1GHz到26.5GHz。
on代理商CGD 今日推出采用新颖的芯片和封装设计的、超低导通电阻(RDS(on)) ICeGaNGaN 功率 IC ,将 GaN 的优势提供给数据中心、逆变器、电机驱动器和其他工业电源等高功率应用。新型 ICeGaN P2系列 IC RDS(on)低至25 mΩ,支持多kW功率应用,并提供超高效率。
  TimeProvider 4500主时钟的先进硬件平台支持TimeProvider 4100 时钟的所有功能,确保部署新产品的运营商也能从对 TimeProvider 4100 系列的投资中获益。TP4500 因增强的硬件平台而在TP4100的基础上增加了一些特殊功能。
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  为此,三菱电机现已开发出一种高功率硅MOSFET(RD06LUS2),可为工作电压为3.6V的商用无线电提供无与伦比的功率输出和高漏极效率*1。此外,内置两个MOSFET芯片的封装可以节省商用无线电印刷电路板上的空间,有助于降低组装成本。
  MicroSpace高压连接器平台采用紧凑型设计,能够与各类应用实现完美结合。该连接器平台提供3.81毫米、6.35毫米和8.89毫米多种间距选项,设计灵活,能够满足不同的空间要求。此外,该连接器符合LV214 Severity-2规范,是汽车应用的理想解决方案。
on代理商该SiC二极管的扩散焊接改善了封装的热阻 (Rth),使芯片尺寸变得更小,从而提高了功率开关能力。凭借这些特性,该产品实现了更出色的系统可靠性和使用寿命,满足了汽车行业的严格要求。为了地提升与现有设计的兼容性,该产品还采用了基于广泛使用的DPAK封装的引脚对引脚兼容设计。
FCS950R等多款Wi-Fi与蓝牙模组,适用于工业物联网与智能家居等行业应用。加上此番推出的几款新产品,移远通信在短距离领域的产品与技术布局呈现“全面领先行业”的新局面,将为更多行业与客户带来丰富选择。
  TDK株式会社(TSE:6762)宣布进一步扩大其用于汽车以太网通信 10BASE-T1S的 ACT1210E 系列(3.2 x 2.5 x 2.5 毫米 – 长x 宽x 高)共模滤波器产品阵容。该新款共模滤波器将于2024年7月开始量产。
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近日推出新型低漏电流开关解决方案,面向半导体测试,如WAT晶圆验收测试中的低电流驱动保护测量。新款产品基于开关随动保护层(switched guard)设计原理,提供PXI, PXIe和LXI版本,整体设计确保隔离电阻高达1013Ω。
on代理商  同时,Galaxy AI 继续加深了与百度智能云的战略合作,基于文心大模型平台新推出AI帮写、智能语音回复等多个服务。在AI视觉服务方面,三星和美图公司旗下的美图奇想大模型(MiracleVision)进一步合作,为用户提供AI壁纸、AI涂鸦生图等服务。
日前发布的MOSFET有效输出电容Co(er) 和Co(tr)典型值分别仅为79 pF和499 pF,有助于改善硬开关拓扑结构开关性能,如PFC、半桥和双开关顺向设计。封装还提供开尔文(Kelvin)连接,以提高开关效率。
  随着当今技术发展突飞猛进,对于结构紧凑、坚固耐用型多功能连接器系统的需求也更甚以往。在汽车行业,对于电池管理系统、摄像系统/传感器和动力转向等新技术的需求日益增多。此外,要求连接器不仅需满足严格的性能要求,还需在恶劣环境中发挥出色性能。

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  CoolGaNBDS高压产品分为650 V 和 850 V两个型号,采用真正的常闭单片双向开关,具有四种工作模式。该系列半导体器件基于栅极注入晶体管(GIT)技术,拥有两个带有衬底终端和独立隔离控制的分立栅极。
st是什么芯片推出新型80 V对称双通道n沟道功率MOSFET—SiZF4800LDT,将高边和低边TrenchFET Gen IV MOSFET组合在3.3 mm x 3.3 mm PowerPAIR 3x3FS单体封装中。Vishay Siliconix SiZF4800LDT适用于工业和通信应用功率转换,在提高功率密度和能效的同时,增强热性能,减少元器件数量并简化设计。
  TSB952的工作温度范围是 -40°C 至 125°C,可用于工业和汽车环境。意法半导体将于 2024年下半年推出符合 AEC-Q101 标准的车规型号。全系产品均能耐受4kV ESD静电放电 (人体模型),并加强了 EMI抗电磁干扰能力。
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  GlocalMe Life系列中的 KeyTracker 是一款小巧轻便的全球智慧定位器。它能够轻松固定于钥匙、行李或任何贵重物品上,为您的个人物品提供实时定位追踪。此外,KeyTracker 也同样适用于家庭成员,避免孩子、老人以及宠物走失。
  u-blox UBX-R52芯片融合一组全新功能,可在用户设计产品时免去使用额外元器件的需要。SpotNow是u-blox特有的新定位功能,可在数秒间提供定位精度为10米的定位数据。这项功能专为间歇性追踪应用而设计,例如废弃物回收垃圾桶、老年人追踪器或清洗设备。uCPU功能允许用户在芯片内运行自己的软件,而不需要使用外部MCU。
st是什么芯片  TimeProvider 4500系列是款的Microchip IEEE-1588 时间协议 (PTP)主时钟产品,具有业界领先的性能和价值。这些经过现场验证的解决方案可满足从低密度室内应用到大容量5G网络的计时要求。
  conga-SA8 SMARC模块的其他工业特性包括:带内ECC可提高数据安全性,以及表贴DRAM可提高恶劣环境适应能力。典型应用包含面向生产制造和物流的固定或移动控制系统,类如AMR和AGV以及医疗仪器领域的控制系统。其他应用领域包括铁路和运输以及建筑、农业和林业的机器和机器人解决方案。
Einstar是先临三维基于多年的三维视觉技术积累,结合市场需求,自主研发的一款超高性价比的普及化手持3D扫描仪。尽管身形迷你,但功能却十分全面。Einstar内置多颗红外SFH 4726AS LED,为该扫描仪提供强大且稳定的光照输出。其3D点云数据的点距可达0.1mm,能够高清细腻地还原实物立体形态。
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  基于V2H的SOM(系统模块)和SBC(单板电脑)拥有Quad Cortex?-A55(1.8GHz)CPU和集成AI加速器DRP-AI3,为一系列AI驱动型视觉应用进行了优化。
st是什么芯片  HL7603的独到之处在于其宽电压范围,这一特性充分利用了硅阳极电池在3.4V至2.7V的电压范围内的额外容量,极大提升了搭载HL7603的AI手机相比采用传统的锂电池手机续航时间。
。随着智能工厂(工业4.0)的兴起,业界对可靠的重载连接器 (HDC) 的需求越来越迫切,这类连接器能自动高效地为各种仓库自动化应用所使用的自动导引车 (AGV) 和自主移动机器人 (AMR) 充电。为此,TE Connectivity推出了其采用混合设计的HDC浮动式充电连接器。
  这两款模块还能显著降低功耗。相比前几代蓝牙LE模块,NORA-B2的功耗降低多达50%。在终端产品中,这有助于减小电池尺寸或延长电池续航时间。

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  得益于升级的背照式像素透镜薄膜和色彩等工艺,SC1620CS的感光度和量子效率(QE)相较前代技术产品皆提升约15%,其低色温(Chroma A)和高色温(Chroma D65)相对提升约15%和7%,即使在拍摄暗光场景时也可输出画面清晰、色彩真实的影像。
stc90c52单片机  凭借LPDDR5X DRAM的封装技术,三星提供了其业内薄,采用四层堆叠结构[1]的12纳米级LPDDR DRAM。与上一代产品相比,厚度降低约9%,耐热性能提升约21.2%。
  SC538HGS作为基于BSI结构设计融合近红外增强技术的工业面阵全局快门CMOS图像传感器,真正实现了可见光与近红外光下的超高感度。SC538HGS在520nm可见光波段下的峰值量子效率高达92.3%,较市场同规格竞品提升约17.3%,并且,其在850nm与940nm近红外波段下的峰值量子效率分别较前代产品提升约17.5%与8.6%。整体感度的大幅提升,让SC538HGS能够轻松应对可见光与近红外光下的各种复杂光线挑战。
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  STM32H7R和STM32H7S两款新微控制器具有强大的安全功能,能够满足物联网(IoT)应用对网络安全的要求。两款产品的共同安全功能包括防止物理攻击、存储器保护、在运行时保护应用程序的代码隔离保护功能,以及平台验证。
针脚间距:常见的针脚间距为1.00mm。
引脚数量:系列中可能有不同的引脚配置,提供多种连接选项。
封装形式:通常为表面贴装(SMD),适合自动化组装。
安装方式:适用于PCB板之间的垂直或水平连接。
材料:常用塑料外壳和金属引脚,具备良好的电气性能和机械稳定性。
应用领域:广泛用于电子设备、通信设备和计算机系统中。
stc90c52单片机  目前国内电动车充电桩一般都带有电能计量功能,一方面增强产品竞争力,一方面借此完成过流、过压保护。复旦微电子集团本次推出的新品FM2165芯片,集成B/EV型剩余电流保护、电能计量、过流/过欠压保护功能,满足充电桩的应用需求。FM2165支持高精度单相多功能计量,兼具高可靠漏电检测性能,具备丰富的通讯接口,响应精准、迅速,支持Bootloader固件升级。
  以人为本的汽车设计加大多通道 LED 驱动器的需求,这些驱动器能使车内乘客轻松改变车内照明色彩来适应不同的心情。这些驱动器能针对不同路况,同时启用动态转向灯和车头格栅灯,能有效提高安全等级。AL1783Q 驱动器可通过外部 REF 引脚进行 LED 电流设定,每个通道可独立调光控制,以及具备可执行 LED 调光的脉宽调制 (PWM)。本产品是电动汽车 (EV) 和内燃机 (ICE) 汽车的多种内外部照明应用的理想选择。
  MX-DaSH连接器提供密封和非密封型供客户选择,以满足各种环境和设计要求,从而优化下一代汽车架构。该连接器支持多种配置,以适应不同的电源和信号端子尺寸,包括0.50、0.64、1.20、1.50、2.80或4.80毫米尺寸,以及用于高速数据传输的高速FAKRA Mini(HFM)模块。
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  纳微GeneSiC碳化硅产品基于专有的“沟槽辅助平面栅”技术打造,可在运行温度范围内能提供了全球的效率性能,G3F MOSFETs具备高速、运行温升低的性能,相比市场上其他厂商的碳化硅产品,可使器件的外壳温度降低高达25°C并且寿命长3倍。
stc90c52单片机  “沉浸式显示娱乐现在受到日常消费者的追捧,而不仅仅是电影爱好者和游戏玩家,”TI 数字光投影机总经理 Jeff Marsh 说。“消费者曾经需要一台大电视或显示器来获得清晰明了的显示效果,而现在他们可以使用生活方式或游戏投影仪,并将墙壁变成他们选择的屏幕尺寸。”
全新 Intel Xeon 6 处理器将提供 6700 系列和 6900 两个系列,前者是上一代 Intel Xeon 处理器的升级版,后者是全新的处理器,可限度地提高性能。Intel Xeon 6900 系列处理器将具有更多内核、更高的 TDP、更大的内存通道并支持 MCR DIMM。Supermicro X14 平台也是支持 OCP 数据中心模块化硬件系统 (DC-MHS) 的 Supermicro 平台,该系统可降低复杂性并简化大型云服务提供商和超大规模公司的维护。
TO-247PLUS-4-HCC封装的全新CoolSiC MOSFET 2000 V。这款产品不仅能够满足设计人员对更高功率密度的需求,而且即使面对严格的高电压和开关频率要求,也不会降低系统可靠性。CoolSiC MOSFET具有更高的直流母线电压,可在不增加电流的情况下提高功率。

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该技术能够满足包括英特尔?至强? 6、英特尔? Gaudi AI加速器等在内的产品散热需求,可以在为客户提供更多的冷却方案的同时,带来更好的PUE和更低的TCO。
zener diodes  针对这一亟待解决的问题,芯擎科技推出工业级 “龍鹰一号” 7nm AIoT应用处理器SE1000-I,瞄准国产高端工业边缘计算和机器人应用,为市场提供了更高性能、更安全、高速接口更丰富的高端应用处理器,既满足了工业环境苛刻的运行条件,也符合新兴市场对工业级高性能计算的需求.
我们智能资产跟踪设备通过蓝牙连接手机上云,为客户提供全程资产跟踪管理服务。ST微控制器为我们的多模跟踪器带来了无线连接功能。我们选用ST新推出的STM32WBA5无线微控制器有两个原因,首先,它不仅具有性能更强的无线通信功能,其次,还有超低功耗的射频功能,这对于电池供电设备至关重要。这些芯片确保我们的产品在恶劣的工业环境中无线连接稳定可靠,同时满足的网络安全行业标准。
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  UNISOC 7861 OS当前支持小内存优化(1GB+8GB)的Android 12系统和Android 14系统并将持续演进,其高性能特性不仅满足当前市场需求,更预留空间以适应未来技术迭代。UNISOC 7861不仅是智能POS的新一代平台选择,还适用于智慧零售、移动手持场景等,做到端侧一体化解决方案。
「尽管这两款处理器已被多位客户授权并经过量产芯片的验证,我们仍然很高兴看到它们在晶心自家的芯片上首次运行。采用台积电先进的7纳米制程技术制造,QiLai系统芯片和其Voyager开发板充分展现了晶心为支持快速RISC-V软件开发的承诺。
zener diodes  在以中等功率工作的工业机器人和半导体制造设备等应用中,大多采用模拟控制电源。然而近年来,要求这类电源要具备高可靠性和精细控制功能,仅采用模拟控制方式的电源配置已经很难满足市场需求。另一方面,全数字控制电源虽然可以进行更精细的控制和设置,但存在所用的数字控制器功耗大、成本高等问题,因此在中小功率电源中很难普及应用。
  LED照明,尤其是以高度动态的方式应用时,正逐渐成为现代汽车设计不可或缺的关键元素。它不仅能为用户带来独特而显著的视觉效果,使汽车制造商的设计独树一帜,还支持系统级反馈从而同步应用于信息娱乐和驾驶辅助系统(ADAS)功能中。
  作为Microchip广泛部署的TimeProvider 4100主时钟的附件,每个TimeProvider XT 机架配置有两个分配模块和两个插入式模块,可提供40个完全冗余且可单独编程的输出,其同步符合 ITU-T G.823 标准,可实现漫游和抖动控制。
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  STGAP2SICSA 是一款符合汽车AEC-Q100 标准的单通道栅极驱动器,优化控制SiC MOSFET,其采用了节省空间的窄体 SO-8封装 (相关型号:STGAP2SICSAN)和宽体 SO-8W 封装(相关型号:STGAP2SICSA),通过PWM控制提供强大的性能。
zener diodes  新集成AI功能加速了深度学习处理速度。这类工作可以通过优化的英特尔AVX2和英特尔VNNI指令集实现。由于CPU和集显 (Intel Gen12 UHD GPU)都支持INT8深度学习计算,与前几代相比,图形处理速度明显加快,物体识别速度提升6倍。用户将从AI功能加速中受益,当与结合虚拟化相结合时,可以显著提高应用程序的效率和生产率。
  栅极驱动电路板由基于符合 TIA/EIA-644 标准的低电压差分信号(LVDS)的外部 PWM 信号驱动,具有低电磁干扰(EMI)和良好的抗噪能力。栅极驱动板通过从 HPD 模块中的分流器和直流母线电压获取反馈,为直流母线电流、相电流和电磁阀电流等遥测信号提供差分输出。它还为 HPD 电源模块中的两个 PT1000 温度传感器提供直接输出。
  德州仪器 Kilby Labs 电源管理研发总监 Jeff Morroni 表示:“设计人员采用电源模块,是为了节省时间、降低复杂性、缩小尺寸并减少元件数量,但之前需要在性能上做出妥协。经过近十年的努力,德州仪器推出了集成磁性封装技术,可助力电源设计人员适应重塑行业格局的电源发展趋势,即在更小的空间内高效地提供更大的输出功率。”