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  HIPS(高抗冲聚苯乙烯)可溶于柠檬烯,用于支撑 ABS,以及打印轻质物体。
  TPE(热塑性弹性体),比此例中的 TPU 更有弹性(肖氏硬度 83A),高度耐用且抗疲劳,工作温度范围为 -30 至 140°C。
  ASA 是一种抗紫外线的 ABS 替代品,其抗冲击性和耐热性几乎与 ABS 相同。适合户外应用,打印时气味较小。
cypress playwright作为基于BSI结构设计融合近红外增强技术的工业面阵CMOS图像传感器,SC538HGS真正实现了可见光与近红外光下的超高感度,能够有效解决室内运动捕捉、新能源材料检测等工业领域应用痛点,为工业机器视觉检测带来更准确、更高效率的全新可能。
为其旗下多款环形磁芯扼流圈系列产品引入了新的管式包装方式,相比原有的纸盒加托盘的包装,管式包装为生产线中的元件的搬运和供料提供了一种可靠、高效且适用于自动化的方式,这对于提高制造过程的效率和产品质量至关重要。
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当身处外语环境时,仅需戴上耳机打开三星Galaxy Z Fold6或Galaxy Z Flip6同传功能的聆听模式,就能通过三星Galaxy Buds3系列直接听到翻译后的内容,有效消除语言障碍。
  例如,在进行模式匹配时,嵌入式 SRAM 可能会消耗大量功率。因此,在大型人工智能芯片上,内存可占功耗的 50% 之多,因此是功耗和热负载的主要贡献者。该公司估计,使用PowerMiser AI将动态功耗降低高达 50%,从而显着降低热负载,这意味着不需要或大幅减少散热器或其他冷却系统,从而提高整体系统可靠性。
cypress playwright三星Galaxy Watch Ultra还拥有能连续追踪游泳、骑行、跑步的铁人三项锻炼的多项目运动模式,配备了进阶的个性化心率区间测量功能以及精准的骑行功率阈值功率测量功能,旨在提升用户的运动效率。
  UM311b相较忆联上一代产品在性能方面实现了提升。顺序读写性能可达550/530 MB/s,随机读写性能可达98K/42K IOPS,时延降低20%,功耗降低40%,可为企业级业务带来更快、更好的使用体验,并在关键应用场景下发挥更强的性能优势,满足用户对高性能的需求。
  LogiCoA是基于融合了数字元素的设计理念开发而成的品牌,可以更大程度地发挥模拟电路的性能。LogiCoA电源解决方案是业界先进的“模拟数字融合控制”电源,将以LogiCoA微控制器为核心的数字控制部分和由Si MOSFET等功率器件组成的模拟电路结合在一起的方式,在业界尚属初创。
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宣布推出车规级 8 通道半桥驱动器 SC77708Q,可驱动多达 16 个外部 N 沟道 MOSFET,支持 24 位 SPI(串行外设接口)或 25kHz 三路 PWM 输入信号对系统进行配置及控制,实现 1mA 到 100mA 的自适应输出驱动电流。SC77708Q 符合 AEC Q-100 标准,开创性地将跛行模式应用到半桥驱动器,为座椅控制、电动尾门、中控锁、车窗升降、雨刮器等多种车身控制应用提供更强的安全保障。
cypress playwright  这款手表有一项新的健康功能,可以检测一个人是否失去脉搏,并拨打紧急服务电话寻求帮助。它还能够自动检测睡眠并进入就寝模式以节省电池,并且续航时间长达 36 小时。其他功能包括每日准备状态、有氧负荷和目标负荷,这些功能与 Apple 在watchOS 11中引入的功能类似。
  电位器可定制旋钮刻度、阻值、导线和接头,以及棘爪和开关选项。器件还可根据要求提供金属旋钮。P16F和PA16F符合CECC 41000或IEC 60393-1测试标准。
禅思H30系列,它包含H30和H30T两款负载,H30集成了广角相机、变焦相机、激光测距仪和近红外补光四大模组,H30T在此基础上增加红外热成像模组,全面提升感知与成像能力,突破了昼夜视觉局限。H30系列搭载大疆行业飞行平台,能够轻松应用于公共安全、应急救援、能源电力等多个行业领域,是大疆行业目前集成度、性能强的多光旗舰负载。

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这两种购买选项都适用于基于现成组件开发可持续系统设计的原始设备制造商 (OEM)。模块化 COTS 配置主要面向小型工业产品系列的 OEM、系统集成商和增值经销商 (VAR)。该解决方案的可持续之处在于,当性能和功能要求发生变化时,只需更换模块,而无需更换整个嵌入式硬件。
fpga altera  此外,英特尔至强6能效核处理器具有显著的密度优势,对于有产品迭代需求的用户来说,可以3:1的比例进行旧系统替换和机架整合,这将大幅减少计算集群功耗并显著降低碳排放,加速实现企业可持续发展目标。
  识光团队始终都是产品的后墙。识光团队具备车规面阵 SPAD-SoC 的成功量产经验,核心成员来自于硅谷芯片研发团队或国际权威科研机构,曾参与各类AI级算力芯片项目的研发,拥有从核心器件、模拟、数字、算法到系统的全栈自主研发能力,是实现 SQ100 高度集成、高度灵活和 2D 可寻址的支撑力量;
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  在移动电子产品设计中,安全性是首要考虑的因素,尤其是当产品需要对外供电时。为防止接口处或外接设备短路导致产品过热或损坏,限流保护芯片成为了不可或缺的安全组件。OCP9227正是针对这一需求而精心设计的限流保护芯片。
另一方面,为了解决低导通阻抗对负载电流检测的挑战,希荻微研发人员对电流采样电路结构和布图布局进行创新的设计,并创造性的引入分步校准的理念,以实现低导通阻抗下的电流检测。
fpga altera  XDP700-002 采用“三合一”架构,结合了用于监测和故障检测的高精度遥测、针对功率 MOSFET优化的数字 SOA 控制,以及适用于n沟道功率MOSFET的集成栅极驱动器。XDP700-002 具有-6.5至-80 V的极宽工作输入电压范围,能够承受高达 -100 V 的瞬态电压长达500 ms,其电流和电压遥测误差分别只有0.7%和0.5%。
新的 X14 服务器将为我们的客户提供更大的灵活性和更丰富的定制选项。 Supermicro X14 产品系列是我们有史以来设计的强大、灵活的系统,针对从数据中心到边缘的各种应用进行了广泛优化。在我们看来,未来多达 20% 的数据中心将需要液冷功能,而 Supermicro 具有独特的优势,可以提供从冷却板到冷却塔的完整解决方案。
  它实现了纹波电流(3.3~4.6 Arms)——据称比同类外壳尺寸高出约 50%。
  松下推出 ZV 系列电解聚合物混合电容器虽然同类电容器在 35V 时的 ESR 通常约为 16 mΩ,但 ZV 系列在此电压下的 ESR 为 12 mΩ,从而提高了电子系统的效率和可靠性。
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  ASM330LHBG1 符合 AEC-Q100 1 级标准,适用于-40°C 至 125°C环境工作温度,可安装在发动机舱周边和阳光直射区域等工作环境。这些模块可以提高车辆导航、车身电子、驾驶辅助设备和高度自动化驾驶系统的定位准确度和可靠性。典型应用包括导航系统、防抖摄像头、激光雷达和雷达、主动悬架、车门模块、车联网 (V2X) 系统、自适应车灯、动作激活功能。
fpga altera  这一新设备丰富了DELO现有的点胶阀产品系列。与之密切相连的 DELO-DOT PN5 于2022年推出,是为含填料或黏度较高的材料而开发的。而新的 LV(低粘性)主要用于为粘度不超过 35,000 mPa s 的中低粘度介质进行点胶。
四款采用紧凑型 E1B 封装的 1200V 碳化硅(SiC)模块,其中两款为半桥配置,两款为全桥配置,导通电阻 RDS(on) 为 9.4mΩ。全新的高效率 SiC 模块非常适合电动汽车充电站、储能、工业电源和太阳能等应用。
  为此,村田通过特有的元件设计技术和陶瓷多层技术,利用行业首款负互感产品,开发了让电容器内部寄生电感与电路板内产生的寄生电感互相抵消的电源噪声抑制元件。通过连接1件本产品,实现用更少数量的电容器降低噪声,帮助节省整体空间。

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我们的典型客户一直在电池供电应用中使用我们的超低功耗 SRAM IP,以在充电之间提供更长的运行寿命。人工智能增强的激增意味着我们的低功耗内存解决方案的全新领域已经出现在令人兴奋的新领域,这些领域不受电池寿命的限制,可以由主电源供电,甚至在汽车领域。功耗仍然是这些应用的关键因素,但限制因素开始变成散热和潜在的热损坏。为了控制产品外形尺寸并避免强制冷却以防止过热,需要新的低功耗解决方案。
realtekhd全新PSOC Edge微控制器(MCU)系列的详细信息,该系列产品的设计针对机器学习(ML)应用进行了优化。新推出的PSOC Edge MCU三个系列E81、E83 和 E84在性能、功能和内存选项方面具有可扩展性和兼容性。它们均配有全面的系统设计工具和软件,使开发人员能够快速将概念转化为产品,并将支持机器学习的全新物联网 (IoT)、消费和工业应用推向市场。
这一全新的Rambus服务器 PMIC 芯片产品系列与 Rambus DDR5 RCD、SPD Hub 和温度传感器 IC 一起组成一个完整的内存接口芯片组,适用于各种DDR5 RDIMM 配置和用例。
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  对此,通过利用基于村田特有的陶瓷及电极材料微粒化和均匀化的薄层成型技术以及高精度叠层技术,村田开发出尺寸为0.4mm×0.2mm的超小型低损耗片状多层陶瓷电容器,能保证在150℃的温度下工作、额定电压为100V。与村田之前的产品(0603M尺寸)相比,成功地实现了小型化,将贴装面积缩减了约35%,体积缩小了约55%。由此为无线通信模块的小型化做出了贡献。此外,产品小型化还有助于减少材料和生产过程中的能源消耗。
  BC68R2123工作电压为2.2V~3.6V;MCU具有1K×14 OTP Memory、64×8 RAM、2组Timer等系统资源。RF发射功率达+13dBm,射频特性符合ETSI/FCC规范,支持OOK/FSK调制,传输速率0.5kbps~50kbps。采用16NSOP-EP封装,具备9个GPIO。
realtekhd对于我们的客户来说,DM160电机的优势在于其针对非标准应用的定制设计灵活性。这些电机与我们的驱动器COMBIVERT F6和S6完美配合,提供了多种、电压和IP65防尘防水等级选项,以满足不同行业和客户的需求。
  这些器件采用合并PiN肖特基(MPS)结构,比类似的竞争SiC二极管具有更多优势,包括出色的抗浪涌电流能力。这样就无需额外的保护电路,显著降低系统复杂性,使硬件设计人员能够在耐用型高功率应用中,以更小的外形尺寸实现更高的效率。Nexperia在各种半导体技术中拥有始终如一的品质,让设计人员对这些二极管的可靠性充满信心。
微型逆变器、5G PSU、电视 PSU 和 SMPS通常采用对流冷却,Thin-TOLL 8×8封装用于这些应用时,可以更大程度地减少主板上电源装置所占的PCB面积。与此同时,TOLT还能控制设备的结温。
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  HAL/HAR 3936 提供作为单芯片设备的 SOIC8 SMD 封装和用于双芯片版本的 SSOP16 SMD 封装,为要求苛刻的 3D 位置传感应用场景提供了可靠且多功能的解决方案。
realtekhd  在移动电子产品中,大多使用锂电池供电,因此充电方案必不可少,在使用充电接口充电时,势必会遇到浪涌或过电压等情况,OCP9225AH为此而设计。利用独特的电路设计,可使输入端能够抵抗100V的surge电压,并且具有DC过电压保护。
新一代数据中心液冷解决方案——G-Flow浸没式液冷,在降低总体拥有成本(TCO)和电能利用效率(PUE)的同时,为追求卓越冷却性能的密集计算环境提供出色的散热能力、系统稳定性和易操作性,并对环境更为友好。目前,该解决方案已通过验证性测试(POC)并达到预期效果,这将加速浸没式液冷解决方案在数据中心的规模化应用,为数据中心的绿色、高效发展奠定坚实技术基石。
  英飞凌在提供的蓝牙和低功耗蓝牙模块方面拥有丰富的经验。而且,英飞凌产品的监管测试(FCC、ISED、MIC、CE)以及蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)流程非常精准且严格。除此之外,英飞凌提供的模块在成本、尺寸、功率和覆盖范围方面均已进行优化。

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  与SPI版本一样,英飞凌新推出的并行接口F-RAM存储器通过其化学成分获得了出色的非易失性存储器特性,例如用原子态瞬时切换取代了EEPROM技术中的捕获电荷至程序位。F-RAM本身不受软错误、磁场或辐射效应影响,且无需软件来管理页面边界。其接近无限的耐用性(1013个写入周期)意味着不需要损耗均衡。
rohm代理商作为双频Wi-Fi 6和蓝牙5.2模组的FGS061N采用经典的LGA封装,并在IEEE 802.11ax标准协议下工作,支持80 MHz带宽内的MCS 0-MCS 11速率,并支持1024QAM,外加可靠的SDIO 3.0接口,可实现更高的数据传输速率及更低的功耗。
单列直插式封装(SIP)舌簧继电器提供高达2A的开关电流,输出功率高达60w;或1A开关电流,功率高达80w,连续承载电流高达3A。此外,它还具有耐高压能力,10W功率水平下开关电压可达1000VDC,耐压可达3kV。
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  这一设计优势对于逆变器系统设计人员来说,具有重要意义。紧凑的单板设计不仅简化了安装过程,还为系统布局提供了更大的灵活性,有助于缩短开发周期,降低生产成本。
  三星Galaxy Z Fold6在升级用户工作方式的同时,还为用户带来更为精彩的大屏体验。内屏采用了升级的窄边框设计,拥有更大的可视范围和操作空间,而高达2,600尼特的屏幕峰值亮度搭配Vision Booster技术,更带来了全场景的清晰显示效果。另外,高性能的芯片组集成了同品类中出众的CPU、GPU和NPU,为复杂的多任务处理、AI运算提供了有力支持。此外,在相比上代产品1.6倍大的VC均热板、光线追踪技术与升级的游戏助推器的高效协同下,还能够为用户呈现出逼真的画质和自如的操控,令大屏游戏体验更上一层楼。
rohm代理商  美光 GDDR6X 历经五年多成功的大规模量产,始终保持着世界一流的性能和质量。这些相似的特性,结合成熟的技术、设计和测试经验,将有助于加速 GDDR7 的普及,并为该产品的扩产提供全面支持。美光在 GDDR6X 上引入了 PAM4 信号传输技术,相实现了比 GDDR6 提升 20% 以上的领先性能。
新款LTE-M蜂窝通信模块系列:SARA-R52和LEXI-R52,基于u-blox UBX-R52蜂窝通信芯片,专为满足集成化和多模定位与无线通信需求而打造。典型的IoT应用场景包括固定和移动应用,例如电表和公共事业、资产追踪和监控以及医疗。
该系列经过严格测试,成为光伏装置、电源、低至中等风险的医疗设备**、暖通空调、照明以及符合 IEC 62368-1 标准的设备等应用的理想选择。
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  日前发布的器件在一个组件中集成了旋钮和面板电位器,无需采购组装单独的旋钮。此外,只有安装硬件和端子位于面板背面,微型电位器面板背面所需间隙小于15 mm。
rohm代理商  随着汽车行业向软件定义汽车和新E/E架构过渡,市场对高性能硬件和强大网络安全解决方案的需求也逐渐增加。为满足这一需求,全球功率系统和物联网领域的半导体英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)与汽车软件提供商ETAS合作,共同将ESCRYPT CycurHSM 3.x汽车安全软件堆栈集成到AURIX? TC4X网络安全实时模块(CSRM)中,希望借助这套新一代解决方案包提升安全级别、性能和功能。
这些解决方案必须外观设计时尚:小巧纤薄,甚至隐身嵌入其他设备,例如,智能灯泡。为了摆脱线缆羁绊,用起来灵活多变,外观设计时尚,无线化是这一趋势中的一个方向。
强大的片上通信接口包括多个QSPI、UART、CAN 2.0B和I2C串行高速接口,以及一个用于连接音频编解码器的I2S端口。所有接口都支持外设和存储器之间高效的DMA驱动传输,12输入(8个外部)、12位SAR ADC以高达每秒采样百万次 (1 Msps) 的速度对模拟数据进行采样。

阿尔特拉芯片

  新款 Pixel 智能手机配备了 Google Tensor G4,谷歌称这是为 Gemini 等 AI 量身定制的。它比谷歌之前的处理器速度更快、更省电,谷歌还增加了更多 RAM(Pixel 为 12GB,Pixel Pro 型号为 16GB)。电池寿命和相机技术也全面改进,Pixel 9 Pro 型号采用 5 倍远摄镜头和 20 倍超分辨率变焦。
阿尔特拉芯片保留了该系列早期成员的 40 针 GPIO 连接器,并且有两个 RS-232/422/485 COM 端口、三个 USB 3.2 Gen 2 Type-A 端口、两个 USB 2.0 端口和双千兆以太网 RJ-45 端口。
电子行业正在向结构更紧凑、功能更强大的系统转变。英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX:IFNNY)推出的Thin-TOLL 8×8和TOLT封装正在积极支持并加速这一趋势。这些产品能够更大程度地利用PCB主板和子卡,同时兼顾系统的散热要求和空间限制。
阿尔特拉芯片
  HAL/HAR 3936 提供双芯片型号 HAR 3936-4100,旨在提供经强化的冗余性和可靠性。利用堆叠式芯片架构,该型号通过占据相同的磁位来确保磁信号的同步测量。因此,它可以提供高分辨率的位置测量,并满足现代应用场景的严格精度要求。
 CoolGaN? Drive产品系列包含多款带有集成驱动器的单开关和半桥产品,它们是基于近发布的CoolGaN?晶体管650 V G5。根据产品组的不同,该系列元件具有自举二极管、无损耗电流测量、可调接通/关断dV/dt等特点,而且还提供OCP/OTP/SCP保护功能。
阿尔特拉芯片  X Silent Edge Platinum作为业界首款达到850W与1100W的无风扇电源,除搭载酷冷自研的散热与电源方案之外,还通过英飞凌完整的解决方案,大幅提升转换效率,从而能够达成高性能机型的无风扇设计,可免去因风扇震动造成的噪音及灰尘问题,应用于无风扇系统中可达到10dB(A)以下的静音体验。
  为了避免在安装过程中出现视觉错配,以及增强整体可靠性,MicroSpace高压连接器具有键控机制,并采用了极化防呆设计。凭借这些独特的智能设计,该连接器可以确保配接无误,消除发生错误连接的风险,从而减少错误隐患,提高整体生产效率。
大多数现代电子系统都依靠多个内部电压来运行各种功能,如计算、通信和执行功能(通常是加热、发光、发声或某种运动功能)。但每个变换级的损耗都会累加起来,从而降低整个系统的性能并产生热量。InnoMux-2 IC可轻松克服这一挑战,因为它采用一个单级的架构,即可提供多达三个独立的稳压输出或者两个恒压输出和一个恒流输出,从而可以以更少的元件实现结构紧凑且高效的电源子系统。
阿尔特拉芯片
推出手机应用系列13MP分辨率1/3.06英寸图像传感器新品–SC130HS。SC130HS是思特威首颗基于SmartClarity-XL工艺平台打造的手机图像传感器。新品SC130HS采用55nm Stacked BSI工艺制程,搭载了SFCPixel?、PixGain HDR?等思特威先进成像技术和工艺,凭借高动态范围、高帧率、低噪声、低功耗等性能优势,可为高端智能手机前摄以及主流智能手机主摄带来出众的质感影像表现。
阿尔特拉芯片  同样,MGJ2B和MGJ1 SIP系列直流-直流转换器也非常适合桥式电路中的IGBT/SiC和MOSFET栅极驱动,MGJ1 SIP还支持+12V、+8V和+6V/-3V的GaN电压。这两个系列具有高隔离和2.4kV的连续非安全额定值。UL62368具有 300Vrms的增强绝缘,能够满足在CMTI大于200kV/?s的电机驱动器和逆变器中使用的桥式电路中常见的dv/dt要求。
TMR4101磁栅传感器芯片与磁极距为0.4mm的多对极磁栅配套使用。当芯片沿着磁栅的长度方向移动时,其内置的两个推挽式TMR半桥结构分别输出相位差为90°的正弦和余弦信号,信号的周期与相邻的一对南北磁极的总长度0.8mm相对应。基于TMR技术优异的高灵敏度和低噪声特性,TMR4101的正弦和余弦输出信号可通过模拟前端调理电路和数字信号解算完成对微位移的精准测量,在典型应用场景中可达到微米级的重复定位精度。
氮化镓功率芯片搭配,使这款电源以137W/inch?的功率密度和超过97%的峰值效率,成为全球功率密度的AI服务器电源。同样,在400V的电动汽车电池系统中,TOLL封装的G3F MOSFETs是车载充电机(OBC)、DC-DC转换器以及6.6kW-22kW牵引电机的理想之选。

stc8单片机

ADI MAX32690 MCU搭载120MHz Arm Cortex-M4F CPU,具有用于算术计算和指令的浮点运算单元 (FPU),以及超低功耗的32位RISC-V (RV32) 协处理器,有助于减轻数据处理负载。此SoC配备多个低功耗振荡器,同时支持外部晶振(低功耗蓝牙需要32MHz晶振),并提供3MB内部闪存和1MB内部SRAM、外部闪存和SRAM扩展接口。
stc8单片机  此器件可通过 I2C 指令或管脚配置,调整信号增强与 ISI 补偿程度。它拥有两个控制管脚 (boost/SEN);通过不同电阻下拉boost管脚,即可控制 AC 增益/预加重程度。SEN 管脚可选择高、低或中等的接收器灵敏度 (DC 增益),根据通道状况确保信号完整性。它能自动检测低速 (LS) 模式/全速 (FS) 连接,避免在非必要时启用信号补偿。
  Power Integrations推出的SCALE-iFlex XLT双通道即插即用型门极驱动器,正是应对这一市场需求的创新解决方案。近期,Power Integrations门级驱动器部门系统工程师经理王皓在媒体会上深入解析该产品的技术特点以及市场应用。
stc8单片机
相比背对背硅FET,使用40 V GaN BDS的优点包括节省50% – 75%的PCB面积、降低50%以上的功率损耗,以及减少成本。
  MiNexx3000称重平台的特点是其V形框架结构,不仅能实现的力分布,还能确保对高精度称重传感器的良好保护。易于清洁的设计使其非常适合要求苛刻的生产环境,而其高度的可配置性使其能够适应各种工业应用。例如,可根据要求选择15,000d 至75,000d的分辨率。
stc8单片机无论是Galaxy Z Fold系列那令人震撼的超大屏幕,还是Galaxy Z Flip系列独具匠心的大视野智能外屏,亦或是折叠屏产品标志性的立式交互模式,都让用户在使用过程中感受到了前所未有的便捷与高效。
  ACQUITY QDa II质谱检测器不仅能让科学家们在更接近目标点的位置部署质谱检测,还能提高可重复性,同时其能耗和热量输出相较于同类产品可降低多达70%。凭借效率和能耗方面的改进,ACQUITY QDa II质谱检测器赢得了独立非营利组织My Green Lab颁发的ACT标签。这一奖项主要是为了表彰那些满足甚至超过环保实验室可持续性要求的实验室设备。
  的KSC2轻触开关具有卓越的耐用性和更长的使用寿命,优于市场上的其他开关,不需要频繁更换。随着时间的推移,其稳定性能可增强用户信心,确保功能可靠。
stc8单片机
  意法半导体推出了新系列汽车级降压同步DC/DC转换器,新产品有助于节省电路板空间,简化车身电子、音频系统和逆变器栅极驱动器等应用设计。
stc8单片机  新协议分析解决方案的领先供应商Prodigy Technovations今日宣布推出其PGY-PCIeGen5-PA,即PCIe Gen5协议分析仪。 这种先进的解决方案使工程师能够以高达32GT/s的速度无缝捕获、解码和分析PCIe Gen5流量,从而加快高速PCIe接口的开发和验证。
HAL/HAR 3936 具有多功能编程特征以及高精度,这款传感器是转向柱开关、换挡器、制动踏板位置传感器或制动行程传感器的潜在解决方案。**现可提供样品。计划于 2024 年低投产。
  东芝刚刚发布了一款采用 1.9 x 1.9mm WCSP 封装的 700MHz 至 5GHz 单刀双掷天线开关。
  东芝射频开关 TCWA1225G
  该公司表示:“TCWA1225G 的输入峰值功率为 46dBm,PAR 为 8dB。这是通过采用东芝原创的 CMOS 工艺并优化内部开关电路实现的。”

stc单片机和stm32哪个好

  日前发布的 Vishay Semiconductors 器件将数控输入 LED 驱动器与高速红外发射器( IRED )、集成式光敏二极管 IC 检测器结合在小型 SOIC-8 封装中。光耦数字输入和输出不需要增加驱动级和限流电阻,从而降低系统成本,微控制器直接连接有效帮助简化设计。
stc单片机和stm32哪个好  LED符合RoHS和Vishay绿色标准,无卤素,采用8 mm卷带包装,ESD耐压高达2 kV,满足JESD22-A114-B要求,根据JEDEC Level 2a进行预处理,适合J-STD-020红外回流焊工艺和自动拾放贴片机加工。
  谷歌今天宣布推出 Pixel 系列中的几款新智能手机,包括 Pixel 9 Pro Fold、Pixel 9、Pixel 9 Pro 和 Pixel 9 Pro XL,所有这些手机都具有由 Gemini 驱动的全新 AI 功能。此外还有新款 Pixel Watch 3 和 Pixel Buds Pro 2 耳机。
stc单片机和stm32哪个好
  Discovery工具包围绕PolarFire MPFS095T SoC FPGA构建,具有嵌入式微处理器子系统,由一个基于RISC-V指令集架构(ISA)的四核64位CPU集群组成。大型L2存储器子系统可配置为高性能或确定性操作,并支持非对称多处理(AMP)模式。
美光 9550 SSD 在关键 AI 工作负载中的表现出色,工作负载完成时间可缩短高达 33%,在配备大加速器内存(BaM)的 GNN 训练中,特征聚合可提速高达 60%。[2] 此外,美光 9550 SSD 还为 NVIDIA Magnum IO? GPUDirect? Storage 提供了高达 34% 的更高吞吐量。
stc单片机和stm32哪个好该电路板支持Microchip的Mi-V生态系统、用于 Click Boards 的 MikroBUS 扩展头、一个 40 引脚 Raspberry Pi连接器以及MIPI视频连接器。扩展板可使用I2C和SPI等协议进行控制。它还包括一个嵌入式FP5编程器,用于FPGA结构编程和调试以及固件应用开发。
  KEB的DM160电机以其低压高效、坚固耐用的特性,成为了恶劣环境条件下的理想选择。作为一款高效率低压电动机,它不仅确保了出色的运行效率,还通过其坚固的设计,有效抵御了外界环境的挑战。通过新系列的推出,KEB进一步巩固了其在三相异步电机领域的领先地位。
  同时,新产品还采用了可配合曝光布局自由选择玻璃基板纵横方向的 universe chuck,首次实现可应对车载显示器多样化布局需求。佳能表示,MPAsp-E1003H 通过强化上述制造工序的工艺应对能力,制造质量更加稳定。
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Kvaser克萨作为CAN总线产品开发的,凭借40多年的技术积淀,在度、可靠性和耐用性方面建立了卓越的声誉。为了克服传统布线连接的局限性,Kvaser早在2018年便推出了Air Bridge无线连接产品线。如今,隆重推出革新之作——Kvaser Air Bridge M12,这款多用途无线CAN装置,以“一对一”精准连接或“一对任意”灵活扩展的模式,重新定义了CAN网络桥接的可能性。
stc单片机和stm32哪个好  越来越多的汽车开始采用驾驶辅助系统(ADAS)。同时,工业机器人中的深度传感技术也变得越来越普及。这些趋势加快推动了市场对新型 LiDAR 系统的需求——用户们希望新的系统能够更为紧凑和灵活,即使在极端的环境中也能高效、可靠地发挥作用。
  LoRaWAN是在具有广域、长距离且低速、低功耗特征的LPWA(Low Power Wide Area)无线通信中,利用不需要无线基站授权的免执照频段(Sub-GHz频度)的规格。GNSS(Global Navigation Satellite System)是通过与地球上空轨道运行的人造卫星通信,可以准确定位地球上位置的全球定位卫星系统。
除此之外,该系列支持多达四组精密轨到轨 (Rail-to-Rail) 运算放大器 (OP Amp),拥有优异的规格,能有效提高输出讯号的精度,有助于提高传感器内算法计算及判断的准确度,包括低至50 μV的低偏置电压(Input Offset Voltage)、0.05 μV/℃的极低偏置电压温漂、高达每6V/μs 的回转率(Slew Rate)、以及8 MHz的宽增益带宽,确保信号放大后的完整性并且内建温度传感器,全温误差为 ± 2 °C。

华邦半导体

HL8545 需要外部接地二极管来防止电池反向电流从地流向电池,而 HL8545G 整合了防反二极管,不需要外部器件。
华邦半导体此外,模块的消光比、TDECQ、灵敏度、BER等关键技术指标,可完全满足SR4标准。经实测,OM4光纤传输距离超过150m(标准100m),性能追平头部光模块企业同类产品。
此外。应用包含的AOI(自动光学检测)及数字化转型,如数据驱动的决策、AI和机器学习,包含数字分身 (Digital Twin)以及结合生成式 AI 和预测性 AI 的企业ChatGPT平台。
华邦半导体
  ST60A3H1片上集成了天线,可简化终端系统设计,采用3毫米x 4毫米VFBGA微型封装。ST60A3H0需要连接外部天线,可灵活地应对各种应用,封装比前者小,为2.2毫米x 2.6毫米。
  随着 PSoCTM 4 HVPA-144K 的推出,英飞凌为扩展其 PSoCTM微控制器产品组合,以便将电动汽车的锂离子电池管理系统纳入其中奠定了基础。该产品组合不久后将加入多款用于监控和管理高压(400 V及以上)与低压(12 V/48 V)电池的产品,从而进一步推动未来电动汽车的应用。
华邦半导体  智能制造应用产品系列:凌华智能的AI 边缘服务器 MEC-AI7400 (AI Edge Server )专为智能制造设计,驱动AI革新数字转型,提升生产灵活性和应变能力。
  TimeProvider 4500主时钟可灵活连接到各代网元,有助于保护运营商的基础设施投资。TimeProvider 4500是首款支持25 Gbps的1588主时钟。客户可以使用1 Gbps、10 Gbps或25 Gbps网络链路将TimeProvider 4500时钟连接到各种网络设备。随着网元升级正在向至少需要 10 Gbps、有时甚至高达100 Gbps的设备迁移,高速带宽是至关重要的。
随着该款产品批量出货里程碑的达成,美光继续引领市场,为客户提供通过各主流 CPU 平台的大容量 RDIMM。目前,AI 服务器可搭载美光的 24GB 8 层堆叠 HBM3E 作为 GPU 附加内存,以及美光的 128GB RDIMM 作为 CPU 附加内存,从而提供内存密集型工作负载所需的大容量、高带宽及低功耗的基础设施。
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  新的STM32MP2微处理器采用意法半导体专有的安全硬件、防篡改控制、安全固件和安全网络配置技术,并结合Arm的TrustZone架构,以确保敏感数据和密钥的机密性,使其具备了先进的安全性。STM32MP2 MPUs 正在进行SESIP Level 3,这是物联网设备安全和合规性的领先安全测试方法,旨在满足全球主要地区即将到来的更严格的网络安全保护要求, 其中包括将于 2025 年生效的美国 CyberTrust 标志和欧盟无线电设备指令(Radio Equipment Directive)。
华邦半导体IMU还内置意法半导体 的 Qvar 电荷变化检测器,支持应用集成触摸检测和接近检测或漏水检测等增值功能,提高系统集成度和能效。
  传统半桥驱动在电机启动的过程中会产生较高的电流,从而引起电路抖动,并影响整个系统的稳定性和可靠性。SC77708Q 采用电流截断的方法限制电流,工程师可通过自由配置 DAC 实现不同的截断电流阈值,让系统设计更灵活可靠。
RECOM 全新推出新一代极具性价比的高性能 “K” 系列引脚式 DC/DC 转换器,这些产品性能更强大,额定功率达 30 W,具有宽输入电压范围,采用 1” x 1” 微型封装,高度仅 0.4英寸 (25.4 x 25.4 x 10.2 mm)。

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  新元件的主要性能特点包括:高纹波电流能力,可达7.01 A(120 Hz, +60 °C),在工作温度+105 °C条件下具有≥2000小时的使用寿命。客户可利用基于Web的AlCap工具快捷计算元件在特定应用条件下的使用寿命。
赛灵思中国代理得益于双堆叠发射器技术和透明硅树脂封装,OSLON Black系列的SFH 4726AS实现小尺寸、高功率、高效率和优化的热管理,有效减小散热设计的压力;
   采用3.75×3.75mm的透明硅树脂封装,内置1mm2堆叠红外芯片,单颗光功率可达2W以上,为手持扫描仪这样小巧空间的应用提供更多光源设计空间。
如果高密度地安装频带相近的天线,一些本应放射到空间的功率会干扰近邻天线并流入其中,导致天线的放射特性降低。通过让天线彼此保持足够的距离可以确保隔离并预防干扰,但对于智能手机和可穿戴终端来说,在狭小的外壳内确保空间非常困难。
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  公用事业、交通和移动网络等关键基础设施依赖时间来实现网络同步。时间的主要来源是全球卫星定位系统(GPS)等国家授时系统,但 GPS 信号容易受到干扰和欺骗攻击。为了继续为关键基础设施运营商提供安全的授时解决方案,Microchip Technology (微芯科技公司)今日发布 TimeProvider 4100 主时钟V2.4 版固件,其具有嵌入式 BlueSky 防火墙功能,可在将信号用作时间基准之前检测潜在威胁并验证GNSS。
全新NORA-W4模块。NORA-W4全面融合了多种无线技术(Wi-Fi 6,蓝牙LE 5.3、Thread和Zigbee),采用紧凑型封装(10.4 x 14.3 x 1.9 mm)并且价格经济实惠,是智能家居、资产追踪、医疗保健和工业自动化等IoT应用的理想之选。
赛灵思中国代理  Holtek隆重推出全新一代32-bit Arm? Cortex?-M0+ 5V CAN MCU 系列包含有HT32F53231/HT32F53241/HT32F53242/HT32F53252。这一系列单片机带有来自Bosch授权的CAN Bus控制器,符合ISO11898-1:2003规范的CAN 2.0A/B协议,可与UART/USART (LIN Mode)组成车载网络,满足车辆周边相关需求。
  PSoCTM 4 HVPA-144K所基于的Arm Cortex-M0+ MCU工作频率高达48 MHz,具有128 KB的代码闪存、8 KB的数据闪存和8 KB的SRAM,且全部带有ECC。PSoCTM HVPA-144K还包含多种数字外设,如四个定时器/计数器/PWM和一个可配置为I2C/SPI/UART的串行通信块。
  英飞凌表示,在 16MHz Arm Cortex-M0 MCU 上进行内部处理,该 MCU 与 1MB 的嵌入式串行闪存共享空间,该闪存使用软件预编程,“提供命令接口来配置和使用模块”,无需编程。可以进行无线更新。
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凭借其卓越的技术实力和创新精神,再次推出了一款革命性的产品——DM160三相异步电机。这款电机不仅满足了塑料工业、厂内物流和食品技术等众多行业的需求,还在运输、包装、成型等应用场景中展现了其卓越的性能。
赛灵思中国代理  提高生产力:对于运行典型企业工作负载(例如数据库)的类似配置的系统,与上一代 FlashSystem 5200 相比,IBM FlashSystem 5300 能够在 70/30/50 典型生产工作负载[1]上提升 45% 的吞吐量,在顺序工作负载上至少提高 50% 的带宽。
业界首款-48 V宽输入电压数字热插拔控制器XDP700-002,扩展了其XDP数字功率保护控制器系列。这款控制器具有专为电信基础设施设计的可编程安全工作区域(SOA)控制功能,以及不超过±0.7%的超低电流报告误差,能提高系统故障检测和报告的准确性。此外,该产品还采用升压模式控制技术,可在非SOA系统中更安全地开启场效应晶体管(FET)。
  该MPPS电源具有一系列优越的多功能特征,使其成为了当今军事领域的宝贵产品。它能够与多达 32 个单元并行配置,提供更高的功率输出或N+M冗余系统。MPPS具有内部控制系统,允许并联组同步启动和停止,使其可用作整体电源运行。该设备还具有战斗短路功能,使其能够在指定的温度范围之外继续运行。

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Linea Lite 8k 超分辨率相机。这款设计紧凑高效益的 GigE 线阵相机可输出 8K 超分辨率图像,可拍摄出通常需要两倍像素数量大小的相机才能拍摄的 8k 分辨率图像。
stc89c52单片机介绍  Laird Connectivity Sera NX040开发套件可用于展示Sera NX040 UWB和BLE模块的特性和功能。此套件包括一块带USB和MHF4L连接器以及NanoUWB、2.4GHz FlexPIFA和NFC天线的开发板。要运行双向测距演示,需要两个开发套件和BL654 USB适配器 (451-00004)。而要运行3D定位演示,则需要四个开发套件及BL654 USB适配器。
现在,英飞凌基于今年早些时候发布的第二代(G2)CoolSiCTM技术,推出全新CoolSiC MOSFET 400 V系列。全新MOSFET产品组合专为AI服务器的AC/DC级开发,是对英飞凌近公布的PSU路线图的补充。该系列器件还适用于太阳能和储能系统(ESS)、变频电机控制、工业和辅助电源(SMPS)以及住宅建筑固态断路器。
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  西数My Passport移动硬盘系列产品提供了高达6TB*的容量,助您无忧存储海量内容,轻松备份宝贵的数字回忆。其中,西数My PassportUltra 移动硬盘是一款值得信赖的移动存储解决方案,采用USB-C接口和现代金属设计风格,开箱即用,其纤薄外型也更便于携带。
  新IC内部集成了上管和下管的驱动以及两个性能加强的FREDFET,内部采用无损耗的电流检测,可提供高达99%的逆变器效率。IHB架构消除了系统中的集中发热点,可提高设计的灵活性和可靠性,并可大幅减少元件数量,节省PCB面积。BridgeSwitch-2由Power Integrations的MotorXpert软件套件提供支持,其中包括单相梯形控制和三相无传感器磁场定向控制(FOC)模块,可加快逆变器的开发速度。
stc89c52单片机介绍  DRAKE触觉阵列由多个TacHammer DRAKE组成 – 这是TITAN Haptics提供的触觉电机。这些电机旨在超越传统触觉电机(如旋转的ERM和弹簧型LRA)的限制。TacHammer DRAKE在游戏和虚拟现实到音乐等广泛的应用中,是TITAN Haptics紧凑而强大的宽带触觉电机。它提供10-300 Hz的频率响应和4.5Grms的振动。
目前的趋势是把更多工作任务下沉到通常部署在物联网边缘的智能设备上,对这些设备提出了响应更快、能效更高的要求,我们的嵌入式 MPUs专为这种趋势设计。我们今天发布的STM32MP2新品扩展了性能轨迹,引入了我们强大的处理器引擎,现在更增添了边缘 AI加速器,并且得到STM32 生态系统的支持,从而加快产品开发周期。
新IMU内置一个 3轴陀螺仪和一个 3轴加速度计,采用低噪声架构,带宽高达 2kHz,适用于机床工况监测中的振动感测。其他用途包括工业机器人、家用机器人、智能送料车(AGV)、智能家电和动作追踪器。
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  作为TC3x和TC4x的起点,AURIX?的Rust生态系统还包括了英飞凌发布的TC37x PAC。配合一套借助该PAC用Rust编写的Bluewind外设驱动程序,客户可以评估通过 Rust 访问硬件的优势。内置的Veecle Rust运行时NOS将AURIX?与PXROS-HR相集成;Lauterbach和PLS已为其 AURIX?解决方案添加了优化的Rust支持。
stc89c52单片机介绍  L99H92 包含两个高边驱动器和两个低边驱动器,可以控制一个全桥,驱动一台双向直流电机运转,还可以控制两个半桥,驱动两台单向电机运转。这款高集成度且易于配置的驱动器适用于各种汽车系统,包括电动天窗、车窗升降机、电动后备箱、电动滑门和安全带预紧器。
  AI PC设备终端功能的全面智能化趋势下,主流PC设备逐渐开始在常规主摄外增设感知摄像头,基于感知摄像头实现的诸多生物视觉检测交互功能日渐普及。在感知摄像头的帮助下,我们能够像使用智能手机一样,在PC设备上轻松实现智能人脸识别解锁、自动填充密码等功能,同时还能够实现人体存在检测、待机常开等其他细分功能,让PC设备的使用更智能便捷。
  Nothing 的均衡器通过 Nothing X 应用程序上的简单图形界面提供了更多定制化服务。用户可以通过 Q Factor 和频率控制来提升其听觉体验,并为不同的音乐流派创建独立的配置文件。当用户在 Nothing X 应用程序上创建个人音频配置文件时,根据听力测试结果,被记录的用户数据会被用于实时调整均衡器水平。