“美光 9550 SSD 标志着数据中心存储的重要飞跃,它提供了惊人的 330 万 IOPS,同时在 GNN 和 LLM 训练等 AI 工作负载中,比同类 SSD 功耗降低了高达 43%。这款产品将更高的性能与出色的能效相结合,为 AI 存储解决方案树立了新标杆,彰显了美光在引领 AI 革命方面的坚定承诺。”
microchip中国 NORA-W4是一款单频段三射频Wi-Fi 6模块,基于Espressif ESP32-C6 SoC解决方案打造。采用NORA-W4模块的电池供电型IoT节点可直接通过Wi-Fi进行通信,以减少对蓝牙网关的需求,简化部署过程并从系统层面上降低成本,因此非常适合电池供电型无线传感器等应用。
半导体检测以及数字化转型应用需要快速处理大量的数据与影像,以确保高效率的营运和的分析。这些应用对于数据处理速度、可靠性和精度有着极高的要求,进而支持实时决策和优化流程。
T vj = 25°C时漏源击穿电压为 400 V ,使其适合用于 2 级和 3 级转换器以及同步整流。
这些组件经过 100% 雪崩测试。CoolSiC 技术与 .XT 互连技术相结合,使设备能够应对 AI 处理器功率需求突然变化引起的功率峰值和瞬变。
连接技术和较低且正的 R DS(on)温度系数均可在结温较高的工作条件下保持性能。
与奇景共同开发的T2000内建了由元太科技开发的手写运算处理单元(Handwriting Process Unit),与触控控制器紧密互动,无需透过系统单芯片(SoC),即可支持电子纸笔记本的手写应用。此一创新设计降低了开发复杂度,并加速画面感应回馈速度。
microchip中国同时,即将推出的处理器也将内建Intel加速引擎,实现在Intel Advanced Matrix Extensions上的FP16度全新支持。新型Supermicro X14系统每节点将支持多576个核,以及面向所有装置类型的PCIe 5.0、CXL 2.0,和NVMe存储与型GPU加速器,为运行AI工作负载的用户大幅度降低应用程序执行所需时间。
STGAP2SICSA 逻辑输入低至3.3V并且与TTL 和 CMOS 逻辑兼容,简化了与主机微控制器或DSP的连接。该驱动器可在高达26V的栅极驱动电压下的推拉电流高达4A。具有独立输入引脚的关断模式有助于限度地降低系统功耗。
同时提供2组CAN、USB OTG、IRTMR和多达87个快速GPIO口等,且XMC作为LCD并口,兼容于8080/6800模式,可用于TFT LCD控制器及各种多媒体接口,充份满足车载影音多媒体、仪表板等应用需求。此外,AT32A423系列工作温度范围-40~105℃,对复杂的工作环境适应性强,符合车用电子高可靠性和稳定性需求。
LEXI-R10和SARA-R10可选择嵌入式eSIM卡,这两个模块还集成了Wi-Fi嗅探器,可通过u-blox CellLocate服务提供基于Wi-Fi和蜂窝通信网络的室内定位功能。
microchip中国所有半导体器件均采用英飞凌的自主芯片连接技术,在同等裸片尺寸的情况下赋予芯片出色的热阻。高度可靠的栅极氧化层设计加上英飞凌的标准保证了长期稳定的性能。
在汽车电子系统中,温度传感器是汽车电子中必不可少的组成部分,可以帮助系统有效地管理热量,通过实时监测系统总成中的温度状况,及时调整冷却策略,防止过热并优化性能,确保设备持久耐用。
它是一种双馈送 50Ω 天线 – 该公司拥有一个混合耦合器 (HC125A),可以“将双馈送结合为 L1 贴片,为包括 GPS L1、北斗 B1、伽利略 E1 和格洛纳斯 G1 在内的上部星座提供高 RHCP 增益和轴比”,该公司声称。
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此外,STM32H7S产品还增加了更多的强化的安全功能,集成了不可变的信任根、调试验证,以及硬件加密加速器,其中,硬件加密加速器支持的加密算法,防止非法访问代码和数据。利用这些安全保护功能,这两款产品聚焦于SESIP3和PSA 3级以下安全,满足业内的网络安全保护标准。
microchip哪几家代理当镜头处于较高变焦倍率时,禅思H30T 还能自动开启红外超分功能[5],获取依旧清晰的红外图像。有从事野生动物保护的坦言,使用无人机让动物保护监测更高效,在应用禅思 H30T 作业后,进一步帮助他们精准识别动物物种,防止误判出现。热成像相机在安装红外衰减镜[6]后,测温温度可达 1600℃,这对高温作业的消防人员来说是解决了作业痛点,利用 H30T 火场监测可快速锁定高温点,提升救援效率。
每个MoveMic无线领夹式麦克风的电池续航时间长达8小时。用户可以在充电盒内实现两次额外的8小时充电,每次充满电,创作者都可以录制一整天。USB-C连接使MoveMic可以通过任何支持USB-C的充电平台进行充电。
随着汽车原始设备制造商不断增加和优化车道偏离警告、防撞和自适应巡航控制等ADAS功能,汽车的物料清单(BOM)也在不断增加。电动汽车(EV)、混合动力汽车和传统油车皆是如此。与此同时,汽车制造商也在努力提高自动驾驶功能,而这意味着需要更多更复杂的电子元器件。管理所有这些新型电子子系统的电子控制单元(ECU)尤其容易受到静电放电损害,因为对于安全关键ADAS和自动驾驶功能而言,即便是极其短暂的中断也是不可接受的。
在 AI 的训练、调优及推理阶段,采用先进的内存技术,并同时确保高性能和高效率,对于支持不断增长的 AI 工作负载至关重要。我们致力于提供性能、低功耗的解决方案,并计划通过与美光的合作,在我们的 AI 产品组合中全面采用单块高密度 DRAM,帮助企业客户获得性能,应对各种工作负载。
microchip哪几家代理 可以通过 SPI 端口设置栅极驱动电流,控制压摆率,限度地减少电磁辐射和耗散功率。在设置传统驱动器的压摆率时,通常会用到外部元器件,而新驱动器的电流设置功能可以让每个 MOSFET节省多达四个外部分立元器件。170mA 的驱动电流使设计人员能够灵活地使用驱动器配合各种外部 MOSFET开关管,包括具有大栅极电容的高功率器件。
因此,在要求高可靠性的设备中,为了提高谐波区域的噪声消除效果,通过将多个电容器并联连接来降低阻抗。然而,这需要提供能并联连接多个电容器的空间,这困扰着电子设备实现进一步的小型化。
借助新型MX-DaSH系列,整车制造商及其供应商可以更好地满足设计中对更紧凑的混合连接的日益增长的需求,以支持多种汽车应用场景。例如,Mx-DaSH可以将仪表板和车身控制线束的线间和线对板连接器数量从8个减少到2个,同时根据具体车型去除长达6米的铜线。
TAS8240 是一款基于 TMR 的紧凑型传感器,带有冗余,经济实惠,由 4 个惠斯通电桥组成,适用于角度检测
在 -40℃ 至 +150℃ 的环境温度范围内,角度精度可达±1.0°
microchip哪几家代理 此外,面向FPGA开发流程碎片化、工具分散所导致的培训成本高、上市周期长的痛点,AMD提供了VIVADO工具套件,以一套工具覆盖从仿真、综合、布局布线、优化、调试的设计流程。
同时,配备纹理相机,能够真实还原物体色彩信息。SFH 4726AS LED使用的是红外不可见光,投射时更安全、舒适,不会对人眼造成伤害。此外,智能补光设置使得用户可以自由选择开/关补光,避免光源频闪侧记的影响,真正实现不可见光扫描效果。
企业可以使用 NVIDIA NeMo 对其数据进行微调 Llama 3,这是一种适用于法学硕士的开源框架,是安全且受支持的 NVIDIA AI Enterprise 平台的一部分。自定义模型可以使用 NVIDIA TensorRT-LLM 进行推理优化,并使用 NVIDIA Triton 推理服务器进行部署。
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不断刷新软件和设备复位有助于保护软件的完整性。MXT2952TD 2.0 系列可对触摸数据进行加密,并对软件更新进行加密验证,从而限度地降低风险,并符合PCI标准。当RFID读取器集成电路和触摸屏控制器位于不同的印刷电路板(PCB)上时,建立物理屏障以防范黑客攻击就显得尤为困难和昂贵。MXT2952TD 2.0 上的嵌入式固件为电动汽车充电器制造商提供了更易于实施的解决方案,能够始终符合安全法规,并避免了在充电器上增加第二个昂贵的触摸屏支付模块的成本。
realtek softwarecomponentMS27200A是一个独立的单元,旨在成为更大系统的一部分。该模块可以执行矢量信号分析的测量,如5G和LTE测量。它是将频谱感知添加到任何寻找干扰或覆盖映射的平台中的完美工具。借助实时频谱分析功能,用户可以监控射频环境,而不会错过任何间歇信号。
此外,e络盟还提供Murata的NME1、NMR1和NMV1产品,这些1W 5V至5V隔离式直流-直流转换器产品经济高效,工作温度范围更大,从-40°C至115°C。该系列的电隔离非常适合隔离和/或转换直流电源轨道,使设备能够配置为在只有正轨存在的系统中提供隔离的负轨。
在实现强大性能的同时,TacHammer Carlton提供了小巧的尺寸,直径为15毫米,长度为34.3毫米,非常适合手持应用。它还独特地设计成可以由开发者定制,允许用户使用各种冲击材料来生成他们喜欢的触觉感觉和声音。
电感器符合AEC-Q200标准,工作电压高达 500 VDC,适用于DC/DC转换器、逆变器、电机和开关噪声抑制,典型应用包括电动(EV)和混合动力汽车(HEV)车载充电器等大电流、高温车载系统。
realtek softwarecomponent在表面贴装封装中,H2PAK-2(2 引线)和 H2PAK-7(7 引线)适用于有散热基板的底部散热设计或有热通孔或其他增强散热功能的 PCB板。两款新产品还提供 HU3PAK和ACEPACK? SMIT顶部散热表面贴装封装。
调谐是通过改变磁场来实现的,磁场来自固定的 NdFeB 磁铁和 AlNiCo 磁铁的组合,AlNiCo 磁铁的剩磁是非挥发性的,可以通过缠绕在它们周围的线圈的电流脉冲进行调整。
全新的英特尔至强6平台及处理器家族专为应对这些挑战所设计,其中,能效核处理器专门针对高核心密度和规模扩展任务所需的高效能优化,而性能核处理器则面向计算密集型和AI工作负载所需的高性能进行优化,两者架构兼容,共享软件栈和开放的软、硬件供应商生态。
两款新产品的工作频率是60GHz V波段,提供eUSB2、I2C、SPI、UART和GPIO信号接口直连。,同时,低功耗特性还能保护电池续航性能。两款新产品的工作频率是60GHz V波段,提供eUSB2、I2C、SPI、UART和GPIO隧道 信号接口直连。
realtek softwarecomponent英飞凌还推出了EVAL_eFuse_PoC_400V_S7概念验证板,展示了汽车电子保险丝的稳健性和多功能性,以及保护汽车电气系统的可靠方法,具有可互换的功率级,能够适应不同电压等级和冷却方式的各种工作条件。
Nexperia发现这也是造成目前市场上许多SiC器件的性能受限的因素之一,新推出的SiC MOSFET采用了创新型工艺技术特性,实现了业界领先的RDSon温度稳定性,在25℃至175℃的工作温度范围内,RDSon的标称值仅增加38%。
DDR5内存模块采用了新的芯片技术,可在目标功耗范围内提供更高水平的内存性能。Rambus是一家成熟的模组内存接口芯片量产供应商,能够随时为DDR5内存模组制造商提供关键的PMIC组件。
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Reno12系列还为游戏体验带来多项全新升级。Reno12 系列搭载 OPPO 的浓缩内存技术,显著提升应用启动速度和后台保留能力。Reno12 系列提供 16GB 内存与 512GB 存储,配合LPDDR5X 与 UFS3.1 组成的超速大内存组合,让流畅加倍。
st microelectronics 推出的ITV2718尺寸为2.7 x 1.8mm,提供5安培、三端子保险丝。 这种创新设计可利用嵌入式保险丝和加热器元件组合快速做出反应,在过充或过热情况发生之前中断电池组的充电或放电电路。
InnoMux-2 IC可提供高达90W的输出功率,并且在整个输入电压、负载范围、温度及负载电流跳变的条件下满足优于±3%的调整精度。电源系统的总效率(从交流到稳压的低压直流输出段)可超过90%;先进的InnoMux-2控制器还能管理轻载下的功率输出,无需使用假负载电阻,可将空载功耗降至30mW以下。
它具有10.2 kV初级到次级强化隔离,内置监控和保护功能,包括温度和直流链路监控、欠压锁定(UVLO)、过压锁定(OVLO)、短路/过流保护(DESAT)和负温度系数 (NTC)。这款栅极驱动器还符合铁路应用的重要规范EN 50155标准。
此外,新型坡莫合金材质的应用场景不仅限于汽车市场。随着电子设备的小型化、纤薄化和多功能化水平越来越高,对于智能手机等设备而言,噪声抑制的作用变得越来越重要。通过使用 TDK 开发的坡莫合金片,可以在将产品厚度减少到传统产品厚度五分之一的同时,实现噪声抑制效果。
st microelectronics 随着 AI 性能的提高,新款 CV75AX 和 CV72AX 芯片还将安霸先进的基于 AI 的高动态范围(HDR)图像处理技术引入车队远程信息处理系统。这项专有技术被称为 Vivid HDR,它可利用 AI 来增强和改善图像质量,在明暗对比强烈的场景下,效果尤为突出。
其较小的外形尺寸为开发人员提供了适用于空间受限应用(如模块、可穿戴设备和便携式医疗设备)的 Wi-Fi 解决方案。
SC1620CS采用创新的背照式像素隔离工艺和芯片表面处理技术,可有效抑制暗电流和白点的产生,极大改善了高温条件下画质的均匀性。较行业同规格产品,其在60℃高温条件下的暗电流(DC)降低约10%以上,可为手机摄像头提供稳定、纯净细腻的画面,更好地应对因户外高温环境、手机长时间拍照录像等因素导致的手机发热问题。
市场对于电源模块小型化、高功率密度需求日趋强烈,对此,金升阳在K12MT系列原有6-16A产品基础上进行拓展,推出K12MT-20A系列。该系列优化系统功率需求,体积小,性能更加高效,输出电压在0.6-5V范围内精准可调,可满足各种复杂环境高要求和广泛需求的POL功率范围。
st microelectronics即日起开售英飞凌公司的CoolSiC G2 MOSFET。CoolSiC G2 MOSFET系列采用新一代碳化硅 (SiC) MOSFET沟槽技术,开启了电力系统和能量转换的新篇章,适用于光伏逆变器、能量储存系统、电动汽车充电、电源和电机驱动应用。
conga-SA8 SMARC模块还提供应用就绪型aReady.COM版本。可选的应用就绪配置包括博世力士乐的预装ctrlX操作系统以及用于实时控制、HMI、AI、IIoT数据交换、防火墙和维护/管理功能等任务的虚拟机。此外,全面的生态系统还简化应用程序开发。这包括设计服务、评估和生产即用的应用程序载体板、定制散热,以及广泛的文档、培训和高速信号完整性测量。
此外,HatDrive AI是另一款引人注目的新配件。它在类似HatDrive Dual的布局下,为机器学习和人工智能工作负载提供了优化。其主板的第二个M.2插槽支持Google Cora Edge TPU加速器板,这使得设备在处理复杂的机器学习任务时,能够实现高速存储和改进的性能。
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CoolMOS S7TA还依靠较高的过流阈值提高了SSR的可靠性,降低了发生故障的可能性。这一稳健的开关解决方案为提高车内运行安全奠定了基础,并且具有更高稳健性的MOSFET延长了汽车继电器的生命周期,从而降低维护和更换成本。
realtek rtl8111h BridgeSwitch-2可利用硬件方式处理操作中发生的异常,进而可以使用IEC 60730标准中 A类安全的软件,这样可缩短数月的产品时间。无刷直流逆变器不工作时可设定进入睡眠模式,从而将驱动器功耗降至10mW以下;这意味着在规定的待机功耗限值下,可以为实现网络接入和监控等功能的电路负载提供更多的可用功率。
SiHR080N60E采用小型PowerPAK 8 x 8LR封装,外形尺寸为10.42 mm x 8 mm x 1.65 mm,占位面积比D2PAK封装减小50.8 %,高度降低66 %。由于封装采用顶侧冷却,因此具有出色的热性能,结壳(漏极)热阻仅为0.25 C/W。相同导通电阻下,额定电流比D2PAK封装高46 %,从而显著提高功率密度。此外,封装的鸥翼引线结构具有优异的温度循环性能。
对焦是指调整镜头和感光元件之间的距离,使得感光元件上呈现出清晰的影像,在拍摄时,对焦是直接影响画质清晰度的关键因素之一。而目前常使用的对焦方式仍然是传统的手动对焦,需要摄影师通过旋转对焦环来调整镜头对焦,直到在取景器中看到清晰的影像。
产品支持单通道、双通道、四通道SPI接口,数据吞吐量高达480Mb/s,容量高达128Mb,写入/擦除次数达10万次,广泛适用于对高速读取性能、高可靠性和长寿命有严格要求的应用场景,覆盖工业应用、车载应用、影音娱乐、智能家居等领域。
realtek rtl8111h 这款测试芯片是业界首款采用12纳米FinFet(FF)技术为音频IP提供完整解决方案的产品。该芯片完美结合了高性能、低功耗和优化的占板面积,为电池供电应用提供卓越的音质与功能。这款专用测试芯片通过加快产品上市进程、提供同类性能、及确保稳健的产品设计,坚定客户对Dolphin Design产品的信心,再度证实了Dolphin Design在混合信号IP领域的行业领先地位。
其一流的650 V、10 A碳化硅(SiC)肖特基二极管现已符合汽车标准(PSC1065H-Q),并采用真双引脚(R2P) DPAK (TO-252-2)封装,适用于电动汽车和其他汽车中的多种应用。此外,为了进一步扩展其SiC二极管产品组合,Nexperia现还提供采用TO-220-2、TO-247-2和D2PAK-2封装的额定电流为6 A、16 A和20 A的工业级器件,以提高设计灵活性。
虚拟现实 (VR) 系统可以利用的深度和 2D 图像来增强空间映射,从而实现更身临其境的游戏和其他 VR 体验,例如虚拟访问或 3D 化身。此外,该传感器能够在短距离和超长距离内检测小物体的边缘,使其适合虚拟现实或SLAM(同时定位和建图)等应用。
Teledyne FLIR IIS宣布推出Bumblebee?X系列,一个基于我们的一流立体视觉产品组合的先进立体视觉解决方案。我们的立体视觉解决方案的传统始于25年前灰点研究的Triclops和Digiclops。现在,我们已经实现了新的工业立体相机Bumblebee X和软件Spinnaker?3D,打造包含机载处理的综合解决方案,为仓库自动化、机器人引导和物流建立成功的系统。
realtek rtl8111h仪表不仅支持传统的 10 MHz 参考频率,用户还可选择 1 MHz 至 100 MHz 以及 1 GHz 参考频率信号。可选的高输出功率选件在 20 GHz 时测量值为 25 dBm,在 40 GHz 时测量值为 19.5 dBm,选件可通过激活码激活,因此用户可随时安装。考虑到仪器新增覆盖微波频率范围,R&S SMB100B 微波信号发生器保持重量轻(10.7 千克),结构紧凑,在 19 英寸机架上高度仅占两个单元的优势。
在AI手机上,有许多关键组件,它们各自有特定的工作电压要求。例如,射频模块,负责无线通信的核心组件,设置在低于特定的工作电压下关闭,以确保其稳定性和效率。然而,随着技术的不断进步和电池性能的提升,业界对升压DC-DC芯片提出了更高的要求,使得系统能够在更低的电池电压下维持较高的系统电压,让这些关键组件处在工作状态。
凭借CYW20829产品系列的高集成度,设计人员能够减少多种应用的材料清单(BOM)成本和器件占板面积,包括个人电脑(PC)配件、低功耗音频、可穿戴设备、太阳能微型逆变器、资产追踪器、健康和生活方式、家庭自动化等。
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AMD Embedded+,这一全新的架构解决方案将 AMD Ryzen(锐龙)嵌入式处理器和 AMD Versal 自适应 SoC 结合到单块集成板卡上,从而提供了可扩展且高能效的解决方案,为原始设计制造商( ODM )合作伙伴加速产品上市进程。
安森美中国网站 OCH1970VAD-H设计了超小型封装DFN-8,由于其紧凑的面积、超薄封装和极低功耗,该旋转磁性位置传感器结合平面和垂直霍尔效应技术,输出多方向感测磁性位置,为客户提供可配置的信号路径,以便优化感测精度。该器件高集成度能够将多个磁性开关功能集成到单一芯片,实现一芯多用,打造人工智能“中国芯”。
ActiveProtect是我们多年累积客户实际部署反馈和研发经验的成果。我们相信,ActiveProtect可取代过往复杂且成本高昂的数据保护方案,为企业实现真正的降本增效,甚至超越企业对数据保护方案的固有理念。
PIC32CZ CA MCU还支持安全启动功能,以验证应用代码的真实性和完整性,防止恶意篡改。此外,PIC32CZ CA90的加密硬件还用于验证应用代码及其散列的签名。这种多层次的安全方法可确保器件只执行经过验证且未经篡改的代码,有助于防止未经授权的访问或篡改。
除了体积小、功耗低之外,59177系列磁簧开关还具有多项设计、制造和终端用户优势。 该器件采用小尺寸设计,可在空间有限的环境中实现无缝集成,SMD封装允许使用典型拾放机器进行标准组件安装。 该开关还适用于潮湿、恶劣的环境,确保在各种条件下都能发挥可靠性能。 除此之外,它还能保证在延长的使用寿命内性能不会下降。
安森美中国网站在当今快速发展的数字环境下,数据,是企业宝贵的资产。ActiveProtect的推出,体现了群晖一直以来对数据安全的深入钻研,以及对企业数据资产的重视。我们的目的是让不同行业、不同规模的企业都能轻松管理数据,从容应对日趋严峻的数据安全挑战。
RDSon是SiC MOSFET的一个关键性能参数,因为它会影响传导功率损耗。然而,许多制造商只关注标称值,而忽略了一个事实,即随着设备工作温度的升高,RDSon相比室温下的标称值可能会增加100%以上,从而造成相当大的传导损耗。
在全数字控制电源中,可以由低位微控制器来处理由高速CPU*3和DSP*4等数字控制器承担的功能,从而能以低功耗和低成本来实现模拟控制电源难以实现的高性能。另外,该解决方案可以在LogiCoA微控制器中存储电流和电压值等各种设置值,因此可根据电源电路补偿外围元器件的性能波动。
A6983转换器为设计人员提供灵活的产品选型,该系列包括六款低功耗、低噪声非隔离型降压转换器和一款隔离型降压转换器A6983I。这些高集成度的单片稳压器内置补偿电路,在实际应用中只需要很少的外部组件,包括滤波器和反馈器件,在用A6983I开发应用时需要一个变压器。
安森美中国网站 Nexperia 能量采集 PMIC 的核心是功率点跟踪(MPPT)算法,可帮助各种消费电子产品和物联网设备从环境中高效采集能量。为了充分利用这些 PMIC 的潜力,计算器使用实际技术参数。它计算传递给负载的能量和能量补偿。因此,可以深入了解潜在的电池寿命延长或实现能量自主。工程师还可以通过该工具提供的效率曲线来可视化系统效率和精度。
SYNIOSP1515 LED符合AEC-Q102测试标准,可产生侧发光输出,360°光强度使得产品周围亮度均匀。LED顶部也可发光,但强度比侧面低,确保后照灯延长灯条等应用轻松实现,无亮斑或黑斑。
PowerPAK1212-F源极倒装技术颠倒通常接地焊盘和源极焊盘的位置,扩大接地焊盘面积,提供更有效的散热路径,有助于降低工作温度。同时,PowerPAK 1212-F减小了开关区范围,有助于降低迹线噪声的影响。另外,PowerPAK 1212-F封装源极焊盘尺寸增加了10倍,从0.36mm2提高到4.13 mm2,从而改进热性能。
ti 芯片
浮动螺钉设计提供了一定程度的间隙,以吸收配合时的错位——面板和螺钉之间的间隙可在 X 和 Y 方向上实现 ±0.5mm 的浮动。螺钉预涂有防松剂,可抵抗振动和冲击。
ti 芯片 IPC 2010 运行工业级 Linux,具有串行和以太网连接功能,可在各种拓扑结构中用作通信网关,也可同时或单独用作边缘计算设备。IPC 2010 可用作灵活的协议转换器(并具备许多其他计算功能),应用在 IIoT、边缘、OT/IT 融合、HMI 可视化、SCADA 连接、数字化转型等任务。
Particle 自称是一家“全栈物联网平台即服务”公司,而Tachyon 旨在与其服务一起运行,但也可以独立运营。
“就像在 2024 年运营自己的服务器场没有意义一样,从头开始构建物联网基础设施也没有意义。如果你要大规模部署产品,你应该依靠其他公司提供属于‘无差别重担’类别的基础设施——这是我们从亚马逊网络服务中借用的术语,”
这些设备包括工业控制器和机器视觉系统、扫描仪、医疗可穿戴设备、数据聚合器、网关、智能家电以及工业和家庭机器人等
ROM-6881采用Rockchip RK3588处理器,具有4颗Arm Cortex-A76, 4颗Arm Cortex-A55内核,拥有强大的计算处理能力。其内建的3核心Rockchip自研第四代NPU,可提供6 Tops INT8 AI算力,支持INT4/INT8/INT16/FP16混合运算,轻松转换基于TensorFlow/MXNet/PyTorch/Caffe 等一系列框架的网络模型,便捷实现各种边缘AI推理运算任务。
ti 芯片 凭借高可靠性和紧凑尺寸,这些符合RoHS要求的铝电解电容器广泛适合各种应用,比如开关电源、变频器、不间断电源 (UPS)、医疗器械和光伏逆变器等。
WSZ引线型电阻可与其他表贴装器件一起贴在PCB上,改进拾放加工,缩短组装时间,降低成本。器件可用作缓冲电阻和浪涌限流电阻,适用于汽车和工业电子、能量表以及白色家电电源预充电/放电应用。这些应用中,电阻1 μs脉冲负载峰值功率可达5 kW,阻值范围0.10 至10 k。
PIC64GX MPU是首款具有AMP功能的RISC-V?多核解决方案,适用于混合关键性系统。它采用四核设计,具有支持 Linux 的中央处理器(CPU)集群、第五微控制器级显示器和 2 MB 灵活的二级缓存,运行频率为625 MHz。
关键传感器可协助人形机器人进行质量检查、上下料、巡检等简单的工厂工作。接下来,我们将基于工业场景的深入了解,持续研发并发布更多传感器套件,形成标准化产品,赋能自身以及产业链合作伙伴实现更多工业场景和工况条件下的落地应用。
ti 芯片 数字化转型席卷全球,它推动企业提高生产效率、改善医疗服务质量,加强楼宇、公用设施和交通网络的安全和能源管理。数字化的核心赋能技术包括云计算、数据分析、人工智能 (AI)和物联网 (IoT)。意法半导体的新一代STM32MP2微处理器(MPUs)将为构建这个不断发展的数字世界的新一代设备提供动力。
同时,Copilot+ PC推出了“回顾”(Recall)功能,帮助用户以更加符合人类记忆的方式,找到在电脑上看到或操作过的内容,比如根据用户的描述找到祖母在3周前浏览过的蓝色套装的图片并提供购买链接。微软Windows AI体验产品经理Carolina Hernandez表示,“回顾”功能的实现离不开NPU的支持。
GD32F5系列高性能MCU具备显著扩容的存储空间、优异的处理能效和丰富的接口资源,该系列MCU符合系统级IEC61508 SIL2功能安全标准,并且提供完整的软硬件安全方案,能够满足工业市场对高可靠性和高安全性的需求。目前,该系列产品已可提供样片,并将于5月正式量产供货。
xilinx 7系列
IT6600系列的设计理念超越了传统直流电源的限制,带来了一种创新的宽范围输出解决方案。这款电源不仅在单一3U机架内实现了两个独立的21kW通道,能够独立控制和量测,使得单台设备就能够同时执行两项完全不同的测试任务。例如,通道1可用于逆变器测试,而通道2则专注于电池的性能评估。
xilinx 7系列此外,对电流检测放大器、保护功能和逆变器级的集成进一步缩减了解决方案的尺寸和成本,从而可协助工程师开发更小巧的电机驱动器系统。
意法半导体推出了 STeID Java Card智能卡平台,以满足电子身份 (eID) 和电子政务应用的要求。鉴于采用安全微控制器生成的电子身份文件在打击身份造假方面发挥的作用日益重要,现在,SteID软件平台可以帮助开发者加快部署先进电子身份证解决方案。该平台通过了通用标准 EAL 6+ ,包括安全操作系统 STeID JC Open OS 和一系列专有小程序。
有赖于Nordic低功耗多协议SoC产品nRF54H20和nRF54L15的支持,ALMA-B1和NORA-B2将为物联网设备提供边缘计算和机器学习所需的处理能力,而不需要增加额外的元器件。ALMA-B1的处理能力达到既往蓝牙LE模块的两倍多,在小型解决方案中甚至可以取代通用MCU。
AIR-150 配备了 Hailo-8 AI 加速模块,可提供 26 TOPS 的计算能力。与英伟达(NVIDIA)Jetson Orin Nano 和 Xavier NX 相比,AIR-150 的 AI 能力更强,可为 AI 推理带来更高的吞吐量和更低的延迟。
xilinx 7系列ToF传感器可以准确地测量场景中传感器到物体的距离,激励开发者在智能设备、家用电器和工业自动化设备上开发出令人期待的创新功能。我们的传感器出货量已经超过20亿颗,从简单的单区测距传感器,到的高分辨率3D间接和直接ToF传感器,我们将继续扩大ST独有产品的布局。我们的垂直集成供应链涵盖从像素和超表面透镜技术、设计到产品制造,在世界各地拥有量产模块组装厂,这些优势让我们能够提供极具创新性、高集成度、高性能的传感器。
与模拟控制电源相比,这种电源无需考虑设计裕量,从而有助于缩小电源的体积并提高电源的可靠性。此外,由于工作日志数据可以存储在微控制器内的非易失性存储器中,因此非常适用于要求存储日志作为故障时备份的工业设备电源。
1200 V碳化硅(SiC) MOSFET,采用D2PAK-7表面贴装器件(SMD)封装,有30、40、60和80 mΩ RDSon值可供选择。这是继Nexperia于2023年底发布两款采用3引脚和4引脚TO-247封装的SiC MOSFET分立器件之后的又一新产品,它将使其SiC MOSFET产品组合迅速扩展到包括RDSon值为17、30、40、60和80 mΩ 且封装灵活的器件。
将虚拟化管理程序(Hypervisor)集成到固件后,即可实现模块虚拟化,并有助于整合多个应用程序特定的工作负载。conga SA8 SMARC模块具有多达8个核心,可以支持以前需要多个专用系统的各种应用程序。因此,用户可以创建明显更可靠、更具成本效益和可持续的解决方案,从而降低总拥有成本(TCO)。
xilinx 7系列 系统设计人员在为产品添加蓝牙功能时面临诸多障碍,从技术和资源限制到预算限制,从上市时间压力到具有挑战性的性能和集成要求。Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)扩大旗下蓝牙低功耗产品组合,推出12 种新产品,旨在为设计人员提供广泛的选择,以帮助其应对独特的挑战,克服从简单到设计中的各类障碍。
TheiaCel?利用下一代LOFIC功能和豪威集团其他专有HDR技术(例如获得的DCG技术)的可靠实力,捕捉极高对比度的场景,从而获得的内容和图像质量。豪威集团的TheiaCel?DCG+LOFIC解决方案可在单次曝光HDR图像中实现较宽的动态范围。
简而言之: 随着技术的进步和消费者需求的增长,得益于英特尔系统构建在一个开放平台上,便于集成,并且在无需彻底颠覆原有设计的情况下,能够帮助汽车厂商轻松升级以满足新的需求,因此赋予了汽车厂商足够的灵活性和信心。
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美光工程师团队在其全球实验室中通过预测新兴使用场景、模拟现实应用环境以及与客户密切协作收集反馈,成功打造出这些创新的固件功能。在位于美国、中国和韩国的客户联合实验室中,美光与智能手机厂商密切合作,通过了解厂商面临的痛点问题,开发具有针对性的解决方案来解决技术瓶颈。
realtek rtl8125b 此外,移远模组在开发的过程中,从产品架构到固件/软件开发,同样均遵循业界领先的实践和标准,不仅通过第三方独立测试机构减少潜在的漏洞,还在整个软件开发生命周期中执行生成SBOM和VEX文件、固件二进制分析等安全实践,以确保产品的安全性和可靠性。
储能技术的迅猛发展为能源存储提供了可靠的解决方案,推动了可再生能源的大规模应用。然而,储能系统规模的扩大和复杂性的增加,储能系统安全事故的风险也相应增加。这些事故可能包括电池故障、能量损失、短路等,这些情况往往伴随着一氧化碳的产生。因此,及时而准确地监测一氧化碳浓度变化是防范安全事故的重要手段。
市场对SiC二极管的首次发布反响非常热烈。它们已经在设计中证明了自己的实力,工业应用的电源便是一个非常引人瞩目的示例,客户取得了特别好的结果。这些二极管的卓越反向恢复性能意味着在实际使用中将具有较高效率。
这些模块具有 2k VDC/1 min 功能型隔离(对于 REC10K 系列,则为 1.6k VDC/1 min),符合 IEC/EN/UL62368-1 标准,降额时可在 -40°C 至 +105°C 的环境温度下工作( REC10K 降额时的工作温度范围为 -40°C 至 100°C)。使用规格书中指定的外部滤波器,传导 EMC 可以符合“A 级和 B 级”水平。
realtek rtl8125bSupermicro 基于英伟达、AMD 和英特尔打造业界广泛的加速服务器和解决方案组合,引领行业前行。有远见的客户正致力于在 AI 基础设施中实现大内存空间、高性能和高效率的改进。我们很高兴与美光合作,共同实现这一突破。通过搭载全新基于 32Gb 单块DRAM芯片的 128GB 内存模组,Supermicro 先进的 GPU SuperServers 将为客户提供显著的优势。
PCB Piezotronics 推出全新112A06宽温度范围、电荷输出型压电式压力传感器。这款传感器具有从-240°C至350°C的超宽工作温度范围,进一步扩充了PCB低温和高温压力传感器产品线。
嵌入式硬件 SolidRun 宣布发布围绕 Hailo-15 神经处理单元 (NPU) 构建的模块系统 (SOM),每秒可实现高达 20 TOPS算力,以支持边缘人工智能 ( 边缘人工智能)和设备上机器学习工作负载。
日前发布的器件R25阻值为60 W至1 kW,500 W 额定直流电压高达1000 VDC,1 kW 达1200 VDC,能量吸收能力达240 J,比竞品器件高四倍。多个热敏电阻并联,能量吸收能力高于1000 J。PTCEL系列电阻工作温度达+105 °C、所有阻值的热容为2.3 J/K。
realtek rtl8125b作为TrustFLEX平台的一部分,这些器件已进行了部分配置,并配备Microchip签名的Soteria-G3固件,从而缩短了集成平台信任根所需的开发时间。这些器件还有助于快速跟踪所需的加密资产和签名固件映像,简化美国国家标准与技术研究院(NIST)和开放计算项目(OCP)标准所要求的安全制造流程。
基于高通SA522M芯片组,Rolling Wireless的RN93xx系列模块为汽车应用带来了多项增强功能。RN93xx模块不仅仅是5G调制解调器,它们还提供了一个灵活的、基于Linux的NAD软件平台。客户可以在现成的Rolling Wireless核心服务、高通的车载信息控制单元应用框架(TelAF)或自定义应用框架上构建他们的车载信息控制单元。
此外,AH15199B可以放大来自各种信号源(如DSP)的140 Gbaud PAM4信号,并可以直接驱动调制器和其他需要高振幅的设备。因此,它是评估800GbE和1.6TbE数字相干系统(现在作为下一代传输系统备受关注)以及广泛用于光通信的IM-DD系统的光调制器的合适驱动。
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AC7801x是杰发科技基于Arm Cortex-M0+内核推出的车规级MCU,出货量超三千万颗,通过ISO 26262 ASIL B产品。AC7801x拥有128KB Flash,20KB RAM,1路CAN-FD/ CAN,提供QFN32和LQFP48两种封装。
winbond bios芯片 凭借10W,1000VDC的开关电压和2或3kV直流耐压选项,Pickering的144系列继电器适用于多种应用。3kV版本增加了开关和线圈引脚之间的间隙,以适应更高的电压。可提供1个Form A、2个Form A和1个Form B配置,线圈可以选择5 V、12 V或24 V,具有可选的内部二极管保护。根据需求还可以选择其他构建选项,包括多种引脚配置。Pickering还提供定制负载测试来确保组件严格符合技术规格和用户需求。
采用 Intel Xeon 6 处理器(配备 P-cores)的系统将把人工智能工作负载的性能提高 2-3 倍*,内存带宽提高 2.8 倍*。未来使用 Intel Xeon 6 处理器(配备 E-cores)的系统预计将提供比前几代产品高 2.5 倍*的机架密度,每瓦特性能提高 2.4 倍*,从而将数据中心的 PUE 降低至低至 1.05。
搭载第 13 代 Intel Core 移动处理器的紧凑型边缘 AI 推理系统 AIR-150。尽管体积小巧(156 x 112 x 60 mm),但它却拥有 Hailo-8 AI 加速器提供的 26 TOPS AI 计算能力。AIR-150在连接性方面毫不逊色,提供以应用为中心的 I/O,包括 COM、USB、LAN 和 M.2 E-Key,便于无缝扩展和连接外围设备。
新的场截止第 7 代 (FS7) 绝缘栅双极晶体管(IGBT) 技术的1200V SPM31 智能功率模块 (IPM)。与市场上其他领先的解决方案相比, SPM31 IPM 能效更高、尺寸更小、功率密度更高,因而总体系统成本更低。由于这些IPM集成了优化的IGBT,实现了更高效率,因此非常适合三相变频驱动应用,如热泵、商用暖通空调(HVAC)系统以及工业泵和风扇。
winbond bios芯片 大模型已经成为驱动数字经济深度创新、引领企业业务变革、加速形成新质生产力的重要动能,随着大模型参数量和数据量的极速膨胀,多源异构数据的传、用、管、存,正在成为制约生成式AI落地的瓶颈之一,用户亟需构建更加高效的存储底座。
与独立的板载传感器相比,S7TA的嵌入式传感器精度提高了 40%,响应时间加快了4倍。这些温度监测方面的进步实现了对多设备系统内部的单独监测,从而提高了可靠性并且防止可能导致系统故障的散热问题,对汽车应用而言非常重要。
ACQUITY QDa II质谱检测器,这是沃特世广受市场好评的精简紧凑型质谱检测器的升级版,可为色谱分离提供更为精准的质谱数据。该新一代质谱检测器可提供稳定性高、性价比出众、能耗低的解决方案,助力科学家分析更多种类的化合物。它改善并扩充了沃特世ACQUITY Premier液相色谱(LC)分离产品组合,为制药、食品、化学和材料领域的大小分子分析提供了更加灵活的选择。
出样业界容量密度的新一代 GDDR7 显存。1 美光 GDDR7 采用美光的 1β(1-beta)DRAM 技术和创新架构,以优化的功耗设计打造了速率高达 32 Gb/s 的高性能内存。
winbond bios芯片 此外,新版软件引入了共享采集多信号功能,能够同时分析频率分离但通过同一示波器通道输入的信号。这对于验证和优化先进的无线通信系统,包括相控阵天线、下一代射频发射器和混合信号集成电路,非常重要。
英特尔正在将新的 Arc dGPU 添加到其现有产品组合中,包括 AI 增强型软件定义汽车 (SDV) 片上系统 (SoC)。一些入门级和中端汽车内饰级别可能适合使用 SoC 的集成显卡为驾驶舱供电。然而,英特尔表示,高端汽车可以通过 dGPU 提供更多功能。对于汽车制造商和开发商来说,更好的是,它表示为其 iGPU 平台开发的软件将与 A760A“完全兼容”。
其中一个型号是SARA-R10M10,这是一款十分小巧的LTE Cat 1bis模块,内嵌全球导航卫星系统(GNSS),能够同时执行通信和追踪。该模块融合了GNSS、Wi-Fi扫描和全球LTE覆盖范围,是资产追踪和车联网应用的理想解决方案,可在全球任意地点实现持续通信和室内外定位。此外,这款模块只有u-blox先前的LTE Cat 1bis组合产品LENA-R8M10的一半大小。