Taoglas 将一根天线嵌入另一根天线内,以使用 35 x 35 x 4 毫米的表面贴装设备覆盖 GNSS L1 和 L5,该设备针对 70 x 70 毫米接地平面的使用进行了优化。
安森美代理商“我们不想强迫任何人使用我们的物联网基础设施——你可以自己完成所有这些工作,如果这是一个业余爱好者项目,并且体验的一部分是学习和挑战自己,那就太好了。如果用户想自己动手做所有事情,我们欢迎他们,他们可以卸载 Particle 服务。我们希望提供出色的产品体验,然后向用户证明我们是一个的技术合作伙伴,拥有他们可以信赖的基础设施。”
FCS866R基于可靠的SDIO 3.0接口,可实现高速、低功耗的数据无线传输,并支持-20 °C ~ +70 °C的工作温度;FCE863R则采用可靠的PCIe 1.1接口以同样实现高速、低功耗的Wi-Fi无线传输,同时支持-20°C ~+70°C的工作温度。此外,为适应更多工业场景的应用,FCE863R新增子型号,支持-40°C ~+85°C的工作温度,进一步拓宽了模组的应用场景。
LXI型号65-200平台还允许用户加载预设置的测试序列,并通过软件或硬件触发器对它们进行控制,与标准的软件驱动程序控制方式相比,节约了测试时间。这些测试序列存储在本地LXI控制器上,减轻了主机CPU和以太网流量的负担,限度地降低了整体系统延迟。这些功能将优化半导体测试的体验,因为在半导体测试中,每个被测设备可能需要测试数千次。
从智能恒温器、虚拟助理技术和数字门锁等家居用品到医疗和工业应用,全世界都在依赖互联的物联网系统,因此对嵌入式系统可靠网络安全的需求空前高涨。为了提高物联网产品的安全性并简化设置和管理,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)在其可信平台器件、服务和工具产品系列中增加了ECC608 TrustMANAGER和Kudelski IoT keySTREAM软件即服务 (SaaS)。
安森美代理商 Ear 配备了 Nothing 有效、智能的降噪功能。全新 Smart ANC 算法会检查耳塞和耳道之间的噪音泄漏水平,并相应调整降噪效果。 Ear 的 Adaptive ANC 功能还会自适应背景干扰,自动应用高、中、低三种降噪级别中的一个。在 45 dB 的环境中,Ear 呈现的降噪效果几乎是 Ear (2) 的两倍。高达 5000 Hz 的频宽让 Ear 可有效检测和降低强干扰性声音的影响。
虽然该仪器主要用于机架安装,但也可作为独立的台式示波器使用。用户只需通过内置的 DisplayPort 和 HDMI 接口连接外接显示器,或者在浏览器中输入示波器的 IP 地址,即可通过网络接口访问仪器的图形用户界面。作为首款采用电子墨水显示技术的示波器,MXO 5C 在仪器正面的小型非易失性显示屏上显示 IP 地址和其他重要信息,即使在关闭电源的情况下也清晰可见。
KSC2轻触开关提供清晰的轻触反馈,使用户更容易知道输入已被记录。使用重新设计的KSC2系列产品会使产品更加可靠、易于使用且安全,终使终端用户受益。
TS-3032-C7通过外部事件检测中断与时间戳结合可编程密码,提供了针对欺诈和黑客攻击的安全解决方案。此外,它的超小尺寸设计和可靠的真空密封金属盖,确保了其在微型化和成本敏感的大批量应用中的优势,同时保证了设备的长期稳定性和可靠性。
安森美代理商 R&S推出新型 MXO 5C 示波器,具有四通道和八通道型号。新系列以新一代 MXO 5示波器为基础,专门针对用户经常面临的空间限制的机架安装和自动化测试系统。该仪器的垂直高度为2U(3.5 英寸或 8.9 厘米),工程师可将其部署在传统示波器无法被容纳的测试系统中。
ROM-6881采用Rockchip RK3588处理器,具有4颗Arm Cortex-A76, 4颗Arm Cortex-A55内核,拥有强大的计算处理能力。其内建的3核心Rockchip自研第四代NPU,可提供6 Tops INT8 AI算力,支持INT4/INT8/INT16/FP16混合运算,轻松转换基于TensorFlow/MXNet/PyTorch/Caffe 等一系列框架的网络模型,便捷实现各种边缘AI推理运算任务。
多光旗舰负载禅思 H30 系列采用一体化设计,在上一代负载 H20 系列及 H20N 的基础上进行了全面升级,高度集成五大功能模组,在各类复杂作业环境中,无论白天黑夜都能看得远、看得清、看得见。
on半导体
对此,通过利用基于村田特有的陶瓷及电极材料微粒化和均匀化的薄层成型技术以及高精度叠层技术,村田开发出尺寸为0.4mm×0.2mm的超小型低损耗片状多层陶瓷电容器,能保证在150℃的温度下工作、额定电压为100V。与村田之前的产品(0603M尺寸)相比,成功地实现了小型化,将贴装面积缩减了约35%,体积缩小了约55%。由此为无线通信模块的小型化做出了贡献。此外,产品小型化还有助于减少材料和生产过程中的能源消耗。
on半导体因此,迄今为止,通常使用分立元件在干扰天线上形成被称为储能电路*4的滤波器功能来抑制天线间的干扰。然而,该方法存在一个问题:由于受到储能电路的插入损耗*5影响,虽然受到干扰的天线的特性得到了改善,但插入储能电路一侧的天线特性会劣化。
先进的短距离无线模块全球供应商KAGA FEI Co., Ltd.今天宣布推出EC4L15BA1蓝牙低功耗模块。该模块内置天线,并已获得多项。因此,它可缩短下一代无线物联网产品(如工业物联网、医疗/保健产品和运动/健身传感器)的开发时间并降低成本,从而加快产品上市速度。
V20黑武士,内部搭载英飞凌全新光学模块。相较于传统扫拖机器人100MM的机身身高,V20机身整体设计只有82MM,可以通过更低矮、更狭小的空间。同时V20拥有强大的可靠性,将成为智能家居生活的强大助手。
ISM330BX 的发布推动了工业用 MEMS技术 的发展,通过提供 STEVAL-MKI245KA转接板等基本硬件,进一步丰富了 MEMS开发生态系统。在GitHub网站上还有的软件资源可用,包括 MEMS Studio 和现成的应用示例,为开发者提供一个合作创新的开发环境。
on半导体 意法半导体新推出了两款近距离无线点对点收发器芯片,让以简便好用为卖点的电子配件和数码相机、穿戴设备、移动硬盘、手持游戏机等个人电子产品互联不再需要线缆和插头接口,同时还可以解决在机械旋转设备等工业应用中传输数据的难题。
服务多重电子应用领域、全球前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 发布了一款新的集MPU和MCU两者之长的高性能产品。微处理器(MPU)系统通常更加复杂,处理性能、系统扩展性和数据安全性更高,而微控制器(MCU)系统的优势是简单和集成度高。取两者之长,意法半导体新产品越级进化。
减少设计占用空间,实现系统可靠性和保护:采用紧凑高效的熔断引线 SOIC-6 封装,可承受严苛的汽车和工业环境,实现高可靠性和保护功能。
在AI快速推进与可持续发展需求日益迫切的当下,加速数据中心这一高载能行业的节能减排已成当务之急。基于对行业需求的深刻洞察,英特尔推出面向数据中心的全新G-Flow浸没式液冷解决方案,这一开创性技术在突破传统技术瓶颈的同时,为数据中心的节能减排开辟了新路径。未来,英特尔也将持续推动技术创新,并携手广大生态伙伴一道推动应用落地,为数据中心的高效、可持续发展提供强有力支持。
on半导体 STM32WBA系列是市场上首款获得重要的网络安全标准SESIP(物联网平台安全评估标准)3级安全的无线MCU,因此,基于STM32WBA的智能设备可以满足2025 年生效的美国网络信任标志法规和欧盟无线电设备指令 (RED)。
除了具备优异的信噪比,SC1620CS的满阱电子(FWC)相对提升约17%,其动态范围相对提升约5dB,尤其在拍摄光线充足的场景时,能有效保留更多画面亮部和暗部区域信息,进而为智能手机带来层次感分明、明暗细节丰富的质感影像效果。
新产品采用ROHM的高速负载响应技术“QuiCur”,对负载电流*3波动具有优异的响应特性。因此,即使在输入电压或负载电流波动时,也能实现应用产品所需的稳定工作(输出电压波动100mV以内:负载电流波动0mA500mA Tr/Tf=1μ秒)。
瑞萨rh850
新款磁性位置传感器芯片MLX90427。这款产品专为需要高功能安全级别的嵌入式位置传感器应用而设计。它不仅具备卓越的杂散场抗干扰能力和电磁兼容鲁棒性,还能以高成本效益满足市场的广泛需求。MLX90427的优势之一是提供4种不同模式的SPI输出,包括旋转、摇杆和带有内部角度计算的旋转杂散场模式,以及原始数据输出模式,使其成为线控转向应用的理想选择。
瑞萨rh850 村田制造所的该新产品采用Semtech公司的LoRa芯片组LR1110,支持860MHz至930MHz的频率,可实现上限22dBm的长距离通信。此外,还配备了以获取位置信息为目的的GNSS(GPS/BeiDou)及Wi-Fi被动扫描功能,Type 2DT无需其他设备就可实现长距离通信和位置信息获取。由此可缩短客户产品投放市场的时间,并有助于降低成本。
AMD 数据中心生态系统和解决方案企业副总裁 Raghu Nambiar 表示:“对于 AI 和关键业务型企业应用等延迟敏感型工作负载而言,存储技术的创新极为重要。我们与美光以及整个生态系统中的合作伙伴的深入合作,将确保全新的 9550 SSD 在基于 AMD EPYC 的服务器上得到充分发挥。”
同时,包括ECU在内的LDO后级器件在工作期间,负载电流容易产生波动,因此需要优异的负载响应特性。而另一方面,要想改善这些特性,提高频率特性中的频率是非常重要的,然而对于LDO, 很难实现在确保有助于电源响应性能的相位裕度的同时,将频率特性提高至更高频段。ROHM利用高速负载响应技术“QuiCur”解决了这一课题,大大提升了新产品的响应性能。
还可以根据特殊订单安装 Atom x7000E 或 Core i3 N 系列,并且该主板将从 2025 年第一季度开始与 Atom x7000RE(Amston Lake)CPU 兼容。
瑞萨rh850 CoolGaNBDS高压产品分为650 V 和 850 V两个型号,采用真正的常闭单片双向开关,具有四种工作模式。该系列半导体器件基于栅极注入晶体管(GIT)技术,拥有两个带有衬底终端和独立隔离控制的分立栅极。
禅思H30系列,它包含H30和H30T两款负载,H30集成了广角相机、变焦相机、激光测距仪和近红外补光四大模组,H30T在此基础上增加红外热成像模组,全面提升感知与成像能力,突破了昼夜视觉局限。H30系列搭载大疆行业飞行平台,能够轻松应用于公共安全、应急救援、能源电力等多个行业领域,是大疆行业目前集成度、性能强的多光旗舰负载。
PGY-PCIeGen5-PA提供全套功能,包括2.5、5、8、16和32GT/s流量的同步协议分析,以及基于TS1、TS2、DLLP、TLP数据包内容和边带信号的if-then-else触发功能。 强大的软件可对PCIe和NVMe协议的捕获跟踪进行深入分析。 支持M.2、CEM、U.2、E1。借助S和SD Express插入器,分析仪可适应各种PCIe接口类型。
运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems(以下简称Allegro)宣布推出新型高带宽电流传感器 ACS37030和ACS37032,能够帮助采用GaN和SiC技术在电动汽车、清洁能源解决方案和数据中心应用中实现更高性能电源转换。
瑞萨rh850瑞萨电子展示了通过动态可重新配置处理器的瞬时程序切换以及 AI 加速器和 CPU 的并行操作来操作该 SLAM,与单独的嵌入式 CPU 相比,操作速度提高了约 17 倍,运行功率效率提高了约 12 倍。
SC538HGS作为基于BSI结构设计融合近红外增强技术的工业面阵全局快门CMOS图像传感器,真正实现了可见光与近红外光下的超高感度。SC538HGS在520nm可见光波段下的峰值量子效率高达92.3%,较市场同规格竞品提升约17.3%,并且,其在850nm与940nm近红外波段下的峰值量子效率分别较前代产品提升约17.5%与8.6%。整体感度的大幅提升,让SC538HGS能够轻松应对可见光与近红外光下的各种复杂光线挑战。
移远的模组产品都以安全性为核心。从产品架构到固件/软件开发,同样均遵循业界领先的实践和标准,不仅通过第三方独立测试机构减少潜在的漏洞,还在整个软件开发生命周期中执行生成SBOM和VEX文件、固件二进制分析等安全实践,以确保产品的安全性和可靠性。
瑞昱8763e
每个APU在单一系统中结合了高性能AMD CPU、GPU和HBM3内存,提供912个AMD CDNA? 3 GPU计算单元、96个“Zen 4”核心和512GB的统一架构HBM3内存。
瑞昱8763e 美光 GDDR6X 历经五年多成功的大规模量产,始终保持着世界一流的性能和质量。这些相似的特性,结合成熟的技术、设计和测试经验,将有助于加速 GDDR7 的普及,并为该产品的扩产提供全面支持。美光在 GDDR6X 上引入了 PAM4 信号传输技术,相实现了比 GDDR6 提升 20% 以上的领先性能。
TimeProvider 4500主时钟支持超大容量的精密时间协议 (PTP)任务。创新的硬件平台可为数千个客户端提供更高的IEEE-1588可扩展性。在需要平衡范围和容量的网络位置,即在C波段5G部署中,能够通过单个主时钟为数千个gNodeB提供服务至关重要。根据具体地点的不同,主时钟可以为极少数或大量的gNodeB基站提供服务。无论规模大小,运营商都能实现经济高效的灵活部署。
TAS8240 是一款基于 TMR 的紧凑型传感器,带有冗余,经济实惠,由 4 个惠斯通电桥组成,适用于角度检测
在 -40℃ 至 +150℃ 的环境温度范围内,角度精度可达±1.0°
推出16款新型第三代1200 V碳化硅(SiC)肖特基二极管。Vishay Semiconductors器件采用混合PIN 肖特基(MPS)结构设计,具有高浪涌电流保护能力,低正向压降、低电容电荷和低反向漏电流低,有助于提升开关电源设计能效和可靠性。
瑞昱8763e 这款新推出的SiC肖特基二极管技术亮点在于其无反向恢复电流的特性,这意味着开关过程中的损耗极低。此外,该二极管在热管理方面的改进也令人瞩目,有助于降低系统冷却需求,使工程师能够设计出更高效、性能更优的电源系统。通过减少系统产生的热量,这些器件允许使用更小的散热器,从而节省了成本和空间。
HBM3E 高带宽内存 解决方案。英伟达 H200 Tensor Core GPU 将采用美光 8 层堆叠的 24GB 容量 HBM3E 内存,并于 2024 年第二季度开始出货。美光通过这一里程碑式进展持续保持行业领先地位,并且凭借 HBM3E 的超凡性能和能效为人工智能(AI)解决方案赋能。
在基于Galaxy AI的能量得分与健康小贴士功能帮助下,用户可以更加具体地了解身体信息,并通过个性化健康建议以及自动检测健身、久坐提醒等功能提升健康水平。戒指充电盒拥有如水晶般清澈的外观,并支持无线充电,用户可以通过多功能按钮周围的灯光轻松了解当前的充电电量。
此次京瓷新开发的半导体制冷模块,相比以往产品,吸热量※1提升了21%,冷却性能增强。该产品主要应用于汽车电池和座椅的温度调节,此次冷却性能的提升,有助于延长电池的使用寿命。
瑞昱8763e GL7004采用高可靠性、紧凑型的CLCC封装,同时优化了芯片设计,芯片仅需3路外供电源,降低芯片的整体功耗,使得芯片在全速运行下的功耗仅为1W,方便用户的硬件开发与集成。
用于电力转换的新型低廓形、航天级平面变压器—SGTPL-2516系列。与传统的平面变压器相比,可定制的Vishay Custom Magnetics SGTPL-2516系列变压器成本更低、体积更小、功率密度更高,具有明显优势,并符合MIL-STD-981 S级要求。
它可以应对双向直流开关,从而取代一对单向继电器,并包括电弧熄灭功能以关闭高功率直流电流。“我们已使用 3D 电弧模拟来可视化电弧现象并优化电弧切断过程,从而实现更紧凑的设计并提高安全性,”欧姆龙声称,并补充道:“它不含氢气,以提高安全性。
stm单片机
AI 边缘服务器 MEC-AI7400 (AI Edge Server)系列,在智能制造应用方案提供了几项优势,第一,快速交付。保证可靠的供应和高质量的产品,助力项目按时推进,推动业务发展。第二,提供多样化且灵活的产品组合。这些多元化的产品能够满足不同客户的各种需求,并适应智能制造中多变的要求。第三,完整解决方案。提供综合解决方案,将凌华智能影像采集卡、视觉/运动卡、GPU卡和服务器整合为完整系统。
stm单片机该IMU还嵌入了意法半导体的3D方向跟踪传感器融合低功耗 (SFLP) 算法,可提高机器人和智能安全帽等应用的能效。通过自适应自配置 (ASC) 功能,该传感器还可以自动实时优化设置,以获得的性能和功耗。
TDK株式会社(TSE:6762)利用适用于汽车和工业应用场景的新型双芯片传感器 HAR 3920-2100*,进一步扩充了 Micronas 3D HAL 位置传感器系列。其设计旨在满足在存在干扰杂散场的情况下,对线性位置和角度位置进行高精度测量的需求。
新型 MXO 5C 系列基于R&S开发的新一代 MXO-EP 处理 ASIC 技术。它具有目前业界快的采集捕获率,每秒采集高达 450 万次。这使它成为业界首款紧凑型示波器,允许工程师捕获高达 99% 的实时信号活动,使他们能够比任何其他示波器更好地看到更多的信号细节和不常见的事件。
Bourns 通过四种 DIN 导轨安装设备系列为交流或直流电源轨提供 IEC 级电涌保护。
1270 系列交流电涌保护器符合 IEC/EN 61643-11 I 级 + II 级 / T1+T2 标准
1280 系列也是一样,但增加了一个热断路器,“从而无需上游过流保护”,Bourns 说道。
1430 系列直流电涌保护器符合 IEC/EN 61643-31 I 级 + II 级 / T1+T2 标准
1440系列:同样的,加上一个热断路器“有助于消除对上游过流保护的需求”,Bourns说。
所有产品均基于 MOV,并提供故障指示窗口和远程警报输出。
stm单片机 WD_BLACKP10游戏移动硬盘帮助玩家提升游戏主机或PC的性能表现,以满足如今3A游戏大作的需求。WD_BLACK P10高达6TB*的容量足以存储高达150款游戏1。这款产品专门面向那些希望扩充游戏主机或PC存储空间的玩家,他们无需为新游戏而删除旧游戏或放弃更新,可畅享更多精彩乐趣
新一代数据中心液冷解决方案——G-Flow浸没式液冷,在降低总体拥有成本(TCO)和电能利用效率(PUE)的同时,为追求卓越冷却性能的密集计算环境提供出色的散热能力、系统稳定性和易操作性,并对环境更为友好。目前,该解决方案已通过验证性测试(POC)并达到预期效果,这将加速浸没式液冷解决方案在数据中心的规模化应用,为数据中心的绿色、高效发展奠定坚实技术基石。
这种优化的流体管理不仅实现了高效的强迫对流换热模式,而且显著提高了冷却介质的使用效率和系统散热效能。基于此,更为绿色环保、低成本的合成油也有望作为冷却介质来解决千瓦级散热问题,从而进一步降低数据中心的运营成本和环境影响。而且,该技术引入了创新的转接板设计,为客户面临的浸没式液冷机柜与服务器设计之间需解耦的难题,提供了行之有效的解决方案,且满足客户对于整体系统灵活性和兼容性的需求。
H6911是一款外围电路简洁的宽调光比升压调光LED恒流驱动器,可适用于2.6-40V输入电压范围的LED恒流照明领域。H6911可以实现高精度的恒流效果,输出电流恒流精度≤±3%,电压工作范围为2.6-40V, 可以轻松满足锂电池及中低压的应用需求,输出耐压仅由MOS耐压决定。
stm单片机 它被称为 TLP3412SRLA,在 1.8V 的标称工作电压下消耗 6.6mA 的电流。
内部有一个 A 型(常开)交流或直流触点,可处理 48V 或 400mA 连续电流或 1.2A 脉冲电流。
通态电阻通常为 1Ω,开关时间分别为 350 和 150μs。
隔离电压至少为500Vrms。
工作温度高达 +125°C,封装尺寸为 1.45 x 2 x 1.4mm S-VSON4。
三星轻薄型LPDDR5X DRAM的封装厚度仅0.65mm,散热控制能力更强,适合端侧AI在移动端的应用
LPDDR封装采用12纳米级工艺,四层堆叠,在提升Die密度的同时,减少厚度,提高耐热性
三星电子今日宣布其业内薄的12纳米(nm)级LPDDR5X DRAM(内存)开始量产,支持12GB和16GB容量。这将进一步巩固三星在低功耗内存市场的地位。
近日,研华发布OSM核心模块ROM-2620,以其超低功耗和小巧型设计革新AIoT应用。其采用SGeT协会OSM标准,集成了NXP i.MX 8ULP处理器支持EdgeLock安全区域。该嵌入式OSM核心模块方案助力客户在智能边缘领域实现落地高性价,小尺寸和低功耗应用。
st单片机
MAX32690的蓝牙5.2低功耗 (LE) 射频支持Mesh、长距离(编码)和高吞吐量等多种模式。该器件的RISC-V内核可处理时序关键型控制器任务,让程序员无需担心BLE中断延迟问题。此外,单独提供使用软件编解码器的LE音频硬件。
st单片机 这款新型 800G 收发器采用了 Coherent 高意的 140 Gbaud 集成相干发射机-接收机光学组件,其特点是集成了高效能磷化铟调制器和接收机,并结合了专有的嵌入式可调谐波长激光器。相干 800G QSFP-DD 收发器具有多种工作模式,使其在精心设计的网络中能够实现 800 Gbps 速率下 1000 公里的传输距离,以及在 400 Gbps 速率下 2000 公里的传输距离。
平衡成本考虑因素并降低设计复杂性:针对GaN和SiC器件,简化设计并促进实现易于设计、成本优化、高功率、高频开关电源转换。
车规级数字输出温度传感器NST175-Q1和模拟输出温度传感器NST235-Q1、NST86-Q1、NST60-Q1。这些温度传感器采用高性能、高可靠性的CMOS测温技术,具备全温区高精度、高线性度、低功耗和高集成度等特点,无需额外电路,且能有效替代无源热敏电阻,是极具性价比的系列产品。
CCP550系列共有六种不同的单输出,包括12V、15V、18V 、24V、36V和48VDC。所有系列都包括一个12V、0.5A的风扇输出,并提供一个5V/2A的备用输出和远程开/关功能作为选项。
st单片机Microchip不断为关键基础设施开发新的创新时间和频率解决方案。我们设计的TimeProvider 4500时钟可在现有光网络环境中提供更高的授时精度,无需昂贵的升级或专用暗光纤。该解决方案也是首款具有高达25 Gbps高速数据处理能力的主时钟,可与部署中的网元实现连接。
SignalVu 频谱分析仪软件 5.4 版扩展了多通道分析功能,增强了广泛应用的数字调制分析功能(SVM 选项)。此更新多可支持 26 种无线调制方案,包括但不限于 nFSK、nPSK 和 nQAM,并引入 1024QAM 以满足更高带宽应用的需求。
HL990x系列的主要特点是内部集成快恢复超结功率MOSFET,能够有效地减少电磁干扰(EMI)和开关损耗,具有的工作效率。内部集成高速高压集成电路(HVIC)不再需要多个驱动电源。该HVIC无缝地将逻辑信号转换为高压、大电流驱动信号,完全匹配内部功率MOSFE,无需额外的开销和考虑,对于简化系统设计,提高性能具有重大的意义。
该MPPS电源具有一系列优越的多功能特征,使其成为了当今军事领域的宝贵产品。它能够与多达 32 个单元并行配置,提供更高的功率输出或N+M冗余系统。MPPS具有内部控制系统,允许并联组同步启动和停止,使其可用作整体电源运行。该设备还具有战斗短路功能,使其能够在指定的温度范围之外继续运行。
st单片机这些隔离器采用无芯变压器技术,支持高20倍的能量传输的同时,还具备了电流和温度保护功能,实现更高的可靠性和更低的成本。这款,与目前使用的传统的固态隔离器驱动SCR(硅控整流器)和可控硅的方案相比,新的固态隔离器可驱动英飞凌的OptiMOS?和CoolMOS?,其功耗降低多达70%。
近日推出全新PSOC Control微控制器(MCU)系列。该系列适用于新一代工业和消费电机控制以及功率转换系统应用,包括家用电器、电动工具、可再生能源产品、工业驱动器,以及照明和计算/通信电源等。基于Arm Cortex-M33内核的全新英飞凌PSOC Control系列产品可提供板载功能,用于优化和加速电流测量、波形生成和实时性能操作,这些功能在目标系统应用中发挥着至关重要的作用。
我们与 ST 合作开发了一款双声道网络音频适配器,采用STM32MP1系列微处理器转换网络数字信号和音频信号,以便传输和接收音频信号。稳健的处理性能、以太网连接能力和适应性强的音频输出接口是我们选择 STM32MP1系列设计产品的关键考虑因素。现在,我们对ST的MPUs,特别是 STM32MP2 系列所带来的应用机会抱有浓厚的兴趣,因为这款产品具有更高的能效,让我们能够尽可能地降低音箱的散热要求。
xilinx 中国
在安全和法规层面上,TE的HDC浮动式充电连接器提供了手指触摸保护功能,有助于提升现场操作的安全性,而且其中的每款连接器都通过了UL 1977、TV和CE。此外,这些器件还符合EN 61984、IEC 60068、IEC 60512、IEC 60529、IEC 60664-1、EN 61373和ISO 6988标准。
xilinx 中国MS27200A是一个独立的单元,旨在成为更大系统的一部分。该模块可以执行矢量信号分析的测量,如5G和LTE测量。它是将频谱感知添加到任何寻找干扰或覆盖映射的平台中的完美工具。借助实时频谱分析功能,用户可以监控射频环境,而不会错过任何间歇信号。
打造专用测试芯片是Dolphin Design确立电源管理和音频IP领域领先地位的关键一步,有助于不断提高其产品性能与质量。Dolphin Design不断提升客户使用的先进制程方面的水平,因为此前在22纳米节点技术上完成的。在设计新IP或进行迁移时,描述和掌握制程,可以确保芯片的性能。
为携手产业链打造领先的数据中心液冷生态系统,加速其迈向可持续、低碳环保的未来,英特尔中国数据中心液冷创新加速计划应运而生。其中,英特尔联合浸没式液冷解决方案制造商绿色云图、立讯技术,服务器OEM、ODM以及合成油冷却液供应商等广泛生态伙伴,合作研发了基于G-Flow浸没式液冷解决方案的样机,并经过严苛测试,展现出高性能处理器所需的卓越散热性能。
特尔公司正式推出首款英特尔锐炫车载独立显卡(dGPU),以重塑汽车行业格局。这一全新产品将赋能汽车厂商打造下一代车载体验,以满足并超越当前消费者对汽车内部配备更多屏幕、获得更高清晰度,并拥有更加独具匠心的AI座舱体验不断增长的期望。
xilinx 中国 模块符合RoHS标准,集电极至发射极电压为650 V,集电极连续电流为100 A至200 A,结到外壳的热阻极低。器件通过UL E78996,可直接安装散热片,EMI小,减少了对吸收电路的要求。
英飞凌CoolSiC G2 MOSFET可在所有常见电源方案组合(AC-DC、DC-DC和DC-AC)中树立高质量标杆,并进一步利用英飞凌独特的XT互联技术来提高半导体芯片的性能和散热能力(例如采用TO-263-7、TO-247-4分立封装的型号)。
这些SiC二极管在高频下的性能尤为出色,低损耗和低电磁干扰(EMI)的操作特性使它们成为提高能源效率和可靠性的理想选择。其内部隔离封装(AIN)提供了出色的绝缘和导热性,结和外壳之间的低热阻确保了即使在高功率水平下也能保持稳定性。此外,正向电压(Vf)的正温度系数(Tc)特性有助于模块的并联使用,进一步增强了系统的灵活性和可靠性。
新款 CV72AX 非常适合下一代车载控制器,支持多达 10 个摄像头,其 AI 性能是上一代芯片 CV22 的 6 倍,支持视觉 Transformer 模型和 VLM 模型,可提供实时监测预警、多通道视频预分类和自然语言搜索,实现了更高效的视频分析,以上所有功能都无需提前训练。
xilinx 中国一项开创性的联合设计制造(JDM)项目,为电动车(xEVs)驱动逆变器打造一款名为”磁欧石”的创新型150KW功率模组(如图一)。这款产品的推出将满足电动车对高效能、可靠性的严格要求。”磁欧石”采用了750V/450A IGBT解决方案,并整合了银烧结(Die Top System)和单面覆铜基板裸露(Single-Sided exposed Copper)成型工艺等先进技术,为欧洲和美国的电动车提供卓越的可靠性。
这款器件边绕线圈的直流内阻(DCR)低至1.1mΩ,极大限度减少损耗,有助于改善额定电流性能,提高效率。与铁氧体解决方案相比,IHDF-1300AE-1A额定电流提高75%。器件采用超薄封装,便于设计师满足AEC-Q200标准严格的机械冲击和振动要求,同时降低基板高度,节省空间。
对此,通过利用基于村田特有的陶瓷及电极材料微粒化和均匀化的薄层成型技术以及高精度叠层技术,村田开发出尺寸为0.4mm×0.2mm的超小型低损耗片状多层陶瓷电容器,能保证在150℃的温度下工作、额定电压为100V。与村田之前的产品(0603M尺寸)相比,成功地实现了小型化,将贴装面积缩减了约35%,体积缩小了约55%。由此为无线通信模块的小型化做出了贡献。此外,产品小型化还有助于减少材料和生产过程中的能源消耗。
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TXGA JL23印制电路连接器,触点镀金0.1μm。插孔采用双曲面线簧结构,公母头对插后,插针与插孔形成多个接触点,可在各类严苛环境下为设备实现稳定可靠的信号传输。
microchip微芯「尽管这两款处理器已被多位客户授权并经过量产芯片的验证,我们仍然很高兴看到它们在晶心自家的芯片上首次运行。采用台积电先进的7纳米制程技术制造,QiLai系统芯片和其Voyager开发板充分展现了晶心为支持快速RISC-V软件开发的承诺。
SCALE-iFlex XLT双通道门极驱动器可提供负温度系数(NTC)数据信息,也即对功率模块进行隔离式温度检测,从而实现变换器系统的温升管理。这使系统设计人员能够优化热设计,并在相同硬件的基础上将变换器的功率提高25%至30%。隔离的NTC读取功能还可降低逆变器系统硬件设计的复杂性,省去多个电缆、连接器和额外的安全隔离电路。
Cellphone Sensor(CS)Series手机应用1600万像素图像传感器升级新品——SC1620CS。作为1.0μm像素尺寸背照式(BSI)图像传感器,SC1620CS基于思特威SmartClarity-3技术打造,搭载思特威先进的小像素尺寸技术SFCPixel-SL,集优异的高感度、高动态范围、低噪声等性能优势于一身,为智能手机后置主摄、后置超广角及前摄应用提供优质影像。
CoolMOS S7TA还依靠较高的过流阈值提高了SSR的可靠性,降低了发生故障的可能性。这一稳健的开关解决方案为提高车内运行安全奠定了基础,并且具有更高稳健性的MOSFET延长了汽车继电器的生命周期,从而降低维护和更换成本。
microchip微芯 与此同时,全新SARA-R10系列还为u-blox广受欢迎的SARA封装提供了与LEXI-R10全球版模块相同的功能。随着2G和3G通信技术在全球范围内逐步停用,SARA-R10为使用u-blox SARA 2G和3G模块的产品设计人员提供了一条直接的升级途径,让他们可以轻松升级到目前及未来许多年广泛应用的全球蜂窝通信标准4G LTE。
PMIC是DDR5 内存架构中的关键组件,可实现更多的内存通道、更大容量的模组和更高的带宽。Rambus DDR5服务器PMIC系列包含符合JEDEC超高电流(PMIC5020)、高电流(PMIC5000)和低电流(PMIC5010)规范的产品。
该技术能够满足包括英特尔?至强? 6、英特尔? Gaudi AI加速器等在内的产品散热需求,可以在为客户提供更多的冷却方案的同时,带来更好的PUE和更低的TCO。
根据 ISO 26262 标准开发的 HAR 3920 符合 ASIL C 级要求,适合集成到 ASIL D 级的汽车安全相关系统中。此传感器适用于油门踏板位置或节流阀位置测量,或非接触式电位器等应用场景。**计划于 2024 年 4 月投产;样品现在可应要求提供。
microchip微芯基于强大性能,Reno12 系列可支持荣耀 120 帧高清画质下的持久流畅,并支持逆水寒手游 ProXDR 光影显示,为手游带来 HDR 的全新视觉体验。
Cortex-M33可将静态功率降低至36微瓦,适用于需要延长电池使用时间的应用。Cortex-A35是Cortex-A7的升级版,从32位到64位,性能提升了40%,主运行负载仅为1.62W。NXP i.MX 8ULP设备还提供3D/2D GPU和4-lane MIPI DSI并行显示接口,以满足工业HMI图形需求。此外,该方案提供UART、GPIO、I2C、FlexCAN和快速以太网接口支持边缘数据收集、控制和传输。
ROM-2860具有13 TOPS的AI算力、支持双摄像头输入和硬件视频编解码,可满足各种嵌入式机器视觉需求。这种辅以人工智能功能的小尺寸解决方案在需要无缝视频捕获、低延迟信号、有限安装空间和抗振动能力的应用中表现出色。
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宣布推出车规级 8 通道半桥驱动器 SC77708Q,可驱动多达 16 个外部 N 沟道 MOSFET,支持 24 位 SPI(串行外设接口)或 25kHz 三路 PWM 输入信号对系统进行配置及控制,实现 1mA 到 100mA 的自适应输出驱动电流。SC77708Q 符合 AEC Q-100 标准,开创性地将跛行模式应用到半桥驱动器,为座椅控制、电动尾门、中控锁、车窗升降、雨刮器等多种车身控制应用提供更强的安全保障。
英飞凌中国总代理 此外,TGN298系列依托贯穿产品全生命周期管理的品质管控、BOM锁定与完善的服务保障体系,可提供稳定的供货保障(≥5年),以及实时的FAE技术支持、特定应用开发等服务,助力产品与终端设备系统深度融合,实现效能与价值化。
栅极驱动电路板由基于符合 TIA/EIA-644 标准的低电压差分信号(LVDS)的外部 PWM 信号驱动,具有低电磁干扰(EMI)和良好的抗噪能力。栅极驱动板通过从 HPD 模块中的分流器和直流母线电压获取反馈,为直流母线电流、相电流和电磁阀电流等遥测信号提供差分输出。它还为 HPD 电源模块中的两个 PT1000 温度传感器提供直接输出。
新系列的旗舰产品STM32WBA55微控制器可以同时运行多种无线技术标准,包括低功耗蓝牙Bluetooth LE 5.4、Zigbee、Thread和Matter(Thread RCP)。Matter边界路由器和STM32WBA5是实现这种智能家居和物联网设备开源连接新标准的完美组合。因此,STM32WBA55支持更好的用户体验,同时能够简化软硬件工程师的开发过程,降低新产品的成本,加快上市时间。
Richardson RFPD 库存有 0402(1005 公制)玻璃夹层电阻器,设计工作频率范围为直流至 40GHz。
Richardson Kyocera AVX UBR 微波电阻器
它们由京瓷 AVX 制造,称为 UBR 系列,尺寸为 1 x 0.5 x 0.5 毫米,具有灵活的端接。
“‘Flexiterm’ 是一种表面贴装、符合汽车标准的终端,可增加额外的保护余量,防止安装过程中因弯曲而造成损坏,”Richardson 表示。“使用玻璃夹层技术和精密激光微调可将寄生噪声降低至 40GHz。”
英飞凌中国总代理 STGAP2SICSA 逻辑输入低至3.3V并且与TTL 和 CMOS 逻辑兼容,简化了与主机微控制器或DSP的连接。该驱动器可在高达26V的栅极驱动电压下的推拉电流高达4A。具有独立输入引脚的关断模式有助于限度地降低系统功耗。
下一代物联网边缘设备要求在不影响功耗的情况下继续提高性能。英飞凌创新的PSOCEdge E8系列半导体产品不仅利用机器学习功能实现实时响应式AI,还平衡了性能与功耗要求,并为联网家用设备、可穿戴设备和工业应用提供了嵌入式安全性。作为领先的MCU提供商,我们致力于为扩展未来物联网系统功能提供解决方案。
生活中的噪音来自方方面面,振动是声音的来源,声带的振动使得我们能够发出声音,而轮胎和地面的摩擦振动则产生了我们不希望听到的胎噪。特别是在新能源汽车中,没有发动机的轰鸣,胎噪成为了破坏静谧驾驶体验的主导因素,而这种由轮胎和地面接触产生的复杂低频随机噪音往往难以及时捕捉。低延时、高精度加速计的使用很好地解决了这个问题。
传统的12V总线架构在传输母线上存在较高损耗,限制了电能传输,已经无法满足数据中心日益增长的电力需求,而48V总线架构因其高效率变得越来越受青睐。EPH08S43U6436PDI电源模块将380Vdc高压母线直接变换为47.5V输出,为这一问题提供了完美解决方案。该产品还具有可应用于配置、监控和控制的PMBus接口,可给用户提供智能化的电源管理方案。
英飞凌中国总代理 为此,村田通过特有的元件设计技术和陶瓷多层技术,利用行业首款负互感产品,开发了让电容器内部寄生电感与电路板内产生的寄生电感互相抵消的电源噪声抑制元件。通过连接1件本产品,实现用更少数量的电容器降低噪声,帮助节省整体空间。
用户现在可申请 CGD 新型 P2 系列 ICeGaN 功率 IC 样品。该系列包括四款 RDS(on)产品为25 mΩ和55 mΩ,额定电流为60 A和27 A的产品。产品采用10 mm x 10 mm封装 DHDFN-9-1和 BHDFN-9-1(底部散热器DFN)封装。与所有CGD ICeGaN产品一样,P2系列可以使用任何标准 MOSFET 或 IGBT 驱动器进行驱动。
这款手表有一项新的健康功能,可以检测一个人是否失去脉搏,并拨打紧急服务电话寻求帮助。它还能够自动检测睡眠并进入就寝模式以节省电池,并且续航时间长达 36 小时。其他功能包括每日准备状态、有氧负荷和目标负荷,这些功能与 Apple 在watchOS 11中引入的功能类似。
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常见的电源噪声对策是在电源噪声的传播路径——电源线和GND之间配置电容器,从而将噪声释放到GND。该对策方法的噪声消除性能随着所使用的电容器的阻抗降低而提高。但是,在谐波区域,电容器内部有作为电感器工作的寄生分量 (被称为ESL),它会导致阻抗增加,所以会降低噪声消除性能。
amd xilinx 与此同时,该模组还集成了丰富的接口,包括USB 2.0、PCIe 2.0、PCM、UART、SGMII和SPI等,支持多种驱动和软件功能,极大拓展了其在RedCap各领域的应用范围。
HL990x系列在一个紧凑的小外形封装中集成了六个高压N-MOSFET及驱动电路。这种整合降低了系统设计的复杂性并提高了可靠性,是要求苛严应用的理想解决方案,例如使用高压交流电的大型家用电器内置风扇及泵的电机驱动,包括空调、空气净化器、电风扇以及通用逆变器。
RZ/V2H处理器采用功率效率达10 TOPS/W的Renesas专有DRP(动态可重新设定处理器)-AI3 AI加速器。此外,该处理器还集成了四个Arm? Cortex?-A55 CPU核心,工作频率为1.8 GHz,是专为Linux应用处理而量身定制的。为实现高效能实时处理,该处理器采用了两个800 MHz运行频率的Cortex-R8核心和一个作为子核心运行的Cortex-M33核心。该装置将这些核心集成到单个芯片中,可有效地管理视觉AI和实时控制任务,成为要求苛刻的机器人应用的理想选择。
TITAN Haptics Inc. 的亚太销售主管Kelvin Lee介绍说:”从谷歌、OPPO、宝马集团等科技巨头到个人用户,我们收到的关于TacHammer Carlton的反馈都是极其积极的。有一个游戏玩家地表达了他的感受, ‘它感觉更先进。像霰弹枪,我可以感觉到后坐力和泵动作。心跳效果感觉就像我把手放在别人的心脏上。’这就是我们的技术所带来的兴奋之处——它不仅仅是提高性能,而且还创造了身临其境的感官体验。
amd xilinxSignalVu 引入示波器多通道分析功能后,通信工程师会发现,泰克是他们进行射频/无线信号分析的宝贵助手。尽管大多数领先的测试与测量竞争产品都提供多通道矢量信号分析仪 (VSA) 分析功能,但它们往往无法提供全面的跨域分析功能,缺乏简单直观的用户界面,或者成本过高。我们的 5.4 版提供先进、用户友好且经济高效的分析功能,直接解决了这些燃眉之急。SignalVu 5.4 版不仅解决了现有问题,而且竖立了信号分析工具的新标杆,对市场产生了重大影响。
MiNexx3000称重平台的特点是其V形框架结构,不仅能实现的力分布,还能确保对高精度称重传感器的良好保护。易于清洁的设计使其非常适合要求苛刻的生产环境,而其高度的可配置性使其能够适应各种工业应用。例如,可根据要求选择15,000d 至75,000d的分辨率。
AIoT全球厂商研华隆重推出开放标准模块 (OSM) 新突破——ROM-2860核心板。ROM-2860采用LGA封装方式,实现45 x 45毫米超紧凑的尺寸设计。小尺寸但性能不凡,其搭载高通八核QCS6490处理器,达到了新的性能高度,为AIoT便携式应用带来突破。ROM-2860旨在超越行业标准,增强了AI计算性能,为机器视觉智能方案带来新的可能。凭借丰富的接口选择,ROM-2860为AIoT场景的多样化需求提供了理想方案。
为了确保测试系统未来的可扩展性,PXI/PXIe型号40/42-590和LXI型号65-290产品均拥有loop-thru拓展接口,其中矩阵规模大小可以通过使用符合标准的短电缆在机箱中互连相邻模块来扩展-PXI/PXI型号允许进行X轴扩展,而LXI型号允许进行X轴和Y轴扩展,可实现每个机箱高达 16×96 的矩阵大小,也可以通过简单的连接灵活扩展到其他机箱。同时每个PXI模块只占用一个机箱槽位。如此小的槽位占用是通过使用高密度同轴连接器来实现的,以此实现低漏电流驱动保护测量。
amd xilinx SYNIOSP1515 LED符合AEC-Q102测试标准,可产生侧发光输出,360°光强度使得产品周围亮度均匀。LED顶部也可发光,但强度比侧面低,确保后照灯延长灯条等应用轻松实现,无亮斑或黑斑。
CoolGaN? Smart Sense 产品具有无损电流检测功能,简化了设计并进一步降低了功率损耗,同时将各种晶体管开关功能集成到一个封装中,适用于消费类USB-C 充电器和适配器。
Embedded+ 集成计算平台经过 AMD 验证,可助力 ODM 客户缩短和构建时间以便更快进入市场,而无需耗费额外的硬件和研发资源。采用 Embedded+ 架构的 ODM 集成支持使用通用软件平台开发低功耗、小尺寸规格及长生命周期的设计,适用于医疗、工业以及汽车应用。