不论规模大小,企业客户都已将AI和勒索软件防护视为重中之重。FlashSystem 5300不仅拥有更强大的性能,其内置的FlashCore模块技术还能实时检测勒索软件,这无疑将助推企业混合云存储的现代化,更好地满足关键业务需求。 模块符合RoHS标准,集电极至发射极电压为650 V,集电极连续电流为100 A至200 A,结到外壳的热阻极低。器件通过UL E78996,可直接安装散热片,EMI小,减少了对吸收电路的要求。 纳微发布的4.5kW高功率密度AI服务器电源参考设计,其采用了型号为G3F45MT60L(额定电压为650V、40mΩ,TOLL封装)的GeneSiC G3F FETs,用于交错CCM TP PFC拓扑上。与LLC上使用型号为NV6515(额定电压650V,35mΩ,TOLL封装)的GaNSafe?该产品适用于250W电机驱动应用,可减少噪音和系统震动。IPM多用于实现系统电机控制、逆变和保护,用在电机驱动、家电和工业化等需要智能控制的应用中。当前IPM多采用硅基IG或MOSFET。 实时计算密集型应用(如智能嵌入式视觉和机器学习)正在推动嵌入式处理需求的发展,要求在边缘实现更高的能效、硬件级安全性和高可靠性。Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)今日发布PIC64系列产品,进一步扩大计算范围,满足当今嵌入式设计日益增长的需求。 此外,MULTI-BEAM XLE 连接器采用更薄的外壳设计,整体上减少了 PCB 上的空间占用,并提供了小功率端子版本,这也是业界公认的通用电源模块(UPM)端子。 MAX32690的蓝牙5.2低功耗 (LE) 射频支持Mesh、长距离(编码)和高吞吐量等多种模式。该器件的RISC-V内核可处理时序关键型控制器任务,让程序员无需担心BLE中断延迟问题。此外,单独提供使用软件编器的LE音频硬件。 村田首款实现了1608M尺寸且静电容量可达100F的多层陶瓷电容器在高达105℃的高温环境下也能使用,因此,该电容可以放置在IC附近可用于包括AI和数据中心等的高性能IT设备在内的民生设备株式会社村田制作所(以下简称“村田”)已开发出了村田首款※1、1608M尺寸(1.6×0.8mm)、静电容量高达100?F的多层陶瓷电容器(以下简称“本产品”)。 美光UFS 4.0的顺序读取速度和顺序写入速度分别高达 4300 MBps和4000 MBps,较前代产品相比性能[[1]]提升一倍,为数据密集型应用提供了更出色的使用体验。凭借高速性能,用户能更快地启动常用的生产力、创意和新兴 AI 应用。生成式 AI 应用中的大语言模型加载速度可提高 40%[[2]],为用户与AI 数字助手的对话提供更流畅的使用体验。TENGEN-TGJS1XPLR-IOT-1采用双核Arm Cortex-M33应用微处理器,时钟频率高达128/64MHz,内置512 + 64kB RAM和1024 + 256kB闪存,支持Wi-Fi、蓝牙和LTE-M/NB-IoT移动通信,适用于许多国家/地区的移动网络。套件包含专用的低功耗GNSS接收器,可提供的数据,此外用户还能借助Nano SIM插槽连接到希望使用的网络运营商。
此外,可读性从0.05g到100g不等,并可在不同的表面处理和量程范围从1.5kg到300kg之间进行选择。坚固耐用的设计还可用于2/22潜在区,在不久的将来还可用于1/21区。英飞凌的hToF传感器结合PMD的处理技术,为消费级机器人提供了一套强大的解决方案,支持SLAM(同步与地图构建)、避障和悬崖检测功能。基于hToF深度数据的开源SLAM算法能够生成高精度地图,确保了导航的准确性和可靠性。此外,这种解决方案在计算上精简,仅需使用A55单核处理器即可完成深度处理与SLAM计算任务。” 英飞凌正在对基于今年早些时候推出的第二代 (G2) CoolSiC 技术的CoolSiC MOSFET 400V 系列进行采样。 SC535IoT作为思特威首款搭载第二代SmartAEC技术的CMOS图像传感器产品,与主控SoC芯片强强联手,支持全时录像(AOV)功能。在有事件触发,SC535IoT能够以高达60fps的速度进行录制;没有事件时,SC535IoT能够以每秒1帧的超低帧率持续录制,功耗小于50mW,从而以超低功耗AOV功能实现7×24小时全天候录像,解决传统IoT摄像头方案没有事件触发期间无录像信息的缺点,实现电池常电化目标。SC535IoT能够为打猎相机、户外4G太阳能电池IPC、智能可视门铃/门锁、行车记录仪等各种场景提供全天候监控覆盖,用户可随时随地通过手机应用或网络浏览器远程查看实时状况,极大提高了监控的灵活性和效率。 日前发布的半桥器件使用节能效果优于市场上其他器件的Trench IG,与具有超软反向恢复特性的第四代FRED Pt反并联二极管封装在一起。模块小型INT-A-PAK封装采用新型栅极引脚布局,与34 mm工业标准封装兼容,可采用机械插接方式更换。 59177系列的主要优势之一,是能够在不消耗任何功率的情况下运行,因此非常适合低功耗应用。 该功能可以节省能源,并提高电池供电设备的整体效率。 此外,开关的包覆成型设计确保了出色的抗机械冲击和抗振动性能,为设计人员提供了更大的灵活性,以满足具有机械挑战性的应用需求。 海飞通400G QSFP112 SR4光模块应用场景兼容性强。考虑到客户应用场景的兼容性,公司光模块的外形尺寸与100G QSFP28、200G QSFP56光模块标准尺寸保持一致。在模块散热及功耗上,选用了DSP、DCDC电源芯片、Driver、TIA等率、低功耗的核心元器件,温度保持在0-70℃内,模块功耗低于8W,兼顾了小尺寸与低功耗。 随着工业边缘计算场景的丰富,智能化设备、机器人、自动驾驶等应用对端侧算力的需求快速增长,传统工业级嵌入式处理器在处理能力、实时响应速度和多任务处理等方面已显示出局限性,无法满足这些新兴应用对高性能计算的需求。
举例而言,在操作时由于设备的告诉运转将手套卷入其中,由于时间过短使得手套并没有完全脱离,这就会造成相应的事故。在盘车上作业时,一定要佩戴好手套,防止由于盘车轮不稳定而引发的盘车事故。除此之外,当盘车转速太高时,进行松闸操作的工作人员没有及时松开手,会使得操作人员的手部受到伤害。如果施工部位在轿厢顶部时,需要穿戴有保护材料的工作鞋,避免由于轿门的启停而造成对脚的伤害。将电梯控制移动到顶层以后,不能错误的一直按着按钮是它前行,正确的操作就是使用点动的形式控制其缓慢向上,这样做的目的就是,避免高速运动的情况下对头部产生伤害。 Bourns 2027-A 系列提供 75 V – 600 V 的击穿电压,具备高浪涌电流额定值和卓越的绝缘电阻,同时其工作温度范围宽广,从 -40 °C 到 +125 °C,确保在极端温度环境下的优异表现。凭借其强大的浪涌承受能力,Bourns 的 GDT 能够有效抵御高能量瞬态,保护敏感电子设备免受损害。这些新组件设计上注重耐用性,确保在设备使用生命周期内保持稳定的性能,从而显著降低维护和更换成本。TENGEN-TGJS1【【段落】段落】TN-C系统TN-C系统在TN-C接地系统中,地线和中性线是合二为一的。PEN线就是我们熟知的零线。设备的外壳与PEN线相连。所以所谓的外壳接地线,其实就是保护接零。当系统中出现了严重的三相不平衡,即IIb和Ic不相等,则有:Ia+Ib+Ic不等于0,PEN会出现较大的电流。有人会问那这样三相不平衡,家中电器外壳与PEN线相连不就有电压了吗?在TN-C接地系统中,变压器中性点出口处直接接地,相当于把零线电压给强制性地保持在零电位。 ASM330LHBG1配备意法半导体的机器学习核心 (MLC) 和可编程有限状态机 (FSM),可以运行人工智能 (AI) 算法,具有极低的功耗和智能功能。这个IMU与意法半导体的车规IMU引脚对引脚兼容,采用相同的寄存器配置,具有较低的工作温度范围,可实现无缝升级。二极管最基本的工作状态是导通和截止两种,利用这一特性可以构成限幅电路。所谓限幅电路就是限制电路中某一点的信号幅度大小,让信号幅度大到一定程度时,不让信号的幅度再增大,当信号的幅度没有达到限制的幅度时,限幅电路不工作。利用二极管来完成这一功能的电路称为二极管限幅电路。所示是二极管限幅电路。在电路中,A1是集成电路(一种常用元器件),VT1和VT2是三极管(一种常用元器件),R1和R2是电阻器,VD1~VD6是二极管。TENGEN-TGJS1SCALE-iFlex XLT的亮点之一在于其极为紧凑的结构设计。传统的门极驱动器通常需要多块电路板和大量的元件,这不仅增加了设计和制造的复杂性,还对系统的可靠性产生负面影响。相比之下,SCALE-iFlex XLT通过单个PCBA实现了所有功能集成,大幅减少了元件数量,从而提升了系统的整体可靠性。 AL1783Q 产品符合汽车规格* ,符合 AEC-Q100 标准,在 IATF 16949 的工厂中制造,并支持 PPAP 文件。AL1783Q 采用节省空间的 TSSOP-16EP (5.1mm x 6.6mm) 封装,以 2,500 件为单位供应。
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