对于需要比MCU板载RAM更多的RAM但又希望降低成本和减小电路板总尺寸的工程师来说，串行SRAM是一种很受欢迎的解决方案。Microchip的2 Mb和4 Mb串行SRAM器件旨在以简便且具有成本效益的替代方案取代昂贵的并行 SRAM。　　想象一下：2022年铁人三项世锦赛Gust Iden，在夏威夷科纳的终点线上举起双手庆祝胜利，他的身上就佩戴着来自艾迈斯欧司朗的嵌入式温度传感器。Gust Iden和KristianA Blummenfelt这对挪威铁人三项双雄根据CORE提供的深度数据来微调他们的训练策略，确保他们在比赛中保持。　　 第三代高通S5音频平台采用基于高通S7音频平台的全新标准架构，支持开发者更轻松地打造产品。第三代高通S5音频平台的AI性能是前代平台2的50倍，得益于AI增强的高通自适应主动降噪（ANC）和语音处理技术可以赋能快速响应且无缝的音频体验，并以超低功耗带来持续的性能表现。该IMU还嵌入了意法半导体的3D方向跟踪传感器融合低功耗 (SFLP) 算法，可提高机器人和智能安全帽等应用的能效。通过自适应自配置 (ASC) 功能，该传感器还可以自动实时优化设置，以获得的性能和功耗。　　现在，AMD锐龙9 9950X/9900X处理器已经解禁，下面为大家带来图赏。车规级电容触控型CVM012x系列MCU正式上市（简称TMCU）。作为国产首颗可以实现HoD应用的真车规级单芯片解决方案，该系列产品继承了已经批量量产的曦华CVM01平台，集成了ARM Cortex-M0+内核、大容量的Flash存储器、SRAM存储器和丰富的外设资源。　　近年来，随着汽车中使用的电子元器件的增加，车载电源系统也在增加，对于可直接降低电池电压的、给ECU所用的微控制器等供电的侧LDO的需求也与日俱增。但是，车载电池提供的电力容易出现急剧的电压波动，因此要求侧LDO对输入电压波动具有优异的输入响应特性。　　RA2A2 MCU助力传统系统的数字化，主要功能包括模拟感测、FOTA支持、8KHz/4KHz混合采样和AES硬件加速器。终端系统数字化后，可无缝分析各个系统的状态，从而进一步提高能效，简化系统操作。例如，具备非侵入式负载管理（NILM）技术的下一代智能电表能够根据对总负载电流和电压的详细分析来监控能耗。采用NILM技术的智能电表已成为提高能效和降低能耗，成本效益与可扩展性的解决方案之一。适于IrDA应用的升级版TFBS4xx和TFDU4xx系列红外（IR）收发器模块，链路距离延长20 %，抗ESD能力提高到2 kV。器件支持115.2 kbit/s 数据速率（SIR），链路距离为1米，适用于能量表和监控器、工业自动化控制、手机和设备无线通信和数据传输。为提高便携式设备电池使用寿命，模块降低了功耗，闲置供电电流 < 70 μA，关断模式 < 1 μA。TGB1N-80小型断路器　　半导体检测以及数字化转型应用需要快速处理大量的数据与影像，以确保率的营运和的分析。这些应用对于数据处理速度、可靠性和精度有着极高的要求，进而支持实时决策和优化流程。　　产品满足苛刻应用要求，安装后即可安心使用，并提供保护措施，防止短路、过电流、过温和输入欠压故障。高功率型号还提供电源良好信号和使能引脚。英特尔正在将新的 Arc dGPU 添加到其现有产品组合中，包括 AI 增强型软件定义汽车 (SDV) 片上系统 (SoC)。一些入门级和中端汽车内饰级别可能适合使用 SoC 的集成显卡为驾驶舱供电。然而，英特尔表示，高端汽车可以通过 dGPU 提供更多功能。对于汽车制造商和开发商来说，更好的是，它表示为其 iGPU 平台开发的软件将与 A760A“完全兼容”。　　高性价比的NSIP605x系列专为对占板尺寸无特别要求的成本敏感性系统而设计，相比内部集成了变压器的同类器件，NSIP605x可在提供相似系统性能的前提下，具有更高的性价比。NSIP605x系列是对纳芯微现有产品组合的有力补充，通过灵活轻量化的配置可支持客户多样化的系统设计需要，广泛适用于工业、汽车和可再生能源等领域。　　NSM2311采用固定输出模式或比例输出模式。其中固定输出模式输出电压不跟随供电电压的波动而波动，系统上解决了对高精度稳压源的依赖，从而使系统BOM更简单、性价比更高。　　ECC608 TrustMANAGER 通过 keySTREAM 在现场管理和更新安全证书，而不是局限于在制造过程中实施的静态证书链，有助于在终端准确配置定制加密证书，而无需供应链定制，并可由终端用户进行管理。keySTREAM提供器件到云的解决方案，可在产品的整个生命周期内确保物联网生态系统中关键资产的端到端安全。对于应用，CCP550系列符合IEC60601-1 Ed.3的安规，初级到次级有2个MOPP，初级到地和次级到地有1个MOPP。结合低接地和患者漏电电流，CCP550是漂浮式（BF）患者接触设备的理想选择。此次发布的全新G32A1465完全遵循IATF16949质量标准要求，广泛适用于BMU、BCM、充电桩、智能座舱、座椅控制器、HC暖通空调系统、T-BOX、车灯等汽车细分应用场景。”得益于双堆叠发射器技术和透明硅树脂封装，OSLON Black系列的SFH 4726AS实现小尺寸、高功率、率和优化的热管理，有效减小散热设计的压力；下面举集电极调幅电路为例。是集电极调幅电路，由高频载波振荡器产生的等幅载波经T1加到晶体管基极。低频调制信号则通过T3耦合到集电极中。CCC3是高频旁路电容，RR2是偏置电阻。集电极的LC并联回路谐振在载波频率上。如果把三极管的静态工作点选在特性曲线的弯曲部分，三极管就是一个非线件。因为晶体管的集电极电流是随着调制电压变化的，所以集电极中的2个信号就因非线性作用而实现了调幅。由于LC谐振回路是调谐在载波的基频上，因此在T2的次级就可得到调幅波输出。　　工业5.0注重智慧化、感测能力和高度自动化，代表着智慧工业领域的新一波，在这个背景下，工业自动化和物联网应用在多个领域对高、小型化传感器的需求不断增加。NuMicro M091系列32位高整合模拟微控制器，为提高模拟功能与数字控制的度，以小封装的尺寸整合了丰富的模拟周边，包含模拟数字转换器 (ADC) 以及数字模拟转换器 (DAC) 并且支持多达四组精密运算放大器 (OP Amp), 同时具有的周边支持，成为光电、压力以及位置传感器领域的。TGB1N-80小型断路器【【段落】段落】1.1FC105功能描述SCALE（FC105）功能将一个整形数INTEGER（IN）转换成上限、下限之间的实际的工程值(LO_LIMandHI_LIM)，结果写到OUT。公式如下：OUT=[((FLOAT(IN)–K1)/(K2–K1))*(HI_LIM–LO_LIM)]+LO_LIM常数K1和K2的值取决于输入值（IN）是双极性BIPOLAR还是单极性UNIPOLAR。双极性BIPOLAR：即输入的整形数为–27648到27648，此时K1=–27648.0，K2=+27648.0单极性UNIPOLAR：即输入的整形数为0到27648，此时K1=0.0，K2=+27648.0如果输入的整形数大于K2，输出(OUT)限位到HI_LIM,并返回错误代码。双层铝基板结构、传导冷却功率磁体和零电压开关（ZVS）拓扑结合在一起，确保了产品的高水平的效率和优异的热性能。因此，在对流冷却情况下功率可高达300W，传导冷却情况下可达到400W，从而实现密封环境下的运行、静音运行和高可靠性。一般厨房用的会比较多，很多人家里热水器也会用到，能及时切断电源。但需要注意接线板上的漏电保护电流应该小于配电箱中的漏电保护器，以免漏电时越级跳闸，造成麻烦，这样起的就是反作用了。一般老房子，如果没有接地线的话，发生漏电，保护器可能无法可靠感应，如果加这种插板的话，也可以起到一定的保护作用。总的来说，漏保接线板不是多余，能起到一定的作用，但还是在配电箱里安装漏电保护器以及空气开关，千万不可本末倒置。TGB1N-80小型断路器在AI快速推进与可持续发展需求日益迫切的当下，加速数据中心这一高载能行业的节能减排已成当务之急。基于对行业需求的深刻洞察，英特尔推出面向数据中心的全新G-Flow浸没式液冷解决方案，这一开创性技术在突破传统技术瓶颈的同时，为数据中心的节能减排开辟了新路径。未来，英特尔也将持续推动技术创新，并携手广大生态伙伴一道推动应用落地，为数据中心的、可持续发展提供强有力支持。推出了MX-DaSH系列数据-信号混合连接器。这款创新型连接器将电源、信号和高速数据传输整合在一个连接器中。MX-DaSH系列线对线和线对板连接器的设计目标是支持汽车向分区架构的转型，并满足各种新兴应用场合对可靠数据传输的需求。这些应用场合包括自动驾驶模块、摄像头系统、GPS和信息设备、激光雷达、高分辨率显示器以及传感器与设备之间的连接等。