因此我们得以缩短交付时间，更快提供搭配NVIDIA HGX H100和H200，以及即将推出的B100、B200和GB200解决方案的可立即使用型液冷或气冷计算丛集。从液冷板到CDU乃至冷却塔，我们的机柜级液冷解决方案可以降低数据中心40%的持续用电量。　　Reno12系列搭载天玑星速版旗舰芯片，其中 Reno12 Pro 搭载天玑9200+星速版旗舰芯片，Reno12 搭载天玑8250星速版旗舰芯片，均融合全新星速引擎技术，为高帧率游戏能效迸发更出色表现。Reno12 系列的游戏温度较 iPhone 低至高 9 摄氏度，Reno12 Pro 运行荣耀时的功耗降低 12%，Reno12 系列运行逆水寒时的平均功耗节省 20%。　　“PGY-PCIeGen5-PA代表了PCIe协议分析的进步，”Prodigy Technovations执行官Godfree Coelho表示。 “PCIe Gen5流量具有无与伦比的可视性，易于设置，能够捕获高达32Gbps的PCIe流量，结构紧凑，可快速监控低功耗状态的进出。 我们使工程师能够快速识别和解决设计问题，终缩短产品上市时间。””　　TDS4B212MX和TDS4A212MX具有不同的引脚分配。TDS4B212MX的引脚分配针对高频特性进行了优化。TDS4A212MX的引脚分配考量有助于兼容电路板布局。作为物联网领域的半导体，英飞凌在部署了超过10亿台Wi-Fi设备，致力于通过将产品连接到云的低功耗解决方案推动低碳化和数字化进程。凭借我们简单易用的软件以及业界的无线性能和极低的功耗，客户可以使用AIROCCYW5591x无线MCU系列打造一流的物联网产品。　　由于高通采用Arm架构而非英特尔、AMD主导的X86架构，微软也介绍了目前Windows操作系统与Arm适配的进展。据统计，在运行 Windows 10 和 Windows 11 的iGPU（集成GPU）笔记本电脑中，用户在87%的应用程序使用时间中，使用的是原生支持Arm的版本。这种集成确保开发人员能够充分发挥 Wi-Fi 6 的潜力，包括更高的数据传输速率、更大的容量和更高的能效，以及 Nordic 一流的 LTE-M/NB-IoT 和 低功耗蓝牙 (Bluetooth LE) 解决方案，从而简化开发过程并加快产品上市时间。　　为了在空间受限的应用中实现、实时的嵌入式电机控制系统，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出基于dsPIC数字信号控制器（DSC）的新型集成电机驱动器系列。该系列器件在一个封装中集成了dsPIC33 数字信号控制器 （DSC）、一个三相MOSFET栅极驱动器和可选LIN 或 CAN FD 收发器。　　 功能安全及诊断保护：通过高灵活性的SPI接口无缝对接主微控制器，支持实时配置、监测多种系统保护与诊断功能，如欠压保护、过热保护、外部MOSFET热保护、去饱和关断等，助力实现的智能监控与故障预警。芯片内置冗余的基准和时钟和的芯片系统的监控及自检，支持LIMP HOME功能和纯硬件模式。TENGEN电气接触器　　基于专用张量加速器，骁龙X80具备变革性的AI创新，助力提升数据传输速度，降低时延，扩大覆盖范围，提高服务质量（QoS）、精度、频谱效率、能效和多天线管理能力。SignalVu 引入示波器多通道分析功能后，通信工程师会发现，泰克是他们进行射频/无线信号分析的宝贵助手。尽管大多数的测试与测量竞争产品都提供多通道矢量信号分析仪 (VSA) 分析功能，但它们往往无法提供的跨域分析功能，缺乏简单直观的用户界面，或者成本过高。我们的 5.4 版提供先进、用户友好且经济的分析功能，直接解决了这些燃眉之急。SignalVu 5.4 版不仅解决了现有问题，而且竖立了信号分析工具的新标杆，对市场产生了重大影响。此外，对电流检测放大器、保护功能和逆变器级的集成进一步缩减了解决方案的尺寸和成本，从而可协助工程师开发更小巧的电机驱动器系统。全新的OX05D10是我们采用TheiaCel?技术的汽车传感器系列的产品，与我们去年9月在布鲁塞尔AutoSens展会上发布的800万像素传感器OX08D10属于同一系列。得益于TheiaCel?技术，OX05D10能够在不牺牲图像质量的前提下实现优异的LFM功能，而且OX05D10还保留了汽车厂商要求的重要功能，包括低光性能、小尺寸和低功耗。我们扩大了产品线，方便客户根据自身需求，在800万像素和500万像素两款产品之间进行选择。另一方面，为了解决低导通阻抗对负载电流检测的挑战，希荻微研发人员对电流采样电路结构和布图布局进行创新的设计，并创造性的引入分步校准的理念，以实现低导通阻抗下的电流检测。　　Microchip在SiC器件和电源解决方案的开发、设计、制造和支持等方面拥有20多年的丰富经验，能够帮助客户轻松、快速、放心地采用SiC。Microchip的mSiC产品可提供的系统成本、快的上市时间和的风险。Microchip 的 mSiC 产品包括具有标准、修改和定制选项的 SiC MOSFET、二极管和栅极驱动器。如需了解有关Microchip SiC产品组合的更多信息，请点击此处。　　PIC32CZ CA MCU还支持安全启动功能，以验证应用代码的真实性和完整性，防止恶意篡改。此外，PIC32CZ CA90的加密硬件还用于验证应用代码及其散列的签名。这种多层次的安全方法可确保器件只执行经过验证且未经篡改的代码，有助于防止未经授权的访问或篡改。　　振铃是指在CAN总线的通信过程中，由于阻抗不匹配导致的信号反射等原因，使得信号在传输线上多次反射，进而产生的一种振荡现象。振铃现象可能会对CAN总线的通信质量产生负面影响，甚至有可能导致通信失败。NCA1462-Q1采用纳芯微自研的振铃，允许工程师在多节点、复杂拓扑情况下有效减少总线中的信号反射，降低振铃现象发生的概率（如下图），同时维持≥8Mbps的通信传输速率，大幅提升车载通信质量。　　影像方面，Reno12 系列配备5000万AI全焦段三摄，带来新升级的5000 万AI人像摄像头、5000万AI 广角主摄与 112 度 AI超广角摄像头，并搭载 5000 万AI 猫眼镜头，帮助用户以影像记录从全身到半身的多种人像题材。借助 OPPO 的 AI 能力，Reno12 系列融入多项 AI 影像能力，帮助用户通过全新一代的 AI 辅助创作，为自己的时刻更添创造力。伺服调试取出驱动器、电机，电机至驱动的编码器连接线和电机至驱动的电源线，出厂都已配置好，这里只要按照指示接好即可。把PLC至驱动器的控制信号线接好。伺服的手动调试1)伺服参数设定GSK伺服上电之后，可以先采用驱动器本身自带的手动功能，该功能模式下，伺服的转动由驱动器按键来控制，进入PA参数菜单，设置一下参数：PA4=3：手动方式，在SR-菜单下操作，用↑、↓键进行加、减速操作。PA20=1：驱动禁止功能无效，此时只是利用驱动器本身来调试，所以把CCWCW功能先。　　QiLai系统芯片内建能四核心RISC-V AX45MP的集群和一颗NX27V向量处理器。超纯量多核心处理器AndesCore AX45MP搭载2MB二级高速缓存以及处理一二级缓存一致性的管理机制（coherence manger），以及用于Linux应用的内存管理单元（MMU）。TENGEN电气接触器【【段落】段落】今天给大家分享一个使用ST语言的注意事项，是大家在使用ST的时候要注意的，就是判断语句不能连续使用，什么意思呢，看一个例子。图一典型IF语句看，这个程序，有问题吗？你会说，没问题，它也确实没问题，但它真的有问题。这不是绕口令。虽然它从数学的角度看没问题，但是它从ST的语法角度看，它是有问题的，编译一下图二编译错误如图二，看黄色荧光笔的部分，错误类型，不能比较BOOL和类型SINT,这个报警莫名其妙，因为我们根本就没有定义BOOL型变量。　　PI5USB212 产品兼容 USB 2.0、OTG 2.0 和电池充电 (BC) 1.2，并支持 USB 功能，包括设备连接与高速检测，且电压容差可达 5.5V。它能自动检测未连接 USB 状态，将供电电流降至 0.7mA (典型值)，从而实现节能。供电电流也可以在 RSTN 停用管脚触发停用时，降至 13?A (典型值)。令牌总线通讯方式令牌总线通讯方式又称为N：N通讯方式是指在总线结构的PLC子网上有N个站，它们地位同等没有主站与从站之分，也可以说N个站都是主站。N：N通讯方式采用令牌总线存取控制技术。在物理总线上组成一个逻辑环，让一个令牌在逻辑环中按一定方向依次活动，获得令牌的站就取得了总线使用权。令牌总线存取控制方式限定每个站的令牌持有时间，保证在令牌循环一周时每个站都有机会获得总线使用权，并提供优先级服务，因此令牌总线存取控制方式具有较好的实时性。TENGEN电气接触器　　DELO推出了一款新型微量点胶阀。DELO-DOT PN5 LV 气动喷胶阀专用于微型化生产，特别适用于低粘度粘合剂及其他介质。借助紧凑的设计，它只需很小的空间即可安装在生产系统里。0.3MP高帧率工业面阵CMOS图像传感器新品——SC038HGS。这款背照式全局快门图像传感器采用先进的SmartGS-2 Plus技术，依托思特威卓越的模拟电路设计，集高感光性能、低噪声、高帧率、低功耗四大性能优势于一身，可赋能工业机器视觉相机、无人机/扫地机避障系统、AR/VR 6DoF系统等多元化应用场景。