日前发布的新一代SiC二极管包括5 A至40 A器件,采用TO-220AC 2L、TO-247AD 2L和TO-247AD 3L插件封装和D2PAK 2L(TO-263AB 2L)表面贴装封装。由于采用MPS结构——利用激光退火背面减薄技术——二极管电容电荷低至28 nC,正向压降减小为1.35 V。在连接时,将电缆的COM头插入计算机的COM接口,电缆另端圆形插头插入PLC的编程口内。如果计算机没有COM接口,可选用FX-USB-AW电缆将计算机与PLC连接起来。在连接时,将电缆的USB头插入计算机的USB接口,电缆另一端圆形插头插入PLC的编程口内。当将FX-USB-AW电缆插到计算机USB接口时,还需要在计算机中安装这条电缆配带的驱动程序。驱动程序安装完成后,在计算机桌面上右击“我的计算机”,在弹出的菜单中选择“设备管理器”,弹出设备管理器窗口,。 ROM-2620采用NXP i.MX 8ULP处理器,具有2颗Arm Cortex-A35内核,拥有强大的计算处理能力,还有2个Arm Cortex- M33内核可用于实时响应,以及一个Cadence Tensilica Hifi 4 DSP和Fusion DSP用于的边缘AI/ML处理和加速。i.MX 8ULP处理器采用先进的28nm FD-SOI工艺技术,采用NXP的Energy Flex架构,在静态和动态模式下都能实现低功耗。菲尼克斯传输协议面对当下PC市场对高性能、率、高安全的需求,移远通信在模组布局中再添多款Wi-Fi 7和蓝牙5.4模组,将为PC OEM制造商带来更丰富的选择。通过上述所提到的多链路操作性能和双频并发等功能,该系列模组能够为PC用户提供更低的延迟、更快的数据传输,以及出色的网络可靠性,显著提升用户体验,这对于提升办公效率、推动移动办公发展等方面都具有重要意义。 ANDREA BRICCONI | CGD 商务官:“人工智能的性增长导致能源消耗的显著增加,促使数据中心系统设计师优先考虑将 GaN 用于高功率、的功率解决方案。CGD这一新系列 GaN 功率 IC 支持我们的客户和合作伙伴在数据中心实现超过100 kW/机架的功率密度,满足高密度计算的 TDP(热设计功率)趋势的要求。
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