ISM330BX 的发布推动了工业用 MEMS技术 的发展，通过提供 STEVAL-MKI245KA转接板等基本硬件，进一步丰富了 MEMS开发生态系统。在GitHub网站上还有的软件资源可用，包括 MEMS Studio 和现成的应用示例，为开发者提供一个合作创新的开发环境。　　DFN8 和 SO8 封装的工业级产品现已量产，而车规产品将于 2024 年第三季度上市。用户可从意法半导体电子商店申请TSB952样片。TSB952包含在意法半导体的10年产品寿命保障计划内，保证产品长期供应。　　由MOSFET开关引起的EMC相关问题通常只出现在产品开发周期的后期，解决这些问题可能会产生额外的研发成本并延迟市场发布。典型的解决方案包括使用更昂贵且RDS(on)较低的MOSFET（以减慢开关速度并吸收过多的电压振铃）或安装外部电容缓冲器电路，但这种方法的缺点是会增加元件数量。　　GD32E235系列MCU提供了包含LQFP48/32、QFN48/32/28、TSSOP20和LGA20在内的七种封装共22个型号选择，目前已经正式量产供货。针对于不同封装和管脚配置的一系列配套开发工具也已同步推出，包括GD32E235C-EVAL全功能评估板以及GD32E235K-START、GD32E235G-START、GD32E235F-START、GD32E235V-START等入门级学习套件，将为用户带来便捷的开发和调试体验。英飞凌科技股份公司近日推出两项全新的CoolGaN?产品技术：CoolGaN双向开关（BDS）和CoolGaN Smart Sense。CoolGaNBDS拥有出色的软开关和硬开关性能，提供40 V、650 V 和 850 V电压双向开关，适用于移动设备USB端口、电池管理系统、逆变器和整流器等。　　与上一代产品相比，英飞凌IAUCN08S7N013的RDS(on)降低了50%以上，不超过1.3 mΩ，达到目前业内的水平。该产品以5 x 6 mm 封装实现了更小的传导损耗、的开关性能和更高的功率密度等优点。此外，IAUCN08S7N013 还具有封装电阻和电感低以及抗雪崩电流能力强的特点。该半导体器件在汽车应用方面已取得 AEC-Q101标准以上的。正式面向市场推出第六代折叠屏手机三星Galaxy Z Fold6与Galaxy Z Flip6。同步登陆国内的还有诸多智能穿戴新品，包括三星Galaxy Ring、Galaxy Watch7、Galaxy Watch Ultra以及三星Galaxy Buds3系列。XPLR-IOT-1套件在闪存中预装了应用软件（提供源代码），用于收集Thingstream平台所需的传感器和数据，其中数据流管理器负责处理数据。Node-RED编程示例以快速简便的仪表板的形式将数据可视化。　　作为TC3x和Tx的起点，AURIX?的Rust生态系统还包括了英飞凌发布的TC37x PAC。配合一套借助该PAC用Rust编写的Bluewind外设驱动程序，客户可以评估通过 Rust 访问硬件的优势。内置的Veecle Rust运行时NOS将AURIX?与PXROS-HR相集成；Lauterbach和PLS已为其 AURIX?解决方案添加了优化的Rust支持。TENGEN预付费电表　　HT32F53231/HT32F53241/HT32F53242/HT32F53252操作电压为2.5V~5.5V，操作温度范围提升至-40℃~105℃工业温度范围，指令周期可达60MHz，Flash容量为128KB，SRAM容量达16KB，搭载6通道PDMA，支持独立VDDIO管脚，可连接与MCU VDD电压不同的组件。这离不开英飞凌的ModusToolbox软件、RTOS和Linux主机驱动程序、经过验证的蓝牙协议栈和多个示例代码、支持Matter软件，以及英飞凌合作伙伴的支持。　　该公司表示：“TCWA1225G 的输入峰值功率为 46dBm，PAR 为 8dB。这是通过采用东芝原创的 CMOS 工艺并优化内部开关电路实现的。””全新英飞凌PSOC Control MCU践行了公司在新一代电机控制和功率转换应用中实现高性能和率的承诺。凭借大量板载模拟功能、高性能定时器、硬件数学加速和丰富的设计工具生态，新半导体器件系列将支持系统设计人员为大批量和市场提供创新、节能的器件。所有半导体器件均采用英飞凌的自主芯片连接技术，在同等裸片尺寸的情况下赋予芯片出色的热阻。高度可靠的栅极氧化层设计加上英飞凌的标准保证了长期稳定的性能。此外，对电流检测放大器、保护功能和逆变器级的集成进一步缩减了解决方案的尺寸和成本，从而可协助工程师开发更小巧的电机驱动器系统。新的场截止第 7 代 (FS7) 绝缘栅双极晶体管(IG) 技术的1200V SPM31 智能功率模块 (IPM)。与市场上其他的解决方案相比， SPM31 IPM 能效更高、尺寸更小、功率密度更高，因而总体系统成本更低。由于这些IPM集成了优化的IG，实现了更率，因此非常适合三相变频驱动应用，如热泵、商用暖通空调（HVAC）系统以及工业泵和风扇。　　Vishay丰富的MOSFET技术支持功率转换过程，涵盖需要高压输入到低压输出的各种先进高科技设备。随着SiHR080N60E的推出，以及其他第四代600 V E系列器件的发布，Vishay可在电源系统架构设计初期满足提高能效和功率密度两方面的要求—包括功率因数校正（PFC）和后面的DC/DC转换器砖式电源。　　运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的厂商Allegro MicroSystems（以下简称Allegro）宣布推出新型高带宽电流传感器 ACS37030和ACS37032，能够帮助采用GaN和SiC技术在电动汽车、清洁能源解决方案和数据中心应用中实现更高性能电源转换。10s延时时间到，CPU调用SFC32的OB20.在OB20中用MOVE保存调用OB20的日期时间的后4个字节，同时将Q4.0置为，并通过PQB4立即输出。用I0.2将Q4.0复位，在OB1调用SFC34来查询延时中断的状态字，查询结果用MW8保存，其低字节为MB9，OB_NR的实参是延时中断OB的编号。RET_VAL为SFC执行时的错误代码，为0时无错误。异步错误组织块操作系统可以检测下列错误：不正确的CPU功能、操作系统执行中的错误、用户程序中的错误、I/O中的错误。　　””我们的新系列负斜率均衡器缓解了信号处理通道中的性能问题。它们在补偿放大器宽带增益响应方面特别有用，因为放大器的宽带增益响应通常在频带的上端滚动，”””TENGEN预付费电表下面简单介绍一下几种常见场效应管封装形式及引脚分布规律金属封装的3根引脚的场效应管，3DJ2型，管壳上有一个突出的尖，将引脚朝上，从突出部分开始顺时针方向依次为D,S,G极，其中D,S极可互换。金属封装的双栅结型场效应管，4DJ2型（4表示它有4个有效电极，分别是D,S,G1,G2，其中G1和G2是两个栅极），管壳上也有突出尖，以该凸出部分开始顺时针方向依次为D,G1,S,G2。金属封装的结型场效应管，6DJ6~8型（6表示它有D1,S1,G1,D2,S2,G2六个有效电极）。新的场截止第 7 代 (FS7) 绝缘栅双极晶体管(IG) 技术的1200V SPM31 智能功率模块 (IPM)。与市场上其他的解决方案相比， SPM31 IPM 能效更高、尺寸更小、功率密度更高，因而总体系统成本更低。由于这些IPM集成了优化的IG，实现了更率，因此非常适合三相变频驱动应用，如热泵、商用暖通空调（HVAC）系统以及工业泵和风扇。三联三开：意为三个开关可以控制三个用电器。三开单控就是面板上有三个开关，每个开关有两个接线柱，可以控制一路电；三开双控：三开双控就是面板上有三个开关，每个开关有三个接线柱，可以控制两路，向上扳控制一路，向下扳控制另一路。意为可控制三个用电设备,且可以双向控制.比如楼下与楼下,人从一楼开灯上二楼,,如果没有双控开关的话,那一楼的灯岂不是经常在亮而耗电,而有了双控开关后,在一楼开灯后,上了二楼后可按双控开关进行关灯,从而省去了耗电的损失。TENGEN预付费电表　　未来，立芯光电将继续实践“立之芯 造激光之源”的企业使命，始终以市场为导向，以应用为牵引，持续推出更多更具市场竞争力的产品，为客户提供更高品质、更加优质、更多样化的产品及技术服务。这两种购买选项都适用于基于现成组件开发可持续系统设计的原始设备制造商 (OEM)。模块化 COTS 配置主要面向小型工业产品系列的 OEM、系统集成商和经销商 (VAR)。该解决方案的可持续之处在于，当性能和功能要求发生变化时，只需更换模块，而无需更换整个嵌入式硬件。