TPE（热塑性弹性体），比此例中的 TPU 更有弹性（肖氏硬度 83A），高度耐用且抗疲劳，工作温度范围为 -30 至 140°C。　　SRK1004x 同步整流控制器全系产品现已量产。四款产品的评估板EVLSRK1004A、EVLSRK1004B、EVLSRK1004C和 EVLSRK1004D现已上市，这些板子可以帮助开发者加快产品评估过程，及早开始设计。　　新一代模拟量端子模块包括 EL4374，它是倍福首款混合型模拟量输入/输出端子模块（10 V/20 mA 或 -20/0/+4 至 +20 mA），每通道转换速率为 2 ksps。2 个输入和输出可通过 TwinCAT（通过 CoE）对电流或电压模式单独进行参数设置。该端子模块支持 ±107 % 扩展量程 ，也支持在量程内根据 NAMUR NE43 标准处理传感器信号。输出可达标称量值的 107%，输出功率为 20 mA 时可允许 750 Ω 的负载。　　为了确保测试系统未来的可扩展性，PXI/PXIe型号40/42-590和LXI型号65-290产品均拥有loop-thru拓展接口，其中矩阵规模大小可以通过使用符合标准的短电缆在机箱中互连相邻模块来扩展-PXI/PXI型号允许进行X轴扩展，而LXI型号允许进行X轴和Y轴扩展，可实现每个机箱高达 16×96 的矩阵大小，也可以通过简单的连接灵活扩展到其他机箱。同时每个PXI模块只占用一个机箱槽位。如此小的槽位占用是通过使用高密度同轴连接器来实现的，以此实现低漏电流驱动保护测量。　　更值得一提的是，为了进一步帮助客户简化设计流程，移远通信提供了各种高性能配套天线，以高度的灵活性和兼容性满足不同项目的要求，大大提高了无线连接的质量与速率。同时，客户还可以将移远的模组与对应的天线和预服务相结合，从而帮助其降低物联网设备的成本投入与上市时间。　　CoolSiC MOSFET 750 V G1技术的特点是出色的RDS(on) x Qfr和卓越的RDS(on) x Qoss优值（FOM），在硬开关和软开关拓扑结构中均具有超高的效率。其独特的高阈值电压（VGS(th)，典型值为4.3 V）与低QGD/QGS比率组合具有对寄生导通的高度稳健性并且实现了单极栅极驱动，不仅提高了功率密度，还降低了系统成本。　　LC-UMC-14XX系列激光芯片由立芯光电自主设计与生产，波长公差范围控制小于10nm，优于业内20nm公差的平均控制水平。当身处外语环境时，仅需戴上耳机打开三星Galaxy Z Fold6或Galaxy Z Flip6同传功能的聆听模式，就能通过三星Galaxy Buds3系列直接听到翻译后的内容，有效消除语言障碍。　　ACQUITY QDa II质谱检测器的设计理念可以使其无缝集成到现行实验室工作流程中，并具有与LC检测器相似的用户体验和外形规格。它提升了20%的质量范围，是一款设计简洁小巧的LC-MS仪器，能无缝集成到受严格监管的实验室环境中，确保分析的合规性。TGS3系列软起动器GenAI将从三个方面推动转型：功能上的重新构想、开创新的工作方式和智能自动化。利用GenAI推动业务转型是我们战略的核心。随着人工智能的可靠性和信任度不断提高，我们预计将有更多人工智能驱动的自主业务流程得到协调。Nisource.AI将简化间接采购流程，带来可预测性，并释放大量用于人工活动的时间，从而使采购职能部门能够更加专注于战略举措　　除了体积小、功耗低之外，59177系列磁簧开关还具有多项设计、制造和终端用户优势。 该器件采用小尺寸设计，可在空间有限的环境中实现无缝集成，SMD封装允许使用典型拾放机器进行标准组件安装。 该开关还适用于潮湿、恶劣的环境，确保在各种条件下都能发挥可靠性能。 除此之外，它还能保证在延长的使用寿命内性能不会下降。在开发一款具有开创性的新游戏控制器时，我们选择了 ST 的集成 MCU 和蓝牙低功耗技术的近距离无线连接微控制器 STM32WBA5。STM32WBA系列是集处理性能、通信外设、成本效益和生态系统于一身的理想解决方案，有助于我们简化和加快开发过程。当身处外语环境时，仅需戴上耳机打开三星Galaxy Z Fold6或Galaxy Z Flip6同传功能的聆听模式，就能通过三星Galaxy Buds3系列直接听到翻译后的内容，有效消除语言障碍。　　全新CoolSiC MOSFET 750 V G1产品系列在25°C时的RDS(on)为8至140 mΩ，可满足广泛的需求。其在设计上具有较低的传导和开关损耗，大幅提升了整体系统效率。创新的封装更大程度地减少了热阻、帮助改善散热并优化电路内功率环路电感，在实现高功率密度的同时降低了系统成本。值得一提的是，该产品系列采用了先进的QDPAK顶部冷却封装。　　为实现高S参数，新产品采用了TDK专有的设计结构以及优化材料，以减少电容引起的信号失真的影响，并有效共模噪声。不仅如此，TDK 的创新高精度自动绕线技术确保了品质稳定和高可靠性。　　因此，基于FLM163D和FLM263D的ACK SDK for Matter方案，将从很大程度上满足家居生态实现统一、简便连接更多设备的目的。除Alexa平台外，基于Matter规范，该系列模组同时还与谷歌、三星、苹果等各大智能家居平台兼容，进一步提高行业的互联互通标准。　　800V电动汽车电池架构的革新，正着汽车行业迈向前所未有的续航里程与极速充电的新纪元，其应用范畴已远远超越电动巴士与卡车的界限，这一技术飞跃为用户带来前所未有的便捷体验。随着技术的不断成熟与普及，800V电池架构在乘用车领域的普及势头愈发强劲，正逐步成为推动汽车行业绿色转型与智能化升级的重要驱动力。除此之外，该系列支持多达四组精密轨到轨 (Rail-to-Rail) 运算放大器 (OP Amp)，拥有优异的规格，能有效提高输出讯号的精度，有助于提高传感器内算法计算及判断的准确度，包括低至50 μV的低偏置电压(Input Offset Voltage)、0.05 μV/℃的极低偏置电压温漂、高达每6V/μs 的回转率(Slew Rate)、以及8 MHz的宽增益带宽，确保信号放大后的完整性并且内建温度传感器，全温误差为 ± 2 °C。下面通过一个电动机正反转的具体案例，举例说明plc系统开发的过程：PLC控制系统开发流程明确系统的控制要求系统要求通过3个按钮分别控制电动机的连续正转、反转和停转，用热继电器进行过载保护，要求正反转控制联锁。确定输入、输出设备，为其分配合适的IO端子输入输出设备对应的PLC端子绘制系统控制线路图PLC控制电机正、反转电路图编写PLC控制程序PLC梯形图程序将程序写入PLC在计算机中用编程软件编好程序后，如果要将程序写入PLC，须做以下工作。　　TS-3032-C7通过外部事件检测中断与时间戳结合可编程，提供了针对欺诈和攻击的安全解决方案。此外，它的超小尺寸设计和可靠的真空密封金属盖，确保了其在微型化和成本敏感的大批量应用中的优势，同时保证了设备的长期稳定性和可靠性。TGS3系列软起动器联结电路在选择保护导线时，我们通常要考虑整个设备供电线路的规格，最常见的材料是选择铜和铝。如果这两种材料仍不能满足电流负荷，一般就要采取其他措施，如增加附加保护导线。下表为保护导体（铜）的截面积参考值：3.操作方式通过实践证明，首先要计算出机床的电气回路在负载条件下，负载电流的大小。根据负载电流从而得到保护器件的电流I，I必须要满足以上的三个公式。然后确定器件保护种类，根据机床设备的实际状况，计算相应参数。　　物联网设备的数量正在迅速增加并应用到各行各业之中。随着智能设备数量上涨，用户对设备配置和配对等操作所应具有的简易性之要求也一并提高。为此，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出了OPTIGA Authenticate N产品。交流接触器尤其是电磁式接触器，是我们电工工作中极为常见常用的一种电气控制器件。至于其工作原理和结构特点，相信广大同行们都是相当熟悉。可大家在使用过程中，不知注意到一种现象没有——在触点容量低于60A的交流接触器中，其吸合线圈工作电源多直接使用交流电源（多见AC380V、220V、36V三种电压等级）；而一旦接触器触点容量高于60A后，其吸合线圈工作电源则多变成直流形式（虽然也是引入交流电源但已经经过整流电路转换）。TGS3系列软起动器另外，因其像元尺寸相对较小，Teledyne DALSA 的技术使该款产品在使用 4k/7 μm 镜头和照明时无需牺牲响应度和 MTF。此相机兼容标准 M-42 镜头，显著节省系统总成本。　　电位器可定制旋钮刻度、阻值、导线和接头，以及棘爪和开关选项。器件还可根据要求提供金属旋钮。P16F和PA16F符合CECC 41000或IEC 60393-1测试标准。