器件采用倒装芯片技术增强散热能力，热阻比竞品MOSFET低54 %。SiZF4800LDT导通电阻和热阻低，连续漏电流达36 A，比接近的竞品器件高38 %。 MOSFET独特的引脚配置有助于简化PCB布局，支持缩短开关回路，从而减小寄生电感。SiZF4800LDT经过 Rg和UIS测试，符合RoHS标准，无卤素。Microchip不断为关键基础设施开发新的创新时间和频率解决方案。我们设计的TimeProvider 4500时钟可在现有光网络环境中提供更高的授时精度，无需昂贵的升级或专用暗光纤。该解决方案也是首款具有高达25 Gbps高速数据处理能力的主时钟，可与部署中的网元实现连接。推出专为电子引爆系统设计的新型系列TANTAMOUNT表面贴装固体模压型片式钽电容器—TX3。Vishay Sprague TX3系列器件机械结构牢固，漏电流（DCL）低，具有严格的测试规范，性能和可靠性优于商用钽电容器和MLCC。　　嵌入式硬件 SolidRun 宣布发布围绕 Hailo-15 神经处理单元 (NPU) 构建的模块系统 (SOM)，每秒可实现高达 20 TOPS算力，以支持边缘人工智能 ( 边缘人工智能）和设备上机器学习工作负载。”　 可靠性验证：包括SI/PI测试、长稳测试、掉电专项测试、产品生命周期测试、环境气候测试、中长期测试、MTBF测试、UBER测试等内容，涵盖可靠性的多个方面，确保产品的高可靠；　　MAX32690的蓝牙5.2低功耗 (LE) 射频支持Mesh、长距离（编码）和高吞吐量等多种模式。该器件的RISC-V内核可处理时序关键型控制器任务，让程序员无需担心BLE中断延迟问题。此外，单独提供使用软件编器的LE音频硬件。　　蜂窝物联网凭借覆盖范围、稳健性、低功耗和先进的安全功能，迅速成为无数应用的基础支柱。从资产跟踪和智能计量到智慧城市和智慧农业，蜂窝物联网使得设备能够在电量预算非常紧张的情况下进行通信，而Nordic Semiconductor提供的完整蜂窝物联网解决方案，可以帮助企业以更高的效率和速度将应用推向市场。相较于传统的两级架构，无需使用单独的DC-DC变换级，可减少元件数目，减小PCB占板尺寸，实现高达10%的效率提升。此外，新IC还采用750V PowiGaN氮化镓开关管、零电压开关（无需有源钳位）和同步整流技术，这些都有助于效率的进一步提高。CoolGaN? Smart Sense 产品具有无损电流检测功能，简化了设计并进一步降低了功率损耗，同时将各种晶体管开关功能集成到一个封装中，适用于消费类USB-C 充电器和适配器。TENGEN稳压器HAL/HAR 3936 具有多功能编程特征以及高精度，这款传感器是转向柱开关、换挡器、制动踏板位置传感器或制动行程传感器的潜在解决方案。**现可提供样品。计划于 2024 年低投产。　　美光 9550 SSD 凭借 14.0 GB/s 的顺序读取速率和 10.0 GB/s 的顺序写入速率，提供出色的性能，与业界同类 SSD 相比，其性能提升高达 67%，为 AI 等要求苛刻的工作负载带来业界的性能表现。此外，其随机读取速率达到 3,300 KIOPS，比竞品提升高达 35%，随机写入速率达到 400 KIOPS，比竞品提升高达 33%。　　通往定制高端 3.5 英寸系统的更快、更可持续的途径的嵌入式和边缘计算技术供应商德国康佳特，响应其近期推出的 aReady. 策略，推出首款板级产品。全新 3.5 英寸 conga-HPC/3.5-Mini 载板专为空间受限的强固型高性能安全工业物联网 (IIoT) 应用而设计，基于 COM-HPC Mini 模块，支持 -40℃ 到 +85℃扩展温度范围，可立即部署到工业应用中。双层铝基板结构、传导冷却功率磁体和零电压开关（ZVS）拓扑结合在一起，确保了产品的高水平的效率和优异的热性能。因此，在对流冷却情况下功率可高达300W，传导冷却情况下可达到400W，从而实现密封环境下的运行、静音运行和高可靠性。　　美光 9550 SSD 凭借 14.0 GB/s 的顺序读取速率和 10.0 GB/s 的顺序写入速率，提供出色的性能，与业界同类 SSD 相比，其性能提升高达 67%，为 AI 等要求苛刻的工作负载带来业界的性能表现。此外，其随机读取速率达到 3,300 KIOPS，比竞品提升高达 35%，随机写入速率达到 400 KIOPS，比竞品提升高达 33%。双层铝基板结构、传导冷却功率磁体和零电压开关（ZVS）拓扑结合在一起，确保了产品的高水平的效率和优异的热性能。因此，在对流冷却情况下功率可高达300W，传导冷却情况下可达到400W，从而实现密封环境下的运行、静音运行和高可靠性。推出五款采用改良设计的INT-A-PAK封装新型半桥IG功率模块—VS-GT100TS065S、VS-GT150TS065S、VS-GT200TS065S、VS-GT100TS065N和VS-GT200TS065N。这些新型器件采用Vishay的Trench IG技术制造，为设计人员提供两种业内先进的技术选件—低VCE(ON) 或低Eoff —降低运输、能源及工业应用大电流逆变级导通或开关损耗。　　许多LTE-M模块的射频输出功率仅有20-21 dBm，而新款R52系列的射频输出功率为23 dBm，可确保在极具挑战性的覆盖条件下实现稳定通信。LEXI-R52具有与SARA-R52相同的功能特性，但其外观尺寸更加小巧（16x16x2毫米），非常适合可穿戴设备等超小型应用。”　　第三代650V快速碳化硅MOSFET凭借坚固、热性能强的TOLL封装，为关键、高可靠性、率的应用带来功率密度作为电工，必须掌握一些最基本的概念和名词，比如，”线电压”、”相电压”。那么，什么线电压？什么是相电压？它们有什么关系？又有什么区别？想必很多初学者一头雾水。线电压：相线与相线之间的电压，比如，C三相，A相与B相之间电压,A相与C相之间电压，B相与C相之间电压就是线电压。也就是我们平时工作中说的”相间电压”。线电压和相电压相电压：是指三相电源或三相负载每一相两端的电压。三相四线制供电网中，每相火线和零线之间电压就是相电压。　　贸泽供应的Microchip Technology PolarFire SoC Discovery套件基于PolarFire MPFS095T片上系统 (SoC) FPGA，配备嵌入式64位四核RISC-V处理器以及95000个高性能逻辑元件，可实现强大的计算性能，同时提供出色的能效和安全性。TENGEN稳压器三菱plc在国内自动化行业使用非常广泛，作为经典的日系工控产品品牌之一，他留给我的印象是简单、好用、便宜（相比欧美产品），而且编程软件也由原来的GXDeveloper推出了更强大的GXWorks2和GXWorks3，除了基本的梯形图简单工程外还支持ST,FBD,SFC等高级语言结构化编程，但是可能由于时间短或者其他原因，在应用这些高级语言时却有不少让人抓狂的BUG，下面就列举一些本人发现的BUG和不足，让大家少走弯路。　　近年来，智能手机和可穿戴终端已开始配备Wi-FiTM、Bluetooth和GPS等很多无线通信功能，并且高密度地安装了与每种无线通信标准相对应的天线来发射和接收信号。此外，为了提高通信质量，组合使用多个天线的MIMO*2和非地面网络（NTN*3）逐步普及，因此，终端中配备的天线数量有进一步增加的倾向。于是乎，所有事故的结论，都是千篇一律的“电工（死者）安全意识淡薄、技术技能低”。俗话说“善游者溺，善骑者堕”，还有老话说“常在河边走哪有不湿鞋”、“常在江湖漂，哪有不挨刀”。作为电工，不能改变恶劣的电工作业环境，但却可以不断调整和锻炼自己，安全工作。如果你是新手，多一份谦逊和谨慎，如果您是老司机，切忌盲目自信、自以为是，多一份谨慎，小心使得万年船。如果少一些效益，少一些催促或投诉，或许悲剧不会上演；如果多一些关心关爱，多一些规矩或防护，或许触电灾难可以避免。TENGEN稳压器　　两款共模片状电感器系列均采用紧凑型封装，并采用铁氧体磁芯设计，可在广泛的频率范围内提供高阻抗，以不需要的传入或传出 EMI 噪声。这些共模片状电感器可满足严格的冲击和振动要求，因为核心采用 0.3/0.4 毫米高的侧壁端子构建，有助于增强 PCB 上组件的机械强度。Bourns SRF4532TA 和 SRF3225TABG 系列还具有低辐射结构，工作温度范围分别为 -55 至 +125 °C 和 -40 至 +125 °C。　　PSoCTM 4 HVPA-144K由汽车级软件提供支持。英飞凌的汽车外设驱动程序库（AutoPDL）和安全库（SafeTlib）按照标准汽车软件开发流程开发，均符合A-SPICE标准、MISRA 2012 AMD1和CERT C标准，以及ISO26262标准。