凭借在芯片封装领域丰富的技术经验，三星可提供超薄的LPDDR5X DRAM封装，使移动设备内有多余的空间，促进空气流动。散热控制能力因此得到提升，这一属性对于像端侧人工智能类具有复杂功能的高性能应用尤为关键。　　Vishay 推出新型 25 MBd 高速光耦，器件配有 CMOS 逻辑电路数字输入输出接口，便于数字系统集成。单通道 VOIH72A 适于各种工业应用，脉宽失真值低至 6 ns，供电电流仅为 2 mA，电压范围 2.7 V 至 5.5 V，工作温度高达 +110 °C。　　BHDFN-9-1（底部散热器 DFN）是一种底部冷却式组件，同样采用侧边可湿焊盘技术，便于光学检查。其热阻为0.28 K/W，比肩或优于其他设备。BHDFN的外形尺寸为10×10 mm，虽然比常用的 TOLL 封装更小，但具有相似封装布局，因此也可以使用 TOLL 封装的 GaN 功率 IC 进行通用布局，便于使用和评估。通过结合DDR5 的速度与效率，以及先进的Conformal Coating表面涂层技术，这款产品能协助客户突破算力的界限，确保在严峻的沉浸式液冷环境中维持长期耐用度，不仅体现了SMART对创新的承诺，也展现出我们积极努力满足高性能运算不断变化的需求。」LAZZEN-NDY1-20~160系列转换开关　　据该公司称，其第八代产品“这些设备结合了 600V CoolMOS 7 系列的功能，是 P7、PFD7、C7、CFD7、G7 和 S7 产品系列的继任者”。“它们配备了一个集成的快速体二极管，并采用 SMD QDPAK、TOLL 和 ThinTOLL 8 x 8 封装。”还可以根据特殊订单安装 Atom x7000E 或 Core i3 N 系列，并且该主板将从 2025 年季度开始与 Atom x7000RE（Amston Lake）CPU 兼容。　　纳微GeneSiC 650V碳化硅MOSFETs成功将高功率能力和行业的低导通电阻（20至55mΩ）相结合，并针对如AI数据中心电源、电动汽车充电和储能以及太阳能解决方案等应用所需的快开关速度、效率和更高功率密度特性进行了专项优化。　　基于专用张量加速器，骁龙X80具备变革性的AI创新，助力提升数据传输速度，降低时延，扩大覆盖范围，提高服务质量（QoS）、精度、频谱效率、能效和多天线管理能力。LAZZEN-NDY1-20~160系列转换开关　　通过采用更先进的印刷电路板(PCB)和树脂模塑料(EMC)[2]工艺，新一代LPDDR DRAM的封装厚度仅0.65毫米(mm)，薄如指甲，超过之前所有12GB及以上容量的LPDDR DRAM。此外，三星优化了背面研磨工艺[3]，进一步压缩了封装厚度。　　为促进汽车电气化的深度发展及实现自动驾驶的先进功能，汽车市场越来越多的强调控制系统的数字化程度，对传感器的要求也在不断演进。对于线控转向系统这样的创新系统，由于方向盘和转向齿条之间没有机械连接，位置传感器作为关键部件便必须表现出卓越的可靠性、功能安全性和准确性。LAZZEN-NDY1-20~160系列转换开关　　Embedded+ 集成计算平台经过 AMD 验证，可助力 ODM 客户缩短和构建时间以便更快进入市场，而无需耗费额外的硬件和研发资源。采用 Embedded+ 架构的 ODM 集成支持使用通用软件平台开发低功耗、小尺寸规格及长生命周期的设计，适用于、工业以及汽车应用。　　康佳特推出基于COM－HPC Mini 模块的 3．5 英寸应用载板康佳特推出基于COM－HPC Mini 模块的 3．5 英寸应用载板关键词：康佳特 COM－HPC Mini 模块 时间：2024-04-22 09:42:46 来源：康佳特“的嵌入式和边缘计算技术供应商德国康佳特，响应其近期推出的 aReady. 策略，推出首款板级产品。　　凭借高可靠性和紧凑尺寸，这些符合RoHS要求的铝电解电容器广泛适合各种应用，比如开关电源、变频器、不间断电源 (UPS)、器械和光伏逆变器等。