SC020HGS则是一颗适用于AR/VR类智能穿戴设备的虹膜识别、眨眼检测、眼球追踪、动作识别等面捕功能需求,400×400分辨率下可达240帧。其芯片尺寸仅为1.8毫米x1.8毫米,充分适配微型摄像头模组,极限尺寸2毫米x2毫米,可直接放置在AR眼镜镜框上,功耗同样仅为48.4mW。作为TrustFLEX平台的一部分,这些器件已进行了部分配置,并配备Microchip签名的Soteria-G3固件,从而缩短了集成平台信任根所需的开发时间。这些器件还有助于快速跟踪所需的加密资产和签名固件映像,简化美国国家标准与技术研究院(NIST)和开放计算项目(OCP)标准所要求的安全制造流程。 GM12071 是一款低静态电流、LDO 线性稳压器,采用 1.9 V至 20 V 电源供电,输出电流为 500 mA。满负载时静态电流典型值低至 710μA。室温时,关断模式下的功耗典型值仅为 1.1 μA。 面向高端层级,第三代高通S5音频平台及其全新架构将有助于推动开发者创新,打造更佳音频体验。与前代平台相比,该平台带来超过3倍的计算性能提升和超过50倍的AI性能提升。这将让第三代高通S5音频平台可用于打造需要对终端使用方式和地点作出响应的终端,从而为用户在工作、居家和外出时提供无缝且快速响应的音频体验。LAZZEN-NDJ3(ZE)系列接触器式继电器 依托独特的DIP-5封装设计,NSM2311实现了6.9mm的爬电距离,确保了出色的电气隔离效果,同时满足UL标准的5000Vrms 的耐受隔离耐压,显示出强大的耐压能力。此外,1358Vdc的基本绝缘工作电压、672Vdc的加强绝缘工作电压能力,进一步强化了NSM2311在高电压环境下的稳定性和安全性。
关键基础设施通信网络需要高精度、高弹性的同步和授时,但随着时间的推移,这些系统会逐渐老化,必须迁移到更现代化的架构。Microchip (微芯科技公司)今日宣布推出新型TimeProvider XT 扩展系统。该系统是扇出机架,搭配冗余TimeProvider 4100 主时钟使用,可将传统BITS/SSU设备迁移到模块化的弹性架构中。随着车载通信网络复杂性的不断增加,当前主流的CAN FD可能在多节点、长距离高速数据传输时,出现信号通信故障,为了确保通信的稳定性和可靠性,额定速率5Mbps的CAN FD实际使用速率往往被限制在2Mbps以下,为了突破速率限制,信号改善功能的引入变得尤为重要。
为此,三菱电机现已开发出一种高功率硅MOSFET(RD06LUS2),可为工作电压为3.6V的商用无线电提供无与伦比的功率输出和高漏极效率*1。此外,内置两个MOSFET芯片的封装可以节省商用无线电印刷电路板上的空间,有助于降低组装成本。LAZZEN-NDJ3(ZE)系列接触器式继电器 OCH1970VAD-H设计了虚通道可配置磁传感器架构,实时修调静态输出电压、带隙基准、灵敏度热敏偏移、内部偏置点、输出钳位电压等性能参数,为芯片灵活的失调消除和精度匹配奠定基础。 随着数字化转型的加速,企业亟需更新其老化的数据中心系统以节省成本、实现可持续发展目标,并限度地利用物理机架空间,从而在企业内部创造全新的数字化能力。LAZZEN-NDJ3(ZE)系列接触器式继电器意法半导体背照叠装晶圆制造工艺可以让传感器取得很高的分辨率,芯片尺寸和功耗比市场上同类iToF传感器更小,让这款传感器非常适合为网络摄像头和虚拟现实应用构建3D内容,包括虚拟化身、手部建模和游戏。 产品触点间距仅1.27mm,适用于各类狭小空间。连接器插件采用弯曲支脚,可有效提升连接器在PCB板上的保持力,安装更牢固。 Reno12系列还为游戏体验带来多项全新升级。Reno12 系列搭载 OPPO 的浓缩内存技术,显著提升应用启动速度和后台保留能力。Reno12 系列提供 16GB 内存与 512GB 存储,配合LPDDR5X 与 UFS3.1 组成的超速大内存组合,让流畅加倍。
