康佳特推出基于COM-HPC Mini 模块的 3.5 英寸应用载板康佳特推出基于COM-HPC Mini 模块的 3.5 英寸应用载板关键词:康佳特 COM-HPC Mini 模块 时间:2024-04-22 09:42:46 来源:康佳特“的嵌入式和边缘计算技术供应商德国康佳特,响应其近期推出的 aReady. 策略,推出首款板级产品。 在移动电子产品中,大多使用锂电池供电,因此充电方案必不可少,在使用充电接口充电时,势必会遇到浪涌或过电压等情况,OCP9225AH为此而设计。利用独特的电路设计,可使输入端能够抵抗100V的surge电压,并且具有DC过电压保护。 在与英飞凌的CoolMOS S7开关配合使用时,这些隔离式驱动器实现的开关设计,其电阻远低于光驱动固态解决方案。这能够延长系统设计的寿命并降低成本。与所有固态隔离器一样,这些半导体器件的性能同样优于电磁继电器,例如降低40%的功耗、以及摒除机械组件以实现更高的可靠性等。
在电源设计中,尺寸至关重要。电源模块将电源芯片与变压器或电感器整合在单个封装模块内,因此可以简化电源设计,并节省宝贵的印刷电路板 (PCB) 布板空间。MagPack 封装技术采用德州仪器特有的 3D 封装成型工艺,可更大限度地减小电源模块的高度、宽度和深度,从而在更小的空间内提供更大的输出功率。良信空气开关型号为实现这些效率与尺寸上的突破,我们利用了自有的五结 VCSEL 技术,使每个照明器模块能够达到 200 W 的输出功率。我们现在已开发出演示产品,可供客户进行评估、并更好地设想新技术所支持的愈来愈多应用场景。
“ 据该公司称,其第八代产品“这些设备结合了 600V CoolMOS 7 系列的功能,是 P7、PFD7、C7、CFD7、G7 和 S7 产品系列的继任者”。“它们配备了一个集成的快速体二极管,并采用 SMD QDPAK、TOLL 和 ThinTOLL 8 x 8 封装。”
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