GL7004采用10bit ADC设计，通过12对Sub-LVDS接口进行数据传输，单线行频可达250kHz，可满足绝大部分高速工业检测应用。
infineon是什么牌子芯片这种集成的一个显著优势是减少电机控制系统设计的元件数量，缩小印刷电路板（PCB）尺寸，并降低复杂性。该系列器件的支持资源包括开发板、参考设计、应用笔记和 Microchip 的场定向控制 （FOC）软件开发套件motorBench? Development Suite V2.45。
Matter协议使用的是以Wi-Fi等为代表的短距离无线通信协议，因此作为产品化关键能力的Wi-Fi模组成为支撑该协议推广落地的重要基石。移远通信此番推出的Wi-Fi 6 模组FLM163D和FLM263D在针对Matter相关服务上率先迈出了重要一步。
嵌入式安全被认为是物联网（IoT）应用部署的一个重要属性。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布，其新型PSOC? Edge E8x MCU产品系列的设计达到嵌入式安全框架——平台安全架构（PSA Certified）计划中的级别。为了满足PSA 4级的要求，所有PSOC? Edge E8x微控制器均采用具有安全启动、密钥存储和加密操作功能的片上硬件隔离飞地。
WD_BLACKP10游戏移动硬盘帮助玩家提升游戏主机或PC的性能表现，以满足如今3A游戏大作的需求。WD_BLACK P10高达6TB*的容量足以存储高达150款游戏1。这款产品专门面向那些希望扩充游戏主机或PC存储空间的玩家，他们无需为新游戏而删除旧游戏或放弃更新，可畅享更多精彩乐趣
infineon是什么牌子芯片 MSD4100WA内部集成的16bits高精度ADC，用于将硅基线性霍尔的模拟信号转成数字信号；H桥恒流驱动模块可以提供±170mA的电流驱动能力；高精度的PID算法搭配美新自有的陀螺相关算法，可以提供压制比优于-35dB的拍照防抖效果。
TSZ151的工作电压为 1.8V，可以与低压微控制器等系统中的其他 IC共用电源轨。轨到轨输入和输出有助于限度地提高动态范围。该运算放大器还具有非常低的功耗，在 5V 电压下仅消耗 210μA，而低电源电压特性可以延长电池的续航时间。
“沟槽辅助平面栅”技术能使碳化硅MOSFETs的RDS(ON)受温度影响小，在整个运行范围内的功率损失降到。在高温的运行环境下中，搭载这一技术的碳化硅MOSFETs，与竞争对手相比，RDS(ON)降低高达20%。
TimeProvider 4500主时钟具有新的硬件辅助增强功能，例如一代数字合成器和Microchip的PolarFire SoC FPGA。这些平台增强功能使系统的时间精度达到皮秒级。
infineon是什么牌子芯片配合此率先上市的策略，Supermicro近期推出基于NVIDIA Blackwell架构的完善产品系列，支持新型NVIDIA HGXTM B100、B200和GB200 Grace Blackwell Superchip。
IPM01系列是Flexield产品家族的新晋成员，有片材和定制化形状可选。今后，TDK 将持续提供卷状制品并不断扩大其高温型产品阵容，以满足市场需求。
SiHR080N60E采用Vishay先进的高能效E系列超级结技术，10 V下典型导通电阻仅为0.074 Ω，超低栅极电荷下降到42 nC。器件的FOM为3.1 Ω*nC，达到业内先进水平，这些性能参数意味着降低了传导和开关损耗，从而实现节能并提高2 kW以上电源系统的效率。
