此外，紧凑的设计可以帮助节省PCB空间。仅使用“SCH16T-K01”就能实现3轴陀螺仪传感器和3轴加速度传感器的正交性能得到保证的6DoF（6 Degrees Of Freedom是指物体在3维空间中能够获取的运动自由度）。　　EL3072 和 EL3074 模拟量输入端子模块具有相同的功能，分辨率为 16 位（之前为 12 位），可作为 10 V / 20 mA 通用输入。EL3072 具有 2 个可单独进行参数设置的输入，而 EL3074 则有 4 个。另一个新型号是 8 通道的高密度端子模块 EL3078。EL4072、EL4074 和 EL4078 模拟量输出端子模块具有更高的分辨率，通道数量也扩展到了 8 个。　以 9.4mΩ 导通电阻的 UHB100SC12E1BC3N 为代表的这四款 SiC 模块均采用 Qorvo 独特的共源共栅配置，限度地降低了导通电阻和开关损耗，从而能够极大地提升效率，这一优势在软开关应用中尤为显著。另外，银烧结芯片贴装将热阻降至 0.23°C/W；与带“SC”的产品型号中的叠层芯片结构相结合，其功率循环性能比市场同类 SiC 电源模块高出 2 倍。得益于以上特性，这些高度集成的 SiC 电源模块不仅易于使用，而且具有卓越的热性能、高功率密度和高可靠性。　　此外，移远模组在开发的过程中，从产品架构到固件/软件开发，同样均遵循业界的实践和标准，不仅通过第三方独立测试机构减少潜在的漏洞，还在整个软件开发生命周期中执行生成SBOM和VEX文件、固件二进制分析等安全实践，以确保产品的安全性和可靠性。LAZZEN-LCS系列投切开关高分辨率 Σ-Δ ADC 与四个数字滤波通道一起，可通过测量电压、电流和温度等关键参数来准确测量电池的充电状态和健康状态。” “该器件具有两个具有自动增益控制功能的可编程增益放大器，无需软件干预即可完全自主控制模拟前端。使用基于分流器的电池电流传感比传统霍尔传感有更高的精度　　OPTIGA Trust M MTR安全元件在经过通用标准的英飞凌工厂完成预配置。装在卷带上的安全元件批次在发货时带有相关条形码。客户可通过扫描条形码，在英飞凌合作伙伴 Kudelski IoT的物联网门户网站上申请这些芯片的所有权。Kudelski IoT是经过连接标准联盟（CSA）批准的权威产品机构（PAA），提供与厂商和产品相对应的生产DAC。，设备特有的DAC在工厂被转移到OPTIGA Trust M MTR中。　　据该公司称，其第八代产品“这些设备结合了 600V CoolMOS 7 系列的功能，是 P7、PFD7、C7、CFD7、G7 和 S7 产品系列的继任者”。“它们配备了一个集成的快速体二极管，并采用 SMD QDPAK、TOLL 和 ThinTOLL 8 x 8 封装。”　　SC038HGS采用思特威自主创新的SmartGS-2 Plus技术，基于全局快门(GS)技术和背照式像素结构(BSI)设计，带来更佳的量子效率(QE)和更高的满阱电子(FWC)，且采用High Density MIM(HD MIM)工艺，大幅降低了随机噪声，改善图像质量。LAZZEN-LCS系列投切开关　　典型应用包括可再生能源（光伏、风力发电）变流器、轨道车辆（火车、地铁、有轨电车）的牵引系统和工业驱动 器的直流支撑电路。全新推出两款符合 AEC-Q200 标准的车规级共模片状电感器系列。Bourns SRF4532TA 具备可承受高达 4 A 电流的设计，Bourns SRF3225TABG 满足 Open Alliance 1000Base-T1 汽车以太网络要求。这些共模片状电感器非常适用于先进驾驶辅助系统 (ADAS) 信息系统、车身电子设备和许多其他汽车应用中的噪声解决方案。SRF3225TABG 系列专为 1000Base-T1 以太网络应用中的噪声而设计。LAZZEN-LCS系列投切开关与同系列中的工业级产品一样，车规级 CoolMOS? S7TA 尤其适合固态继电器（SSR）应用。它具有出色的RDS(on) 和传感精度，这对于依赖功率管理解决方案的各种汽车电子设备至关重要。超级结MOSFET与嵌入式温度传感器集成在同一封装中，提高了固态继电器的性能，即便在非常严峻的过载条件下也能可靠运行，这对于可靠性要求极高的汽车应用来说是必要的。M-LB-4000浪涌保护系统集成了多个功能——模块化、环路断开和信号线故障监控功能，可达到SIL 3级（基于IEC/EN 61508标准）。该设备可限制信号线上各种原因（如雷击或开关操作）引起的感应瞬态。双通道模块支持更高的设备可用性： 由于保护功能完全置于插入式保护模块中，因此更换时无需重新布线。　　具备高感光性能、低噪声、低功耗三大特点的SC038HGS图像传感器可大幅提升视觉信息的准确性和清晰度，实现在低照度环境下的高质量图像捕捉，从而提供更真实、更清晰的虚拟体验。

　　HT32支持多种开发环境(Keil/IAR/SEGGER/GNU)，并提供硬件开发工具包、周边驱动函数库(Firmware Library)及应用范例等完整的开发资源。全系列M0+ MCU取得Keil MDK-ARM用户许可证，可提供客户使用。　　“就像在 2024 年运营自己的服务器场没有意义一样，从头开始构建物联网基础设施也没有意义。如果你要大规模部署产品，你应该依靠其他公司提供属于‘无差别重担’类别的基础设施——这是我们从网络服务中借用的术语，””　　越来越多的汽车开始采用驾驶辅助系统（ADAS）。同时，工业机器人中的深度传感技术也变得越来越普及。这些趋势加快推动了市场对新型 LiDAR 系统的需求——用户们希望新的系统能够更为紧凑和灵活，即使在极端的环境中也能、可靠地发挥作用。　　新系列电容器符合 RoHS 标准，直径为 85 mm 或 116 mm 柱形铝制外壳，由合成树脂顶盖。其金属化聚丙烯薄膜 采用干燥的树脂密封，并通过 M6 螺柱端子实现安全的电气连接，底部使用 M12 螺栓进行机械固定。NADER-NDB1L-32一体式剩余电流动作断路器　　英特尔车载独立显卡和英特尔AI增强型软件定义（SDV）车载SoC（集成显卡）配合使用，将带来性能的成倍提升。它将为汽车厂商提供出色的可扩展性，同时带来更高的性价比。对于那些寻求面向未来的解决方案的汽车厂商来说，这套解决方案组合将是一个明智之选，既能适应汽车行业快速演进的格局，又不会大幅增加成本。一代气体传感器 BME690 搭载创新人工智能功能，可监测气体、温度、压力和湿度。BME690 以 Bosch Sensortec 的 BME688 和 BME680 传感器为基础，采用成熟且久经考验的平台予以精进。新款传感器与引脚兼容，并具有相同的 3 x 3 x 0.93 mm3 紧凑尺寸，使其易于集成至即插即用型升级产品。在当今快速发展的数字环境下，数据，是企业宝贵的资产。ActiveProtect的推出，体现了群晖一直以来对数据安全的深入钻研，以及对企业数据资产的重视。我们的目的是让不同行业、不同规模的企业都能轻松管理数据，从容应对日趋严峻的数据安全挑战。　　VNF9Q20F 适用于的区域控制电气/电子架构，还可替代丝和继电器， ECU配电隔离，支持驻车时整车电气系统的配电管理。由于STi2Fuse支持64 个限流值的可编程配置，为设计人员提供高精度的过载处理的灵活性。NADER-NDB1L-32一体式剩余电流动作断路器　　英特尔研究员兼 I/O 架构师 Debendra Das Sharma 表示：“英特尔很高兴看到美光携美光 9550 NVMe SSD 进入 PCIe 5.0 市场。这款 PCIe 5.0 SSD 与英特尔的 PCIe 5.0 处理器平台，特别是第四代英特尔 至强、第五代英特尔 至强 和英特尔 至强 6 处理器，实现了良好的兼容。　　使用SYNIOSP1515侧发光产品替代传统顶发光LED，汽车制造商可以在整个车身实现平滑外观和均匀光效。使用与顶发光产品配置相同数量的LED，组合式后照灯或转向灯可以实现更轻薄、更简易的光学组件设计，从而实现组合式后照灯设计创新，打造引人注目的独特造型。NADER-NDB1L-32一体式剩余电流动作断路器　　三星Galaxy Z Fold6在升级用户工作方式的同时，还为用户带来更为精彩的大屏体验。内屏采用了升级的窄边框设计，拥有更大的可视范围和操作空间，而高达2,600尼特的屏幕峰值亮度搭配Vision Booster技术，更带来了全场景的清晰显示效果。另外，高性能的芯片组集成了同品类中出众的CPU、GPU和NPU，为复杂的多任务处理、AI运算提供了有力支持。此外，在相比上代产品1.6倍大的VC均热板、光线追踪技术与升级的游戏助推器的协同下，还能够为用户呈现出逼真的画质和自如的操控，令大屏游戏体验更上一层楼。　　DELO推出了一款新型微量点胶阀。DELO-DOT PN5 LV 气动喷胶阀专用于微型化生产，特别适用于低粘度粘合剂及其他介质。借助紧凑的设计，它只需很小的空间即可安装在生产系统里。　　的测试和测量解决方案提供商泰克科技自豪地宣布推出 TAP1500L，这是一款配备七米电缆的开创性有源单端。TAP1500L 的推出彰显了泰克对率先开发探测技术的坚定承诺。该产品以 IsoVu? 的成功经验为基础，而后者使用光学隔离技术几乎能够完全消除共模干扰。

　　如今，智能网联汽车通过众多创新功能的集成，为驾乘人员带来更安全、更舒适、更经济的出行体验。这些功能涵盖了动力总成、驾驶辅助系统、车身控制、照明系统以及信息与安全系统等多个方面。为了实现这些功能，车辆内部部署了大量的电子控制单元（ECU），这些ECU通过车内的CAN总线网络相互连接，进行控制和数据的交互。R34P 系列面板安装连接器可自行引导至正确的配接位置。盲配连接器专为电气插座凹进或隐藏的应用而设计 – 通常用于、工业机械和设备中的机架到面板连接。仪表不仅支持传统的 10 MHz 参考频率，用户还可选择 1 MHz 至 100 MHz 以及 1 GHz 参考频率信号。可选的高输出功率选件在 20 GHz 时测量值为 25 dBm，在 40 GHz 时测量值为 19.5 dBm，选件可通过码，因此用户可随时安装。考虑到仪器新增覆盖微波频率范围，R&S SMB100B 微波信号发生器保持重量轻（10.7 千克），结构紧凑，在 19 英寸机架上高度仅占两个单元的优势。　　TSB952的工作温度范围是 -40°C 至 125°C，可用于工业和汽车环境。意法半导体将于 2024年下半年推出符合 AEC-Q101 标准的车规型号。全系产品均能耐受4kV ESD静电放电 (模型)，并加强了 EMI抗电磁干扰能力。上海良信熔断器　　HatDrive NET 1G则是一款融合了网络功能的NVMe设备。它在提供千兆位以太网端口的同时，还可以托管单个2230或2242尺寸的NVMe驱动器。这使得树莓派 5可以轻松地转变为网关、防火墙或其他需要双网络功能的设备。　　LED的MiniLED封装采用的引线框嵌入白色热塑材料。器件半强角为± 60°，视角达120°，适用于均匀照明和背光，典型正向电压2.9 V。VLMB2332T1U2-08和VLMTG2332ABCA-08按包装单位、发光强度和颜色分装。作为一款多网络制式的智能模组，SC200P系列支持 LTE Cat 4，下行速率可达150 Mbps，另还可实现2.4 & 5 GHz双频Wi-Fi及蓝牙短距离无线通信的覆盖，增强终端连接性能和灵活度，满足不同行业终端应用对高性能网络的需求。此外，其还支持 MIMO（多输入多输出技术），在接收端可以使用多个接收天线，使信号通过接收端的多个天线进行接收，从而增加速度、降低误码率、改善通信质量。新型固态电池的能量密度是 TDK 传统固态电池的100倍。TDK 的目标是开发可用于各种可穿戴设备（如无线耳机、助听器、智能手表）的新型固态电池，以取代现有的纽扣电池。上海良信熔断器　　Bourns 2027-A 系列提供 75 V – 600 V 的击穿电压，具备高浪涌电流额定值和卓越的绝缘电阻，同时其工作温度范围宽广，从 -40 °C 到 +125 °C，确保在极端温度环境下的优异表现。凭借其强大的浪涌承受能力，Bourns 的 GDT 能够有效抵御高能量瞬态，保护敏感电子设备免受损害。这些新组件设计上注重耐用性，确保在设备使用生命周期内保持稳定的性能，从而显著降低维护和更换成本。ISM330BX的自主功能可以降低IMU单元和主机系统之间的数据传输量，并减轻主处理器的运算工作量，确保低延迟和低功耗。集成的模拟集线器可以把外部模拟传感器直连到边缘处理引擎，进行数据过滤和 AI 推理，为高能效的系统集成提供了更多机会。上海良信熔断器此外，模块的消光比、TDECQ、灵敏度、BER等关键技术指标，可完全满足SR4标准。经实测，OM4光纤传输距离超过150m(标准100m)，性能追平头部光模块企业同类产品。　　IT6600系列的设计理念超越了传统直流电源的限制，带来了一种创新的宽范围输出解决方案。这款电源不仅在单一3U机架内实现了两个独立的21kW通道，能够独立控制和量测，使得单台设备就能够同时执行两项完全不同的测试任务。例如，通道1可用于逆变器测试，而通道2则专注于电池的性能评估。针对IP数据/安全问题，MAX32690提供一个加密工具箱 (CTB)，其中包含用于快速椭圆曲线数字签名算法 (ECDSA) 的模块化算术加速器 (MAA)、加密标准 (AES) 引擎、TRNG、SHA-256哈希和安全引导加载程序。另外还包含两个四通道SPI片内执行（SPIXF和SPIXR）接口（每个接口的容量高达512MB），用于在片外扩展内部代码和SRAM空间。

我们增大了Murata电源产品的现货供应规模，为客户提供快速交付服务，我们对此感到高兴。Murata是提供突破性的电源处理和电源管理产品的，它们的产品不仅助力加速新应用，而且具有出色的能源效率。这能保证无论终应用如何，都可为整个社会的节能做出贡献。Nexperia优化了其40 V NextPowerS3 MOSFET，以提供与使用外部缓冲器电路可实现的相似的EMC性能，同时还提供更高的效率。这些MOSFET采用LFPAK56封装，适用于各种应用的开关转换器和电机控制器。本次所有产品均采用Pickering集团下专注于继电器设计生产制造的Pickering Electronic公司定制生产的的高品质镀钌舌簧继电器。这些开关采用内部结构设计，可为新的开关保护模块提供必要的隔离度，以保证较长的使用寿命。Pickering还提供标准和定制电缆解决方案，可以帮助将产品集成到用户的测试系统中。“　　 面向Windows的骁龙开发套件基于骁龙X Elite打造，是一款旨在支持Windows开发者充分利用骁龙支持的下一代AI PC功能的小型PC。NADER-NDQ5W自动转换开关SMART Modular世迈科技DRAM产品总监Arthur Sainio说明这款产品的重要性，「SMART推出具备表面涂层的DDR5 RDIMM内存模块，融合性能和卓越可靠性，专为下一代沉浸式液冷技术的数据中心所设计。　　智能边缘通常需要具有非对称处理功能的64位异构计算解决方案，以便在具有安全启动功能的单处理器集群中运行Linux?、实时操作系统和裸机。Microchip的PIC64GX 系列采用具有非对称多处理（AMP）和确定性延迟的64位RISC-V?四核处理器，可满足中端智能边缘计算需求。TDK 将以开发新产品固态电池为目标，努力开发电池芯和封装结构设计，并向量产迈进。此外，TDK 还将运用在电子元件业务中积累的生产工程技术，通过积层层压技术提高电池容量，并扩大其工作温度范围。ISM330BX IMU亮相于2024年德国纽伦堡传感器及测试测量展览会(Sensor and Test 2024 event)，揭示工业运动传感的未来发展趋势。在发布会上，意法半导体带来了一场富有洞察力的主题演讲，探讨 ISM330BX 在机器人监测方面的技术创新，及其在改变动作感测应用未来方面的潜力。NADER-NDQ5W自动转换开关　　ActiveProtect不仅可以作为单独的备份服务器，还能部署于多个站点，并通过集中的平台进行管理。针对连锁型或在布局业务的大型集团企业而言，远程集中管理一直是头等难题。ActiveProtect单一集群下可支持高达2,500台备份服务器，还可搭配群晖NAS/SAN，或集群中其他ActiveProtect服务器，实现异地备份或数据分层。　　nRF9151 的软件和工具与 nRF9161 和 nRF9131 兼容，可以利用 Nordic 统一可扩展软件解决方案 nRF Connect SDK 中的相同调制解调器固件和支持，充许对 nRF9151 感兴趣的客户使用 nRF9161 DK 快速启动开发工作，并且在 nRF9151 上市后立即无缝过渡。NADER-NDQ5W自动转换开关　　4.5V 驱动器的总栅极电荷为 11nC，10V 驱动器的总栅极电荷为 23nC（40V 10A 漏极-源极）。”　　Bourns SRR5228A 和 SRR5828A 提供业界的电感和加热电流，感量高达 1000 μH，温升电流高达 5.2 A。这些电感器还提供 -40 °C 至 +150 °C 的宽工作温度范围。配合此率先上市的策略，Supermicro近期推出基于NVIDIA Blackwell架构的完善产品系列，支持新型NVIDIA HGXTM B100、B200和GB200 Grace Blackwell Superchip。

　　用户现在可申请 CGD 新型 P2 系列 ICeGaN 功率 IC 样品。该系列包括四款 RDS(on)产品为25 mΩ和55 mΩ，额定电流为60 A和27 A的产品。产品采用10 mm x 10 mm封装 DHDFN-9-1和 BHDFN-9-1（底部散热器DFN）封装。与所有CGD ICeGaN产品一样，P2系列可以使用任何标准 MOSFET 或 IG 驱动器进行驱动。采用TheiaCel技术的全新500万像素CMOS图像传感器OX05D10，该产品可在不牺牲图像质量的前提下提供业界的LED闪烁（LFM）功能。OX05D10图像传感器非常适合需要高动态范围（HDR）、低光性能和LFM功能的汽车应用场景。　　pco.dimax 3.6 ST相机结合了高速相机的帧速率与长时间记录，可通过8x10GB光纤实时传输图像流，有助于打破任何内部存储器的限制。Camera Link HS数据接口 (CLHS FOL) 通过未压缩的10位数据传输确保了无损图像细节。　　英飞凌抗辐射F-RAM存储器的目标应用包括传感器与仪器的数据存储、校准数据的数据记录、适用于数据加密的安全密钥存储，以及启动代码存储等。除外太空应用，这款存储器还适用于电子等应用的温度要求（-55°C 至 125°C）。NDM3AR系列(热磁可调)塑料外壳式断路器　　ST4E1240 满足TIA/EIA-485 (RS-485) 标准的所有规定，并确保在 5V 电源下输出差分电压高于 2.1V，以兼容目前很热的 PROFIBUS 现场总线标准。此外，可以通过外部使能引脚控制芯片的关断模式，将静态电流降低至 3.5μA 以下，使其适用于关注功耗的应用场景。为这些‘新型双通道’IG模块构建单板门极驱动器确实是一项挑战。我们的新款SCALE-iFlex XLT门极驱动器结构紧凑，完全与此类模块的尺寸契合，可轻松完成功率模块与驱动器的安装，从而为逆变器系统设计人员提供了极高的机械设计自由度。「尽管这两款处理器已被多位客户授权并经过量产芯片的验证，我们仍然很高兴看到它们在晶心自家的芯片上首次运行。采用台积电先进的7纳米制程技术制造，QiLai系统芯片和其Voyager开发板充分展现了晶心为支持快速RISC-V软件开发的承诺。业界首款-48 V宽输入电压数字热插拔控制器XDP700-002，扩展了其XDP数字功率保护控制器系列。这款控制有专为电信基础设施设计的可编程安全工作区域（SOA）控制功能，以及不超过±0.7%的超低电流报告误差，能提高系统故障检测和报告的准确性。此外，该产品还采用升压模式控制技术，可在非SOA系统中更安全地开启场效应晶体管（FET）。NDM3AR系列(热磁可调)塑料外壳式断路器　　工作温度高达 +125°C，封装尺寸为 1.45 x 2 x 1.4mm S-VSON4。”ISM330BX 还集成了意法半导体的边缘处理引擎。该边缘处理器整合了机器学习核心 (MLC)、人工智能 (AI) 算法和有限状态机 (FSM)，可减轻主处理器的运算量，降低系统能耗。NDM3AR系列(热磁可调)塑料外壳式断路器　　MX150密封连接器系列产品在各种严苛应用场合展现出了卓越的可靠性能。无论是在极端温度和各种程度振动环境中，或是暴露于湿气和化学品的环境中，该系列产品都表现出了出色性能。因此，电源电路需要兼顾小型化和率。在这样的电源电路中，需要具有能够支持大电流的小型高电感且直流电阻低的功率电感器。　　压敏电阻是处理电压严重异常情况的基本电路元件。在汽车应用中，它们可以保护精密的电子控制单元，是符合AEC-Q200和IEC 61000-4-2等汽车级安全标准的关键。

推出六款新型电源模块，旨在提升功率密度、提率并降低 EMI。这些电源模块采用德州仪器专有的 MagPack 集成磁性封装技术，与市场上同类产品相比，尺寸缩小了多达 23%，支持工业、企业和通信应用的设计人员实现更高的性能水平。　　相较于传统的D2PAK-7L封装，表贴TOLL封装的结壳电阻（RTH,J-C）要低9%，PCB占位面积也要小30%，厚度低50%并且整体尺寸少60%，有利于打造功率密度的解决方案，如纳微的4.5kW高功率密度AI服务器电源。此外，由于其具备仅为2nH的封装电感，可实现卓越的高速开关性能和的动态损耗。　　美光与行业的厂商及客户合作，推动了这些高性能、大容量新模组在高吞吐量服务器 CPU 上的广泛应用。该款高速率内存模组特别针对数据中心常见的任务关键型应用，包括人工智能（AI）和机器学习（ML）、高性能计算（HPC）、内存数据库（IMDB）以及需要对多线程、多核通用计算工作负载进行处理的场景，满足它们的性能需求。美光 128GB DDR5 RDIMM 内存模组获得了强大的生态支持，包括 AMD、HPE、英特尔、Supermicro 等众多公司。该IMU还嵌入了意法半导体的3D方向跟踪传感器融合低功耗 (SFLP) 算法，可提高机器人和智能安全帽等应用的能效。通过自适应自配置 (ASC) 功能，该传感器还可以自动实时优化设置，以获得的性能和功耗。NADER开关针对该课题，ROHM开发出融合了模拟和数字各自优势的LogiCoA电源解决方案。利用高性能且低功耗的LogiCoA微控制器，可以构建能轻松控制各种电源拓扑的环境。　　随着Dubhe-70的正式推出，赛昉科技自研的RISC-V CPU IP已囊括主打性能的昉·天枢-90（Dubhe-90），主打高能效比的昉·天枢-80（Dubhe-80），以及主打极低功耗的Dubhe-70，覆盖各类高性能及高能效场景下的芯片设计需求。　　RZ/V2H处理器采用功率效率达10 TOPS/W的Renesas专有DRP（动态可重新设定处理器）-AI3 AI加速器。此外，该处理器还集成了四个Arm? Cortex?-A55 CPU核心，工作频率为1.8 GHz，是专为Linux应用处理而量身定制的。为实现能实时处理，该处理器采用了两个800 MHz运行频率的Cortex-R8核心和一个作为子核心运行的Cortex-M33核心。该装置将这些核心集成到单个芯片中，可有效地管理视觉AI和实时控制任务，成为要求苛刻的机器人应用的理想选择。为实现这些效率与尺寸上的突破，我们利用了自有的五结 VCSEL 技术，使每个照明器模块能够达到 200 W 的输出功率。我们现在已开发出演示产品，可供客户进行评估、并更好地设想新技术所支持的愈来愈多应用场景。NADER开关　　例如，在进行模式匹配时，嵌入式 SRAM 可能会消耗大量功率。因此，在大型人工智能芯片上，内存可占功耗的 50% 之多，因此是功耗和热负载的主要贡献者。该公司估计，使用PowerMiser AI将动态功耗降低高达 50%，从而显着降低热负载，这意味着不需要或大幅减少散热器或其他冷却系统，从而提高整体系统可靠性。　　TSB952的工作温度范围是 -40°C 至 125°C，可用于工业和汽车环境。意法半导体将于 2024年下半年推出符合 AEC-Q101 标准的车规型号。全系产品均能耐受4kV ESD静电放电 (模型)，并加强了 EMI抗电磁干扰能力。NADER开关　　英飞凌抗辐射F-RAM存储器的目标应用包括传感器与仪器的数据存储、校准数据的数据记录、适用于数据加密的安全密钥存储，以及启动代码存储等。除外太空应用，这款存储器还适用于电子等应用的温度要求（-55°C 至 125°C）。　　R&S SMB100B本身直接输出的电平精度非常高。随着所需信号频率的增加，待测设备获得正确电平的难度也随之增加：R&S SMB100B 支持两项附加功能，用于补偿路径损耗以及由附加测试夹具、电缆或放大器所带成的信号变化。引脚数量：系列中可能有不同的引脚配置，提供多种连接选项。

　　Dolphin Design市场营销副总裁Hakim Jaafar表示：“凭借新系列IP，Dolphin Design成为低功耗、高性能音频IP的。这一成果凸显了我们向客户提供突破性解决方案的承诺，并加强了我们在半导体IP领域持续创新的决心。在自动化系统中，传感器数据的价值会随时间推移而递减，而这些数据必须根据尽可能的信息运行，才能实现时延和确定性响应。在工业和应用中，许多决策需要在几毫秒内做出。Embedded+ 能限度发挥合作伙伴和客户数据价值，其高能效和高性能算力使合作伙伴与客户能够专注于满足客户和市场需求。　　如今，随着新一代Galaxy Z系列产品的惊艳亮相，三星再次展现了其在移动科技创新领域的地位。Galaxy Z系列不仅继承了三星在折叠屏技术上的深厚积累，更将实用性与灵活性结合，与AI技术深度融合，开创了一系列前所未有的移动体验，为Galaxy AI的发展翻开了崭新的一页。MLX90830采用悬臂设计，可测量各种环境下的气体和液体压力，精度高，可靠性强。该传感器既可作为独立器件使用，也可嵌入到电动汽车热管理系统的膨胀阀、电子压缩机或泵中，是HVAC-R应用的理想选择。良信NDJ1(Z)系列接触器式继电器GD32F5系列支持2MB程序RWW (Read-While-Write) OTA升级，能够在业务不中断的情况下进行代码升级，兼顾实时性与稳定性。外部总线扩展(EXMC)支持访问SDRAM、SRAM、ROM、NOR Flash、NAND Flash及PC Card等多种片外存储器。凭借其超大容量存储空间，GD32F5能够满足复杂工业系统对于代码升级备份的需求。　　IPM01系列是Flexield产品家族的新晋成员，有片材和定制化形状可选。今后，TDK 将持续提供卷状制品并不断扩大其高温型产品阵容，以满足市场需求。通过自主研发以及与合作伙伴的联合研发，目前公司机器人研究院已形成一系列人形机器人用关键传感器套件，包括全固态激光雷达、超宽光谱相机、六维力传感器、结构光深度相机、dTof雷达模组、双目人脸识别模组、IMU、掌静脉+人脸识别模组等，适用于复杂多样的不同工业场景。　　器件采用倒装芯片技术增强散热能力，热阻比竞品MOSFET低54 %。SiZF4800LDT导通电阻和热阻低，连续漏电流达36 A，比接近的竞品器件高38 %。 MOSFET独特的引脚配置有助于简化PCB布局，支持缩短开关回路，从而减小寄生电感。SiZF4800LDT经过 Rg和UIS测试，符合RoHS标准，无卤素。良信NDJ1(Z)系列接触器式继电器　　贸泽供应的Microchip Technology PolarFire SoC Discovery套件基于PolarFire MPFS095T片上系统 (SoC) FPGA，配备嵌入式64位四核RISC-V处理器以及95000个高性能逻辑元件，可实现强大的计算性能，同时提供出色的能效和安全性。　　禅思 H30T 支持三种红外增益模式，低增益模式、高增益模式及全新超清模式[7]。不同程度的增益模式作用不同，低增益模式提供更广的测温范围，高增益模式提供更的测温能力，超清模式画面清晰度更高，更有利于观察目标物体，在安防、应急、搜救等应用场景中更为实用。良信NDJ1(Z)系列接触器式继电器”　　50Ω 端接功率处理为 24dBm，封装设备可在 25°C 时处理 1W，在 +95°C 时处理 0.3W。　　我们很自豪地推出能量平衡计算器，强调我们致力于帮助工程师提高系统效率和减少电池浪费的承诺。该工具使工程师能够做出明智的决策，确保我们的能量采集解决方案得到充分利用，延长电子设备的使用寿命。　　现在，AMD锐龙9 9950X/9900X处理器已经解禁，下面为大家带来图赏。

　　为促进汽车电气化的深度发展及实现自动驾驶的先进功能，汽车市场越来越多的强调控制系统的数字化程度，对传感器的要求也在不断演进。对于线控转向系统这样的创新系统，由于方向盘和转向齿条之间没有机械连接，位置传感器作为关键部件便必须表现出卓越的可靠性、功能安全性和准确性。美光进一步缩小UFS 4.0的外形规格以实现更紧凑的 9mm x 13mm 托管型 NAND封装。尺寸更小巧的UFS 4.0为下一代折叠及超薄智能手机设计带来了更多可能性，制造商可利用节省出来的空间放置更大容量的电池。此外，新版UFS 4.0解决方案可将能效提升 25%[[3]]，使用户在运行 AI、AR、游戏和多媒体等耗电量高的应用时获得更长的续航时间。DRV7308基于 GaN 技术，具有高功率密度；采用 12mm x 12mm 封装，使之成为面向 150W 至 250W 电机驱动器应用的业界超小型 IPM。在效率的加持下，DRV7308 无需外部散热器，与同类 IPM 解决方案相比，电机驱动逆变器印刷电路板 (PCB) 的尺寸可缩减55%。　　四维图新旗下杰发科技车规级MCU芯片AC7801x功能安全产品落地，成功应用于开步电子CB350系列电流传感器，该产品已通过ISO 26262 ASIL C级功能安全产品。这是AC7801x芯片在新能源汽车上的又突破性应用，证明了杰发科技在汽车电子领域的技术实力和创新能力。LAZZEN-NDG1C-100系列隔离开关”针脚间距：常见的针脚间距为1.00mm。Nexperia发现这也是造成目前市场上许多SiC器件的性能受限的因素之一，新推出的SiC MOSFET采用了创新型工艺技术特性，实现了业界的RDSon温度稳定性，在25℃至175℃的工作温度范围内，RDSon的标称值仅增加38%。近日推出两项全新的CoolGaN?产品技术：CoolGaN双向开关（BDS）和CoolGaN? Smart Sense。CoolGaN BDS拥有出色的软开关和硬开关性能，提供40 V、650 V 和 850 V电压双向开关，适用于移动设备USB端口、电池管理系统、逆变器和整流器等。　　HL7603 DC-DC芯片在这一背景下显得尤为重要。它能够将电池电压升压至系统所需的电压水平，并且提供充足的电流，从而确保射频模块以及其他关键组件在较低的电池电压下也能持续稳定工作。这种提升不仅保证了手机的通信功能不受影响，并且整体上提升了手机的性能和用户体验。LAZZEN-NDG1C-100系列隔离开关　　控制器和 24.50mm × 11.00mm DMD 与 15 x 15mm DLPA3085电源和 LED 驱动器 IC 一起构成了用于 4K 投影显示器的芯片组。”同时，配备纹理相机，能够真实还原物体色彩信息。SFH 4726AS LED使用的是红外不可见光，投射时更安全、舒适，不会对人眼造成伤害。此外，智能补光设置使得用户可以自由选择开／关补光，避免光源频闪侧记的影响，真正实现不可见光扫描效果。LAZZEN-NDG1C-100系列隔离开关此外，TOLT 器件还与英飞凌采用Q-DPAK封装的 CoolSiC? 750 V这一顶部散热CoolSiC? 工业产品组合形成了互补。当器件所需的电源不需要Q-DPAK封装时，开发者可使用TOLT器件减少SiC MOSFET占用的 PCB 面积。要运行这些人工智能工作负载，需要强大的计算能力，这反过来又需要在芯片上集成大量嵌入式内存，尽可能靠近计算单元，以减少延迟。提供用户现在期望的推理能力需要大规模并行处理阵列，这不仅意味着功耗增加，而且还面临着不断挑战的热负载，对封装和冷却需求提出了要求。SureCore 重新审视了PowerMiserIP 并进一步对其进行优化，以进一步降低动态功耗并利用 FinFET 技术的功效。这提供了一种内存技术，可以限度地减少热影响，同时提供人工智能所需的苛刻性能配置文件，并将其称为“ PowerMiser AI”。　　该负斜率均衡器采用坚固弹性和紧凑的同轴封装设计，工作温度范围为0℃到+90℃，输入功率为150mw，允许用户安全地传输更大功率，无需担心过载和损坏天线端口。

该系列依托浪潮信息自研分布式文件系统，搭载新一代数据加速引擎DataTurbo，通过盘控协同、GPU直访存储、全局一致性缓存等技术为AI大模型数据归集、训练、数据归档与管理等阶段提供强大存储支撑能力，助力用户加速大模型系统的创新及应用落地。　　这些组件经过 雪崩测试。CoolSiC 技术与 .XT 互连技术相结合，使设备能够应对 AI 处理器功率需求突然变化引起的功率峰值和瞬变。在数据准备阶段，在规模大、来源广泛、格式多样的原始数据中，筛选和清洗出利用于训练的高质量数据常会耗费大量时间；在模型训练阶段，海量小文件数据加载、Checkpoint数据调用对IO处理效率提出严苛要求；模型训练之后，多个数据资源池无法互通、海量冷数据归档带来较高的数据管理复杂度。　　储能技术的迅猛发展为能源存储提供了可靠的解决方案，推动了可再生能源的大规模应用。然而，储能系统规模的扩大和复杂性的增加，储能系统安全事故的风险也相应增加。这些事故可能包括电池故障、能量损失、短路等，这些情况往往伴随着一氧化碳的产生。因此，及时而准确地监测一氧化碳浓度变化是防范安全事故的重要手段。NADER-LCA系列电力电容　　“沟槽辅助平面栅”技术能使碳化硅MOSFETs的RDS(ON)受温度影响小，在整个运行范围内的功率损失降到。在高温的运行环境下中，搭载这一技术的碳化硅MOSFETs，与竞争对手相比，RDS(ON)降低高达20%。　　 第三代高通S5音频平台采用基于高通S7音频平台的全新标准架构，支持开发者更轻松地打造产品。第三代高通S5音频平台的AI性能是前代平台2的50倍，得益于AI增强的高通自适应主动降噪（ANC）和语音处理技术可以赋能快速响应且无缝的音频体验，并以超低功耗带来持续的性能表现。　　随着汽车行业向软件定义汽车和新E/E架构过渡，市场对高性能硬件和强大网络安全解决方案的需求也逐渐增加。为满足这一需求，功率系统和物联网领域的半导体英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与汽车软件提供商ETAS合作，共同将ESCRYPT CycurHSM 3.x汽车安全软件堆栈集成到AURIX? TX网络安全实时模块（CSRM）中，希望借助这套新一代解决方案包提升安全级别、性能和功能。FCS945R则是移远通信推出的另一款高性能双频Wi-Fi 4和蓝牙5.2模组，其在IEEE 802.11n模式下工作，数据速率可达150 Mbps。FCS945R还采用经典LCC封装和12.0 mm × 12.0 mm × 2.15 mm的超紧凑封装设计，在尺寸和成本方面进行了双重优化，满足尺寸敏感型应用的要求，并支持-20°C ~+70°C消费级工作温度。NADER-LCA系列电力电容适于IrDA应用的升级版TFBS4xx和TFDU4xx系列红外（IR）收发器模块，链路距离延长20 %，抗ESD能力提高到2 kV。器件支持115.2 kbit/s 数据速率（SIR），链路距离为1米，适用于能量表和监控器、工业自动化控制、手机和设备无线通信和数据传输。为提高便携式设备电池使用寿命，模块降低了功耗，闲置供电电流 < 70 μA，关断模式 < 1 μA。　　用户现在可申请 CGD 新型 P2 系列 ICeGaN 功率 IC 样品。该系列包括四款 RDS(on)产品为25 mΩ和55 mΩ，额定电流为60 A和27 A的产品。产品采用10 mm x 10 mm封装 DHDFN-9-1和 BHDFN-9-1（底部散热器DFN）封装。与所有CGD ICeGaN产品一样，P2系列可以使用任何标准 MOSFET 或 IG 驱动器进行驱动。NADER-LCA系列电力电容　　MiNexx3000不仅在质量方面，而且在成本效益方面都设立了新的标准。采购经理可以依靠MiNexx3000来满足他们的预算要求。"Eren Sagdas说："在开发过程中，我们还注重维护的简便性和耐用性。"MiNexx3000具有与现有生产和OEM系统无缝集成的能力，因此还能提高生产效率"。MiNexx3000与现有生产流程的整合促进了生产链的顺畅和协调。　　此外，DRM1000 将获得欧盟无线电设备指令的预。这种紧凑型低功耗接收器解决方案的尺寸仅为 42mm x 25.4mm x 5mm，可以轻松集成到外形尺寸的无线电设备中，特别适合便携式、电池或“可再生”供电设备。　　该系列器件的特点是开启和关闭速度快且开关损耗极小。此外，凭借具有850 V业界瞬态电压的700 V E模式，它们能够更好地抵御用户环境中的异常情况（例如电压峰值），提高整个系统的可靠性。

　　AC05 WSZ和AC05-AT WSZ采用坚固耐燃的硅酮水泥涂层，符合UL 94 V-0阻燃测试标准，适于严苛工作条件下使用。电阻器工作温度为-55 C至+250 C，绕线结构满足高温机械阻力、热冲击的严格要求。若有芯片公司对此一芯片的进入量产有兴趣，Andes 晶心科技亦可考虑以特殊商务授权模式，让芯片公司有机会取得授权，将QiLai芯片带进量产。　　随着非道路车辆和商用车辆制造商越来越多地转向双电压电气架构，对48伏DC/DC转换器的需求日益增长。伊顿转换器采用自然对流风冷设计，易于集成，可在高达85摄氏度的环境温度下工作。此外，转换器采用率设计，可在宽泛的工作范围内降低功率损耗。该IP基于思尔芯芯神瞳逻辑系统 S7-9P构建原型，不仅可以验证和测试RF性能、吞吐量、发射功率、接收灵敏度和EVM等重要射频指标，还可以共同为芯片设计公司提供从RF至MAC端到端的验证方案，提高工作效率，显著缩短客户的产品上市时间。NDV1A-12户内交流高压真空断路器　　Sirius Wireless在射频IP领域表现突出，它是当前射频IP 公司中能迈入台积电的先进制程的同时还拥有Wi-Fi 7射频设计能力的公司。它提供的A+D die商务模式设计选择，为射频产业带来革新。通过思尔芯与Sirius Wireless共同提供的Wi-Fi 7 RF IP验证系统，降低了一般芯片设计公司进入Wi-Fi领域的门槛。MS27200A是一个独立的单元，旨在成为更大系统的一部分。该模块可以执行矢量信号分析的测量，如5G和LTE测量。它是将频谱感知添加到任何寻找干扰或覆盖映射的平台中的工具。借助实时频谱分析功能，用户可以监控射频环境，而不会错过任何间歇信号。　　作为一种高成本效益的线缆替代品，ST60A3H0和ST60A3H1收发器允许设计师为产品设计纤薄、无孔的外壳，让产品设计变得时尚、防水，无线对接简便。设备自动发现和即时配对功能可以节省配对时间，同时，低功耗特性还能保护电池续航性能。作为市面上款击穿电压达到2000 V的碳化硅分立器件，CoolSiC MOSFET采用TO-247PLUS-4-HCC封装，爬电距离为14 mm，电气间隙为5.4 mm。该半导体器件得益于其较低的开关损耗，适用于太阳能（如组串逆变器）以及储能系统和电动汽车充电应用。NDV1A-12户内交流高压真空断路器　　为音响发烧友量身打造的 Nothing Ear 推出了 Nothing 迄今为止的驱动系统，搭载了精心挑选的优质材料打造的 11 mm 的定制化动圈式耳机驱动器，旨在提供保真和清晰的声音。其中选用的陶瓷振膜丰富了整体音质，也使高音更加清晰。Nothing 改进了 Ear (2) 的双腔体设计，增加了两个通风口，以改善空气流动，提供更清晰的声音。　　系统设计人员在为产品添加蓝牙功能时面临诸多障碍，从技术和资源限制到预算限制，从上市时间压力到具有挑战性的性能和集成要求。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）扩大旗下蓝牙低功耗产品组合，推出12 种新产品，旨在为设计人员提供广泛的选择，以帮助其应对独特的挑战，克服从简单到设计中的各类障碍。NDV1A-12户内交流高压真空断路器”　　OCP9225AH具有过电压保护功能，如果输入电压超过OVP阈值，可使内部FET断电。OVP阈值可通过可选的外部电阻器进行调节，公式为VIN_OVLO = 1.2× (R1+R2)/R2。过温保护也会在140℃时关闭设备（典型情况）。另一方面，为了解决低导通阻抗对负载电流检测的挑战，希荻微研发人员对电流采样电路结构和布图布局进行创新的设计，并创造性的引入分步校准的理念，以实现低导通阻抗下的电流检测。　　144系列是Pickering额定功率高达80瓦产品中，尺寸的微型SIP舌簧继电器，结合了有效切换更高功率和特殊低电平性能的能力，是高功率和低电平开关的理想选择。非常适用于混合信号半导体测试机、光伏效率监控系统、新能源汽车和充电桩测试、采矿气体分析、电子、在线测试设备和高压仪器仪表等。