配备 4000 万像素变焦相机,支持 34 倍光学变焦和 400 倍数字变焦,禅思 H30 系列在 650 米外的地方也能看得清楚车牌。依靠大疆的图像增稳算法,H30 系列还能有效减弱长焦画面的抖动,为用户带来稳定清晰的画面。同样,配备的激光测距仪也能够获取远至3000米[1]的目标点位置信息,包含直线距离、海拔高度和经纬度,远测量距离约为上一代H20系列的2.5倍[2],大大提高测距范围。 CoolGaNBDS高压产品分为650 V 和 850 V两个型号,采用真正的常闭单片双向开关,具有四种工作模式。该系列半导体器件基于栅极注入晶体管(GIT)技术,拥有两个带有衬底终端和独立隔离控制的分立栅极。相比当前主流的CAN FD车载通信方案,NCA1462-Q1在满足ISO 11898-2:2016标准的前提下,进一步兼容CiA 601-4标准,可实现≥8Mbps的传输速率。凭借纳芯微的振铃功能,即使在星型网络多节点连接的情况下,NCA1462-Q1仍具有良好的信号质量;此外,超高的EMC表现,更加灵活、低至1.8V的VIO可有效助力工程师简化系统设计、并打造更高质量的车载通信系统。
该产品系列包含工业级和车规级SiC MOSFET,针对图腾柱 PFC、T型、LLC/CLLC、双有源桥(DAB)、HERIC、降压/升压和移相全桥(PSFB)拓扑结构进行了优化。这些MOSFET适用于典型的工业应用(包括电动汽车充电、工业驱动器、太阳能和储能系统、固态断路器、UPS系统、服务器/数据中心、电信等)和汽车领域(包括车载充电器(OBC)、直流-直流转换器等)。良信开关插座哪里买相比当前主流的CAN FD车载通信方案,NCA1462-Q1在满足ISO 11898-2:2016标准的前提下,进一步兼容CiA 601-4标准,可实现≥8Mbps的传输速率。凭借纳芯微的振铃功能,即使在星型网络多节点连接的情况下,NCA1462-Q1仍具有良好的信号质量;此外,超高的EMC表现,更加灵活、低至1.8V的VIO可有效助力工程师简化系统设计、并打造更高质量的车载通信系统。
此传感器专为汽车和工业应用场景而设计,可在 -40℃ 至 160℃ 的环境温度范围内工作,具体取决于电源电压范围。此传感器十分紧凑且用途广泛,并提供十六针 SSOP16 SMD 包装。此外,SNMP以太网基本模块允许实时远程监控,具有电子邮件功能,以提醒用户和监控控制台重要的系统事件。MPPS优于同类产品,具有卓越的输出功率、效率、可靠性、灵活性、尺寸和重量。
新产品采用东芝专有的SOI工艺(TarfSOI),实现了非常高的带宽:TDS4B212MX的-3 dB带宽(差分)为27.5 GHz(典型值),TDS4A212MX为26.2 GHz(典型值),在业界处于地位[1]。因此,新产品可用作PCIe5.0、USB4和USB4Ver.2等高速差分信号的Mux/De-Mux开关。良信开关插座哪里买 凭借 -40°C 至 +125°C 的宽工作温度范围,设计人员可以在恶劣环境以及长负荷曲线应用中使用TSZ151,典型应用领域包括工业、服务器和电信基础设施电源中的反馈电路,以及汽车高精度信号调节和电源转换电路。 直观界面,提升部署和管理效率ActiveProtect软硬件一体化的设计,能够简化部署与管理,降低整体拥有成本。IT管理员可以在直观的界面里完成安全策略设置,例如:不可变备份、Air-gap,并进行灵活还原,这些功能不仅有效隔绝勒索病毒,更为管理人员减少管理多个不同设备的负担。良信开关插座哪里买 根据 Satechi 的说法,多端口适配器提供的显示选项包括 8K/30Hz、4K/120Hz、2K/144Hz 和 1080p/240Hz。其中三个 USB-C 数据端口支持高达 10Gb/s 的 USB 3.2 Gen 2 传输速度,而一个则提供 5Gb/s。” Nexperia推出了采用5 x 6和8 x 8mm封装LFPAK封装的80和100V MOSFET,Rds(on)范围为1.8至15mΩ,100V器件的Rds(on)范围为2.07mΩ以上。 “沉浸式显示现在受到日常消费者的追捧,而不仅仅是电影爱好者和游戏玩家,”TI 数字光投影机总经理 Jeff Marsh 说。“消费者曾经需要一台大电视或显示器来获得清晰明了的显示效果,而现在他们可以使用生活方式或游戏投影仪,并将墙壁变成他们选择的屏幕尺寸。”
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MLX90418是一款性的即插即用解决方案,可满足现代数据中心服务器冷却系统的技术要求,提供卓越的效率、性能和长期可靠性。LAZZEN-NDJG3系列混合继电器推挽变压器驱动NSIP605x系列。该系列包括输出功率为1W的NSIP6051和输出功率为5W的NSIP6055。其中,NSIP6055提供两个版本:开关频率为160kHz的NSIP6055A,可用于对EMI要求更严格的系统应用;以及开关频率为420kHz的NSIP6055B,可用于对提高转换效率和缩小变压器尺寸有需求的系统应用。
HL7603的独到之处在于其宽电压范围,这一特性充分利用了硅阳极电池在3.4V至2.7V的电压范围内的额外容量,极大提升了搭载HL7603的AI手机相比采用传统的锂电池手机续航时间。 根据 Satechi 的说法,多端口适配器提供的显示选项包括 8K/30Hz、4K/120Hz、2K/144Hz 和 1080p/240Hz。其中三个 USB-C 数据端口支持高达 10Gb/s 的 USB 3.2 Gen 2 传输速度,而一个则提供 5Gb/s。
7 GDDR7 的推出,进一步完善了美光业界产品组合,为 CPU、NPU 和 GPU 组件的边缘 AI 推理应用提供了 DDR、LPDDR 和 GDDR 内存的选项。针对游戏应用,美光 GDDR7 凭借卓越的性能和帧缓冲缩放技术,为玩家带来 AI 增强的游戏体验,包括灵活多变的地形、玩家角色和故事情节。LAZZEN-NDJG3系列混合继电器 STC是目前市面上用于直接测量化碳浓度的传感器之一,旨在可以无缝集成到紧凑型电子设备中,为当前被尺寸和成 美光 GDDR7 性能强劲,可使生成式 AI 工作负载6,如文本到图像的创建等的吞吐量提升高达 33%,同时缩短响应时间至多 20%。美光预计,相较于当前的 GDDR6 和 GDDR6X,搭载 GDDR7 的显卡在 1080p、1440p 和 4K 分辨率下,光线追踪和光栅化的每秒帧数(FPS)将提升超过 30%。LAZZEN-NDJG3系列混合继电器 150mw的输入功率处理允许用户安全地传输更大的功率,而不必担心过载和损坏天线端口。 HighTec 的 ISO 26262 ASIL D Rust 编译器带有预配置编译(cargo build)系统,可无缝访问 AURIX?的Rust生态系统,包括I/O库、驱动程序、Rust 运行时、示例项目(包括 Rust 与 C/C++ 混合集成的用例),以及Rust与HighTec安全实时操作系统 PXROS-HR的集成。HighTec编译器是对AURIX? 成熟的C/C++ 编译器的补充,后者同样基于先进的开源 LLVM 编译器技术。它们共同确保了 Rust 代码与传统 C/C++ 代码的无缝集成,从而在两种语言之间实现更佳的互通性。NXP MCX A系列微控制器,该系列具有可扩展的器件选项、低功耗和智能外设,让设计人员可以选用更小封装,简化板卡设计。MCX A系列专为支持更多GPIO引脚以提供更多外部连接而设计,工作频率高达96MHz,集成度高,模拟性能优异且拥有各种外设,包括定时器和4Msps 12位ADC。定时器可以生成三组带有死区插入的互补脉宽调制 (PWM) 信号,4Msps 12位ADC则可以实现硬件窗口和平均功能。
Taoglas TFX隐形天线轻薄如纸,采用简便的即剥即贴安装方式,适用于任何非金属表面,包括塑料、玻璃和屏幕。超薄的透明薄膜让其可以隐蔽安装在之前无法利用的物理空间。该系列采用亚毫米厚度的混合透明导电膜,为设计人员提供了隐形天线解决方案,可实现更为复杂的无线技术(包括MIMO和毫米波),并具有不透明天线的性能、可靠性和小尺寸。耐热、无缝、防紫外线的透明材料,无论采用哪种形状和天线配置,无需焊接就能实现“即贴即连”。NADER-NDM5Z系列直流塑料外壳式断路器 纳微半导体(纳斯达克股票代码:NVTS)今日宣布为其的第三代快速碳化硅(G3F)MOSFETs产品组合新增一款坚固耐用的热性能增强型高速表贴TOLL封装产品,能为大功率、可靠性要求高的应用带来、稳定的功率转换。”
PoE交换机通常有多达48个端口,每个端口需要2个MOSFET提供保护。单个PCB上有多达96个MOSFET,小型化器件封装尺寸的解决方案极具吸引力。为此,Nexperia发布了采用2 mm x 2 mm DFN2020封装的100 V PoE ASFET,与以前采用LFPAK33封装的版本相比,占用的空间减少了60%。NADER-NDM5Z系列直流塑料外壳式断路器 株式会社村田制作所(以下简称“村田”)开发了行业首款(1)利用负互感(2)、能对从数MHz到1GHz的谐波(3)范围内电源噪声进行的去寄生电感降噪元件“LXLC21系列”(以下简称“本产品”)。只需将1件本产品连接至电源电路中的电容器,即可消除与本产品连接的电容器的ESL(4),并提高电容器的噪声消除性能。 在以中等功率工作的工业机器人和半导体制造设备等应用中,大多采用模拟控制电源。然而近年来,要求这类电源要具备高可靠性和精细控制功能,仅采用模拟控制方式的电源配置已经很难满足市场需求。另一方面,全数字控制电源虽然可以进行更精细的控制和设置,但存在所用的数字控制器功耗大、成本高等问题,因此在中小功率电源中很难普及应用。NADER-NDM5Z系列直流塑料外壳式断路器 ECC608 TrustMANAGER 通过 keySTREAM 在现场管理和更新安全证书,而不是局限于在制造过程中实施的静态证书链,有助于在终端准确配置定制加密证书,而无需供应链定制,并可由终端用户进行管理。keySTREAM提供器件到云的解决方案,可在产品的整个生命周期内确保物联网生态系统中关键资产的端到端安全。 这款新产品在形成圆弧光的机构中,配备曝光狭缝自动调整机构(SIC:Slit Illuminance Control)。通过自动控制光线通过的狭缝宽度,可以改变曝光光线的强度分布,从而实现稳定的曝光线宽。Melexis推出汽车照明应用开发套件ADK81116。该套件专为简化汽车动态RGB-LED应用的开发流程而设计。这款而的解决方案配备了预加载的可配置固件,从而无需为此专门开发固件。用户只需通过用户友好的图形用户界面(GUI),就能实现便捷的校准和配置。
DELO-DOT PN5 LV 的尺寸为 68 mm × 19 mm × 90 mm(宽 x 深 x 高),结构紧凑,只需很小的空间即可安装在生产系统里。它重量仅 240 克,轻巧的结构令阀门可极快地加速,同时具备更小的轴和驱动构造。它还支持高速工艺,连续点胶频率可达 250 Hz。NADER-NDB6LM-40系列小型断路器 纳微半导体(纳斯达克股票代码:NVTS)今日宣布为其的第三代快速碳化硅(G3F)MOSFETs产品组合新增一款坚固耐用的热性能增强型高速表贴TOLL封装产品,能为大功率、可靠性要求高的应用带来、稳定的功率转换。”
而三星Galaxy Z Flip6在灵动多变、便捷易用的体验上更进一步,助力用户尽情释放个性与创意表达。依托Galaxy AI与大视野智能外屏、立式自由拍摄系统等标志性体验的创新结合,三星Galaxy Z Flip6为用户在更多生活场景中带来更为新颖、有趣的AI功能与体验。NADER-NDB6LM-40系列小型断路器 2.基于内部测试。在铺有地毯的混凝土地面上,1TB和2TB容量规格抗跌落保护可达1.2米;4TB、5TB和6TB容量规格抗跌落保护可达1米。抗冲击强度可达453公斤。IEC 60529 IP54:经测试可承受飞溅的水侵入外壳;有限的灰尘接触不会干扰操作。使用前必须保持产品清洁和干燥。” 该款全新的交叉开关符合汽车规格* – 符合 AEC-Q100 2 级标准,可在-40°C 至 +105°C 的环境下使用,由通过 IATF 16949 的设施制造,并支持 PPAP 。PI3USB31532Q 供应数量以 3,500 个为单位。NADER-NDB6LM-40系列小型断路器 随着电子产品的不断微型化,瑞士微晶(Micro Crystal)通过推出的 C8 系列产品实现了重大飞跃。这一系列超小型实时时钟(RTC)模块,专门用于紧凑和轻型设计,为致力于开发更小、更电子设备的工程师铺平了道路。 为促进汽车电气化的深度发展及实现自动驾驶的先进功能,汽车市场越来越多的强调控制系统的数字化程度,对传感器的要求也在不断演进。对于线控转向系统这样的创新系统,由于方向盘和转向齿条之间没有机械连接,位置传感器作为关键部件便必须表现出卓越的可靠性、功能安全性和准确性。TMR4101磁栅传感器芯片与磁极距为0.4mm的多对极磁栅配套使用。当芯片沿着磁栅的长度方向移动时,其内置的两个推挽式TMR半桥结构分别输出相位差为90°的正弦和余弦信号,信号的周期与相邻的一对南北磁极的总长度0.8mm相对应。基于TMR技术优异的高灵敏度和低噪声特性,TMR4101的正弦和余弦输出信号可通过模拟前端调理电路和数字信号解算完成对微位移的测量,在典型应用场景中可达到微米级的重复精度。
标准现成 SRAM IP 已针对面积或速度进行了优化,但并未针对功耗进行优化。我们的技术非常节能,因此产生的热量较少,使其成为下一代人工智能芯片的理想解决方案。这包括从边缘设备到车载应用程序,甚至到数据中心的所有内容,所有这些都必须限度地减少热开销。随着产品越来越依赖边缘人工智能而不是基于云的解决方案,这一点将变得越来越重要。NADER-NDW3框架断路器 Particle 公司宣布推出一款八核 Raspberry-Pi 形单板计算机,该计算机基于高通骁龙 Kryo CPU 构建,具有 12Top/s 的神经处理能力,并配备 5G 和 Wi-Fi 6E 通信。
LED的MiniLED封装采用的引线框嵌入白色热塑材料。器件半强角为± 60°,视角达120°,适用于均匀照明和背光,典型正向电压2.9 V。VLMB2332T1U2-08和VLMTG2332ABCA-08按包装单位、发光强度和颜色分装。LAZZEN-NDG3A-Z隔离开关此外,AIR-150 还提供的 AI 软件支持,包括研华 Edge AI SDK,这是一个快速 AI 开发工具包,与 HailoRT Runtime SDK 无缝集成,便于部署。为了解决客户的开发痛点,AIR-150 配备了数据流编译器(Dataflow Compiler)和 TAPPAS,前者是在平台间快速转换各种 AI 模型的实用工具包,后者提供了多个预训练示例,包括多流物体检测、距离分割、分类、姿态估计等。
VNF9Q20F 适用于的区域控制电气/电子架构,还可替代丝和继电器, ECU配电隔离,支持驻车时整车电气系统的配电管理。由于STi2Fuse支持64 个限流值的可编程配置,为设计人员提供高精度的过载处理的灵活性。上海良信接触器价格对于应用,CCP550系列符合IEC60601-1 Ed.3的安规,初级到次级有2个MOPP,初级到地和次级到地有1个MOPP。结合低接地和患者漏电电流,CCP550是漂浮式(BF)患者接触设备的理想选择。
ActiveProtect是我们多年累积客户实际部署反馈和研发经验的成果。我们相信,ActiveProtect可取代过往复杂且成本高昂的数据保护方案,为企业实现真正的降本增效,甚至超越企业对数据保护方案的固有理念。 车规级PSo100S Max通过了AECQ-100,能够承受高达125 °C的环境温度,还支持ASIL-B(达到ISO 26262标准),可帮助集成商实现汽车应用的系统级合规。由于得到英飞凌ModusToolbox?开发平台的支持,开发者能够通过该器件轻松实现各种用例。
这些设备包括工业控制器和机器视觉系统、扫描仪、可穿戴设备、数据聚合器、网关、智能家电以及工业和家庭机器人等NADER-NDZ3(X)系列接触器 为了避免在安装过程中出现视觉错配,以及增强整体可靠性,MicroSpace高压连接有键控机制,并采用了极化防呆设计。凭借这些独特的智能设计,该连接器可以确保配接无误,消除发生错误连接的风险,从而减少错误隐患,提高整体生产效率。
业界首款-48 V宽输入电压数字热插拔控制器XDP700-002,扩展了其XDP数字功率保护控制器系列。这款控制有专为电信基础设施设计的可编程安全工作区域(SOA)控制功能,以及不超过±0.7%的超低电流报告误差,能提高系统故障检测和报告的准确性。此外,该产品还采用升压模式控制技术,可在非SOA系统中更安全地开启场效应晶体管(FET)。 SMART RDIMM 内存模块采用Conformal Coating表面涂层技术,为浸没式液冷伺服器的内存模块提供强化保护,大幅提升数据中心应用的可靠性并降低成本。
过去三年对设计和工程技术的不断精炼使其技艺日趋,Nothing 的音频产品为像音响发烧友和日常听众这样的人群提供了高品质的用户体验。该公司精简了音频产品的产品种类,将精力聚焦在产品本身和用户体验上。Nothing Ear 专为寻求音质的音响发烧友打造,而 Nothing Ear (a) 专为寻求日常音频伴侣的人士而设计。NADER-NDZ3(X)系列接触器因此,这些半导体器件能够凭借更高的开关频率实现更小、更的高功率密度系统解决方案。同时,物料清单(BoM)也有所减少。这不仅降低了系统重量,还减少了碳足迹。 数字输入可支持Max 768kHz的PCM输入和22.4MHz DSD(Direct Stream Digital) 输入(AK4493S),实现信息量丰富的高分辨率音源的“原音”重现。NADER-NDZ3(X)系列接触器日前发布的MOSFET有效输出电容Co(er) 和Co(tr)典型值分别仅为79 pF和499 pF,有助于改善硬开关拓扑结构开关性能,如PFC、半桥和双开关顺向设计。封装还提供开尔文(Kelvin)连接,以提高开关效率。 该模块的工厂校准温度补偿和嵌入式的32.768 kHz晶体谐振器,提供了-40°C至85°C范围内的±2.5 ppm精度(0°C至50°C范围内为±1.5 ppm;相当于±0.13秒/天),以及+85°C至+105°C范围内的±20 ppm精度。这种高精度时间管理功能,结合超低的时间保持电流(低至160纳安),极大地延长了电池寿命,并支持1.3V至5.5V的宽电压运行范围。 即日起开售英飞凌公司的CoolSiC G2 MOSFET。CoolSiC G2 MOSFET系列采用新一代碳化硅 (SiC) MOSFET沟槽技术,开启了电力系统和能量转换的新篇章,适用于光伏逆变器、能量储存系统、电动汽车充电、电源和电机驱动应用。
NORA-W4使用专为IoT而优化的Wi-Fi 6技术,可在工厂、工作场所或库房等环境中显著减少网络拥塞问题,有效提高吞吐量并降低延迟。该模块可向下兼容Wi-Fi 4,同样适用于Wi-Fi基础设施尚未升级的应用环境。良信DF-TTP网关DRV7308基于 GaN 技术,具有高功率密度;采用 12mm x 12mm 封装,使之成为面向 150W 至 250W 电机驱动器应用的业界超小型 IPM。在效率的加持下,DRV7308 无需外部散热器,与同类 IPM 解决方案相比,电机驱动逆变器印刷电路板 (PCB) 的尺寸可缩减55%。
T2000是继元太在2019年发表T1000后,在时序控制芯片技术上的重大进步。T2000内嵌彩色成像算法(Color Imaging Algorithm),支持元太E Ink Kaleido? 3、E Ink Gallery? 3和E Ink Spectra? 6等的全彩电子纸显示技术。除了提供高质量的影像色彩,和前一代时序控制芯片相比,处理色彩演色(Color Rendering)的速度也快了10倍以上。 ASM330LHBG1 符合 AEC-Q100 1 级标准,适用于-40°C 至 125°C环境工作温度,可安装在发动机舱周边和阳光直射区域等工作环境。这些模块可以提高车辆导航、车身电子、驾驶辅助设备和高度自动化驾驶系统的准确度和可靠性。典型应用包括导航系统、防抖摄像头、激光雷达和雷达、主动悬架、车门模块、车联网 (V2X) 系统、自适应车灯、动作功能。
G3F产品系列针对高速开关性能进行了优化,与CCM TPPFC系统中的竞争对手相比,硬开关品质因数(FOMs)提高了40%。这将使下一代AI数据中心服务器电源(PSUs)的功率增加到10kW,每个机架的功率从30kW增加到100-120kW。NADER-NDB1系列微型断路器 LXI型号65-200平台还允许用户加载预设置的测试序列,并通过软件或硬件触发器对它们进行控制,与标准的软件驱动程序控制方式相比,节约了测试时间。这些测试序列存储在本地LXI控制器上,减轻了主机CPU和以太网流量的负担,限度地降低了整体系统延迟。这些功能将优化半导体测试的体验,因为在半导体测试中,每个被测设备可能需要测试数千次。