钛酸钡热敏电阻由瓷片组成，两端焊接镀锡CCS引线，涂有符合UL 94 V-0标准的耐高温硅树脂涂料。器件符合RoHS标准，经过C-UL-US，文件编号E148885，适于 AC和DC使用，提高并控制安全水平。PTCEL13R和PTCEL17R具有SPICE和3D两种型号。　　无论是在工业还是汽车领域，高压系统正在变得越来越普遍，为了适配工业和汽车平台高压化的趋势，NSI7258以背靠背的形式集成了2颗纳芯微参与研发的SiC MOSFET，每颗支持高达1700V的耐压；在1分钟的标准雪崩测试中，NSI7258可耐受2100V的雪崩电压和1mA的雪崩电流，实现业内的耐压和抗雪崩能力。　　该系列提供各种通孔和表面贴装封装，帮助设计人员实现紧凑的外形尺寸、高功率密度和系统可靠性。TO-247 LL（长引线）是一种深受市场欢迎的通孔封装，可以简化器件在设计中的集成，并沿用成熟的封装工艺。AIROC CYW89829低功耗蓝牙MCU是该半导体产品系列中的汽车部件，具有强大的射频性能、长距离和的蓝牙5.4功能，包括带响应的周期性广播（PAwR），是汽车接入和无线电池管理系统（wBMS）应用的理想之选。NADER-NDW3B-3200框架断路器　　Power Integrations符合AEC-Q100标准的InnoSwitch3-AQ反激式开关IC产品系列包括额定耐压1700V的器件，其内部集成碳化硅(SiC)初级开关MOSFET，可使灵敏控制电路安全地从800V电池中取电。额定电压45V、输出电流500mA的侧*1LDO稳压器*2（以下简称LDO）“BD9xxM5-C”（BD933M5EFJ-C、BD950M5EFJ-C、BD900M5EFJ-C、BD933M5WEFJ-C、BD950M5WEFJ-C、BD900M5WEFJ-C），非常适用于由车载电池驱动的车载电子产品和ECU（电子控制单元）等的电源。　　XDP700-002 采用“三合一”架构，结合了用于监测和故障检测的高精度遥测、针对功率 MOSFET优化的数字 SOA 控制，以及适用于n沟道功率MOSFET的集成栅极驱动器。XDP700-002 具有-6.5至-80 V的极宽工作输入电压范围，能够承受高达 -100 V 的瞬态电压长达500 ms，其电流和电压遥测误差分别只有0.7%和0.5%。　　AIR-150 配备了 Hailo-8 AI 加速模块，可提供 26 TOPS 的计算能力。与英伟达（NVIDIA）Jetson Orin Nano 和 Xier NX 相比，AIR-150 的 AI 能力更强，可为 AI 推理带来更高的吞吐量和更低的延迟。NADER-NDW3B-3200框架断路器这些模块可提供完善的输入欠压、输出过流、过压和短路保护功能，并具有较高的 MTBF 值——根据 MILHBK-217-F，在 25°C 时长达 150 万小时。它们非常适合关注低成本和高功率密度，但对性能或可靠性要求较高的应用。典型应用包括智能楼宇/智能家居、数据通信/电信、能源系统、工业自动化以及测试和测量等。　　Dolphin Design从测试芯片开发中获得的真知灼见，在配合公司的积极进取的性能路线图方面起到了关键作用。这些收获可以确保IP获得持长足发展，并满足性能和低功耗方面日益增长的需求。NADER-NDW3B-3200框架断路器　　如今的微控制有丰富的图形功能，能够实现紧凑设计、高成本效益和更低的功耗。凭借即时启动、占用空间小和实时处理效率高等特点，它们被广泛应用于汽车仪表盘、两轮车、建筑机械、工业、等各个领域。英飞凌的TREO T2G MCU专为满足这些应用需求而设计，尤其是TREO T2G cluster系列。该系列器件可为图形用户界面提供出色的刷新率和达到全高清水平的分辨率。　　SYNIOSP1515 LED符合AEC-Q102测试标准，可产生侧发光输出，360°光强度使得产品周围亮度均匀。LED顶部也可发光，但强度比侧面低，确保后照灯延长灯条等应用轻松实现，无亮斑或黑斑。　　目前，该系列产品包含8种产品，涵盖3.3 V、5 V、12 V、20 V四种电压等级，适用于各种供电电压的过压保护，每种电压都有两种类型——自动重试型（eFuse IC自动恢复电路）和锁存型（通过外部信号触发恢复）。客户可以根据自己的需求和设备尺寸选择合适的产品。

　　除了黑景，白天一线作业难免也会遇到强弱光、雾霾等复杂作业环境，禅思 H30 系列变焦和广角相机可自动判断环境光的亮度和动态范围，通过超感光智能拍照可输出明暗过渡自然、细节丰富的照片。如遇到大雾等复杂天气，全新电子去雾功能[3]还能智能化提高画面清晰度，减少环境带来的干扰。　　三星Galaxy Buds3系列基于收集自用户的耳部3D统计数据与刀锋设计语言打造，佩戴牢固舒适，支持高达24bit/96kHz的高品质音频，以及自适应EQ和自适应ANC等降噪、声音优化功能。三星Galaxy Buds3 Pro支持独特的刀锋灯效设计，配备包含平面高音单元的增强型双路扬声器，并针对沉浸式体验推出了自适应噪音控制、警报检测和语音检测等创新功能，进一步提升用户的沟通方式与音频体验。在基于机器学习的预训练模型降噪算法和超宽频通话功能的加持下，三星Galaxy Buds3系列的通话效果也更加自然清晰。采用SGeT协会SMARC2.1标准，集成瑞芯微全新一代AIOT旗舰处理器RK3588/RK3588J，具备强大的计算性能，高AI算力，满足多媒体处理需求。凭借低功耗，丰富的IO接口设计，ROM-6881实现高性价比、工规可靠、10年生命周期支持，助力机器人，，能源行业打造更快速，更的智能边缘AI方案。　　此款 IC 对称升压 USB D+ 与 D- 通道，实现共模(Common-Mode)稳定性，并以预加重(Pre-emphasis)方式补偿码间串扰 (ISI)。宽广的供电电压范围可简化系统设计，并延长便携式与电池供电设备的工作窗口。良信NDV1(A)、2-12系列户内高压真空断路器QSiC产品系列中新增了1700V SiC(碳化硅)肖特基分立二极管和双二极管模块。这一创新举措旨在满足包括开关电源(SMPS)、不间断电源(UPS)、电动汽车(EV)充电站在内的多种高要求应用场景在尺寸和功率上的严格标准。　　因此，基于FLM163D和FLM263D的ACK SDK for Matter方案，将从很大程度上满足家居生态实现统一、简便连接更多设备的目的。除Alexa平台外，基于Matter规范，该系列模组同时还与谷歌、三星、苹果等各大智能家居平台兼容，进一步提高行业的互联互通标准。　　该公司表示：“许多MOSFET制造商在将其器件的开关性能与其他产品进行比较时，专注于通过低Qg（总）和低Qgd来实现率。然而，Nexperia认为Qrr同样重要，因为它会影响尖峰效应，进而影响器件切换过程中产生的电磁干扰（EMI）量。”　　为保证可靠性，TX3系列电容器的测试规范比标准商用器件更加严格。每个产品均采用标准筛选法进行浪涌电流测试，并对关键电气特性进行二次额外筛查，以消除批次间误差。为提供可靠解决方案，器件容芯和引线框采用硬塑料树脂封装。与MLCC相比，电容器符合MIL-STD-202测试标准，具有更高的抗冲击（100 g）和抗震动（20 g）能力。良信NDV1(A)、2-12系列户内高压真空断路器下一代物联网边缘设备要求在不影响功耗的情况下继续提高性能。英飞凌创新的PSOCEdge E8系列半导体产品不仅利用机器学习功能实现实时响应式AI，还平衡了性能与功耗要求，并为联网家用设备、可穿戴设备和工业应用提供了嵌入式安全性。作为的MCU提供商，我们致力于为扩展未来物联网系统功能提供解决方案。　　“就像在 2024 年运营自己的服务器场没有意义一样，从头开始构建物联网基础设施也没有意义。如果你要大规模部署产品，你应该依靠其他公司提供属于‘无差别重担’类别的基础设施——这是我们从网络服务中借用的术语，””良信NDV1(A)、2-12系列户内高压真空断路器　　同时，Galaxy AI 继续加深了与百度智能云的战略合作，基于文心大模型平台新推出AI帮写、智能语音回复等多个服务。在AI视觉服务方面，三星和美图公司旗下的美图奇想大模型（MiracleVision）进一步合作，为用户提供AI壁纸、AI涂鸦生图等服务。　　OCP9225AH有完全“绿色”兼容的1.237mm*1.912mm WLCSP-12B封装。”　　GL7004采用高可靠性、紧凑型的CLCC封装，同时优化了芯片设计，芯片仅需3路外供电源，降低芯片的整体功耗，使得芯片在全速运行下的功耗仅为1W，方便用户的硬件开发与集成。

　　此次京瓷新开发的半导体制冷模块,相比以往产品,吸热量※1提升了21%,冷却性能增强。该产品主要应用于汽车电池和座椅的温度调节,此次冷却性能的提升,有助于延长电池的使用寿命。　　LEXI-R10和SARA-R10可选择嵌入式eSIM卡，这两个模块还集成了Wi-Fi嗅探器，可通过u-blox CellLocate服务提供基于Wi-Fi和蜂窝通信网络的室内功能。　　Meta 工程师在包含 24,576 个 NVIDIA H100 Tensor Core GPU（与 NVIDIA Quantum-2 InfiniBand 网络连接）的计算机集群上训练 Llama 3。在 NVIDIA 的支持下，Meta 为其旗舰法学硕士调整了网络、软件和模型架构。新型服务器芯片系列以其基于芯片的架构而独树一帜。3C6000 本身就是 16 核/32 线程处理器，而 3D6000 则包含两个 3C6000 芯片，它们通过龙芯的“龙芯一致性链路”技术连接在一起，从而形成一个 32 核/64 线程处理器。3E6000 则更上一层楼，将四个 3C6000 芯片连接在一起，形成一个 64 核/128 线程的庞然大物。弱电配电箱良信式断路器　　GM12071 提供 6 引脚 DFN 和 8 引脚 SOP 封装。仅有DFN 封装支持通过外部电容进行用户可编程软启动。　　新IC内部集成了上管和下管的驱动以及两个性能加强的FREDFET，内部采用无损耗的电流检测，可提供高达99%的逆变器效率。IHB架构消除了系统中的集中发热点，可提高设计的灵活性和可靠性，并可大幅减少元件数量，节省PCB面积。BridgeSwitch-2由Power Integrations的MotorXpert软件套件提供支持，其中包括单相梯形控制和三相无传感器磁场定向控制(FOC)模块，可加快逆变器的开发速度。　　PTCEL系列有两种尺寸可供选择：小电阻PTCEL13R和大电阻PTCEL17，分别用于低能量和高能量应用。所有器件采用卷盘式包装，引线节距为5 mm。此外，PTCEL17R还有7.5 mm和10 mm引线节距，适用于更高电压，还可采用自动贴片加工，降低加工成本。DDR5内存模块采用了新的芯片技术，可在目标功耗范围内提供更高水平的内存性能。Rambus是一家成熟的模组内存接口芯片量产供应商，能够随时为DDR5内存模组制造商提供关键的PMIC组件。弱电配电箱良信式断路器R34P 系列面板安装连接器可自行引导至正确的配接位置。盲配连接器专为电气插座凹进或隐藏的应用而设计 – 通常用于、工业机械和设备中的机架到面板连接。　　今天推出的新产品「S-82K5B/M5B系列」是3节~5节串联用二次保护用IC、具有以下特点：（1）搭载级联功能（通过连接多个IC，能够保护比一个保护IC所能应对的电池数量更多的电池的功能）、通过比以往大幅度减少的部件结构，实现了6节串联以上的二次电池的电压监视；（2）搭载了IC之间通信的开路检测电路(※1)，可进行更安全的电压监视；（3）备有过充电检测电压精度±20mV的S-82K5B系列和实现业界水准(※2)高精度±15mV的S-82M5B系列的2个系列的产品阵容，可以灵活应对客户的需求。弱电配电箱良信式断路器KSC2轻触开关提供清晰的轻触反馈，使用户更容易知道输入已被记录。使用重新设计的KSC2系列产品会使产品更加可靠、易于使用且安全，终使终端用户受益。　　打造专用测试芯片是Dolphin Design确立电源管理和音频IP领域地位的关键一步，有助于不断提高其产品性能与质量。Dolphin Design不断提升客户使用的先进制程方面的水平，因为此前在22纳米节点技术上完成的。在设计新IP或进行迁移时，描述和掌握制程，可以确保芯片的性能。这一全新产品组合将为电动摩托车、微型电动汽车和电动叉车等应用提供出色的性能。新 MOSFET产品的导通损耗和开关性能均有所改善，降低了电磁干扰（EMI）和开关损耗，有益于用于服务器、电信、储能系统（ESS）、音频、太阳能等用途的各种开关应用。此外，凭借宽安全工作区（SOA）和业界的RDS(on)，该产品系列非常适合电池管理系统等静态开关应用。全新推出的英飞凌OptiMOS? 6 200 V产品系列为客户提供更高的功率密度、效率和系统可靠性，树立了新的行业标准。

　　NORA-W4提供6种不同型号：open CPU或u-connectXpress型号、天线引脚或PCB天线型号，以及4MB或8MB闪存型号。NORA-W4目前已开始提供早期样品，计划于2024年下半年量产。　　以汽车五合一传感器为例，它利用内置的温湿度传感器来检测前挡风玻璃内侧的温度和湿度，进而计算出露点温度。这样，空调系统就可以根据这些信号调整车内温度、出风模式以及内外循环等功能，有效降低车内湿度，实现除雾功能。　　LoRaWAN是在具有广域、长距离且低速、低功耗特征的LPWA（Low Power Wide Area）无线通信中，利用不需要无线授权的免执照频段（Sub-GHz频度）的规格。GNSS（Global Nigation Satellite System）是通过与地球上空轨道运行的人造卫星通信，可以准确地球上位置的卫星系统。该系列芯片采用ARM Cortex双核设计，具有独立的应用和低功耗蓝牙子系统，可支持蓝牙5.4、低功耗、10 dBm输出功率（无需功率放大器）、集成闪存、CAN FD、加密加速器和包括信任根（RoT）在内的高安全性，并且达到PSA 1级安全的要求。良信开关介绍　　嵌入式硬件 SolidRun 宣布发布围绕 Hailo-15 神经处理单元 (NPU) 构建的模块系统 (SOM)，每秒可实现高达 20 TOPS算力，以支持边缘人工智能 ( 边缘人工智能）和设备上机器学习工作负载。　　其中一个型号是SARA-R10M10，这是一款十分小巧的LTE Cat 1bis模块，内嵌导航卫星系统(GNSS)，能够同时执行通信和追踪。该模块融合了GNSS、Wi-Fi扫描和LTE覆盖范围，是资产追踪和车联网应用的理想解决方案，可在任意地点实现持续通信和室内外。此外，这款模块只有u-blox先前的LTE Cat 1bis组合产品LENA-R8M10的一半大小。通过采用意法半导体的新无线充电解决方案，开发者可以把无线充电的便利性和充电速度带到对输出功率和充电速度有更高要求的应用领域，包括无线吸尘器、无线电动工具、无人机等移动机器人、输送设备、便携式超声系统、舞台灯光和移动照明、打印机和扫描仪。因为不再需要电缆、连接器和复杂的对接配置，这些产品的设计变得更简单，价格更便宜，工作更可靠。　　凭借客户可配置的 PWM 或 SENT 输出，HAL/HAR 3936 能够提供灵活性，以适应各种应用场景需求。在 SENT 模式下，传感器遵循 SAE/J2716 Rev.4 标准，具备可配置的参数，如时间指示和帧格式。此外，该传感有两种功能模式，即应用模式和低功率模式，可通过输入信号进行选择，从而能够根据操作要求优化功耗。良信开关介绍　　ROM-2620采用NXP i.MX 8ULP处理器，具有2颗Arm Cortex-A35内核，拥有强大的计算处理能力，还有2个Arm Cortex- M33内核可用于实时响应，以及一个Cadence Tensilica Hifi 4 DSP和Fusion DSP用于的边缘AI/ML处理和加速。i.MX 8ULP处理器采用先进的28nm FD-SOI工艺技术，采用NXP的Energy Flex架构，在静态和动态模式下都能实现低功耗。该电源卓越的传导和辐射发射性能已经过严格测试，符合 MIL-STD-461F 标准，同时还符合MIL-STD-810G 对冲击、跌落和振动的要求。MPPS可承受极其恶劣的环境条件，包括雨、沙、盐、高海拔和-40°C至+70°C的温度范围。良信开关介绍　　150mw的输入功率处理允许用户安全地传输更大的功率，而不必担心过载和损坏天线端口。新产品除了采用和支持第 6 代玻璃基板的“MPAsp-E813H”一样的每块面板多点同时测量的对位方式（既保证了生产效率也实现了高精度曝光），还搭载了新开发的非线性补正 REI（Real-Time Equalizing distorted Image）模块，从而使其即使曝光幅度扩大也能实现 ±0.30μm 高套刻精度。　　同时，激光雷达也离不开温湿度传感器的支持。温湿度传感器能够监控雷达的工作温度和湿度，确保其在适宜的工作环境下运行，避免因温度过高而降低性能。此外，温湿度传感器还能检测相对湿度，以监测激光雷达和摄像头模块的透镜是否破裂，从而避免潮湿环境对内部光学元件造成损害，确保车辆行驶安全。

三星Galaxy Watch Ultra还拥有能连续追踪游泳、骑行、跑步的铁人三项锻炼的多项目运动模式，配备了进阶的个性化心率区间测量功能以及的骑行功率阈值功率测量功能，旨在提升用户的运动效率。　　Cortex-M33可将静态功率降低至36微瓦，适用于需要延长电池使用时间的应用。Cortex-A35是Cortex-A7的升级版，从32位到64位，性能提升了40%，主运行负载仅为1.62W。NXP i.MX 8ULP设备还提供3D/2D GPU和4-lane MIPI DSI并行显示接口，以满足工业HMI图形需求。此外，该方案提供UART、GPIO、I2C、FlexCAN和快速以太网接口支持边缘数据收集、控制和传输。日前发布的MOSFET有效输出电容Co(er) 和Co(tr)典型值分别仅为79 pF和499 pF，有助于改善硬开关拓扑结构开关性能，如PFC、半桥和双开关顺向设计。封装还提供开尔文（Kelvin）连接，以提高开关效率。　　“沉浸式显示现在受到日常消费者的追捧，而不仅仅是电影爱好者和游戏玩家，”TI 数字光投影机总经理 Jeff Marsh 说。“消费者曾经需要一台大电视或显示器来获得清晰明了的显示效果，而现在他们可以使用生活方式或游戏投影仪，并将墙壁变成他们选择的屏幕尺寸。”交流接触器良信隔离开关刀开关　　“沉浸式显示现在受到日常消费者的追捧，而不仅仅是电影爱好者和游戏玩家，”TI 数字光投影机总经理 Jeff Marsh 说。“消费者曾经需要一台大电视或显示器来获得清晰明了的显示效果，而现在他们可以使用生活方式或游戏投影仪，并将墙壁变成他们选择的屏幕尺寸。”先进的8英寸TMR工艺制程，在优化制造成本、提升芯片可靠性的同时，实现了紧凑的超薄型DFN4L(1.32 mm × 0.66 mm × 0.3 mm)封装，特别适用于以智能手机和平板电脑摄像头模组为代表的空间尺寸受限、同时需满足高精度要求的消费类应用场景。　　凭借10W，1000VDC的开关电压和2或3kV直流耐压选项，Pickering的144系列继电器适用于多种应用。3kV版本增加了开关和线圈引脚之间的间隙，以适应更高的电压。可提供1个Form A、2个Form A和1个Form B配置，线圈可以选择5 V、12 V或24 V，具有可选的内部二极管保护。根据需求还可以选择其他构建选项，包括多种引脚配置。Pickering还提供定制负载测试来确保组件严格符合技术规格和用户需求。　　“Tachyon 的封装与 Raspberry P 5i 兼容，其 40 针连接器与 Raspberry Pi HAT 兼容。显示器、摄像头和 PCIe 连接器也兼容，因此为 Raspberry Pi 5 设计的配件可以与 Tachyon 配合使用，”该公司表示。交流接触器良信隔离开关刀开关　　切换时间为 750ns（ 1.5μs）。新的场截止第 7 代 (FS7) 绝缘栅双极晶体管(IG) 技术的1200V SPM31 智能功率模块 (IPM)。与市场上其他的解决方案相比， SPM31 IPM 能效更高、尺寸更小、功率密度更高，因而总体系统成本更低。由于这些IPM集成了优化的IG，实现了更率，因此非常适合三相变频驱动应用，如热泵、商用暖通空调（HVAC）系统以及工业泵和风扇。交流接触器良信隔离开关刀开关　　ACQUITY QDa II质谱检测器不仅能让科学家们在更接近目标点的位置部署质谱检测，还能提高可重复性，同时其能耗和热量输出相较于同类产品可降低多达70%。凭借效率和能耗方面的改进，ACQUITY QDa II质谱检测器赢得了独立非营利组织My Green Lab颁发的ACT标签。这一奖项主要是为了表彰那些满足甚至超过环保实验室可持续性要求的实验室设备。　　1280 系列也是一样，但增加了一个热断路器，“从而无需上游过流保护”，Bourns 说道。　　SQ100 的 SPAD 分辨率为 768 (H) x 576 (V)，具有 3×3，6×6，3xn 等多种 binning 方式；在垂直方向可按照4/8/16个像素进行分区，在水平方向可按照8/16/32/48/64/…/256个像素进行分区。SQ100 提供了超灵活分区的 2D 可寻址方案，在真正解决行业长期面临的”高反污染”（Blooming）问题的同时，还能保持高帧率和远测距能力，扫清了 VCSEL+SPAD 量产路线上重要的性能阻碍。

　　新系列产品体现出 Teledyne 不断树立和提高视觉行业标准、帮助客户取得成功的努力。该产品满足了市场对模块化、小巧、轻便型相机的特别需求，适用于大规模生产、批量应用和多相机系统。　　凭借其的BiCS FLASH技术，通过专有工艺和创新架构，铠侠实现了存储芯片的纵向和横向缩放平衡。此外，铠侠还开发了突破性的CBA（CMOS directly Bonded to Array，外围电路直接键合到存储阵列）（3）技术，以提供更高的位密度和业界的接口速度（3.6Gbps（4））。这些先进技术的应用，共同促成了2Tb QLC存储器的诞生，成就了业界容量的存储器。关键传感器可协助人形机器人进行质量检查、上下料、巡检等简单的工厂工作。接下来，我们将基于工业场景的深入了解，持续研发并发布更多传感器套件，形成标准化产品，赋能自身以及产业链合作伙伴实现更多工业场景和工况条件下的落地应用。这是一款功能强大的网络工具，旨在帮助电池管理工程师限度地延长其应用的电池寿命或实现无电池应用。该计算器为工程师提供的数据，帮助他们做出明智的决策，以便将 Nexperia 的能量采集 PMIC 集成到其系统中。NADER滤波器　　更值得一提的是，为了进一步帮助客户简化设计流程，移远通信提供了各种高性能配套天线，以高度的灵活性和兼容性满足不同项目的要求，大大提高了无线连接的质量与速率。同时，客户还可以将移远的模组与对应的天线和预服务相结合，从而帮助其降低物联网设备的成本投入与上市时间。　　此外，紧凑的设计可以帮助节省PCB空间。仅使用“SCH16T-K01”就能实现3轴陀螺仪传感器和3轴加速度传感器的正交性能得到保证的6DoF（6 Degrees Of Freedom是指物体在3维空间中能够获取的运动自由度）。　　1280 系列也是一样，但增加了一个热断路器，“从而无需上游过流保护”，Bourns 说道。　　此外，该模块还包含嵌入式温度补偿功能，确保模块在宽范围工作条件下的稳定性，六路同步输出可以提高航位推算算法的准确度。模块还提供IC、MIPI I3C 和 SPI 串行接口、智能可编程中断和 3KB FIFO端口，可简化传感器数据管理任务，限度地减少主机处理器的工作负荷。NADER滤波器　　随着数字内容的爆发式增长，消费者需要一款更大容量、强劲耐用的存储解决方案来实现数据的访问与妥善保存。近日，西部数据旗下的西数、WD_BLACK、闪迪产品系列发布了容量的2.5英寸便携式移动硬盘产品，包括6TB容量型号的*西数My Passport移动硬盘系列产品、WD_BLACK P10 游戏移动硬盘以及闪迪极客 G-DRIVEArmorATD 外置硬盘。　　DHDFN-9-1（双散热器DFN）是一种薄的双面冷却封装，外形尺寸仅为10×10 mm，并采用侧边可湿焊盘技术，便于光学检查。它具有低热阻（Rth(JC)），可采用底部、顶部和双侧冷却方式运行，在设计上具有灵活性。在顶部尤其是双侧冷却配置中，性能优于常用的TOLT封装。NADER滤波器用于各种电动汽车（xEV）的新型J3系列功率半导体模块，这些模块采用碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管 （SiC-MOSFET） 或 RC-IG （Si）*1，具有紧凑的设计和可扩展性，可用于电动汽车 （EV） 和插电式混合动力汽车 （PHEV） 的逆变器。　　PIC64GX系列引脚与Microchip的PolarFire? SoC FPGA器件兼容，为嵌入式解决方案开发提供了极大的灵活性。此外，该款产品可利用 Microchip 易于使用的工具和支持软件生态系统，包括一系列强大的流程，帮助配置、开发、调试和验证嵌入式设计。　　数字化时代的高速发展要求推动未来技术创新的数据存储也持续迭代革新。为满足用户对于高性能、高可靠性、更大容量及更低成本的多样化存储需求，西部数据公司（NASDAQ：WDC）近日宣布推出搭载下一代高性能QLC（四级单元）的西部数据? PC SN5000S NVMe? SSD，从而为 PC OEM 厂商提供创新的PCIe Gen4x4 存储解决方案，帮助用户轻松应对繁重的工作负载。

　　对此，通过利用基于村田特有的陶瓷及电极材料微粒化和均匀化的薄层成型技术以及高精度叠层技术，村田开发出尺寸为0.4mm×0.2mm的超小型低损耗片状多层陶瓷电容器，能保证在150℃的温度下工作、额定电压为100V。与村田之前的产品（0603M尺寸）相比，成功地实现了小型化，将贴装面积缩减了约35%，体积缩小了约55%。由此为无线通信模块的小型化做出了贡献。此外，产品小型化还有助于减少材料和生产过程中的能源消耗。　　深耕于中高压逆变器应用门极驱动器技术领域的公司Power Integrations（纳斯达克股票代号：POWI）今日宣布推出SCALE-iFlexXLT系列双通道即插即用型门极驱动器，适配单个LV100（三菱）、XHPTM 2（英飞凌）、HPnC（富士电机）以及耐压高达2300V的同等半导体功率模块，该模块适用于储能系统以及风电和光伏可再生能源应用。　　这款工业级器件可用于各种应用的电源逆变器，包括铁路设备；发电、配电和储电系统；焊接设备；电机驱动器和机器人。为降低TIG焊机输出级导通损耗，VS-GT100TS065S、VS-GT150TS065S和VS-GT200TS065S在+125 °C，额定电流下，集电极至发射极电压仅为 ≤ 1.07 V，达到业内先进水平。VS-GT100TS065N和VS-GT200TS065N适用于高频电源应用，开关损耗极低，+125 °C，额定电流下，Eoff仅为1.0 mJ。近日推出全新PSOC Control微控制器（MCU）系列。该系列适用于新一代工业和消费电机控制以及功率转换系统应用，包括家用电器、电动工具、可再生能源产品、工业驱动器，以及照明和计算/通信电源等。基于Arm Cortex-M33内核的全新英飞凌PSOC Control系列产品可提供板载功能，用于优化和加速电流测量、波形生成和实时性能操作，这些功能在目标系统应用中发挥着至关重要的作用。NADER-NDC1T系列交流接触器　　CMS M多级迷你真空发生器是COVAL研究的成果，旨在为在恶劣工业环境中处理多孔零件、排空罐体或随机抓取等应用提供强大而耐用的解决方案。由于其超紧凑的设计和优化的多级Venturi系统，这些发生器可保证高达550 Nl/min的吸气流量，同时在紧凑的空间内减少压缩空气消耗。MAX32690是一款先进的片上系统 (SoC)，将所有必要的处理能力与各种消费类和工业物联网 (IoT) 应用所需的易连接性和蓝牙功能结合在一起，是适用于电池供电应用的理想型超MCU。　　经过预集成及验证，Dubhe-70能极大简化SoC开发工作。Dubhe-70可提供具备内存一致性的Cluster内单核、双核或四核的配置选择，具有高度可扩展性。在配套软件方面，赛昉科技能为客户提供裸机SDK、Linux SDK、独立且预编译的IDE等。　村田首款实现了1608M尺寸且静电容量可达100F的多层陶瓷电容器在高达105℃的高温环境下也能使用，因此，该电容可以放置在IC附近可用于包括AI和数据中心等的高性能IT设备在内的民生设备株式会社村田制作所（以下简称“村田”）已开发出了村田首款※1、1608M尺寸（1.6×0.8mm）、静电容量高达100?F的多层陶瓷电容器（以下简称“本产品”）。NADER-NDC1T系列交流接触器　　Microchip蓝牙低功耗器件的应用示例包括物联网智能家居和楼宇系统、工业物联网（IIoT）解决方案和汽车设计。设计人员在入门级应用中使用新扩展的蓝牙低功耗产品组合，可受益于简便的开发流程，包括内部支持服务和开发工具，而不会影响蓝牙功能。此外，Microchip的MCU知识还能帮助他们进行产品选择，在需要应对更复杂的设计挑战时，还可以轻松切换到更先进的工业级蓝牙低功耗产品。　　MLX90427是迈来芯推出的新一代磁性位置检测芯片。该产品凝聚迈来芯在汽车霍尔效应传感领域的丰富知识和技术积累，旨在为汽车行业当下和未来的技术要求提供理想的解决方案。MLX90427的核心在于其先进的Triaxis?霍尔磁传感元件，能够地感知并测量磁通密度的三个分量（Bx、By和Bz），确保无论磁铁在何种方向上移动，都能被芯片准确捕捉。NADER-NDC1T系列交流接触器　　关键基础设施通信网络需要高精度、高弹性的同步和授时，但随着时间的推移，这些系统会逐渐老化，必须迁移到更现代化的架构。Microchip （微芯科技公司）今日宣布推出新型TimeProvider XT 扩展系统。该系统是扇出机架，搭配冗余TimeProvider 4100 主时钟使用，可将传统BITS/SSU设备迁移到模块化的弹性架构中。　　112A06采用气密封装设计，壳体为17-4不锈钢材质，膜片为316L不锈钢材质，通过一个10-32 Jack 电气接头输出信号。112A06的校准量程为5,000 psi(另附带500和100psi量程的校准证书)，测量压力为15,000 psi。　　Microchip在SiC器件和电源解决方案的开发、设计、制造和支持等方面拥有20多年的丰富经验，能够帮助客户轻松、快速、放心地采用SiC。Microchip的mSiC产品可提供的系统成本、快的上市时间和的风险。Microchip 的 mSiC 产品包括具有标准、修改和定制选项的 SiC MOSFET、二极管和栅极驱动器。如需了解有关Microchip SiC产品组合的更多信息，请点击此处。

IMDT V2H SBC载板将IMDT V2H SOM转变为紧凑型能迷你电脑。这款完全可自订的小型SBC尺寸仅为125 x 80 x 20毫米，具有经济实惠的系统设计，是机器人、无人机和智慧城市项目中各种应用的理想选择。V2H SBC提供多种组装选项，进行了个性化和调整，旨在满足特定的客户需求，提供的板载连接。　　安费诺的MicroSpace高压连接器安装简便，无需专用或工具即可进行安装。该系列连接有现成的压接段以及与22AWG导线兼容的自动压接工具，可以简化安装过程，缩短安装时间和降低成本。　　4.5V 驱动器的总栅极电荷为 11nC，10V 驱动器的总栅极电荷为 23nC（40V 10A 漏极-源极）。”　　AL1783Q 产品符合汽车规格* ，符合 AEC-Q100 标准，在 IATF 16949 的工厂中制造，并支持 PPAP 文件。AL1783Q 采用节省空间的 TSSOP-16EP (5.1mm x 6.6mm) 封装，以 2,500 件为单位供应。LAZZEN-NDQ1系列自动转换开关凭借奇景多年影像显示处理技术及时序控制器设计经验，共同在彩色电子纸领域创造新的里程碑。奇景精心设计能力强化了T2000的功能架构，使T2000在能够在元太彩色电子纸上展现无与伦比的效能与功耗表现。这不仅为电子纸阅读器、电子纸牌等应用开启了新的可能性，同时也突显了奇景在创新和提供技术方面的承诺。CoolSiC G2 MOSFET 650V和1200V在不影响质量和可靠性的前提下，将MOSFET的关键性能（例如存储能量和电荷）提高了20%，不仅提升了整体能效，还进一步推动了低碳化进程。这些设备包括工业控制器和机器视觉系统、扫描仪、可穿戴设备、数据聚合器、网关、智能家电以及工业和家庭机器人等　　嵌入式硬件 SolidRun 宣布发布围绕 Hailo-15 神经处理单元 (NPU) 构建的模块系统 (SOM)，每秒可实现高达 20 TOPS算力，以支持边缘人工智能 ( 边缘人工智能）和设备上机器学习工作负载。LAZZEN-NDQ1系列自动转换开关瑞萨电子展示了通过动态可重新配置处理器的瞬时程序切换以及 AI 加速器和 CPU 的并行操作来操作该 SLAM，与单独的嵌入式 CPU 相比，操作速度提高了约 17 倍，运行功率效率提高了约 12 倍。　　VNF9Q20F 用作智能断路器，增强电路板上的电压稳定性，防止 PCB 电路板走线、连接器和线束过热。在防止破坏性过载中，意法半导体新的车规功率开关还支持电容充电模式，允许无危害性的冲击电流存在，因此，能够在大电容负载条件下正常运行。LAZZEN-NDQ1系列自动转换开关　　与此同时，这两个通道还能够进行串联和并联，这一灵活性扩展了IT6600系列的输出能力，如将多个普通直流电源融为一体，无论是需要更高电压还是更大电流的测试场景，IT6600系列都能够轻松应对。　　今天发布的VL53L9是一款新推出的直接ToF 3D激光雷达芯片，分辨率高达2300个检测区。这款LiDAR雷达集成的双扫描泛光照明在市场上，可以检测小物体和边缘，并捕获2D红外(IR)图像和3D深度图信息。这是一款直接可用的低功耗模块，具有片上dToF处理功能，无需额外的外部组件或校准过程。此外，这款芯片测距范围在5厘米到10米之间。CoolSiC G2 MOSFET 650V和1200V在不影响质量和可靠性的前提下，将MOSFET的关键性能（例如存储能量和电荷）提高了20%，不仅提升了整体能效，还进一步推动了低碳化进程。

　　eSIM支持在无需物理访问的情况下远程更换运营商。设备所有者与选定的移动网络运营商 (MNO) 签订协议，并通过物联网eSIM远程管理器 (eIM) 触发配置文件过程。这种全新的架构显著简化了设备所有者更换运营商的过程。　　PSoCTM 4 HVPA-144K由汽车级软件提供支持。英飞凌的汽车外设驱动程序库（AutoPDL）和安全库（SafeTlib）按照标准汽车软件开发流程开发，均符合A-SPICE标准、MISRA 2012 AMD1和CERT C标准，以及ISO26262标准。　　“PGY-PCIeGen5-PA代表了PCIe协议分析的进步，”Prodigy Technovations执行官Godfree Coelho表示。 “PCIe Gen5流量具有无与伦比的可视性，易于设置，能够捕获高达32Gbps的PCIe流量，结构紧凑，可快速监控低功耗状态的进出。 我们使工程师能够快速识别和解决设计问题，终缩短产品上市时间。””英飞凌还推出了EVAL_eFuse_PoC_400V_S7概念验证板，展示了汽车电子丝的稳健性和多功能性，以及保护汽车电气系统的可靠方法，具有可互换的功率级，能够适应不同电压等级和冷却方式的各种工作条件。NDB2LE-32漏电保护断路器　　同时，Reno 12系列首次带来AI闭眼修复功能，可智能检测合影中的闭眼表情，并一键完成“睁眼”修复，还原合影时刻。广受好评的 AI 消除在Reno12 系列中新增一键智能消除功能，可自动识别并消除图片中的杂物或路人，再生成自然的填充，提供清场式打卡的全新拍摄体验。ISM330BX 的诸多节能特性可帮助工程师实现创新的工业传感器等电池供电的智能设备，升级现有的工业资产，提高智能化水平，迎接工业 5.0的到来。Matter协议使用的是以Wi-Fi等为代表的短距离无线通信协议，因此作为产品化关键能力的Wi-Fi模组成为支撑该协议推广落地的重要基石。移远通信此番推出的Wi-Fi 6 模组FLM163D和FLM263D在针对Matter相关服务上率先迈出了重要一步。“　　AMD日前发布了Zen5架构的下一代桌面处理器，命名为锐龙9000系列(代号Granite Ridge)，首批四款型号。NDB2LE-32漏电保护断路器联发科正式了三星新款低功耗DRAM产品的性能，标志着双方合作迈出重要一步。据业内人士23日透露，三星电子Mobile eXperience（MX）部门计划早于10月发布新款“Galaxy Tab S10”系列。集成处理器（CPU）和图形处理器（GPU）的芯片组AP，是决定平板电脑性能的关键部件，将为联发科的“Dimensity 9300 Plus（+）”。这是联发科AP首次被三星高端移动产品采用。　　SYNIOSP1515 LED侧发光模式的实现得益于艾迈斯欧司朗专有光学封装技术。艾迈斯欧司朗侧发光LED已广泛用于高性能汽车的背光显示。NDB2LE-32漏电保护断路器　　所有产品均采用热增强封装倒装芯片技术，尺寸从 RPZ-0.5 的 2 x 2 x 2mm 到 RPZ-6.0 和 RPL-5.0 的 4 x 6 x 1.6 mm 不等。降额情况下，环境工作温度可达 125°C，效率高达 92%，具体取决于型号。　　板载有 4Gbyte 内存、64Gbyte 闪存、双通道 NVMe 兼容 PCIe Gen 3 总线、带 DisplayPort 的 USB-C 3.1 PD、用于高达 1,200 x 2,520 显示器的四通道 DSI 以及两个用于高达 25Mpixel 的摄像头的四通道 CSI 接口。　　为保证可靠性，TX3系列电容器的测试规范比标准商用器件更加严格。每个产品均采用标准筛选法进行浪涌电流测试，并对关键电气特性进行二次额外筛查，以消除批次间误差。为提供可靠解决方案，器件容芯和引线框采用硬塑料树脂封装。与MLCC相比，电容器符合MIL-STD-202测试标准，具有更高的抗冲击（100 g）和抗震动（20 g）能力。

我们很高兴能推出采用 WLCSP 封装的 nRF7002。在 nRF7002 系列中加入该封装，为我们的客户提供了一个多功能的紧凑型解决方案，以满足对更小、更省电的物联网设备日益增长的需求。　　基于高通SA522M芯片组，Rolling Wireless的RN93xx系列模块为汽车应用带来了多项增强功能。RN93xx模块不仅仅是5G调制解调器，它们还提供了一个灵活的、基于Linux的NAD软件平台。客户可以在现成的Rolling Wireless核心服务、高通的车载信息控制单元应用框架（TelAF）或自定义应用框架上构建他们的车载信息控制单元。　　动态姿态角是运动物体的姿态角。传感器各轴（X轴、Y轴和Z轴）的正交性是更地估算动态姿态角的一个重要因素，迄今为止，为了确保正交性，用户必须通过其他设备外部校准。Supermicro在其产品设计与提供各种应用优化解决方案方面处于行业地位，而我们的全新X14系统采用即将推出的Intel Xeon 6处理器，将进一步扩展我们现有的广泛产品组合。通过我们每月5,000台机架的制造产能，其中包括1,350台100kW的液冷机架，交付周期短至 2 周，Supermicro在设计、构建、验证和为客户提供完全定制化、工作负载优化的机架级解决方案，包括目前先进的人工智能硬件的能力上，都达到了优异的程度。MAX32690是一款先进的片上系统 (SoC)，将所有必要的处理能力与各种消费类和工业物联网 (IoT) 应用所需的易连接性和蓝牙功能结合在一起，是适用于电池供电应用的理想型超MCU。LAZZEN空气开关　　TDK株式会社（TSE：6762）扩大了其汽车用CGA系列100V积层陶瓷贴片电容器（MLCC）产品阵容，2012规格（2.0 x 1.25 x 1.25 毫米-长x宽x厚）的电容为22μF，3216规格（3.2 x 1.6 x 1.6 毫米-长x宽x厚）的电容为47μF，新产品具有业内电容*。该系列产品于2024年3月开始量产。　　这款器件边绕线圈的直流内阻（DCR）低至1.1mΩ，极大限度减少损耗，有助于改善额定电流性能，提率。与铁氧体解决方案相比，IHDF-1300AE-1A额定电流提高75%。器件采用超薄封装，便于设计师满足AEC-Q200标准严格的机械冲击和振动要求，同时降低基板高度，节省空间。　　Bourns GDT/SPD 产品线经理 Did Charría 表示：「我们特别为应对苛刻环境而设计了全新的 AEC-Q200 兼容 GDT 系列，这一系列不仅满足了 AEC-Q200 标准的严格要求，同时也为我们在高要求市场中的进一步拓展提供了机会，说明化系统的可靠性和耐久性。作为先进保护解决方案的者，Bourns 始终致力于不断创新，为客户提供卓越质量的产品。　　4.5V 驱动器的总栅极电荷为 11nC，10V 驱动器的总栅极电荷为 23nC（40V 10A 漏极-源极）。”LAZZEN空气开关　　 内存利用效率较市场平均水平提高多达5倍。因此我们得以缩短交付时间，更快提供搭配NVIDIA HGX H100和H200，以及即将推出的B100、B200和GB200解决方案的可立即使用型液冷或气冷计算丛集。从液冷板到CDU乃至冷却塔，我们的机柜级液冷解决方案可以降低数据中心40%的持续用电量。LAZZEN空气开关　　L99H92 包含两个高边驱动器和两个低边驱动器，可以控制一个全桥，驱动一台双向直流电机运转，还可以控制两个半桥，驱动两台单向电机运转。这款高集成度且易于配置的驱动器适用于各种汽车系统，包括电动天窗、车窗升降机、电动后备箱、电动滑门和安全带预紧器。　　消费电子和工业应用领域正呈现出便携化、电气化、轻量化等多样化的发展趋势。而这些趋势都需要紧凑的设计，同时还需采用非常规 PCB设计，此类设计面临严格的空间限制，从而限制了外部元件的使用。为应对这些挑战，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出CoolGaN? Drive产品系列，进一步丰富了其氮化镓（GaN）产品组合。　　VNF9Q20F 适用于的区域控制电气/电子架构，还可替代丝和继电器， ECU配电隔离，支持驻车时整车电气系统的配电管理。由于STi2Fuse支持64 个限流值的可编程配置，为设计人员提供高精度的过载处理的灵活性。