推出全新CoolGaN晶体管700 V G4产品系列。与市场上的其他氮化镓（GaN）产品相比，该系列晶体管的输入和输出性能优化了20%，从而提率，降低功率损耗，并提供了更具成本效益的解决方案。凭借电气特性与封装的优势结合，它们能够在消费类充电器和笔记本适配器、数据中心电源、可再生能源逆变器、电池存储等众多应用中发挥出色的性能。　　OPPO发布科技潮品 Reno12 系列，包含 Reno12 与 Reno12 Pro，以超美小直屏设计，以及行业的新科技，全新潮流方向。同时，通过引入AI能力，Reno12系列再次改变了影像体验，通过全新的“AI闭眼修复”，广受好评的“AI消除”与 “AI抠图”，让时刻不留遗憾。在数据准备阶段，在规模大、来源广泛、格式多样的原始数据中，筛选和清洗出利用于训练的高质量数据常会耗费大量时间；在模型训练阶段，海量小文件数据加载、Checkpoint数据调用对IO处理效率提出严苛要求；模型训练之后，多个数据资源池无法互通、海量冷数据归档带来较高的数据管理复杂度。　　使用这些器件可提率并节约成本。与传统的150mΩ GaN晶体管相比，CoolGaN Smart Sense产品在RDSs(on) （例如 350 mΩ）更高的情况下，能以更低的成本提供类似的效率和热性能。此外，这些器件与英飞凌的分立 CoolGaN 封装脚位兼容，无需进行布局返工和 PCB 重焊，进一步方便了使用英飞凌 GaN 器件的设计。LAZZEN-NDC1N-09~95系列可逆交流接触器FCS866R和FCE863R两款均是高性能Wi-Fi 6和蓝牙5.2模组，支持2T2R功能，可提供高达1201 Mbps的数据速率，满足多行业对可靠的无线连接速率的要求。二者均采用了LCC封装设计，其中FCS866R尺寸仅为15.0 mm × 13.0 mm × 2.0 mm，FCE863R为15.0 mm × 13.0 mm × 2.2 mm，在尺寸和成本上的优化，使这两款模组尤其适用于对尺寸敏感型的应用与场景，成为WLAN和蓝牙连接的理想选择。新的 B58101A0109A* (HP100) 系列热泵传感器。这是一种专为 满足汽车应用要求而设计的 NTC（负温度系数）传感器，可通过测量管道表面温度间接测量管道内的制冷剂温度。 新元件适合恶劣工况应用，具有一系列特点和优势，比如：管夹式设计，标准适用于 12.8 mm 的管径；工作温度范 围为-40℃ 至+150℃ ；水中浸没防水时间长达 500 小时；响应时间小于 7 秒；符合 AEC-Q200 标准，介电强度高达 1250 V AC/10 秒（电动汽车应用的重要标准）；85℃ 标称温度条件下的低温容差为±0.3 K，可确保高控制精度。u-blox XPLR-IOT-1包含开箱即用体验所需的各种元素，包括嵌入式SIM卡，内含u-blox MQTT Anywhere和MQTT Now帐户，可连接Thingstream物联网服务交付平台。只需几个初始手动步骤，该套件就能将数据发布到云端，并演示完整的端到端解决方案。　　在移动电子产品设计中，安全性是首要考虑的因素，尤其是当产品需要对外供电时。为防止接口处或外接设备短路导致产品过热或损坏，限流保护芯片成为了不可或缺的安全组件。OCP9227正是针对这一需求而精心设计的限流保护芯片。LAZZEN-NDC1N-09~95系列可逆交流接触器　　TimeProvider 4500主时钟极高的时间精度在运营商试图部署 GNSS替代解决方案时显得尤为重要。地面方案通常被认为是一种极具吸引力的解决方案，可以利用现有的光网络部署来避免对导航卫星系统的依赖，以具有成本效益的方式实现长距离传输高精度时间。长距离传输意味着对时间信号源和再生的度要求越来越高。　　LED照明，尤其是以高度动态的方式应用时，正逐渐成为现代汽车设计不可或缺的关键元素。它不仅能为用户带来独特而显著的视觉效果，使汽车制造商的设计独树一帜，还支持系统级反馈从而同步应用于信息和驾驶辅助系统（ADAS）功能中。LAZZEN-NDC1N-09~95系列可逆交流接触器今天隆重推出HL990x (HL9901和HL9904)系列三相全桥智能功率模块(IPM)。这些智能功率模块旨在简化高压无刷直流电机逆变驱动器的开发和生产过程，并在效率和性能上具有重大提升。Microchip不断为关键基础设施开发新的创新时间和频率解决方案。我们设计的TimeProvider 4500时钟可在现有光网络环境中提供更高的授时精度，无需昂贵的升级或专用暗光纤。该解决方案也是首款具有高达25 Gbps高速数据处理能力的主时钟，可与部署中的网元实现连接。免代码即插即用功能消除基于MCU的解决方案进行软件验证的要求，从而释放关键工程资源，使工程师在更短的时间内实现更多项目，并实现更快的生产爬坡。MLX90418不仅满足严格的服务器应用要求，如交流失电管理，还具有8A制动电流的断电制动（PLB）功能，确保快速维修过程中的安全性，有效避免因风扇故障导致的压力泄漏对服务器散热系统热效率的负面影响。

用于电力转换的新型低廓形、航天级平面变压器—SGTPL-2516系列。与传统的平面变压器相比，可定制的Vishay Custom Magnetics SGTPL-2516系列变压器成本更低、体积更小、功率密度更高，具有明显优势，并符合MIL-STD-981 S级要求。FCS866R基于可靠的SDIO 3.0接口，可实现高速、低功耗的数据无线传输，并支持-20 °C ~ +70 °C的工作温度；FCE863R则采用可靠的PCIe 1.1接口以同样实现高速、低功耗的Wi-Fi无线传输，同时支持-20°C ~+70°C的工作温度。此外，为适应更多工业场景的应用，FCE863R新增子型号，支持-40°C ~+85°C的工作温度，进一步拓宽了模组的应用场景。　　此外，新版软件引入了共享采集多信号功能，能够同时分析频率分离但通过同一示波器通道输入的信号。这对于验证和优化先进的无线通信系统，包括相控阵天线、下一代射频发射器和混合信号集成电路，非常重要。　　针对硅阳极锂离子电池的特点，希荻微推出了HL7603，一款专为硅阳极锂离子电池设计的DC-DC芯片，大幅提高电池的电量输出和提高电池续航能力。HL7603的诞生，极大的推动硅阳极电池在移动设备上的普及应用，满足AI手机对电池管理的需求。LAZZEN-NDZ3系列直流接触器SMART Modular世迈科技DRAM产品总监Arthur Sainio说明这款产品的重要性，「SMART推出具备表面涂层的DDR5 RDIMM内存模块，融合性能和卓越可靠性，专为下一代沉浸式液冷技术的数据中心所设计。　　随着电子产品的不断微型化，瑞士微晶（Micro Crystal）通过推出的 C8 系列产品实现了重大飞跃。这一系列超小型实时时钟（RTC）模块，专门用于紧凑和轻型设计，为致力于开发更小、更电子设备的工程师铺平了道路。　　此外，Xencelabs马蒂斯数位屏16表面采用防眩光AG蚀刻玻璃，不仅具备护眼防眩光优点，还能能为艺术家提供接近真实纸张触感的流畅创作体验。数位屏还支持10.7亿种颜色，并具备五种出厂校准色彩空间：Adobe? RGB（98%）、P3-DCS（98%）、sRGB（99%）、Rec 2020和Rec 709。而铝制背板则能确保产品迅速散热，且没有风扇噪音干扰。　　RDSon是SiC MOSFET的一个关键性能参数，因为它会影响传导功率损耗。然而，许多制造商只关注标称值，而忽略了一个事实，即随着设备工作温度的升高，RDSon相比室温下的标称值可能会增加以上，从而造成相当大的传导损耗。LAZZEN-NDZ3系列直流接触器　　TS-3032-C7通过外部事件检测中断与时间戳结合可编程，提供了针对欺诈和攻击的安全解决方案。此外，它的超小尺寸设计和可靠的真空密封金属盖，确保了其在微型化和成本敏感的大批量应用中的优势，同时保证了设备的长期稳定性和可靠性。　　SignalVu 5.4 版是在 2023 年 9 月发布的 5.3 版之后推出的。5.3 版增加了一些重要功能，例如测量多个信号之间的相位和幅度差异，支持用于测量更高频率的外部下变频器，以及同时分析多个雷达信号的脉冲特性。新软件版本还可以通过 MSO 自动进行相位噪声测量。LAZZEN-NDZ3系列直流接触器　　现有2款采用新型 P2 产品演示板可供展示：一款是 CGD 与法国公共研发机构 IFP Energies nouvelles 合作开发的单相变三相汽车逆变器演示板；另一款是3kW图腾柱功率因数校正演示板。　　作为三星在折叠屏领域的前沿科技成果，三星Galaxy Z Fold6与Galaxy Z Flip6将折叠屏手机的灵活性和实用性与Galaxy AI深入结合，带来了一系列创新功能，为用户提供更加便捷的AI智能体验。搭配三星Galaxy Ring、Galaxy Watch7、Galaxy Watch Ultra与Galaxy Buds3 系列智能穿戴新品，更能享受由Galaxy AI生态赋能的智能生活新方式。先进的8英寸TMR工艺制程，在优化制造成本、提升芯片可靠性的同时，实现了紧凑的超薄型DFN4L(1.32 mm × 0.66 mm × 0.3 mm)封装，特别适用于以智能手机和平板电脑摄像头模组为代表的空间尺寸受限、同时需满足高精度要求的消费类应用场景。

全新NORA-W4模块。NORA-W4融合了多种无线技术（Wi-Fi 6，蓝牙LE 5.3、Thread和Zigbee），采用紧凑型封装(10.4 x 14.3 x 1.9 mm)并且价格经济实惠，是智能家居、资产追踪、和工业自动化等IoT应用的理想之选。这一集成式温度管理方案无需额外的隔离系统，使得温度信号可以直接从驱动板读取。这种创新设计不仅简化了系统设计，降低了成本，还提高了温度监控的精度。更高的温度监控精度允许IG模块在更高的结温下工作，从而提高了模块的利用率，增加了系统的功率输出。在相同硬件的基础上将变换器的功率提高25%至30%。　　英飞凌科技股份公司推出了一系列适用于工业和消费电机控制以及电源转换系统应用的新型微控制器 (MCU)。基于 Arm Cortex -M33 内核的PSOC控制 MCU提供板载功能，旨在提高下一代电机控制和电源转换系统的性能和效率。这些应用包括家用电器、电动工具、可再生能源产品、工业驱动器以及照明和计算/电信电源。该电路板支持Microchip的Mi-V生态系统、用于 Click Boards 的 MikroBUS 扩展头、一个 40 引脚 Raspberry Pi连接器以及MIPI连接器。扩展板可使用I2C和SPI等协议进行控制。它还包括一个嵌入式FP5编程器，用于FPGA结构编程和调试以及固件应用开发。LAZZEN-NDQ5系列自动转换开关44系列具有非常高的额定功率，同时更加环保。尽管干簧可能无法实现无弹跳操作，但其更环保的结构对于可持续发展非常有帮助。与小型电磁继电器(EMR)相比，舌簧继电器在性能和隔离方面表现出色，显著提高了应用效率和可靠性。舌簧继电备更快的开关速度和更长的机械寿命，进一步提高了产品的竞争力。这些解决方案必须外观设计时尚：小巧纤薄，甚至隐身嵌入其他设备，例如，智能灯泡。为了摆脱线缆羁绊，用起来灵活多变，外观设计时尚，无线化是这一趋势中的一个方向。OPTIGA Authenticate N通过使用NFC（近场通信）技术，为物联网设备与支持非接触式读卡功能的智能设备(如智能手机)间的相互通信提供便利，实现该场景下，对大数据量的无缝且高速数据传输需求的方案的落地。　　CoolSiC MOSFET 750 V G1技术的特点是出色的RDS(on) x Qfr和卓越的RDS(on) x Qoss优值（FOM），在硬开关和软开关拓扑结构中均具有超高的效率。其独特的高阈值电压（VGS(th)，典型值为4.3 V）与低QGD/QGS比率组合具有对寄生导通的高度稳健性并且实现了单极栅极驱动，不仅提高了功率密度，还降低了系统成本。LAZZEN-NDQ5系列自动转换开关此次推出的思特威手机应用1600万像素图像传感器升级新品SC1620CS，基于先进的SmartClarity-3技术打造，搭载思特威独特的SFCPixel-SL等技术和工艺，集优异的高感度、高动态范围、低噪声等性能优势于一身，为智能手机提供真实、清晰的优质影像，满足日常光线场景和暗光场景下的手机影像拍摄需求。　村田首款实现了1608M尺寸且静电容量可达100F的多层陶瓷电容器在高达105℃的高温环境下也能使用，因此，该电容可以放置在IC附近可用于包括AI和数据中心等的高性能IT设备在内的民生设备株式会社村田制作所（以下简称“村田”）已开发出了村田首款※1、1608M尺寸（1.6×0.8mm）、静电容量高达100?F的多层陶瓷电容器（以下简称“本产品”）。LAZZEN-NDQ5系列自动转换开关　　MediaTek T300 下行速率可达227Mbps，上行速率可达122Mbps，提供低功耗5G优势特性。基于符合3GPP 5G R17标准的调制解调器，MediaTek T300 支持多种能效增强功能，包括寻呼早期指示（Paging Early Indication）、UE 寻呼子组（UE Subgrouping ）、追踪参考信号辅助同步（TRS info while idle ）、PDCCH 自适应监测（PDCCH monitoring adaptation ）、RLM 测量放松（RLM relaxation while active）等。FCS866R和FCE863R两款均是高性能Wi-Fi 6和蓝牙5.2模组，支持2T2R功能，可提供高达1201 Mbps的数据速率，满足多行业对可靠的无线连接速率的要求。二者均采用了LCC封装设计，其中FCS866R尺寸仅为15.0 mm × 13.0 mm × 2.0 mm，FCE863R为15.0 mm × 13.0 mm × 2.2 mm，在尺寸和成本上的优化，使这两款模组尤其适用于对尺寸敏感型的应用与场景，成为WLAN和蓝牙连接的理想选择。全新OPJ301x系列超低输入偏置电流高性能通用运算放大器。该系列产品以其超低偏置电流、卓越的直流精度和宽泛的工作电压范围，在设备、手持精密测试设备以及自动化量产测试设备等高精度信号处理场景中展现出色性能，适用于多种高精度应用需求。

　　日前发布的新一代SiC二极管包括5 A至40 A器件，采用TO-220AC 2L、TO-247AD 2L和TO-247AD 3L插件封装和D2PAK 2L（TO-263AB 2L）表面贴装封装。由于采用MPS结构——利用激光退火背面减薄技术——二极管电容电荷低至28 nC，正向压降减小为1.35 V。GD32F5系列支持2MB程序RWW (Read-While-Write) OTA升级，能够在业务不中断的情况下进行代码升级，兼顾实时性与稳定性。外部总线扩展(EXMC)支持访问SDRAM、SRAM、ROM、NOR Flash、NAND Flash及PC Card等多种片外存储器。凭借其超大容量存储空间，GD32F5能够满足复杂工业系统对于代码升级备份的需求。CoolGaN? Smart Sense 产品具有无损电流检测功能，简化了设计并进一步降低了功率损耗，同时将各种晶体管开关功能集成到一个封装中，适用于消费类USB-C 充电器和适配器。　　BHDFN-9-1（底部散热器 DFN）是一种底部冷却式组件，同样采用侧边可湿焊盘技术，便于光学检查。其热阻为0.28 K/W，比肩或优于其他设备。BHDFN的外形尺寸为10×10 mm，虽然比常用的 TOLL 封装更小，但具有相似封装布局，因此也可以使用 TOLL 封装的 GaN 功率 IC 进行通用布局，便于使用和评估。LAZZEN-NDB6系列微型断路器　Supermicro 提供可添加到任何部署中的液冷解决方案，包括 CPU 和 GPU 冷却板、冷却分配单元、歧管、管路和冷却塔，所有组件均在其内部开发和制造，形成完整的解决方案，旨在提率和降低总拥有成本。　　凭借其的BiCS FLASH技术，通过专有工艺和创新架构，铠侠实现了存储芯片的纵向和横向缩放平衡。此外，铠侠还开发了突破性的CBA（CMOS directly Bonded to Array，外围电路直接键合到存储阵列）（3）技术，以提供更高的位密度和业界的接口速度（3.6Gbps（4））。这些先进技术的应用，共同促成了2Tb QLC存储器的诞生，成就了业界容量的存储器。　　TSB952的工作温度范围是 -40°C 至 125°C，可用于工业和汽车环境。意法半导体将于 2024年下半年推出符合 AEC-Q101 标准的车规型号。全系产品均能耐受4kV ESD静电放电 (模型)，并加强了 EMI抗电磁干扰能力。近日宣布扩展其蓝牙产品组合，推出AIROC CYW20829低功耗蓝牙5.4微控制器（MCU）系列的八款新产品，其中包括针对工业、消费和汽车用例优化的系统级芯片（SoC）和模块。LAZZEN-NDB6系列微型断路器在封装上，SC200P系列采用40.5 × 40.5 × 2.85mm的经典LCC+LGA封装，且采用pin-to-pin完全兼容设计，方便客户后期平滑切换至移远SC200J高端系列与SC200L入门系列等智能模组产品，大大减少客户开发工作量，满足快速量产的需求。　　此次英特尔发布的G-Flow浸没式液冷解决方案集创新设计与高能效于一体，涵盖了创新的浸没式液冷机柜及其配套的液冷服务器散热解决方案。该方案采用了新颖的浸没式系统设计，可以在无需额外能耗的情况下，显著增加通过CPU或GPU散热器的冷却液流量。LAZZEN-NDB6系列微型断路器　　高性价比的NSIP605x系列专为对占板尺寸无特别要求的成本敏感性系统而设计，相比内部集成了变压器的同类器件，NSIP605x可在提供相似系统性能的前提下，具有更高的性价比。NSIP605x系列是对纳芯微现有产品组合的有力补充，通过灵活轻量化的配置可支持客户多样化的系统设计需要，广泛适用于工业、汽车和可再生能源等领域。　　加速度传感器布置在靠近轮胎位置，能地捕捉胎噪，以数字信号形式发送给DSP处理器，并和驾驶舱内麦克风捕捉到的噪音信号融合处理，继而通过相位处理，结合车内音响实现对车内噪音的抵消与控制，这种技术往往被称为Road Noise Cancellation（简称为RNC）。基于BridgeSwitch-2的电机驱动具有非常低的待机功耗，使设计人员能够满足新出台的欧盟ERP法规要求。在整个负载范围内，BridgeSwitch-2 IC的效率也远高于基于IG的IPM模块。

三星凭借其创新的Galaxy AI技术，正式迈入了移动AI的新时代。Galaxy AI，作为三星智能生态系统中的核心组成部分，为用户带来了前所未有的个性化与智能化体验。这一里程碑式的进步不仅仅是一个技术上的突破，更是对未来移动生活方式的重新定义。　　服务多重电子应用领域、前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券代码:STM) 发布了一款新的集MPU和MCU两者之长的高性能产品。微处理器(MPU)系统通常更加复杂，处理性能、系统扩展性和数据安全性更高，而微控制器(MCU)系统的优势是简单和集成度高。取两者之长，意法半导体新产品越级进化。ADI MAX32690 MCU搭载120MHz Arm Cortex-M4F CPU，具有用于算术计算和指令的浮点运算单元 (FPU)，以及超低功耗的32位RISC-V (RV32) 协处理器，有助于减轻数据处理负载。此SoC配备多个低功耗振荡器，同时支持外部晶振（低功耗蓝牙需要32MHz晶振），并提供3MB内部闪存和1MB内部SRAM、外部闪存和SRAM扩展接口。　　无论是隔离还是非隔离型产品，静态工作电流均是 25μA，省电关断模式电流都低于 2μA。输入电压范围3.5V 至 38V，负载突降容限高达 40V，可防止主电源总线上的瞬变中断系统。新产品还有输出过压保护、过热保护和内部软启动功能。此外，可选的扩频操作模式有助于为噪声敏感型应用降低电磁干扰 (EMI)，并且电源正常引脚可实现电源排序功能。A6983I 和 A6983 支持芯片与外部时钟同步。上海LAZZEN框架断路器同时，配备纹理相机，能够真实还原物体色彩信息。SFH 4726AS LED使用的是红外不可见光，投射时更安全、舒适，不会对人眼造成伤害。此外，智能补光设置使得用户可以自由选择开／关补光，避免光源频闪侧记的影响，真正实现不可见光扫描效果。过去五年约有1.3亿台电子书阅读器，消费者的行为迅速以数字阅读模式取代纸本印刷书籍的购买与阅读。假设每台电子书阅读器每年平均十本书，使用这些设备，相较于纸本书籍可减少十万倍或是LCD平板计算机减少五十倍的化碳排放量。　　纳微半导体（纳斯达克股票代码：NVTS）今日宣布为其的第三代快速碳化硅（G3F）MOSFETs产品组合新增一款坚固耐用的热性能增强型高速表贴TOLL封装产品，能为大功率、可靠性要求高的应用带来、稳定的功率转换。”　　的音频品牌Shure推出全新的无线领夹式麦克风系列：MoveMic麦克风系统。MoveMic采用超轻量设计，提供可靠、真正的广播级音频，是内容创作者、摄像师和移动记者的理想选择。它是市面上少有的尺寸超小、音质超好的双通道直连手机无线领夹式麦克风解决方案，采用定制声学设计和专有无线软件，确保随时随地享受到的音质。上海LAZZEN框架断路器搭载QiLai系统芯片的Voyager开发板是我们对该需求的响应，亦是实现快速开发和评估多种RISC-V软件的重要一步，并同时有助于扩展RISC-V生态系统。日前发布的MOSFET有效输出电容Co(er) 和Co(tr)典型值分别仅为79 pF和499 pF，有助于改善硬开关拓扑结构开关性能，如PFC、半桥和双开关顺向设计。封装还提供开尔文（Kelvin）连接，以提高开关效率。上海LAZZEN框架断路器自今年1月发布初代1470nm产品以来，通过多次结构迭代与升级，近日正式发布全新升级款1470nm 3W以及1470nm 5W激光芯片，新一代1470nm芯片电光转换效率由初代25%提升至36%，达到业内水平。　　 产品从设计到生产的上市时间缩短多达50%。”　　NORA-W4使用专为IoT而优化的Wi-Fi 6技术，可在工厂、工作场所或库房等环境中显著减少网络拥塞问题，有效提高吞吐量并降低延迟。该模块可向下兼容Wi-Fi 4，同样适用于Wi-Fi基础设施尚未升级的应用环境。

针对表面温度测量应用推出新的 T850 NTC 传感器 (B57850T0103F)。该传感器能与测量表面实现出色的热耦合，结合了高耐湿性和快速响应的特点，并且适合恶劣工况应用，温度范围 为-40℃ 至+150℃，防水时间长达 500 小时。此外，传感器采用氧化铝陶瓷表面，耐电压高达 2500 V AC（60 秒）。　　SYNIOSP1515 LED符合AEC-Q102测试标准，可产生侧发光输出，360°光强度使得产品周围亮度均匀。LED顶部也可发光，但强度比侧面低，确保后照灯延长灯条等应用轻松实现，无亮斑或黑斑。由于许多使用Rust的项目都要重新使用传统代码，并保留对C/C++的投入，因此这一混合方案可能更具吸引力。我们很高兴能为英飞凌的 Rust 生态系统做出贡献，推出首款通过安全的 Rust 编译器，帮助AURIX?客户开发更加安全的应用。　　低时延处理和高每瓦性能推理的结合可为关键任务实现高性能，包括将自适应计算与灵活的 I/O、用于 AI 推理的 AI 引擎以及 AMD Radeon 显卡实时集成到单个解决方案中，发挥每项技术的优势。上海良信塑壳断路器总代理　　此外，移远模组在开发的过程中，从产品架构到固件/软件开发，同样均遵循业界的实践和标准，不仅通过第三方独立测试机构减少潜在的漏洞，还在整个软件开发生命周期中执行生成SBOM和VEX文件、固件二进制分析等安全实践，以确保产品的安全性和可靠性。　　VNF9Q20F 用作智能断路器，增强电路板上的电压稳定性，防止 PCB 电路板走线、连接器和线束过热。在防止破坏性过载中，意法半导体新的车规功率开关还支持电容充电模式，允许无危害性的冲击电流存在，因此，能够在大电容负载条件下正常运行。　　贸泽供应的Microchip Technology PolarFire SoC Discovery套件基于PolarFire MPFS095T片上系统 (SoC) FPGA，配备嵌入式64位四核RISC-V处理器以及95000个高性能逻辑元件，可实现强大的计算性能，同时提供出色的能效和安全性。　　ESP32-H2-MINI-1x模组很适合通过结合ESP Wi-Fi SoC的方式，来构建Thread终端设备、Thread边界路由器与Matter网桥。结构紧凑的ESP32-H2-MINI-1x模组与ESP32-C3-MINI和ESP32-C6-MINI模组引脚兼容。ESP32-H2-MINI-1x模组拥有320KB SRAM（其中有16KB缓存）、128KB ROM和4KB LP内存，同时内置2MB或4MB SiP闪存。上海良信塑壳断路器总代理　　保护模块包含了所有的保护组件。在基本模块保持运行的情况下，无需工具即可更换。设备前端面板上有一个状态指示灯。拔出保护模块时，相关信号电路仍通过DIN安装导轨上的基础模块相互连接。断开过程不会导致任何信号中断，这意味着可以在不影响设备运行的情况下更换保护模块。　　这款新推出的SiC肖特基二极管技术亮点在于其无反向恢复电流的特性，这意味着开关过程中的损耗极低。此外，该二极管在热管理方面的改进也令人瞩目，有助于降低系统冷却需求，使工程师能够设计出更、性能更优的电源系统。通过减少系统产生的热量，这些器件允许使用更小的散热器，从而节省了成本和空间。上海良信塑壳断路器总代理　　DHDFN-9-1（双散热器DFN）是一种薄的双面冷却封装，外形尺寸仅为10×10 mm，并采用侧边可湿焊盘技术，便于光学检查。它具有低热阻（Rth(JC)），可采用底部、顶部和双侧冷却方式运行，在设计上具有灵活性。在顶部尤其是双侧冷却配置中，性能优于常用的TOLT封装。　　Bourns SRR5228A 和 SRR5828A 提供业界的电感和加热电流，感量高达 1000 μH，温升电流高达 5.2 A。这些电感器还提供 -40 °C 至 +150 °C 的宽工作温度范围。　　ECC608 TrustMANAGER依赖于安全IC，该IC可存储和保护加密密钥和证书，然后由 keySTREAM SaaS 进行管理。将硅元件和密钥管理SaaS结合在一起，用户就可以建立一个自助式根证书颁发机构（root CA），以及由Kudelski IoT保护的相关公钥基础设施（PKI），以创建和管理动态证书链，并在器件首次连接时对现场器件进行配置。一旦在SaaS账户中申请，器件就会通过现场配置在用户的keySTREAM服务中自动。

　　 新款 CV72AX 非常适合下一代车载控制器，支持多达 10 个摄像头，其 AI 性能是上一代芯片 CV22 的 6 倍，支持视觉 Transformer 模型和 VLM 模型，可提供实时监测预警、多通道预分类和自然语言搜索，实现了更的分析，以上所有功能都无需提前训练。　　此外，TGN298系列依托贯穿产品全生命周期管理的品质管控、BOM锁定与完善的服务保障体系，可提供稳定的供货保障（≥5年），以及实时的FAE技术支持、特定应用开发等服务，助力产品与终端设备系统深度融合，实现效能与价值化。　　如需了解更多信息，请参阅技术文章“MagPack 技术：新款电源模块的四大优势可帮助您在更小的空间内提供更大的功率。”旗下备受青睐的IT-M3100可编程直流电源系列再添新星，隆重推出全新1000V高压型号。这款新成员不仅功率覆盖从400W到1500W，更以紧凑设计著称，1U高度、半宽机架，适用于实验室和产线系统控制。不仅如此，IT-M3100系列还支持高达256通道的同步控制，大幅提升产线测试效率，堪称灵活的测试利器。NADER-NDM3ZB直流三段式塑壳断路器新款磁性位置传感器芯片MLX90427。这款产品专为需要高功能安全级别的嵌入式位置传感器应用而设计。它不仅具备卓越的杂散场抗干扰能力和电磁兼容鲁棒性，还能以高成本效益满足市场的广泛需求。MLX90427的优势之一是提供4种不同模式的SPI输出，包括旋转、摇杆和带有内部角度计算的旋转杂散场模式，以及原始数据输出模式，使其成为线控转向应用的理想选择。这离不开英飞凌的ModusToolbox软件、RTOS和Linux主机驱动程序、经过验证的蓝牙协议栈和多个示例代码、支持Matter软件，以及英飞凌合作伙伴的支持。 　Holtek新推出Sub-1GHz RF OOK/FSK Transmitter OTP MCU BC68R2123，扩大Holtek Sub-1GHz Tx系列产品涵盖面，并提供客户无线控制产品优势竞争力，适合各类无线控制，如铁卷门、电动门、灯控、吊扇、吊扇灯、开关、插座、安防、门铃、集成吊顶等产品应用。　　英飞凌表示，这种功率和性能的组合可节省系统物料清单 (BOM)，而 <10 ?A 深度睡眠和 <1 ?A 休眠模式可为低功耗和电池驱动应用节省能源。NADER-NDM3ZB直流三段式塑壳断路器　　新集成AI功能加速了深度学习处理速度。这类工作可以通过优化的英特尔X2和英特尔VNNI指令集实现。由于CPU和集显 (Intel Gen12 UHD GPU）都支持INT8深度学习计算，与前几代相比，图形处理速度明显加快，物体识别速度提升6倍。用户将从AI功能加速中受益，当与结合虚拟化相结合时，可以显著提高应用程序的效率和生产率。　　凭借在芯片封装领域丰富的技术经验，三星可提供超薄的LPDDR5X DRAM封装，使移动设备内有多余的空间，促进空气流动。散热控制能力因此得到提升，这一属性对于像端侧人工智能类具有复杂功能的高性能应用尤为关键。NADER-NDM3ZB直流三段式塑壳断路器　　纳微GeneSiC 650V碳化硅MOSFETs成功将高功率能力和行业的低导通电阻（20至55mΩ）相结合，并针对如AI数据中心电源、电动汽车充电和储能以及太阳能解决方案等应用所需的快开关速度、效率和更高功率密度特性进行了专项优化。　　近年来，传统燃油汽车中的电子子系统越来越多，以实现信息、通讯和导航等目的。所有此类子系统都会生成兆赫兹（MHz）级高频噪声。电动汽车虽然也集成了所有此类电子子系统，但电动汽车已不再使用内燃机，取而代之的是在千赫兹范围内产生较低频噪声的电动机和逆变器。　　意法半导体的LDH40和LDQ40工业级和车规稳压器，在3.3V的输入电压下即可启动，工作电压可达40V，具有低静态电流。LDH40的输出电流高达 200mA，并且仅有一个型号，输出电压在1.2V 至 22V之间可调。LDQ40的输出电流高达250mA，输出电压调节范围1.2V-12V，并有1.8V、2.5V、3.3V 和 5.0V 固定输出电压可选。

“　　具体而言，SemiQ推出的GP3D050B170X(裸片)和GP3D050B170B(TO-247-2L封装)分立二极管，在正向电流方面分别达到了110A和151A。其设计支持简单的并联配置，为电源应用提供了更高的灵活性和可扩展性。　　新协议分析解决方案的供应商Prodigy Technovations今日宣布推出其PGY-PCIeGen5-PA，即PCIe Gen5协议分析仪。 这种先进的解决方案使工程师能够以高达32GT/s的速度无缝捕获、和分析PCIe Gen5流量，从而加速PCIe接口的开发和验证。　　为了加快产品上市，这款即插即用的解决方案已经完成了栅极驱动器电路设计、测试和验证等复杂的开发工作。XIFM 数字栅极驱动器是一种结构紧凑的解决方案，具备数字控制、集成电源和可提高抗噪能力的坚固光纤接口。该栅极驱动有预配置的“开/关”栅极驱动曲线，可量身定制以优化模块性能。“美光的第七代NAND有176层，第八代NAND增加到了232层，而此次发布的第九代NAND达到了276层。但随着层数的增加，层数对NAND性能的重要性会降低。”他表示，美光正在研究多项前沿技术，并预计NAND层数将继续增加，但如何降低能耗、提高性能和芯片密度，比单纯的层数要求更为重要。良信式框架断路器OPTIGA Authenticate N可用于多种应用场景，如：对无显示屏电子设备进行安全配置、对共享车辆进行、对智能设备(如智能灯泡)进行安装前的无源调试、为便携式设备（如健康监护仪）进行自动的体征数据记录等。作为 VCSEL+SPAD 激光雷达技术路线的先行者，识光形成了独有的从激光雷达系统视角定义并优化 SPAD-SoC 芯片架构的能力，确保了 SQ100 从客户需求出发，切实解决实际问题、完成商业落地。新发布的开源开发工具包具有支持Linux和实时应用的四核 RISC-V 应用级处理器、丰富的外设和95K低功耗高性能FPGA逻辑元件。新工具包功能齐全、成本低廉，可快速测试应用概念、开发固件应用、编程和调户代码。　　新IC内部集成了上管和下管的驱动以及两个性能加强的FREDFET，内部采用无损耗的电流检测，可提供高达99%的逆变器效率。IHB架构消除了系统中的集中发热点，可提高设计的灵活性和可靠性，并可大幅减少元件数量，节省PCB面积。BridgeSwitch-2由Power Integrations的MotorXpert软件套件提供支持，其中包括单相梯形控制和三相无传感器磁场定向控制(FOC)模块，可加快逆变器的开发速度。良信式框架断路器与现有Pickering产品或其他品牌同类型PXI/PXIe产品相比，我们的新型4x-321高压多路复用器系列提供了两倍的开关有效载荷，可提供单刀或双刀形式和多达48通道的一系列产品。得益于使用Pickering公司生产的高质量舌簧继电器，新产品适用于10W下高达1KV的冷热切换，载流为1.25A。安全也通过硬件互锁得到保证。　　LogiCoA是基于融合了数字元素的设计理念开发而成的品牌，可以更大程度地发挥模拟电路的性能。LogiCoA电源解决方案是业界先进的“模拟数字融合控制”电源，将以LogiCoA微控制器为核心的数字控制部分和由Si MOSFET等功率器件组成的模拟电路结合在一起的方式，在业界尚属初创。良信式框架断路器多功能新型30V n沟道TrenchFET第五代功率MOSFET—SiSD5300DN，进一步提高工业、计算机、消费电子和通信应用的功率密度，增强热性能。Vishay Siliconix SiSD5300DN采用源极倒装技术3.3 mm x 3.3 mm PowerPAK? 1212-F封装，10V栅极电压条件下导通电阻仅为0.71 mW，导通电阻与栅极电荷乘积，即开关应用中MOSFET关键的优值系数（FOM）为42 mW*nC，达到业内先进水平。STeID JC Open OS平台兼容 Ja Card 3.0.5 卡应用开发框架和 Global Platform 2.3.1 安全及卡管理架构。该开放平台操作系统提供运行符合民航组织 ICAO 9303 标准的机读旅行证件(eMRTD)等重要应用程序所需的全部功能，还支持电子驾照标准 ISO 18013 和eIDAS QSCD合格数字签名生成设备技术标准。它将支持Match-on-Card技术，以实现安全的离线生物特征验证。　　MA35H0 专注于计算，而不是控制。虽然微处理器和微控制器这两个术语有时可以互换使用，但 MA35H0 系列 MPU 的规格明确强调了其计算能力。例如，该系列支持高分辨率显示器、兆位以太网和各种通信协议，以便轻松与外部外围设备集成。与普通微控制器相比，这些器件还具有强大的计算能力，支持带有两个 Arm 内核的 650 MHz 时钟。

　　Laird Connectivity的Sera NX040 UWB和BLE模块采用紧密集成的硬件和射频设计，针对电池供电应用进行了优化，以降低总BOM成本。Sera NX040模块结合了NXP Semiconductors出色的Trimension? SR040 UWB芯片组与Nordic Semiconductor的nRF52833片上系统 (SoC) 的处理和蓝牙LE功能，通过增加近场通信 (NFC) 和UWB功能，可提供超过基于RSSI的基本信标或测距BLE功能，进而提升及定向功能。获得这一强大的嵌入式安全，使可穿戴设备和智能家居应用等边缘应用的物联网设计人员能够确保其产品达到安全级别。此外，将硬件安全功能集成到MCU上还开辟了新的边缘计算市场，例如打印机和支付终端，这些产品以前需要使用单独的安全芯片。作为安全领域的，我们致力于帮助设计人员在各种应用中实现安全级别。该IP基于思尔芯芯神瞳逻辑系统 S7-9P构建原型，不仅可以验证和测试RF性能、吞吐量、发射功率、接收灵敏度和EVM等重要射频指标，还可以共同为芯片设计公司提供从RF至MAC端到端的验证方案，提高工作效率，显著缩短客户的产品上市时间。　　全新u-blox R10模块为产品设计人员提供了4G蜂窝通信解决方案，适合需要中等数据传输速率、转移植能力、超低功耗和小型封装尺寸的物联网应用。NDC1N-115~800系列可逆交流接触器R34P 系列面板安装连接器可自行引导至正确的配接位置。盲配连接器专为电气插座凹进或隐藏的应用而设计 – 通常用于、工业机械和设备中的机架到面板连接。　　SolidRun 已确认 Hailo-15 SOM 的核心变体：Hailo-15M SOM 使用低端版本的 Hailo-15 芯片，提供 11 TOPS 的计算能力，而 Hailo-15H SOM 则采用高端的 20 TOPS 版本。 两种型号均配备运行频率为 1.3GHz 的四核 Arm Cortex-A53 应用处理器、高达 8GB 的 LPDDR4 内存、8GB 至 256GB 的 eMMC 存储以及 32Mb QSPI 闪存模块。对于网络连接，有一个板载双频 802.11ac 和蓝牙 5.0 无线电以及千兆位以太网，以及用于外部硬件的 USB 3.1。　　英飞凌在提供的蓝牙和低功耗蓝牙模块方面拥有丰富的经验。而且，英飞凌产品的监管测试（FCC、ISED、MIC、CE）以及蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）流程非常且严格。除此之外，英飞凌提供的模块在成本、尺寸、功率和覆盖范围方面均已进行优化。　　EHL系列符合多种，包括EMC抗扰度的EN61000-4，以及EMC辐射的EN55032和EN61000-3。安规包括IEC62368-1和EN60335-1。这些确保该产品在各类工业电子、机器人、可再生能源、自动化和家庭应用中的安全运行，同时无需外部过滤即可满足噪声要求。NDC1N-115~800系列可逆交流接触器这些模块可提供完善的输入欠压、输出过流、过压和短路保护功能，并具有较高的 MTBF 值——根据 MILHBK-217-F，在 25°C 时长达 150 万小时。它们非常适合关注低成本和高功率密度，但对性能或可靠性要求较高的应用。典型应用包括智能楼宇/智能家居、数据通信/电信、能源系统、工业自动化以及测试和测量等。Holtek新推出Sub-1GHz RF OOK/FSK Transmitter OTP MCU BC68R2123，扩大Holtek Sub-1GHz Tx系列产品涵盖面，并提供客户无线控制产品优势竞争力，适合各类无线控制，如铁卷门、电动门、灯控、吊扇、吊扇灯、开关、插座、安防、门铃、集成吊顶等产品应用。NDC1N-115~800系列可逆交流接触器　　NVMe NANDrive PX系列采用工业级3D TLC（每单元3bit）NAND，支持5千擦写次数（P/E）的高耐久性（可达6,700 TBW），是要求高可靠而成本又不高的应用的选择。该产品系列目前有64 GB、128 GB、256 GB和512 GB多种容量供客户选择。　分区 UFS（ZUFS）：美光 UFS 4.0 现支持主机不同的数据存储区域，以提升设备的长期使用体验。ZUFS 能够有效应对写入放大现象，在不降低设备性能的前提下，尽可能利用有限的编程和擦除周期，从而延长智能手机使用寿命，并长期保持流畅的使用体验。双板参考设计为汽车充电器模块制造商提供了灵活性和可编程性，以优化MPP功率损耗核算（MPLA）和基于Q的异物侦测（Q-FOD），并限度地缩短时间。它还可以无缝集成到汽车环境。汽车级设计和的软硬件支持有助于我们的客户优化终端解决方案，缩短产品上市。

　　无论是在工业还是汽车领域，高压系统正在变得越来越普遍，为了适配工业和汽车平台高压化的趋势，NSI7258以背靠背的形式集成了2颗纳芯微参与研发的SiC MOSFET，每颗支持高达1700V的耐压；在1分钟的标准雪崩测试中，NSI7258可耐受2100V的雪崩电压和1mA的雪崩电流，实现业内的耐压和抗雪崩能力。　　SRK1004的检测输入能够承受高达190V 的电压，可以连接高低边功率开关管。共有四款产品供用户选择，仅器件选型就可以让用户优化应用设计，通过选择5.5V或 9V的栅极驱动电压，可以在设计选用理想的逻辑电平 MOSFET、标准 MOSFET 或 GaN 晶体管，避免复杂的计算过程。 SRK1004 适用于非互补性有源钳位、谐振和准谐振 (QR) 反激式拓扑，引入了能够简化开关操作并节省电能的新一代关断算法。　　此外，NSHT30-Q1的I2C接口具有两个可选择的I2C地址，通信速度高达1 MHz，还支持2.0 V至5.5 V的宽电源电压范围，适用于各种应用环境。同时具有可编程的中断阈值，可以提供警报和系统唤醒，而不需要微控制器来持续监控系统。　　代号为 Battlemage 的新 GPU 设计结合了图形核心、X 2 2 和用于 AI 的 X e矩阵扩展 (XMX) 阵列。与上一代相比，X e2 提高了游戏性能和 AI 吞吐量，可提供超过 60TOPS 的性能。显示和媒体引擎也采用了新的微架构。 平台控制器模块集成了安全性和连接性，内置安全引擎。连接性已升级，集成了 Wi-Fi 7.0、蓝牙 5.4、PCIe Gen5 和 PCIe Gen4 端口以及 Thunderbolt4 端口。NADER-NDB3-30、50、100系列设备用断路器　　“PGY-PCIeGen5-PA代表了PCIe协议分析的进步，”Prodigy Technovations执行官Godfree Coelho表示。 “PCIe Gen5流量具有无与伦比的可视性，易于设置，能够捕获高达32Gbps的PCIe流量，结构紧凑，可快速监控低功耗状态的进出。 我们使工程师能够快速识别和解决设计问题，终缩短产品上市时间。””没有其他供应商生产的蓝牙低功耗产品能像我们的即插即用模块一样简单易用，也无法为更先进的设计提供如此广泛的选项，所有选项都来自同一家供应商，从而不必以功能换取简单易用或以创新牺牲快速开发。　　该公司表示：“TCWA1225G 的输入峰值功率为 46dBm，PAR 为 8dB。这是通过采用东芝原创的 CMOS 工艺并优化内部开关电路实现的。””TDK 将以开发新产品固态电池为目标，努力开发电池芯和封装结构设计，并向量产迈进。此外，TDK 还将运用在电子元件业务中积累的生产工程技术，通过积层层压技术提高电池容量，并扩大其工作温度范围。NADER-NDB3-30、50、100系列设备用断路器　　CHT8336是一款模拟输出温湿度传感器，湿度精度的典型值为±2.0%RH，温度精度典型值为±0.5℃。用户在使用时，无需重新校准，给芯片供电即可直接从不同的IO引脚读取温度和湿度输出电压。芯片电压工作范围为1.8~5.5V, 功耗低。针对表面温度测量应用推出新的 T850 NTC 传感器 (B57850T0103F)。该传感器能与测量表面实现出色的热耦合，结合了高耐湿性和快速响应的特点，并且适合恶劣工况应用，温度范围 为-40℃ 至+150℃，防水时间长达 500 小时。此外，传感器采用氧化铝陶瓷表面，耐电压高达 2500 V AC（60 秒）。NADER-NDB3-30、50、100系列设备用断路器　　移动电气化解决方案合作伙伴ENNOVI推出一种更先进、更可持续的柔性线路板生产工艺，其生产的柔性线路板可用于电动汽车（EV）电池互连系统低压信号连接。柔性印刷线路板（FPC）虽常用于电池互连系统内，但却是电池互连系统的成本来源。ENNOVI的柔性模切线路板（FDC）技术提供了一种更具成本效益且可持续性更高的解决方案，不仅简化生产流程，而且提高连续卷到卷的生产效率。Supermicro 的超大规模存储系统以及针对边缘和电信功能优化的服务器，（例如 Hyper-E 和短深度紧凑型系统）也将上市。在不久的未来将推出搭载 Intel Xeon 6900 系列处理器（配备 P-cores）的高性能系统。　　除了黑景，白天一线作业难免也会遇到强弱光、雾霾等复杂作业环境，禅思 H30 系列变焦和广角相机可自动判断环境光的亮度和动态范围，通过超感光智能拍照可输出明暗过渡自然、细节丰富的照片。如遇到大雾等复杂天气，全新电子去雾功能[3]还能智能化提高画面清晰度，减少环境带来的干扰。