OCH1970VAD-H设计了超小型封装DFN-8，由于其紧凑的面积、超薄封装和极低功耗，该旋转磁性位置传感器结合平面和垂直霍尔效应技术，输出多方向感测磁性位置，为客户提供可配置的信号路径，以便优化感测精度。该器件高集成度能够将多个磁性开关功能集成到单一芯片，实现一芯多用，打造人工智能“芯”。　　柏恩 Bourns 电源、保护和传感解决方案电子组件制造供货商，推出的气体放电管 (GDT) 系列，符合 AEC-Q200 标准。Bourns 2027-A 系列 GDT 专为满足市场对可靠性、耐久性和法规标准的高需求而设计，特别是在一些极端环境应用中所需的先进功能。　　144系列是Pickering额定功率高达80瓦产品中，尺寸的微型SIP舌簧继电器，结合了有效切换更高功率和特殊低电平性能的能力，是高功率和低电平开关的理想选择。非常适用于混合信号半导体测试机、光伏效率监控系统、新能源汽车和充电桩测试、采矿气体分析、电子、在线测试设备和高压仪器仪表等。“美光 9550 SSD 标志着数据中心存储的重要飞跃，它提供了惊人的 330 万 IOPS，同时在 GNN 和 LLM 训练等 AI 工作负载中，比同类 SSD 功耗降低了高达 43%。这款产品将更高的性能与出色的能效相结合，为 AI 存储解决方案树立了新标杆，彰显了美光在 AI 方面的坚定承诺。”上海良信隔离开关通过在天线周边使用Radisol，能以较低的插入损耗来预防近距离天线之间的干扰。此外，Radisol体积小，因此有助于在智能手机和可穿戴终端等在有限空间内配备多个天线的设备中稳定无线通信功能。Einstar是先临三维基于多年的三维视觉技术积累，结合市场需求，自主研发的一款超高性价比的普及化手持3D扫描仪。尽管身形迷你，但功能却十分。Einstar内置多颗红外SFH 4726AS LED，为该扫描仪提供强大且稳定的光照输出。其3D点云数据的点距可达0.1mm，能够高清细腻地还原实物立体形态。　　特尔公司正式推出首款英特尔锐炫车载独立显卡（dGPU），以重塑汽车行业格局。这一全新产品将赋能汽车厂商打造下一代车载体验，以满足并超越当前消费者对汽车内部配备更多屏幕、获得更高清晰度，并拥有更加独具匠心的AI座舱体验不断增长的期望。　　此款 IC 对称升压 USB D+ 与 D- 通道，实现共模(Common-Mode)稳定性，并以预加重(Pre-emphasis)方式补偿码间串扰 (ISI)。宽广的供电电压范围可简化系统设计，并延长便携式与电池供电设备的工作窗口。上海良信隔离开关Nexperia优化了其40 V NextPowerS3 MOSFET，以提供与使用外部缓冲器电路可实现的相似的EMC性能，同时还提供更高的效率。这些MOSFET采用LFPAK56封装，适用于各种应用的开关转换器和电机控制器。　　RPZ 系列包括额定电流为 0.5 A、1 A、2 A、3 A 和 6 A 的产品，输入电压低至 2.3 V，高达 7 V，具体取决于型号。输出电压可编程，范围低至 0.6 V，高至接近输入电压的值。新型 RPL-5.0 系列可在 2.75V 至 17 V 的宽输入电压范围提供 5 A 输出电流，输出电压可编程，范围为 0.6 V 至 12 V。上海良信隔离开关今天隆重推出HL990x (HL9901和HL9904)系列三相全桥智能功率模块(IPM)。这些智能功率模块旨在简化高压无刷直流电机逆变驱动器的开发和生产过程，并在效率和性能上具有重大提升。　　纳微半导体（纳斯达克股票代码：NVTS）今日宣布为其的第三代快速碳化硅（G3F）MOSFETs产品组合新增一款坚固耐用的热性能增强型高速表贴TOLL封装产品，能为大功率、可靠性要求高的应用带来、稳定的功率转换。”　　随着人工智能与机器学习的快速发展，大模型、大数据和AI计算能力的重要性日益凸显。其中，数据通信的核心部件——高速光模块的需求迅猛增长。

　　InnoMux-2 IC可提供高达90W的输出功率，并且在整个输入电压、负载范围、温度及负载电流跳变的条件下满足优于±3%的调整精度。电源系统的总效率（从交流到稳压的低压直流输出段）可超过90%；先进的InnoMux-2控制器还能管理轻载下的功率输出，无需使用假负载电阻，可将空载功耗降至30mW以下。”　　该工艺还可以降低插入损耗，通常在 5GHz 时可降低至 0.6dB。　　得益于升级的背照式像素透镜薄膜和色彩等工艺，SC1620CS的感光度和量子效率(QE)相较前代技术产品皆提升约15%，其低色温(Chroma A)和高色温(Chroma D65)相对提升约15%和7%，即使在拍摄暗光场景时也可输出画面清晰、色彩真实的影像。此外，对电流检测放大器、保护功能和逆变器级的集成进一步缩减了解决方案的尺寸和成本，从而可协助工程师开发更小巧的电机驱动器系统。LAZZENndb2　　在移动电子产品中，大多使用锂电池供电，因此充电方案必不可少，在使用充电接口充电时，势必会遇到浪涌或过电压等情况，OCP9225AH为此而设计。利用独特的电路设计，可使输入端能够抵抗100V的surge电压，并且具有DC过电压保护。　　ActiveProtect不仅可以作为单独的备份服务器，还能部署于多个站点，并通过集中的平台进行管理。针对连锁型或在布局业务的大型集团企业而言，远程集中管理一直是头等难题。ActiveProtect单一集群下可支持高达2,500台备份服务器，还可搭配群晖NAS/SAN，或集群中其他ActiveProtect服务器，实现异地备份或数据分层。自今年1月发布初代1470nm产品以来，通过多次结构迭代与升级，近日正式发布全新升级款1470nm 3W以及1470nm 5W激光芯片，新一代1470nm芯片电光转换效率由初代25%提升至36%，达到业内水平。与现有Pickering产品或其他品牌同类型PXI/PXIe产品相比，我们的新型4x-321高压多路复用器系列提供了两倍的开关有效载荷，可提供单刀或双刀形式和多达48通道的一系列产品。得益于使用Pickering公司生产的高质量舌簧继电器，新产品适用于10W下高达1KV的冷热切换，载流为1.25A。安全也通过硬件互锁得到保证。LAZZENndb2TS-3032-C7温度传感器模块是一款集成了高性能温度补偿实时时钟（RTC）的12位超低功耗温度传感器模块。该模块特别适用于对能耗有严格要求的应用场景，如便携式设备、环境监测系统以及智能穿戴设备。它不仅能够实现的温度监控，还能通过IC接口提供高精度的时间管理功能。　　除了推出多款高性能RISC-V CPU IP外，赛昉科技也是国内一致性片内网络（NoC）IP的先行者。2023年，赛昉科技先后推出首款商业级一致性NoC IP——昉·星链-500（StarLink-500），以及首款国产Mesh架构一致性NoC IP——昉·星链-700（StarLink-700）。LAZZENndb2CoolMOSS7TA 功率晶体管的优化利用不仅确保了出色的性能，还实现了对输出级的控制。这种度是降低功耗和能源成本的关键，也是汽车应用中亟需解决的问题，因为效率直接转化为汽车的续航里程和运行经济性。与传统的机电式继电器相比，CoolMOS? S7TA的总功耗实现了大幅降低。移远的模组产品都以安全性为核心。从产品架构到固件/软件开发，同样均遵循业界的实践和标准，不仅通过第三方独立测试机构减少潜在的漏洞，还在整个软件开发生命周期中执行生成SBOM和VEX文件、固件二进制分析等安全实践，以确保产品的安全性和可靠性。”　　每个固定输出电压都可以通过外部反馈分压器在初始设定点以上调整。这使 GM12071 可提供 1.2V 至 VIN VDO 的输出电压且具有高 PSRR 和低噪声。

　　Microchip在SiC器件和电源解决方案的开发、设计、制造和支持等方面拥有20多年的丰富经验，能够帮助客户轻松、快速、放心地采用SiC。Microchip的mSiC产品可提供的系统成本、快的上市时间和的风险。Microchip 的 mSiC 产品包括具有标准、修改和定制选项的 SiC MOSFET、二极管和栅极驱动器。如需了解有关Microchip SiC产品组合的更多信息，请点击此处。　　HAR 3920 凭借其双冗余设计脱颖而出，即两个独立的芯片堆叠在单一封装内，并电气连接到一侧引脚。这种堆叠式芯片结构通过占据相同的磁场位置来确保一致的输出信号特性。传感器利用霍尔技术测量垂直和水平磁场分量，并使用霍尔板阵列外部杂散场。该传感器可测量磁铁 360°角度范围和线性运动。一块简单的两极磁铁就足以进行的旋转角度测量，理想情况下可放置在轴端配置中敏感区域的上方。传感器还支持杂散场稳健离轴测量。推出一款采用透明无色引线型塑料封装的新型890nm高速红外（IR）发光二极管— TSHF5211，扩充其光电子产品组合。Vishay Semiconductors TSHF5211基于表面发射器芯片技术，优异的VF温度系数达 -1.0 mV/K，辐照强度和升降时间优于前代器件。　　此外，该系列全系产品均支持MLO多链路操作功能，使路由器能够同时利用多个无线频段和信道连接到Wi-Fi 7客户端，为用户实现更快的数据速率、更低的延迟和更高的网络可靠性。NADER-NDC2J系列建筑用接触器　　针对工业面阵CMOS图像传感器在实际应用中环境光线条件复杂的问题，SC538HGS基于思特威先进的SmartGSTM-2 Plus技术，融合了Lightbox IR?近红外增强技术，实现了可见光与近红外光下的超高感度，有效提升了暗光、弱光等各类复杂光线条件下工业机器视觉检测的准确性与效率。　　随着3.6V锂离子电池在智能手机中的日益普及，商业无线电行业也期望以比传统7.2V电池更低的成本开发出更高功率的产品。但到目前为止，3.6V电池的使用导致商用无线电放大器的输出功率降低，因此在与智能手机相比需要更高输出的商用无线电放大器市场中，一直在等待能够提高3.6V电池输出功率的MOSFET。　　日前发布的 Vishay Semiconductors 器件将数控输入 LED 驱动器与高速红外发射器（ IRED ）、集成式光敏二极管 IC 检测器结合在小型 SOIC-8 封装中。光耦数字输入和输出不需要增加驱动级和限流电阻，从而降低系统成本，微控制器直接连接有效帮助简化设计。针对IP数据/安全问题，MAX32690提供一个加密工具箱 (CTB)，其中包含用于快速椭圆曲线数字签名算法 (ECDSA) 的模块化算术加速器 (MAA)、加密标准 (AES) 引擎、TRNG、SHA-256哈希和安全引导加载程序。另外还包含两个四通道SPI片内执行（SPIXF和SPIXR）接口（每个接口的容量高达512MB），用于在片外扩展内部代码和SRAM空间。NADER-NDC2J系列建筑用接触器　　Voyager是一款符合 9.6” x 9.6” Micro ATX硬件尺寸的开发板，内含QiLai系统芯片、16GB DDR4 SIMM插槽、JTAG调试器、USB到UART网桥、I2S音频编译码器、16Mb SPI Flash启动程序代码、SD卡插槽，以及多个可用于连接GPU卡和 SSD等多种外部设备的PCIe Gen4插槽。　　Coherent I-temp 100G ZR QSFP28-DCO 收发器专为在边缘和接入网络中的户外街边机柜和抱杆安装部署场景而设计，非常适合需要支持更广泛运行温度范围的客户。这些收发器可以直接安装在已部署的具有 QSFP28 端口的接入网络设备上。例如，光线路终端（OLT）和中传及回传应用的汇聚交换机和路由器。NADER-NDC2J系列建筑用接触器　　对于 Mac，可提供高达 85W 的直通充电，可为 MacBook Air 或 MacBook Pro 供电。Satechi 提供的新型多端口适配器有深空灰色、银色和午夜色，与 Apple 的颜色选项相匹配，并且由铝制成。　　得益于升级的背照式像素透镜薄膜和色彩等工艺，SC1620CS的感光度和量子效率(QE)相较前代技术产品皆提升约15%，其低色温(Chroma A)和高色温(Chroma D65)相对提升约15%和7%，即使在拍摄暗光场景时也可输出画面清晰、色彩真实的影像。H4010 采用高端电流模式的环路控制原理，实现了快速的动态响应。 H4010 工作开关频率为 170kHz，具有良好的 EMI 特性。H4010采用ESOP-8 封装，芯片底部设计有功率散热焊盘与SW管脚连接，可以有效的帮助芯片散热。

　　该系列多路复用器模块提供20种不同的配置，可以在4到48个通道，1到6个分组，以及单刀或双刀开关选项中进行组合，也允许根据测试系统的要求定制开关解决方案。这些多路复用器产品可根据实际情况，构成单槽或双槽宽PXI模块，高压信号分别通过一个或两个安装在前面板的D型连接器连接。Pickering同时提供全系列兼容的标准电缆或定制电缆，连接器和接线盒，以支持新款40/42-321系列产品。　　在与英飞凌的CoolMOS S7开关配合使用时，这些隔离式驱动器实现的开关设计，其电阻远低于光驱动固态解决方案。这能够延长系统设计的寿命并降低成本。与所有固态隔离器一样，这些半导体器件的性能同样优于电磁继电器，例如降低40%的功耗、以及摒除机械组件以实现更高的可靠性等。　　在与英飞凌的CoolMOS S7开关配合使用时，这些隔离式驱动器实现的开关设计，其电阻远低于光驱动固态解决方案。这能够延长系统设计的寿命并降低成本。与所有固态隔离器一样，这些半导体器件的性能同样优于电磁继电器，例如降低40%的功耗、以及摒除机械组件以实现更高的可靠性等。　　没人想要一个又大又笨重的麦克风来分散他们拍摄的注意力。MoveMic被精心设计成几乎隐形，每个麦克风只有8.2克重，尺寸为46毫米x22毫米，佩戴时只能看到麦克风的一小部分，具有前所未有的隐蔽性和便携性。LAZZEN-NDB1LE-63B型剩余电流动作断路器　　以往企业需要为各种不同设备与平台分别采购备份系统，ActiveProtect可以集中保护企业跨平台设备，包括物理环境、虚拟环境、数据库以及Microsoft 365等云端服务。IT 管理员可以在同一个操作界面中，为不同平台设备设置备份策略和任务，以此大幅提升整个企业的数据备份管理效率。FCS866R基于可靠的SDIO 3.0接口，可实现高速、低功耗的数据无线传输，并支持-20 °C ~ +70 °C的工作温度；FCE863R则采用可靠的PCIe 1.1接口以同样实现高速、低功耗的Wi-Fi无线传输，同时支持-20°C ~+70°C的工作温度。此外，为适应更多工业场景的应用，FCE863R新增子型号，支持-40°C ~+85°C的工作温度，进一步拓宽了模组的应用场景。该产品系列包含工业级和车规级SiC MOSFET，针对图腾柱 PFC、T型、LLC/CLLC、双有源桥（DAB）、HERIC、降压/升压和移相全桥（PSFB）拓扑结构进行了优化。这些MOSFET适用于典型的工业应用（包括电动汽车充电、工业驱动器、太阳能和储能系统、固态断路器、UPS系统、服务器/数据中心、电信等）和汽车领域（包括车载充电器（OBC）、直流-直流转换器等）。大多数现代电子系统都依靠多个内部电压来运行各种功能，如计算、通信和执行功能（通常是加热、发光、发声或某种运动功能）。但每个变换级的损耗都会累加起来，从而降低整个系统的性能并产生热量。InnoMux-2 IC可轻松克服这一挑战，因为它采用一个单级的架构，即可提供多达三个独立的稳压输出或者两个恒压输出和一个恒流输出，从而可以以更少的元件实现结构紧凑且的电源子系统。LAZZEN-NDB1LE-63B型剩余电流动作断路器　　TB9M003FG将微控制器（Arm Cortex-M0）、闪存、电源控制功能和通信接口功能统一集成到栅极驱动IC中，控制和驱动3相直流无刷电机中的N通道功率MOSFET。这一集成将减小系统尺寸和组件数量，同时实现各种汽车电机应用中的先进和复杂电机控制。此外，新产品还搭载了东芝自研的矢量引擎，以及用于无感正弦波控制的硬件，既减轻了微控制器的负载，同时降低了软件代码大小。　　PCB Piezotronics 推出全新112A06宽温度范围、电荷输出型压电式压力传感器。这款传感有从-240°C至350°C的超宽工作温度范围，进一步扩充了PCB低温和高温压力传感器产品线。LAZZEN-NDB1LE-63B型剩余电流动作断路器RV-8063-C8与RV-8263-C8两款产品，分别搭载了SPI与IC总线接口，在追求尺寸的PCB设计中，它们成为了独立纳米功耗（190nA）计时功能的典范之作。　　TimeProvider 4500主时钟可灵活连接到各代网元，有助于保护运营商的基础设施投资。TimeProvider 4500是首款支持25 Gbps的1588主时钟。客户可以使用1 Gbps、10 Gbps或25 Gbps网络链路将TimeProvider 4500时钟连接到各种网络设备。随着网元升级正在向至少需要 10 Gbps、有时甚至高达100 Gbps的设备迁移，高速带宽是至关重要的。与同系列中的工业级产品一样，车规级 CoolMOS? S7TA 尤其适合固态继电器（SSR）应用。它具有出色的RDS(on) 和传感精度，这对于依赖功率管理解决方案的各种汽车电子设备至关重要。超级结MOSFET与嵌入式温度传感器集成在同一封装中，提高了固态继电器的性能，即便在非常严峻的过载条件下也能可靠运行，这对于可靠性要求极高的汽车应用来说是必要的。

　　作为参考设计的一部分，Microchip还提供设计文件和软件，旨在创造轻松的设计体验和实现性通过。该设计包括dsPIC33 DSC和TA100/TA010 Trust Anchor安全存储子系统，该子系统由已获得无线充电联盟（WPC）制造商的Microchip提供。此外，该设计还包括Microchip的ATA6563 CAN收发器、MCP14700栅极驱动器以及MCP16331和MCP1755稳压器。　　Power Integrations推出BridgeSwitch-2系列集成半桥(IHB)电机驱动器IC，进一步增强无刷直流电机(BLDC)的软硬件组合解决方案。这些高压器件支持30W至746W（1马力）的电机，并为广泛的应用提供高达99%的逆变器效率，　　MULTI-BEAM HD 连接器是一款支持下一代应用的连接器。它采用更紧凑的设计，每个电源端子的电流高达 135A，同时具有高密度电源和信号特性，可节省空间。这种可扩展的模块化设计还支持更灵活的配置和 PCB 布局。　　Laird Connectivity Sera NX040开发套件可用于展示Sera NX040 UWB和BLE模块的特性和功能。此套件包括一块带USB和MHF4L连接器以及NanoUWB、2.4GHz FlexPIFA和NFC天线的开发板。要运行双向测距演示，需要两个开发套件和BL654 USB适配器 (451-00004)。而要运行3D演示，则需要四个开发套件及BL654 USB适配器。良信LZVS系列无触点开关(可控硅)　　X系列机型在其全桥式LLC拓朴设计中，采用了英飞凌主动式桥式整流解决方案与性的电源产品组合，包括：PWM IC、涵盖硅 (Si) 和碳化硅 (SiC) 的分立式功率器件以及创新的SMD封装产品。通过英飞凌完整的解决方案，利用不同组件的特性，提供更佳的设计能力，有助于达成高功率、率的设计。　　Microchip在SiC器件和电源解决方案的开发、设计、制造和支持等方面拥有20多年的丰富经验，能够帮助客户轻松、快速、放心地采用SiC。Microchip的mSiC产品可提供的系统成本、快的上市时间和的风险。Microchip 的 mSiC 产品包括具有标准、修改和定制选项的 SiC MOSFET、二极管和栅极驱动器。如需了解有关Microchip SiC产品组合的更多信息，请点击此处。 M31提供丰富的MIPI相关IP组合，可以快速集成到SoC中，以满足广泛应用的设计要求。MIPI 技术还支持低功耗状态模式，在速度下功耗低于 1.1pJ/bit，并提供广泛的内置测试功能，包括模式生成器、逻辑分析仪和环回模式，方便开发人员进行测试和调试。　　MediaTek T300 集成射频系统，具有简化的天线设计，可为5G设备提供高连接可靠性与更长的电池续航时间，同时可减少产品开发周期和成本。MediaTek M60 5G调制解调器相较于LTE Cat-4解决方案，功耗节省可达60%；相较于5G eMBB解决方案，功耗节省可达70%，低功耗特性适用于需要大规模部署的物联网、工业物联网、移动连网、安全、物流等领域，实现更高的能源可持续性。良信LZVS系列无触点开关(可控硅)　　三星电子今日宣布其业内薄的12纳米(nm)级LPDDR5X DRAM（内存）开始量产，支持12GB和16GB容量。这将进一步巩固三星在低功耗内存市场的地位。”此外，SNMP以太网基本模块允许实时远程监控，具有电子邮件功能，以提醒用户和监控控制台重要的系统事件。MPPS优于同类产品，具有卓越的输出功率、效率、可靠性、灵活性、尺寸和重量。良信LZVS系列无触点开关(可控硅)　　智能边缘通常需要具有非对称处理功能的64位异构计算解决方案，以便在具有安全启动功能的单处理器集群中运行Linux?、实时操作系统和裸机。Microchip的PIC64GX 系列采用具有非对称多处理（AMP）和确定性延迟的64位RISC-V?四核处理器，可满足中端智能边缘计算需求。　　SignalVu 5.4 版支持多 8 个信号源的并行分析，同时提升了工程师的洞察力和工作效率。新版软件可解决多信号、多标准和多被测设备 (DUT) 场景的复杂需求，真正成为了现代射频以及无线研究和开发不可或缺的工具。车规级电容触控型CVM012x系列MCU正式上市（简称TMCU）。作为国产首颗可以实现HoD应用的真车规级单芯片解决方案，该系列产品继承了已经批量量产的曦华CVM01平台，集成了ARM Cortex-M0+内核、大容量的Flash存储器、SRAM存储器和丰富的外设资源。

TS-3032-C7温度传感器模块是一款集成了高性能温度补偿实时时钟（RTC）的12位超低功耗温度传感器模块。该模块特别适用于对能耗有严格要求的应用场景，如便携式设备、环境监测系统以及智能穿戴设备。它不仅能够实现的温度监控，还能通过IC接口提供高精度的时间管理功能。此外，STM32MP2片上集成的 Cortex-M协处理器为我们消除了对单独微控制器的需求，而支持千兆位以太网和时间协议 (PTP)则能够实现设备间的数据传输和同步。我们的目标是，借助这些先进技术，将产品范围扩大到16通道产品。　　Power Integrations发布了一份新的设计范例报告(DER-952Q)，重点展示了额定耐压1700V的InnoSwitch3-AQ IC所实现的高集成度。这款结构紧凑、外形小巧的电源可在85°C环境温度下，在300VDC至900VDC输入范围内提供86W的全功率输出。这是一款无散热片设计，其效率超过92%，并且仅使用62个元件。13.5V输出配置可使该设计取代车辆的12V辅助电池。　　为此，村田通过特有的元件设计技术和陶瓷多层技术，利用行业首款负互感产品，开发了让电容器内部寄生电感与电路板内产生的寄生电感互相抵消的电源噪声元件。通过连接1件本产品，实现用更少数量的电容器降低噪声，帮助节省整体空间。良信NDCQ1系列星-三角起动器　　PA16F采用导电塑料电阻芯，适用于音频应用，P16F金属陶瓷旋钮电位器适用于工业电机驱动、焊接设备、暖通空调和照明系统以及控制面板。器件全密封符合IP67标准，能够在极端环境条件下可靠工作。意法半导体推出了 STeID Ja Card智能卡平台，以满足电子身份 (eID) 和电子政务应用的要求。鉴于采用安全微控制器生成的电子身份文件在打击身份造假方面发挥的作用日益重要，现在，SteID软件平台可以帮助开发者加快部署先进电子身份证解决方案。该平台通过了通用标准 EAL 6+ ，包括安全操作系统 STeID JC Open OS 和一系列专有小程序。　　凭借先进成熟的热导传感技术，STC以低功耗提供室内空气质量应用所需的精度。如果与Sensirion温湿度传感器搭配使用，STC可灵活适应环境变化，实现的信号补偿和相关室内环境参数的监测。此外，STC在功耗方面也有着出众的表现，它消耗的电流更少，从而能够支持更多的低功耗应用。　　凭借精良的制造工艺和严格的质量把控，Pickering的舌簧继电有高度可靠性。这些继电器采用了仪器级的溅射钌触点，而不是电镀铑。结合Pickering的SoftCenter?技术，大大减少了舌簧开关的内部应力，从而延长了使用寿命并保持接触电阻稳定性。无骨架线圈结构使得这类设备比典型继电器更小巧，并且通过磁技术消除了堆叠时由于磁相互作用产生的干扰。良信NDCQ1系列星-三角起动器　　 减少设计占用空间，实现系统可靠性和保护：采用紧凑的熔断引线 SOIC-6 封装，可承受严苛的汽车和工业环境，实现高可靠性和保护功能。　　GL7004的分辨率为4096 (H) x 4 (V)，为用户提供黑白和彩色两种版本，彩色版本芯片采用RGBW真彩色像素阵列，采用了7um的线间距设计，上减少颜色串扰，实现更好的色彩还原效果。GL7004支持多种选线模式：单线、双线、三线和四线模式，同时每行像素的曝光时间可独立控制，用户可根据使用情况灵活调节以获取成像效果。良信NDCQ1系列星-三角起动器　　由于高通采用Arm架构而非英特尔、AMD主导的X86架构，微软也介绍了目前Windows操作系统与Arm适配的进展。据统计，在运行 Windows 10 和 Windows 11 的iGPU（集成GPU）笔记本电脑中，用户在87%的应用程序使用时间中，使用的是原生支持Arm的版本。　　此外，这款LED还提供2400K的色温选项，能够有效补偿在防水应用（如游泳池或花园池塘照明）中密封材料对色温的偏移作用，确保成品灯带的色温稳定在3000K。同时，新款LED的显色指数可达到97以上，因此特别适用于商业展示照明、博物馆以及其它零售场所。这款Pre-molded 2835 LED，采用通用的2835封装尺寸，适配各种不同的应用和设计。　　nRF9151 的软件和工具与 nRF9161 和 nRF9131 兼容，可以利用 Nordic 统一可扩展软件解决方案 nRF Connect SDK 中的相同调制解调器固件和支持，充许对 nRF9151 感兴趣的客户使用 nRF9161 DK 快速启动开发工作，并且在 nRF9151 上市后立即无缝过渡。

　　OPTIGA Authenticate N采用英飞凌的Integrity Guard 32安全架构，硬件及算法库均通过CC EAL6+，具有出色的安全性。该标签产品支持对称和非对称加密验证，以及直通和异步数据传输模式。　　当前全世界都在寻求可持续发展，智能建筑和物联网(IoT)技术是提高能源和资源管理效率的重要手段。智能建筑和物联网(IoT)离不开智能传感器和执行器。意法半导体微控制器是智能传感器和执行器的重要组件，负责管理数据采集、过滤、分析和行动决策过程，并与云端应用通信。目前有数十亿这样的MCU在运转，随着智慧生活工作不断发展，未来还需要数十亿颗类似的芯片。　　在以中等功率工作的工业机器人和半导体制造设备等应用中，大多采用模拟控制电源。然而近年来，要求这类电源要具备高可靠性和精细控制功能，仅采用模拟控制方式的电源配置已经很难满足市场需求。另一方面，全数字控制电源虽然可以进行更精细的控制和设置，但存在所用的数字控制器功耗大、成本高等问题，因此在中小功率电源中很难普及应用。　　SYNIOSP1515 LED侧发光模式的实现得益于艾迈斯欧司朗专有光学封装技术。艾迈斯欧司朗侧发光LED已广泛用于高性能汽车的背光显示。LAZZEN-NDU1系列电涌保护器　　与此同时，NCM825、NCM825A、NCM835、NCM865和NCM865A系列Wi-Fi 7和蓝牙5.4模组组合还支持4K-QAM和320 MHz带宽，可实现5.8 Gbps的数据速率，从而满足笔记本电脑等终端所需的超低延迟和实时响应。除Wi-Fi连接方面的优异表现，该系列模组还集成蓝牙双模、2Mbps低功耗蓝牙(BLE)、低功耗(LE)音频和低功耗蓝牙远距离传输等功能。　　凭借LPDDR5X DRAM的封装技术，三星提供了其业内薄，采用四层堆叠结构[1]的12纳米级LPDDR DRAM。与上一代产品相比，厚度降低约9%，耐热性能提升约21.2%。旗下备受青睐的IT-M3100可编程直流电源系列再添新星，隆重推出全新1000V高压型号。这款新成员不仅功率覆盖从400W到1500W，更以紧凑设计著称，1U高度、半宽机架，适用于实验室和产线系统控制。不仅如此，IT-M3100系列还支持高达256通道的同步控制，大幅提升产线测试效率，堪称灵活的测试利器。企业还能通过ActiveProtect界面统一管理群晖Active Backup for Business整机备份系统，以此增加部署的灵活性，这也从根源上降低IT及安全管理部门的工作负担，并杜绝多站点企业架构所面临的安全隐患。LAZZEN-NDU1系列电涌保护器　　今天推出的新产品「S-82K5B/M5B系列」是3节~5节串联用二次保护用IC、具有以下特点：（1）搭载级联功能（通过连接多个IC，能够保护比一个保护IC所能应对的电池数量更多的电池的功能）、通过比以往大幅度减少的部件结构，实现了6节串联以上的二次电池的电压监视；（2）搭载了IC之间通信的开路检测电路(※1)，可进行更安全的电压监视；（3）备有过充电检测电压精度±20mV的S-82K5B系列和实现业界水准(※2)高精度±15mV的S-82M5B系列的2个系列的产品阵容，可以灵活应对客户的需求。　　DFN8 和 SO8 封装的工业级产品现已量产，而车规产品将于 2024 年第三季度上市。用户可从意法半导体电子商店申请TSB952样片。TSB952包含在意法半导体的10年产品寿命保障计划内，保证产品长期供应。LAZZEN-NDU1系列电涌保护器HL8545 需要外部接地二极管来防止电池反向电流从地流向电池，而 HL8545G 整合了防反二极管，不需要外部器件。　　目前，该系列产品包含8种产品，涵盖3.3 V、5 V、12 V、20 V四种电压等级，适用于各种供电电压的过压保护，每种电压都有两种类型——自动重试型（eFuse IC自动恢复电路）和锁存型（通过外部信号触发恢复）。客户可以根据自己的需求和设备尺寸选择合适的产品。　　Teledyne FLIR IIS宣布推出Bumblebee?X系列，一个基于我们的一流立体视觉产品组合的先进立体视觉解决方案。我们的立体视觉解决方案的传统始于25年前灰点研究的Triclops和Digiclops。现在，我们已经实现了新的工业立体相机Bumblebee X和软件Spinnaker?3D，打造包含机载处理的综合解决方案，为仓库自动化、机器人引导和物流建立成功的系统。

　　GaNFast氮化镓和GeneSiC碳化硅功率半导体行业——纳微半导体（纳斯达克股票代码：NVTS）正式发布第三代快速（G3F）650V和1200V碳化硅MOSFETs产品系列，为实现快的开关速度、的效率和功率密度的增进进行优化，将应用于AI数据中心电源、车载充电器（OBCs）、电动汽车超级充电桩以及太阳能/储能系统（ESS）。产品涵盖了从D2PAK-7到TO-247-4的行业标准封装，专为要求苛刻的高功率、高可靠性应用而设计。　　ADAT3XF TwinRevolve的设计充分考虑了用户精度对精度的要求，其1σ时的精度优于5 μm。这种精度水平加上超高的产量，为研发新一代产品提供了更多可能性，因为以往倒装芯片装配速度太慢、成本太高。与传统的焊线相比，使用倒装芯片封装还有助于生产出更可靠的产品，具有更低的功耗和更好的高频和热管理性能。强大的片上通信接口包括多个QSPI、UART、CAN 2.0B和I2C串行高速接口，以及一个用于连接音频编器的I2S端口。所有接口都支持外设和存储器之间的DMA驱动传输，12输入（8个外部）、12位SAR ADC以高达每秒采样百万次 (1 Msps) 的速度对模拟数据进行采样。该传感器包含四对 TMR 半桥，并通过在 x-y 平面上施加磁场提供四个单独的 SIN/COS 输出。然后，即使在其中一个输出信号发生故障的情况下，也可以实现高达 ASIL D 级的更高系统安全级别，同时提供更高的位置信息可用性。良信开关型号　　海飞通400G QSFP112 SR4光模块应用场景兼容性强。考虑到客户应用场景的兼容性，公司光模块的外形尺寸与100G QSFP28、200G QSFP56光模块标准尺寸保持一致。在模块散热及功耗上，选用了DSP、DCDC电源芯片、Driver、TIA等率、低功耗的核心元器件，温度保持在0-70℃内，模块功耗低于8W，兼顾了小尺寸与低功耗。创新产品 MPPS-4000-270，这是一款紧凑轻便的高输出电压可编程电源，专为军事领域使用而设计。该设备可接受 360-528 Vrms L-L 的三相输入，能够提供25~400 Vdc的输出电压，全功率可在175~400 Vdc 之间使用。作为一项安全措施，它配备了用户可编程的限流模式，在该模式下可以无限期运行，并且可以在 0.2 ~ 24A 之间设置。MPPS是各种应用的理想选择，包括为脉冲负载、高容性负载和电池充电供电。英飞凌还推出了EVAL_eFuse_PoC_400V_S7概念验证板，展示了汽车电子丝的稳健性和多功能性，以及保护汽车电气系统的可靠方法，具有可互换的功率级，能够适应不同电压等级和冷却方式的各种工作条件。　　低时延处理和高每瓦性能推理的结合可为关键任务实现高性能，包括将自适应计算与灵活的 I/O、用于 AI 推理的 AI 引擎以及 AMD Radeon 显卡实时集成到单个解决方案中，发挥每项技术的优势。良信开关型号　　Laird Connectivity的Sera NX040 UWB和BLE模块采用紧密集成的硬件和射频设计，针对电池供电应用进行了优化，以降低总BOM成本。Sera NX040模块结合了NXP Semiconductors出色的Trimension? SR040 UWB芯片组与Nordic Semiconductor的nRF52833片上系统 (SoC) 的处理和蓝牙LE功能，通过增加近场通信 (NFC) 和UWB功能，可提供超过基于RSSI的基本信标或测距BLE功能，进而提升及定向功能。　　AURIX? Tx系列符合的ISO/SAE 21434网络安全标准，这一安全设计解决了性能瓶颈问题并支持后量子加密技术。该控制器系列包含一个带有专用内存的网络安全实时模块（CSRM）和一个网络安全卫星（CSS）。CSS提供的加密服务加速器可与ESCRYPT CycurHSM 3.x并行执行，大幅提高了吞吐量。良信开关型号英飞凌提供的丰富高性能MOSFET和GaN晶体管产品组合能够满足AI服务器电源对设计和空间的苛刻要求。我们致力于通过CoolSiC MOSFET 400 V G2等先进产品为客户提供支持，推动先进AI应用实现能效。同时，CVM012x系列车规MCU集成了高性能电容检测IP，采用曦华独创的电容检测技术，具备极高的电容检测精度，自互一体电容检测技术，支持4nF负载电容、30ch自容通道以及15 x 15ch互容通道，支持Active Shielding技术以更好的支持触摸防水性能。CVM012x系列支持多封装和多Flash配置，具有丰富的产品矩阵以满足客户的产品实际需求。产品满足可靠性AEC-Q100 Grade 2，可支持ISO 26262 ASIL-B功能安全标准的车规应用。同时，Copilot+ PC推出了“回顾”（Recall）功能，帮助用户以更加符合人类记忆的方式，找到在电脑上看到或操作过的内容，比如根据用户的描述找到祖母在3周前浏览过的蓝色套装的图片并提供购买链接。微软Windows AI体验产品经理Carolina Hernandez表示，“回顾”功能的实现离不开NPU的支持。

该芯片具备超低静态功耗、宽输入电压范围、驱动和功率级可分别独立供电等特性，并支持丰富的诊断和保护机制，为车身电机控制提供了更丰富的设计选择。　　MX-DaSH连接器提供密封和非密封型供客户选择，以满足各种环境和设计要求，从而优化下一代汽车架构。该连接器支持多种配置，以适应不同的电源和信号端子尺寸，包括0.50、0.64、1.20、1.50、2.80或4.80毫米尺寸，以及用于高速数据传输的高速FAKRA Mini（HFM）模块。全新 Intel Xeon 6 处理器将提供 6700 系列和 6900 两个系列，前者是上一代 Intel Xeon 处理器的升级版，后者是全新的处理器，可限度地提高性能。Intel Xeon 6900 系列处理器将具有更多内核、更高的 TDP、更大的内存通道并支持 MCR DIMM。Supermicro X14 平台也是支持 OCP 数据中心模块化硬件系统 (DC-MHS) 的 Supermicro 平台，该系统可降低复杂性并简化大型云服务提供商和超大规模公司的维护。　　传统的悬挂系统通过螺旋弹簧仅可以起到吸收振动、衰减冲击、减轻车体晃动的作用，而空气悬挂系统除了可以利用气压对车体高度进行调节，提升驾乘的舒适性之外，还可以在车辆高速行驶时，降低底盘，减小空气阻力，也可以在越野驾驶时升高底盘，提升通过性等，结合车辆的行驶状况来调节车身高度。LAZZEN-NDCQ1系列星-三角起动器　　Voyager是一款符合 9.6” x 9.6” Micro ATX硬件尺寸的开发板，内含QiLai系统芯片、16GB DDR4 SIMM插槽、JTAG调试器、USB到UART网桥、I2S音频编译码器、16Mb SPI Flash启动程序代码、SD卡插槽，以及多个可用于连接GPU卡和 SSD等多种外部设备的PCIe Gen4插槽。　　Melexis MLX90830传感器是率先采用Triphibian技术的一款新品。这款先进的压力传感器可在各种环境下为电动汽车提供稳定的性能和耐用性。该传感器的工作温度范围为-40°C至150°C，可测量2至70 bar范围内的气体和液体压力，还能在冰冻状态下正常工作。这意味着此传感器可以在各种可能的条件下工作。Melexis MLX90830传感器IC在出厂前经过预校准，确保开箱即可提供高精度测量。　　在应用模式下，HAL/HAR 3936 在测量磁铁的 360°角度范围、线性运动和抗杂散场 3D 位置信息方面表现出色。杂散场 稳健型 3D 模式，加上读取外部信号的潜能，让转向柱开关检测获得前所未有的稳健性。利用霍尔技术，该传感器可有效外部杂散磁场，确保在任何情况下都能进行准确测量。　　该 NTC 传感器结构坚固耐用，不含铅和卤素，尺寸为 10 x 3 x 3 mm（长 x 宽 x 高），在 25 °C 时， B57850T0103F000 型的标称电阻为 10,000 Ω，容差为 1%，而 B57850T0103G000 型的容差为 2%。 连接电极由 磷青铜制成，可以通过活塞焊、激光焊、微电阻焊或 TIG 焊进行接触。LAZZEN-NDCQ1系列星-三角起动器　　器件采用版图对称布局、敏感线网衬底隔离、数模磁版图隔离环等技术，实现版图匹配的面积节约化。器件工作电压范围为1.7V至3.6V，待机功耗仅8uA，响应频率达200Hz。与国外3D霍尔效应位置传感器相比，在保持系统性能的同时，功耗降低，应用可配置模式，为电池供电或关注系统效率的轻负载模式中降低功耗。　　OCP9227针对需要高度集成解决方案的应用。可以断开来自直流电源的负载，由一个慢速控制的低阻抗MOSFET开关(35mΩ典型)和集成的模拟功能组成。输出上升速率控制的导通特性防止了浪涌电流和由此导致电源的过度电压降。同时具有过压保护和过温保护。LAZZEN-NDCQ1系列星-三角起动器　　这些低压差 (LDO) 稳压器让注重能耗的应用具有较高的电能转换效率。2μA零负载静态电流和 300nA逻辑控制关断模式，在常开待机系统中，有助于保护电池电量。在输出端上有一个小型陶瓷电容器，使得电压输出更加稳定。　　随着非道路车辆和商用车辆制造商越来越多地转向双电压电气架构，对48伏DC/DC转换器的需求日益增长。伊顿转换器采用自然对流风冷设计，易于集成，可在高达85摄氏度的环境温度下工作。此外，转换器采用率设计，可在宽泛的工作范围内降低功率损耗。　　Power Integrations推出BridgeSwitch-2系列集成半桥(IHB)电机驱动器IC，进一步增强无刷直流电机(BLDC)的软硬件组合解决方案。这些高压器件支持30W至746W（1马力）的电机，并为广泛的应用提供高达99%的逆变器效率，

“　　OCP9225AH具有过电压保护功能，如果输入电压超过OVP阈值，可使内部FET断电。OVP阈值可通过可选的外部电阻器进行调节，公式为VIN_OVLO = 1.2× (R1+R2)/R2。过温保护也会在140℃时关闭设备（典型情况）。因此，太阳诱电使用具有高直流叠加特性的金属磁性材料，致力于扩充具有小型化、薄型化优势的多层型金属功率电感器 MCOILLSCN 系列的产品阵容。　　ITEC推出了ADAT3 XF TwinRevolve倒装芯片贴片机，其运行速度比现有机器快五倍，每小时完成多达60,000个倒装芯片贴片。ITEC旨在通过更少的机器实现更高的生产率，帮助制造商减少工厂占地面积和运行成本，从而实现更具竞争力的总拥有成本(TCO)。　　英飞凌科技杰出工程师兼Matter安全定义标准团队负责人Steve Hanna表示：“我们在连接标准联盟中设计Matter协议时，始终致力于构建强大的安全性，所以Matter为智能家居带来了新的安全功能，但其中一些对物联网产品设计师而言实现难度较大。而英飞凌的OPTIGA Trust M MTR正好解决了这些难题，现在设计师可以更加轻松地构建Matter产品。”NADER塑壳断路器　　美光UFS 4.0的顺序读取速度和顺序写入速度分别高达 4300 MBps和4000 MBps，较前代产品相比性能[[1]]提升一倍，为数据密集型应用提供了更出色的使用体验。凭借高速性能，用户能更快地启动常用的生产力、创意和新兴 AI 应用。生成式 AI 应用中的大语言模型加载速度可提高 40%[[2]]，为用户与AI 数字助手的对话提供更流畅的使用体验。　　TDK株式会社（TSE：6762）推出全新的IPM01系列产品，进一步扩大了其Flexield坡莫合金薄膜片产品阵容。新产品采用超薄（0.006毫米）、轻量型设计，实现了较高的磁导率和损耗。　　MiNexx3000不仅在质量方面，而且在成本效益方面都设立了新的标准。采购经理可以依靠MiNexx3000来满足他们的预算要求。”Eren Sagdas说：”在开发过程中，我们还注重维护的简便性和耐用性。”MiNexx3000具有与现有生产和OEM系统无缝集成的能力，因此还能提高生产效率”。MiNexx3000与现有生产流程的整合促进了生产链的顺畅和协调。其双面 DHDFN-9-1（双散热器 DFN）封装的双极引脚设计有助于优化 PCB 布局和简单并联以实现可扩展性，使客户能够轻松处理高达多kW的应用。经过设计新型封装不仅提高了产量，其侧边可湿焊盘技术，更便于光学检查。NADER塑壳断路器7 GDDR7 的推出，进一步完善了美光业界产品组合，为 CPU、NPU 和 GPU 组件的边缘 AI 推理应用提供了 DDR、LPDDR 和 GDDR 内存的选项。针对游戏应用，美光 GDDR7 凭借卓越的性能和帧缓冲缩放技术，为玩家带来 AI 增强的游戏体验，包括灵活多变的地形、玩家角色和故事情节。　　NSM2311采用固定输出模式或比例输出模式。其中固定输出模式输出电压不跟随供电电压的波动而波动，系统上解决了对高精度稳压源的依赖，从而使系统BOM更简单、性价比更高。NADER塑壳断路器　　片上信号处理可根据磁场分量计算每个芯片的夹角，并将该值转换为模拟输出信号。用户可以通过对非易失性存储器进行编程来调整增益、偏移和参考位置等主要特性。　　对此，通过利用基于村田特有的陶瓷及电极材料微粒化和均匀化的薄层成型技术以及高精度叠层技术，村田开发出尺寸为0.4mm×0.2mm的超小型低损耗片状多层陶瓷电容器，能保证在150℃的温度下工作、额定电压为100V。与村田之前的产品（0603M尺寸）相比，成功地实现了小型化，将贴装面积缩减了约35%，体积缩小了约55%。由此为无线通信模块的小型化做出了贡献。此外，产品小型化还有助于减少材料和生产过程中的能源消耗。当发动机打火时或冷车启动时，车载电池电压波动范围可能会很宽。在如此宽范围内对负载电流进行检测是本项目的重点，也是难点。HL8518使用创新的电路设计架构，使得其采集电流的精度不依赖于芯片电源管脚的电压值。当电池电压/芯片电源管脚电压大幅波动时，负载电流检测电路能对这种波动有效，保障了检测精度。