为实现高S参数,新产品采用了TDK专有的设计结构以及优化材料,以减少电容引起的信号失真的影响,并有效共模噪声。不仅如此,TDK 的创新高精度自动绕线技术确保了品质稳定和高可靠性。 HL8518芯片内部集成了功率FET,可以控制并限制流经其内部功率管的电流,电流限制阈值可以采用一个从ILIM引脚到地的外部电阻器来设置。内部电荷泵有助于实现的栅极控制,该芯片典型Rds(on)值为80mΩ。要运行这些人工智能工作负载,需要强大的计算能力,这反过来又需要在芯片上集成大量嵌入式内存,尽可能靠近计算单元,以减少延迟。提供用户现在期望的推理能力需要大规模并行处理阵列,这不仅意味着功耗增加,而且还面临着不断挑战的热负载,对封装和冷却需求提出了要求。SureCore 重新审视了PowerMiserIP 并进一步对其进行优化,以进一步降低动态功耗并利用 FinFET 技术的功效。这提供了一种内存技术,可以限度地减少热影响,同时提供人工智能所需的苛刻性能配置文件,并将其称为“ PowerMiser AI”。
数字化时代的高速发展要求推动未来技术创新的数据存储也持续迭代革新。为满足用户对于高性能、高可靠性、更大容量及更低成本的多样化存储需求,西部数据公司(NASDAQ:WDC)近日宣布推出搭载下一代高性能QLC(四级单元)的西部数据? PC SN5000S NVMe? SSD,从而为 PC OEM 厂商提供创新的PCIe Gen4x4 存储解决方案,帮助用户轻松应对繁重的工作负载。nader良信新的产品家族包含8路和12路差分输出的超低抖动时钟发生器及抖动衰减器,可为下一代高速互连系统实现高性能、简单易用和高性价比的时钟树设计。新产品的目标应用包括电信交换机和路由器、机架式数据中心交换机、影像、广播音等。
高频率:SPE连接器的传输频率为1-600MHz,而传统RJ45仅为1-250MHz。频率越高,连接器所支持的传输距离越长。因此spe连接器的最长传输距离可达1000米,而传统RJ45通常不超过100米。”近日推出两项全新的CoolGaN?产品技术:CoolGaN双向开关(BDS)和CoolGaN? Smart Sense。CoolGaN BDS拥有出色的软开关和硬开关性能,提供40 V、650 V 和 850 V电压双向开关,适用于移动设备USB端口、电池管理系统、逆变器和整流器等。
Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD) 推出10Gbps符合汽车规格的交叉开关(Crossbar Switch),为先进的车内连接功能带来更多便利与性能。Diodes 全新开关 PI3USB31532Q 的设计可通过 USB Type-C 连接器实现USB 3.2 与 DisplayPort? 2.1 信号路由,确保信号高度完整性,相较于传统交叉多路复用器与 ReDriver信号调节器更省电。此款交叉开关适用于汽车后排系统与配备高分辨率大型显示屏的智能座舱。nader良信 以汽车五合一传感器为例,它利用内置的温湿度传感器来检测前挡风玻璃内侧的温度和湿度,进而计算出露点温度。这样,空调系统就可以根据这些信号调整车内温度、出风模式以及内外循环等功能,有效降低车内湿度,实现除雾功能。 59177系列的主要优势之一,是能够在不消耗任何功率的情况下运行,因此非常适合低功耗应用。 该功能可以节省能源,并提高电池供电设备的整体效率。 此外,开关的包覆成型设计确保了出色的抗机械冲击和抗振动性能,为设计人员提供了更大的灵活性,以满足具有机械挑战性的应用需求。nader良信 生活中的噪音来自方方面面,振动是声音的来源,声带的振动使得我们能够发出声音,而轮胎和地面的摩擦振动则产生了我们不希望听到的胎噪。特别是在新能源汽车中,没有发动机的轰鸣,胎噪成为了破坏静谧驾驶体验的主导因素,而这种由轮胎和地面接触产生的复杂低频随机噪音往往难以及时捕捉。低延时、高精度加速计的使用很好地解决了这个问题。紧凑的外形对于用户需要在小体积内拥有大量通道的高通道密度应用很有价值。用户可以通过集成的网口操作仪器,也可以完全通过编程操作仪器,将仪器用作高速数字转换器。 TS-3032-C7通过外部事件检测中断与时间戳结合可编程,提供了针对欺诈和攻击的安全解决方案。此外,它的超小尺寸设计和可靠的真空密封金属盖,确保了其在微型化和成本敏感的大批量应用中的优势,同时保证了设备的长期稳定性和可靠性。
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SYNIOSP1515 LED符合AEC-Q102测试标准,可产生侧发光输出,360°光强度使得产品周围亮度均匀。LED顶部也可发光,但强度比侧面低,确保后照灯延长灯条等应用轻松实现,无亮斑或黑斑。NADER-NEAE系列智能配电箱 电动汽车的发展带来了更加复杂且多元化的汽车电子系统,汽车各个模块之间的通讯也越来越频繁和密集。随着智能座舱主控芯片5nm工艺节点的成熟量产,更先进工艺制程的4nm甚至3nm平台芯片已问世,更先进的工艺意味着数字接口的电平越来越低,而平台外部模块的端口电平暂不支持低压接口,会存在IO电平不兼容的问题,对于信号的传输及通讯往往需要电平转换来实现。
TSB952 采用 3mm x 3mm DFN8可润湿侧面封装,既能节省空间,又能实现经济的 PCB 设计。新产品还提供标准引脚布局的SO8 封装,方便客户升级现有设计,以提高性能和能效。 NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand 网络和 NVIDIA Spectrum-X800 以太网络是首批高达 800Gb/s 端到端吞吐量的网络平台,将计算和 AI 工作负载的网络性能提升到了一个新的水平,与其配套软件强强联手可进一步加速各种数据中心中的 AI、云、数据处理和高性能计算(HPC)应用,包括基于的 NVIDIA Blackwell 架构产品的数据中心。
因此,在要求高可靠性的设备中,为了提高谐波区域的噪声消除效果,通过将多个电容器并联连接来降低阻抗。然而,这需要提供能并联连接多个电容器的空间,这困扰着电子设备实现进一步的小型化。NADER-NDW3Z系列直流型框架断路器功能丰富的智能手环,专为追求健活的用户设计。它具备全天候健康监测功能,包括心率监测、血氧饱和度测量、压力跟踪以及睡眠分析等,帮助用户了解自身的健康状况。它支持多种运动模式,包括游泳、跑步、骑行等,配合GPS功能,可以准确记录运动轨迹数据。其时尚的设计和长续航能力,使其成为健活的得力助手。
与同系列中的工业级产品一样,车规级 CoolMOS? S7TA 尤其适合固态继电器(SSR)应用。它具有出色的RDS(on) 和传感精度,这对于依赖功率管理解决方案的各种汽车电子设备至关重要。超级结MOSFET与嵌入式温度传感器集成在同一封装中,提高了固态继电器的性能,即便在非常严峻的过载条件下也能可靠运行,这对于可靠性要求极高的汽车应用来说是必要的。 功能安全及诊断保护:通过高灵活性的SPI接口无缝对接主微控制器,支持实时配置、监测多种系统保护与诊断功能,如欠压保护、过热保护、外部MOSFET热保护、去饱和关断等,助力实现的智能监控与故障预警。芯片内置冗余的基准和时钟和的芯片系统的监控及自检,支持LIMP HOME功能和纯硬件模式。
凭借客户可配置的 PWM 或 SENT 输出,HAL/HAR 3936 能够提供灵活性,以适应各种应用场景需求。在 SENT 模式下,传感器遵循 SAE/J2716 Rev.4 标准,具备可配置的参数,如时间指示和帧格式。此外,该传感有两种功能模式,即应用模式和低功率模式,可通过输入信号进行选择,从而能够根据操作要求优化功耗。Advantech VEGA-P110 PCIe IntelArc A370M嵌入式GPU卡性能卓越,性价比高,支持五年的长寿命。这款高性能嵌入式GPU卡配备一个PCIe x16接口、8个Xe核心和128个IntelXe矩阵扩展引擎。VEGA-P110 GPU卡采用IntelDeep Link和Intel OpenVINO?等先进的IntelAI技术,能在优化CPU/GPU工作负载的同时加速AI和图形计算。VEGA-P110 GPU卡搭载1550 MHz基本时钟的GPU,以及GDDR6 4GB 64位存储器。这款嵌入式GPU卡的工作温度范围为0°C至60°C,并可以根据GPU温度自动控制智能风扇。
Bumblebee X提供综合实时立体视觉解决方案的基本需求。客户可以使用宽基线解决方案测试和部署深度传感系统,工作范围可达20米。低延迟使其成为实时应用的理想选择,例如自主移动机器人、自动引导车辆、拾取和放置、箱子拾取和托盘化。集成模块良信熔断器” Nexperia推出了采用5 x 6和8 x 8mm封装LFPAK封装的80和100V MOSFET,Rds(on)范围为1.8至15mΩ,100V器件的Rds(on)范围为2.07mΩ以上。 IPM01系列是Flexield产品家族的新晋成员,有片材和定制化形状可选。今后,TDK 将持续提供卷状制品并不断扩大其高温型产品阵容,以满足市场需求。集成模块良信熔断器在领域,CCP550系列可适用于各种设备,包括呼吸机、患者监护仪、成像系统和实验室设备。工业应用包括各种测试设备、仪器、制程控制、印刷和现金处理。该产品也适用于工厂自动化、音频/和物联网(IoT)设备。通过在天线周边使用Radisol,能以较低的插入损耗来预防近距离天线之间的干扰。此外,Radisol体积小,因此有助于在智能手机和可穿戴终端等在有限空间内配备多个天线的设备中稳定无线通信功能。 传统的悬挂系统通过螺旋弹簧仅可以起到吸收振动、衰减冲击、减轻车体晃动的作用,而空气悬挂系统除了可以利用气压对车体高度进行调节,提升驾乘的舒适性之外,还可以在车辆高速行驶时,降低底盘,减小空气阻力,也可以在越野驾驶时升高底盘,提升通过性等,结合车辆的行驶状况来调节车身高度。
“美光 9550 SSD 标志着数据中心存储的重要飞跃,它提供了惊人的 330 万 IOPS,同时在 GNN 和 LLM 训练等 AI 工作负载中,比同类 SSD 功耗降低了高达 43%。这款产品将更高的性能与出色的能效相结合,为 AI 存储解决方案树立了新标杆,彰显了美光在 AI 方面的坚定承诺。”为这些‘新型双通道’IG模块构建单板门极驱动器确实是一项挑战。我们的新款SCALE-iFlex XLT门极驱动器结构紧凑,完全与此类模块的尺寸契合,可轻松完成功率模块与驱动器的安装,从而为逆变器系统设计人员提供了极高的机械设计自由度。
新型服务器芯片系列以其基于芯片的架构而独树一帜。3C6000 本身就是 16 核/32 线程处理器,而 3D6000 则包含两个 3C6000 芯片,它们通过龙芯的“龙芯一致性链路”技术连接在一起,从而形成一个 32 核/64 线程处理器。3E6000 则更上一层楼,将四个 3C6000 芯片连接在一起,形成一个 64 核/128 线程的庞然大物。LAZZEN-NDM2系列塑壳断路器 OCP9225AH有完全“绿色”兼容的1.237mm*1.912mm WLCSP-12B封装。” 该40GHz固定射频衰减器通过降低射频功率来保护测量设备和其他电路。衰减器增加了功率计和放大器的范围,并且由于其相邻射频组件所看到的低VSWR,因此能够实现阻抗匹配电路。LAZZEN-NDM2系列塑壳断路器 凭借10W,1000VDC的开关电压和2或3kV直流耐压选项,Pickering的144系列继电器适用于多种应用。3kV版本增加了开关和线圈引脚之间的间隙,以适应更高的电压。可提供1个Form A、2个Form A和1个Form B配置,线圈可以选择5 V、12 V或24 V,具有可选的内部二极管保护。根据需求还可以选择其他构建选项,包括多种引脚配置。Pickering还提供定制负载测试来确保组件严格符合技术规格和用户需求。 RDSon是SiC MOSFET的一个关键性能参数,因为它会影响传导功率损耗。然而,许多制造商只关注标称值,而忽略了一个事实,即随着设备工作温度的升高,RDSon相比室温下的标称值可能会增加以上,从而造成相当大的传导损耗。 Coherent I-temp 100G ZR QSFP28-DCO 收发器专为在边缘和接入网络中的户外街边机柜和抱杆安装部署场景而设计,非常适合需要支持更广泛运行温度范围的客户。这些收发器可以直接安装在已部署的具有 QSFP28 端口的接入网络设备上。例如,光线路终端(OLT)和中传及回传应用的汇聚交换机和路由器。
内存利用效率较市场平均水平提高多达5倍。微型断路器 MA35H0 专注于计算,而不是控制。虽然微处理器和微控制器这两个术语有时可以互换使用,但 MA35H0 系列 MPU 的规格明确强调了其计算能力。例如,该系列支持高分辨率显示器、兆位以太网和各种通信协议,以便轻松与外部外围设备集成。与普通微控制器相比,这些器件还具有强大的计算能力,支持带有两个 Arm 内核的 650 MHz 时钟。
用户可以在非隔离式降压转换器电路中体验使用LogiCoA?电源解决方案的效果。在ROHM官网上还公布了评估所需的电路图、PCB布局、元器件清单、示例软件和支持文档等各种工具,通过使用ROHM提供的参考板“LogiCoA001-EVK-001”,可评估在实际应用产品中的使用效果。NADER-LVCC系列无功补偿控制器通过在天线周边使用Radisol,能以较低的插入损耗来预防近距离天线之间的干扰。此外,Radisol体积小,因此有助于在智能手机和可穿戴终端等在有限空间内配备多个天线的设备中稳定无线通信功能。
同时,配备纹理相机,能够真实还原物体色彩信息。SFH 4726AS LED使用的是红外不可见光,投射时更安全、舒适,不会对人眼造成伤害。此外,智能补光设置使得用户可以自由选择开/关补光,避免光源频闪侧记的影响,真正实现不可见光扫描效果。为这些‘新型双通道’IG模块构建单板门极驱动器确实是一项挑战。我们的新款SCALE-iFlex XLT门极驱动器结构紧凑,完全与此类模块的尺寸契合,可轻松完成功率模块与驱动器的安装,从而为逆变器系统设计人员提供了极高的机械设计自由度。
该解决方案与DCD、SSU 2000、TSG-3800 和TimeHub系统的绕线和输出面板兼容,因此无需重新布置网络元件。这可以为网络运营商节省大量部署时间和资源,同时降低成本。TimeProvider XT有一个复合时钟(CC)输入,允许实时运行CC相位切换,这通常在维护窗口期间进行,以确保网络保持同步。TimeProvider XT系统要求TimeProvider 4100主时钟运行的2.4 版固件。NADER-LVCC系列无功补偿控制器 Ear 采用了 Nothing 迄今为止的晰语音技术,并采用全新的通话麦克风设计,可在通话时减少阻碍。耳机柄部新增了一条气道,以让空气的流动路径更加清晰,相较于 Ear (2) ,可减少 60% 的干扰。 此外,Nexperia的“薄型SiC”技术提供了更薄的衬底(为其原始厚度的三分之一),大大降低了从结到背面金属的热阻。由此带来了诸多好处,包括工作温度更低、可靠性更高、设备寿命更长、抗浪涌电流的能力更强、正向压降更低。NADER-LVCC系列无功补偿控制器”针脚间距:常见的针脚间距为1.00mm。” AI Server PSU 的 AC/DC 级采用多级 PFC 实现,功率密度可达到 100 W/in以上,效率可达 99.5%。与使用 650 V SiC MOSFET 的解决方案相比,效率提高了 0.3 个百分点。Advantech VEGA-P110 PCIe IntelArc A370M嵌入式GPU卡性能卓越,性价比高,支持五年的长寿命。这款高性能嵌入式GPU卡配备一个PCIe x16接口、8个Xe核心和128个IntelXe矩阵扩展引擎。VEGA-P110 GPU卡采用IntelDeep Link和Intel OpenVINO?等先进的IntelAI技术,能在优化CPU/GPU工作负载的同时加速AI和图形计算。VEGA-P110 GPU卡搭载1550 MHz基本时钟的GPU,以及GDDR6 4GB 64位存储器。这款嵌入式GPU卡的工作温度范围为0°C至60°C,并可以根据GPU温度自动控制智能风扇。
MiNexx3000称重平台安装在工作台上,可用于需要高精度称量小批量物品的任何地方。无论是在工厂生产区还是在实验室,MiNexx3000均可用于进行基本称重、检重和完整性检查,或高精度地进行配料、分类、分拣和计数等工序。150多年来,茵泰科一直致力于生产高品质的称重解决方案,并始终将市场的宝贵反馈意见融入到产品创新中。LAZZEN-NDL6M-100系列剩余电流动作开关 GM12071是一款CMOS、低压差(LDO)线性稳压器,采用 1.9V 至 20V 电源供电,输出电流为500 mA。这款高输入电压 LDO 适用于调节 1.2V至20V 供电的高性能模拟和混合信号电路。该稳压器采用先进的专有架构,在提供高电源、低噪声特性的同时保持低静态电流,仅需一个 2.2μF 小型陶瓷输出电容,便可实现出色的线路与负载瞬态响应性能。GM12071稳压器输出噪声为 8.5μVRMS,与固定输出电压选项无关。
日前发布的MOSFET有效输出电容Co(er) 和Co(tr)典型值分别仅为79 pF和499 pF,有助于改善硬开关拓扑结构开关性能,如PFC、半桥和双开关顺向设计。封装还提供开尔文(Kelvin)连接,以提高开关效率。LAZZEN-NDL6M-100系列剩余电流动作开关 Vishay 推出新型 25 MBd 高速光耦,器件配有 CMOS 逻辑电路数字输入输出接口,便于数字系统集成。单通道 VOIH72A 适于各种工业应用,脉宽失真值低至 6 ns,供电电流仅为 2 mA,电压范围 2.7 V 至 5.5 V,工作温度高达 +110 °C。 英飞凌在提供的蓝牙和低功耗蓝牙模块方面拥有丰富的经验。而且,英飞凌产品的监管测试(FCC、ISED、MIC、CE)以及蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)流程非常且严格。除此之外,英飞凌提供的模块在成本、尺寸、功率和覆盖范围方面均已进行优化。LAZZEN-NDL6M-100系列剩余电流动作开关这些商品从 2024 年 5 月开始在本公司的子公司和歌山太阳诱电(和歌山县日高郡印南町)开始了量产。移动采访已成为记者、内容创作者和制作收集世界各地人们想法、观点和经历的主要方式。这种风格的内容的流行为推出MoveMic这样一款考虑周到、音质出色的无线领夹式麦克风系统创造了良机。我们利用自身在演出、广播和录音的无线方面的优势,打造出了这款超便携设备。深受创作者欢迎的一点在于,可同时将两个通道的音频直接发送到手机,并将麦克风隐藏在摄像头上。 东芝射频开关 TCWA1225G
物联网设备的数量正在迅速增加并应用到各行各业之中。随着智能设备数量上涨,用户对设备配置和配对等操作所应具有的简易性之要求也一并提高。为此,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出了OPTIGA Authenticate N产品。NADER-NDGR2系列隔离开关熔断器组 栅极驱动电路板由基于符合 TIA/EIA-644 标准的低电压差分信号(LVDS)的外部 PWM 信号驱动,具有低电磁干扰(EMI)和良好的抗噪能力。栅极驱动板通过从 HPD 模块中的分流器和直流母线电压获取反馈,为直流母线电流、相电流和电磁阀电流等遥测信号提供差分输出。它还为 HPD 电源模块中的两个 PT1000 温度传感器提供直接输出。
推出一款采用透明无色引线型塑料封装的新型890nm高速红外(IR)发光二极管— TSHF5211,扩充其光电子产品组合。Vishay Semiconductors TSHF5211基于表面发射器芯片技术,优异的VF温度系数达 -1.0 mV/K,辐照强度和升降时间优于前代器件。NADER-NDGR2系列隔离开关熔断器组千赫兹频带的传统噪声设备需要用到厚重的材料,其中有些还会使用金属材质。但问题在于,对于以追求尺寸和重量化为首要目标的电动汽车而言,这些材料过于庞大、笨重。这些模块具有 2k VDC/1 min 功能型隔离(对于 REC10K 系列,则为 1.6k VDC/1 min),符合 IEC/EN/UL62368-1 标准,降额时可在 -40°C 至 +105°C 的环境温度下工作( REC10K 降额时的工作温度范围为 -40°C 至 100°C)。使用规格书中的外部滤波器,传导 EMC 可以符合“A 级和 B 级”水平。NADER-NDGR2系列隔离开关熔断器组 此外,「S-19999系列」内置有电压反馈电阻电路(※3),在休眠模式下可以切断电压反馈电阻电路的电流路径。与电压反馈电阻电路外接型的「S-19990系列」相比,可以进一步削减暗电流。 随着汽车智能化的发展,车内系统越来越依赖于对周围环境的判断做出决策。为了实现实时控制和自主操作,这些系统需要借助能够快速响应的高精度传感器产品来捕捉必要信息。1200 V碳化硅(SiC) MOSFET,采用D2PAK-7表面贴装器件(SMD)封装,有30、40、60和80 mΩ RDSon值可供选择。这是继Nexperia于2023年底发布两款采用3引脚和4引脚TO-247封装的SiC MOSFET分立器件之后的又一新产品,它将使其SiC MOSFET产品组合迅速扩展到包括RDSon值为17、30、40、60和80 mΩ 且封装灵活的器件。
推出全新CoolGaN晶体管700 V G4产品系列。与市场上的其他氮化镓(GaN)产品相比,该系列晶体管的输入和输出性能优化了20%,从而提率,降低功率损耗,并提供了更具成本效益的解决方案。凭借电气特性与封装的优势结合,它们能够在消费类充电器和笔记本适配器、数据中心电源、可再生能源逆变器、电池存储等众多应用中发挥出色的性能。LAZZEN-NDGQ1Z系列自恢复式过欠压保护器 Marktech MTMD142345PDT38 多 LED 光电二极管组合MTMD142345PDT38 具有五个尺寸为 1.04、1.2、1.3、1.46 和 1.55μm 的 LED,以及一个在 600 – 1,750nm 范围内敏感的 InGaAs 光电二极管,所有这些均可单独寻址并密封在 TO-5 金属罐中。