STeID Ja Card智能卡平台支持近场通信 (NFC) 规范，从而为在移动设备上创建数字身份提供了一个安全框架。该平台与意法半导体 ST31 微控制器等安全芯片配合使用，这些安全芯片基于双核 Arm? SecurCore? SC000? 内核，并具有额外的硬件安全功能。　　借助新型MX-DaSH系列，整车制造商及其供应商可以更好地满足设计中对更紧凑的混合连接的日益增长的需求，以支持多种汽车应用场景。例如，Mx-DaSH可以将仪表板和车身控制线束的线间和线对板连接器数量从8个减少到2个，同时根据具体车型去除长达6米的铜线。MAX32690是一款先进的片上系统 (SoC)，将所有必要的处理能力与各种消费类和工业物联网 (IoT) 应用所需的易连接性和蓝牙功能结合在一起，是适用于电池供电应用的理想型超MCU。，全新设计的T2000针对彩色电子纸优化，性能大幅升级，提供卓越的使用者体验，以更快的页面刷新速度，还能节省系统整体的用电。同时，T2000还提供手写功能，提升电子纸产品操作体验。感谢合作伙伴奇景光电的全力支持，提供优质的芯片，支持元太团队推进电子纸色彩开发的承诺。开关良信熔断器”　　在充分散热的情况下，连续漏极电流为 29A (70°C)，但在 25 x 25mm 方形 FR4 PCB 中，实际电流低于 10A。　　 新款 CV75AX 是集成前视 ADAS 和驾驶员监控系统（DMS）的 AI 行车记录仪的理想之选。其 AI 性能是安霸上一代芯片 CV25 的 3 倍，支持的 Transformer 神经网络，在有限的数据集的训练下，也可以达到更好的泛化性能，从而提升准确性，减少误报。CV75AX 支持通过 AI 算法实现更复杂的驾驶行为评分模型。　　用户现在可申请 CGD 新型 P2 系列 ICeGaN 功率 IC 样品。该系列包括四款 RDS(on)产品为25 mΩ和55 mΩ，额定电流为60 A和27 A的产品。产品采用10 mm x 10 mm封装 DHDFN-9-1和 BHDFN-9-1（底部散热器DFN）封装。与所有CGD ICeGaN产品一样，P2系列可以使用任何标准 MOSFET 或 IG 驱动器进行驱动。　　Teledyne FLIR IIS宣布推出Bumblebee?X系列，一个基于我们的一流立体视觉产品组合的先进立体视觉解决方案。我们的立体视觉解决方案的传统始于25年前灰点研究的Triclops和Digiclops。现在，我们已经实现了新的工业立体相机Bumblebee X和软件Spinnaker?3D，打造包含机载处理的综合解决方案，为仓库自动化、机器人引导和物流建立成功的系统。开关良信熔断器我们智能资产跟踪设备通过蓝牙连接手机上云，为客户提供全程资产跟踪管理服务。ST微控制器为我们的多模跟踪器带来了无线连接功能。我们选用ST新推出的STM32WBA5无线微控制器有两个原因，首先，它不仅具有性能更强的无线通信功能，其次，还有超低功耗的射频功能，这对于电池供电设备至关重要。这些芯片确保我们的产品在恶劣的工业环境中无线连接稳定可靠，同时满足的网络安全行业标准。”　　这些负斜率均衡器采用坚固的级紧凑同轴封装设计，具有弹性，工作温度范围为0度至+90摄氏度。开关良信熔断器　　加速度传感器布置在靠近轮胎位置，能地捕捉胎噪，以数字信号形式发送给DSP处理器，并和驾驶舱内麦克风捕捉到的噪音信号融合处理，继而通过相位处理，结合车内音响实现对车内噪音的抵消与控制，这种技术往往被称为Road Noise Cancellation（简称为RNC）。　　其中一个型号是SARA-R10M10，这是一款十分小巧的LTE Cat 1bis模块，内嵌导航卫星系统(GNSS)，能够同时执行通信和追踪。该模块融合了GNSS、Wi-Fi扫描和LTE覆盖范围，是资产追踪和车联网应用的理想解决方案，可在任意地点实现持续通信和室内外。此外，这款模块只有u-blox先前的LTE Cat 1bis组合产品LENA-R8M10的一半大小。近日宣布，推出数据中心 SSD 产品美光 9550 NVMe SSD，性能业界，同时具备卓越的 AI 工作负载性能及能效。[1] 美光 9550 SSD 集成了自有的控制器、NAND、DRAM 和固件，彰显了美光深厚的知识和创新能力。该款集成解决方案为数据中心运营商带来了业界的性能、能效和安全性。

　　PTCEL系列有两种尺寸可供选择：小电阻PTCEL13R和大电阻PTCEL17，分别用于低能量和高能量应用。所有器件采用卷盘式包装，引线节距为5 mm。此外，PTCEL17R还有7.5 mm和10 mm引线节距，适用于更高电压，还可采用自动贴片加工，降低加工成本。Supermicro在其产品设计与提供各种应用优化解决方案方面处于行业地位，而我们的全新X14系统采用即将推出的Intel Xeon 6处理器，将进一步扩展我们现有的广泛产品组合。通过我们每月5,000台机架的制造产能，其中包括1,350台100kW的液冷机架，交付周期短至 2 周，Supermicro在设计、构建、验证和为客户提供完全定制化、工作负载优化的机架级解决方案，包括目前先进的人工智能硬件的能力上，都达到了优异的程度。MAX32690是一款先进的片上系统 (SoC)，将所有必要的处理能力与各种消费类和工业物联网 (IoT) 应用所需的易连接性和蓝牙功能结合在一起，是适用于电池供电应用的理想型超MCU。如果高密度地安装频带相近的天线，一些本应放射到空间的功率会干扰近邻天线并流入其中，导致天线的放射特性降低。通过让天线彼此保持足够的距离可以确保隔离并预防干扰，但对于智能手机和可穿戴终端来说，在狭小的外壳内确保空间非常困难。　　PIC64GX系列引脚与Microchip的PolarFire? SoC FPGA器件兼容，为嵌入式解决方案开发提供了极大的灵活性。此外，该款产品可利用 Microchip 易于使用的工具和支持软件生态系统，包括一系列强大的流程，帮助配置、开发、调试和验证嵌入式设计。良信LCS系列投切开关　　这款测试芯片是业界首款采用12纳米FinFet（FF）技术为音频IP提供完整解决方案的产品。该芯片结合了高性能、低功耗和优化的占板面积，为电池供电应用提供卓越的音质与功能。这款专用测试芯片通过加快产品上市进程、提供同类性能、及确保稳健的产品设计，坚定客户对Dolphin Design产品的信心，再度证实了Dolphin Design在混合信号IP领域的行业地位。因此，迄今为止，通常使用分立元件在干扰天线上形成被称为储能电路*4的滤波器功能来天线间的干扰。然而，该方法存在一个问题：由于受到储能电路的插入损耗*5影响，虽然受到干扰的天线的特性得到了改善，但插入储能电路一侧的天线特性会劣化。　　与上一代解决方案相比，日前发布的接近传感器封装面积减小20%、待机电流降低20%仅为5 μA，阳光抵消量提高40%达140 klx。传感器探测距离为200 mm，典型额定电压1.8 V，器件具有优异的接近检测性能，同时降低功耗，提高空间受限、电池供电应用的效率。　　Marktech MTMD142345PDT38 多 LED 光电二极管组合MTMD142345PDT38 具有五个尺寸为 1.04、1.2、1.3、1.46 和 1.55μm 的 LED，以及一个在 600 – 1,750nm 范围内敏感的 InGaAs 光电二极管，所有这些均可单独寻址并密封在 TO-5 金属罐中。良信LCS系列投切开关意法半导体推出了 STeID Ja Card智能卡平台，以满足电子身份 (eID) 和电子政务应用的要求。鉴于采用安全微控制器生成的电子身份文件在打击身份造假方面发挥的作用日益重要，现在，SteID软件平台可以帮助开发者加快部署先进电子身份证解决方案。该平台通过了通用标准 EAL 6+ ，包括安全操作系统 STeID JC Open OS 和一系列专有小程序。　　转换电力的功率半导体因应脱碳举措而扩张和多样化，对可显著降低功率损耗的SiC功率半导体的需求正在增加。在xEV领域，功率半导体模块广泛用于功率转换设备，例如xEV驱动电机的逆变器。除了延长xEV的续航里程外，还需要紧凑、大功率、率的模块来进一步实现电池和逆变器的小型化。良信LCS系列投切开关　　OPPO发布科技潮品 Reno12 系列，包含 Reno12 与 Reno12 Pro，以超美小直屏设计，以及行业的新科技，全新潮流方向。同时，通过引入AI能力，Reno12系列再次改变了影像体验，通过全新的“AI闭眼修复”，广受好评的“AI消除”与 “AI抠图”，让时刻不留遗憾。　　当用户在触摸屏上输入个人识别码（PIN）时，典型的触摸式人机接口（HMI）和射频识别（RFID）组合支付系统很容易受到恶意软件更新或中间人攻击等攻击。为防止攻击，这些集成电路 （IC）周围通常使用物理网状屏障和传感器。　　全新CoolSiC MOSFET 750 V G1产品系列在25°C时的RDS(on)为8至140 mΩ，可满足广泛的需求。其在设计上具有较低的传导和开关损耗，大幅提升了整体系统效率。创新的封装更大程度地减少了热阻、帮助改善散热并优化电路内功率环路电感，在实现高功率密度的同时降低了系统成本。值得一提的是，该产品系列采用了先进的QDPAK顶部冷却封装。

　　有赖于Nordic低功耗多协议SoC产品nRF54H20和nRF54L15的支持，ALMA-B1和NORA-B2将为物联网设备提供边缘计算和机器学习所需的处理能力，而不需要增加额外的元器件。ALMA-B1的处理能力达到既往蓝牙LE模块的两倍多，在小型解决方案中甚至可以取代通用MCU。　　除机器视觉外，VD55H1还非常适用于3D网络摄像头、PC机和VR头戴眼镜3D重建，以及智能家居和建筑中的人员计数和活动检测。这款传感器在一个微型芯片上集成了672 x 804个感知像素，可以通过测量传感器到50多万个点的距离来准确地绘制三维表面。　　OPTIGA Authenticate N采用英飞凌的Integrity Guard 32安全架构，硬件及算法库均通过CC EAL6+，具有出色的安全性。该标签产品支持对称和非对称加密验证，以及直通和异步数据传输模式。　　隔离电压至少为500Vrms。LAZZEN-NDC3系列接触器　　在AI手机上，有许多关键组件，它们各自有特定的工作电压要求。例如，射频模块，负责无线通信的核心组件，设置在低于特定的工作电压下关闭，以确保其稳定性和效率。然而，随着技术的不断进步和电池性能的提升，业界对升压DC-DC芯片提出了更高的要求，使得系统能够在更低的电池电压下维持较高的系统电压，让这些关键组件处在工作状态。　　英飞凌在提供的蓝牙和低功耗蓝牙模块方面拥有丰富的经验。而且，英飞凌产品的监管测试（FCC、ISED、MIC、CE）以及蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）流程非常且严格。除此之外，英飞凌提供的模块在成本、尺寸、功率和覆盖范围方面均已进行优化。　　Power Integrations推出的SCALE-iFlex XLT双通道即插即用型门极驱动器，正是应对这一市场需求的创新解决方案。近期，Power Integrations门级驱动器部门系统工程师经理王皓在媒体会上深入解析该产品的技术特点以及市场应用。　　AMD自适应和嵌入式计算事业部FPGA成本优化型产品组合产品线经理Romisaa Samhoud向记者表示，FPGA设计为软件行业带来了一些挑战，尤其是客户学习曲线的问题。由于FPGA开发涉及多样化的供应商和不同的工具，客户往往需要学习所有第三方工具，并掌握多个FPGA供应商的资料。所以AMD希望提供统一的一套工具，使客户仅需要学习，就能够多次在不同的产品设计中运用。LAZZEN-NDC3系列接触器　　由于高通采用Arm架构而非英特尔、AMD主导的X86架构，微软也介绍了目前Windows操作系统与Arm适配的进展。据统计，在运行 Windows 10 和 Windows 11 的iGPU（集成GPU）笔记本电脑中，用户在87%的应用程序使用时间中，使用的是原生支持Arm的版本。　　2 Mb和4 Mb串行SRAM 器件解决了串行SRAM常见的缺点——并行比串行存储器快，通过可选的四通道SPI（每个时钟周期 4 位），将总线速度提高到143 MHz，大大缩小了串行和并行解决方案之间的速度差距。LAZZEN-NDC3系列接触器　温湿度作为环境参数的重要指标，在智能化、信息化的时代对生产、生活、科研等各个领域都产生了深远的影响。温湿度传感器芯片的广泛应用不仅能够帮助用户实现温湿度环境监测智能化控制，还能提升家庭安全以及改善室内环境质量。从而为用户创造一个更加舒适、健康和节能的居住环境。　　CMS M系列的一个显著特点是其模块化设计，使其易于适应各种应用并易于维护。这些迷你真空发生器提供两种吸气容量选择（300 Nl/min和550 Nl/min），可选配真空和排气控制功能，还提供两种排气配置，以匹配各种特定需求。全新 Supermicro X14 服务器基于数代成熟产品的平台，支持的 Intel Xeon 6 处理器，首批产品包括一系列支持企业、云服务提供商、中端和入门级型号的机架式服务器，其中包括 Hyper、CloudDC 和 WIO 平台。此外，作为经过密度和效率优化的多节点服务器，每机架多达 34560 个核心的 SuperBlade，BigTwin和 GrandTwin 也将采用这一全新处理器。

　　新款 Pixel 智能手机配备了 Google Tensor G4，谷歌称这是为 Gemini 等 AI 量身定制的。它比谷歌之前的处理器速度更快、更省电，谷歌还增加了更多 RAM（Pixel 为 12GB，Pixel Pro 型号为 16GB）。电池寿命和相机技术也改进，Pixel 9 Pro 型号采用 5 倍远摄镜头和 20 倍超分辨率变焦。　　TDK株式会社（TSE：6762）扩大了其汽车用CGA系列100V积层陶瓷贴片电容器（MLCC）产品阵容，2012规格（2.0 x 1.25 x 1.25 毫米-长x宽x厚）的电容为22μF，3216规格（3.2 x 1.6 x 1.6 毫米-长x宽x厚）的电容为47μF，新产品具有业内电容*。该系列产品于2024年3月开始量产。下一代物联网边缘设备要求在不影响功耗的情况下继续提高性能。英飞凌创新的PSOCEdge E8系列半导体产品不仅利用机器学习功能实现实时响应式AI，还平衡了性能与功耗要求，并为联网家用设备、可穿戴设备和工业应用提供了嵌入式安全性。作为的MCU提供商，我们致力于为扩展未来物联网系统功能提供解决方案。Rust使开发者能够充分发挥我们MCU的优势，更大程度地规避安全风险、缩短开发周期并降低成本。在汽车行业，由于工具必须达到车规级标准，因此整合一个强大的软件生态系统至关重要。我们期待与HighTec等Rust合作伙伴合作，共同打造一个完整的AURIX? Rust生态系统。NADER空气开关型号新IMU内置一个 3轴陀螺仪和一个 3轴加速度计，采用低噪声架构，带宽高达 2kHz，适用于机床工况监测中的振动感测。其他用途包括工业机器人、家用机器人、智能送料车(AGV)、智能家电和动作追踪器。　　ROM-6881采用Rockchip RK3588处理器，具有4颗Arm Cortex-A76, 4颗Arm Cortex-A55内核，拥有强大的计算处理能力。其内建的3核心Rockchip自研第四代NPU，可提供6 Tops INT8 AI算力，支持INT4/INT8/INT16/FP16混合运算，轻松转换基于TensorFlow/MXNet/PyTorch/Caffe 等一系列框架的网络模型，便捷实现各种边缘AI推理运算任务。Spartan FPGA 产品线由赛灵思（被AMD收购）于1997年首次推出，以满足1万到10万门数FPGA的应用需求。该系列一直主打成本优化、低功耗和更小巧的封装，并以嵌入式电子产品、物联网和消费类设备作为目标市场。　　配套的栅极驱动板是重量轻、外形小巧的紧凑型解决方案，可优化作动系统的尺寸和能效。栅极驱动器的工作温度范围为 -55°C 至 +110°C，这对于经常暴露在恶劣环境中的应用至关重要。NADER空气开关型号　　Nisource.AI利用人工智能改变了采购方式，简化了从申购到风险管理的流程。它通过Canvas.AI与大语言模型(LLM)和模型目录集成，增强了企业工作流程。它与Ariba和SAP S/4HANA兼容，可提供的导航和决策支持。”“为 Raspberry Pi 5 编写的 Debian 架构通用软件几乎在所有情况下都可以直接在 Tachyon 上运行，而在其他情况下可能需要进行轻微修改 – 例如使用 Tachyon 上的内置 AI 加速器。”NADER空气开关型号7 GDDR7 的推出，进一步完善了美光业界产品组合，为 CPU、NPU 和 GPU 组件的边缘 AI 推理应用提供了 DDR、LPDDR 和 GDDR 内存的选项。针对游戏应用，美光 GDDR7 凭借卓越的性能和帧缓冲缩放技术，为玩家带来 AI 增强的游戏体验，包括灵活多变的地形、玩家角色和故事情节。AIROC CYW89829低功耗蓝牙MCU是该半导体产品系列中的汽车部件，具有强大的射频性能、长距离和的蓝牙5.4功能，包括带响应的周期性广播（PAwR），是汽车接入和无线电池管理系统（wBMS）应用的理想之选。骁龙X Plus采用先进的高通Oryon CPU，这一定制的集成CPU性能竞品高达37%，同时功耗比竞品低54%[1] 。显著提升的CPU性能将树立移动计算新标杆，助力用户更地完成任务。骁龙X Plus还旨在满足终端侧AI应用的需求，采用具有45TOPS算力的高通Hexagon NPU，是快的笔记本电脑NPU。

ISM330BX 还集成了意法半导体的边缘处理引擎。该边缘处理器整合了机器学习核心 (MLC)、人工智能 (AI) 算法和有限状态机 (FSM)，可减轻主处理器的运算量，降低系统能耗。　　 产品从设计到生产的上市时间缩短多达50%。”　　“Tachyon 的封装与 Raspberry P 5i 兼容，其 40 针连接器与 Raspberry Pi HAT 兼容。显示器、摄像头和 PCIe 连接器也兼容，因此为 Raspberry Pi 5 设计的配件可以与 Tachyon 配合使用，”该公司表示。　　144系列是Pickering额定功率高达80瓦产品中，尺寸的微型SIP舌簧继电器，结合了有效切换更高功率和特殊低电平性能的能力，是高功率和低电平开关的理想选择。非常适用于混合信号半导体测试机、光伏效率监控系统、新能源汽车和充电桩测试、采矿气体分析、电子、在线测试设备和高压仪器仪表等。NDB1LE-32漏电保护断路器　　IT-M3100全系列产品具备诸多高性能功能，包括可设定的电压电流斜率、可调的CC/CV优先级及恒功率CP模式等。这些强大功能使其应用领域极为广泛，涵盖汽车电子、半导体加工与老化测试、航天与卫星测试、激光二极管、加热器、RF放大器与磁铁、水净化系统、成像与系统、3D打印、RF通信、电解制氢等。无论是研发还是生产，IT-M3100都能助您一臂之力。以之前的Wi-Fi 6项目为例，客户在使用这套验证系统后，仅用了3个月的时间便完成了SoC流片前的硬件性能测试分析，并基于真实的芯片使用场景，提前进行软件开发及验证，客户整体缩短了验证周期和产品导入周期 大大提升了40%的验证效率。　　此次京瓷新开发的半导体制冷模块,相比以往产品,吸热量※1提升了21%,冷却性能增强。该产品主要应用于汽车电池和座椅的温度调节,此次冷却性能的提升,有助于延长电池的使用寿命。　　美光 9550 SSD 凭借 14.0 GB/s 的顺序读取速率和 10.0 GB/s 的顺序写入速率，提供出色的性能，与业界同类 SSD 相比，其性能提升高达 67%，为 AI 等要求苛刻的工作负载带来业界的性能表现。此外，其随机读取速率达到 3,300 KIOPS，比竞品提升高达 35%，随机写入速率达到 400 KIOPS，比竞品提升高达 33%。NDB1LE-32漏电保护断路器　　通过整体的合理化和实际的组件组合，从开发的初期阶段到详细评估，在电动车的所有开发阶段都可使用本工具，可以大幅缩短开发周期，压缩试制成本。　　想象一下：2022年铁人三项世锦赛Gust Iden，在夏威夷科纳的终点线上举起双手庆祝胜利，他的身上就佩戴着来自艾迈斯欧司朗的嵌入式温度传感器。Gust Iden和KristianA Blummenfelt这对挪威铁人三项双雄根据CORE提供的深度数据来微调他们的训练策略，确保他们在比赛中保持。NDB1LE-32漏电保护断路器该全新系列中的模块可以取代多达四个分立式 SiC FET，从而简化热机械设计和装配。我们的共源共栅技术还支持以更高的开关频率运行，通过使用更小的外部元件进一步缩小解决方案的尺寸。这些模块的率特性可以简化电源设计流程，让我们的客户能够专注做好单一模块的设计、布局、组装、特性分析和，无需应对多个分立式元件。　　安全标准和即将出台的法规对物联网器件安全基础设施的可升级性提出了越来越高的要求。对于传统的静态物联网安全实施来说，这是一项艰巨的任务，需要进行物理升级，如更换每台器件中的安全IC，以保持合规性。借助ECC608 TrustMANAGER，这一过程就可以实现自动化和高度可扩展性，从而在器件的整个生命周期内进行安全、的管理。对于我们的客户来说，DM160电机的优势在于其针对非标准应用的定制设计灵活性。这些电机与我们的驱动器COMBIVERT F6和S6配合，提供了多种、电压和IP65防尘防水等级选项，以满足不同行业和客户的需求。

　　MiNexx3000称重平台安装在工作台上，可用于需要高精度称量小批量物品的任何地方。无论是在工厂生产区还是在实验室，MiNexx3000均可用于进行基本称重、检重和完整性检查，或高精度地进行配料、分类、分拣和计数等工序。150多年来，茵泰科一直致力于生产高品质的称重解决方案，并始终将市场的宝贵反馈意见融入到产品创新中。　　随着电子货币支付的普及，支付终端和物流移动标签打印机的需求不断增长。在移动标签打印机和支付终端领域，2芯锂离子电池驱动的热敏打印机因出色的打印速度和质量成为主流。然而，为追求更小巧、轻便和节能的设备，单节锂离子电池驱动器的使用逐渐成为趋势，但其存在的打印速度慢和电池寿命短的问题限制了其广泛应用。　　SC535IoT作为思特威首款搭载第二代SmartAEC技术的CMOS图像传感器产品，与主控SoC芯片强强联手，支持全时录像(AOV)功能。在有事件触发，SC535IoT能够以高达60fps的速度进行录制；没有事件时，SC535IoT能够以每秒1帧的超低帧率持续录制，功耗小于50mW，从而以超低功耗AOV功能实现7×24小时全天候录像，解决传统IoT摄像头方案没有事件触发期间无录像信息的缺点，实现电池常电化目标。SC535IoT能够为打猎相机、户外4G太阳能电池IPC、智能可视门铃/门锁、行车记录仪等各种场景提供全天候监控覆盖，用户可随时随地通过手机应用或网络浏览器远程查看实时状况，极大提高了监控的灵活性和效率。　　英飞凌抗辐射F-RAM存储器的目标应用包括传感器与仪器的数据存储、校准数据的数据记录、适用于数据加密的安全密钥存储，以及启动代码存储等。除外太空应用，这款存储器还适用于电子等应用的温度要求（-55°C 至 125°C）。上海良信塑壳断路器ndm3eXPLR-IOT-1套件在闪存中预装了应用软件（提供源代码），用于收集Thingstream平台所需的传感器和数据，其中数据流管理器负责处理数据。Node-RED编程示例以快速简便的仪表板的形式将数据可视化。　　VNF9Q20F 适用于的区域控制电气/电子架构，还可替代丝和继电器， ECU配电隔离，支持驻车时整车电气系统的配电管理。由于STi2Fuse支持64 个限流值的可编程配置，为设计人员提供高精度的过载处理的灵活性。DDR5内存模块采用了新的芯片技术，可在目标功耗范围内提供更高水平的内存性能。Rambus是一家成熟的模组内存接口芯片量产供应商，能够随时为DDR5内存模组制造商提供关键的PMIC组件。下一代激光器能够在环境光很高的环境中提供的测距性能和接近检测准确度。此外，传感器还内置一个处理器，可实现省电的自主操作模式，降低对主控制器系统的资源需求。上海良信塑壳断路器ndm3e　　近年来，随着电子设备的小型化和高功能化，电路板电路的高密度化和IC的使用数量也不断增加。但是，由此导致IC产生的开关电源(5)噪声通过电缆和电路板布线传播，或者作为不必要的电磁波发射到空气中，这可能会导致周围电子设备发生误动作或功能下降。为了实现安全、放心、舒适的电子设备使用环境，需要针对开关电源采取噪声对策。从超高端层级的S7、高端层级的S5到中端层级的S3，高通技术公司致力于通过全部的产品组合提升音频体验。我们很自豪地宣布推出强大的全新高通S5和S3音频平台，助力推动新一代音频创新。消费者希望以更实惠的价格获得更丰富的特性和体验，而得益于与创新性的音频技术的广泛合作，高通语音和音乐合作伙伴扩展计划将为OEM厂商提供显著的竞争优势和更强大的差异化能力。此外，面向高端层级终端，第三代高通S5音频平台采用全新架构并提升AI功能，为OEM厂商提供一个开发智能终端的平台，在监测用户使用环境的同时，根据终端使用状态作出相应响应。上海良信塑壳断路器ndm3e　　随着数字化转型的加速，企业亟需更新其老化的数据中心系统以节省成本、实现可持续发展目标，并限度地利用物理机架空间，从而在企业内部创造全新的数字化能力。　　CoolGaN? BDS 40 V是一款基于英飞凌肖特基栅极氮化镓自主技术的常闭单片双向开关。它能阻断两个方向的电压，并且通过单栅极共源极的设计进行了优化，以取代电池供电消费产品中用作断开开关的背对背 MOSFET。首款40 V CoolGaN? BDS产品的 RDS(on) 值为 6 mΩ，后续还将推出一系列产品。　　生活中的噪音来自方方面面，振动是声音的来源，声带的振动使得我们能够发出声音，而轮胎和地面的摩擦振动则产生了我们不希望听到的胎噪。特别是在新能源汽车中，没有发动机的轰鸣，胎噪成为了破坏静谧驾驶体验的主导因素，而这种由轮胎和地面接触产生的复杂低频随机噪音往往难以及时捕捉。低延时、高精度加速计的使用很好地解决了这个问题。

　　同时，GHXS050B170S-D3和GHXS100B170S-D3双二极管模块，采用SOT-227封装，每个组件的正向电流分别为110A和214A，能够满足更高功率输出的需求。”　　u-blox UBX-R52芯片融合一组全新功能，可在用户设计产品时免去使用额外元器件的需要。SpotNow是u-blox特有的新功能，可在数秒间提供精度为10米的数据。这项功能专为间歇性追踪应用而设计，例如废弃物回收垃圾桶、老年人追踪器或清洗设备。uCPU功能允许用户在芯片内运行自己的软件，而不需要使用外部MCU。　　值得一提的是，CSA521x型号通过REF引脚支持双向电流检测，当增益设置为20倍时，能够实现高达350kHz的带宽和0.8V/us的压摆率。在精度上，CSA52x系列展现出卓越的性能，其偏移电压典型值为±15uV，温漂仅为0.05uV/℃，而增益误差在全温度范围内增益误差为0.2%，温漂典型值则为3ppm/℃至10ppm/℃。日前发布的MOSFET有效输出电容Co(er) 和Co(tr)典型值分别仅为79 pF和499 pF，有助于改善硬开关拓扑结构开关性能，如PFC、半桥和双开关顺向设计。封装还提供开尔文（Kelvin）连接，以提高开关效率。NDZ3W系列直流接触器　　舌簧继电器的特点是使用真空簧片开关，触点被密封在玻璃管内，相比于电磁继电有更多优势。这种设计提供了一个保护屏障，可以防止环境因素如灰尘、水分和其他污染物的影响。　　半导体业内人士表示，“如果对高通的依赖性增加，三星在与高通的零部件价格谈判中就会处于不利地位，联发科是对抗高通的一张宝贵”。”板载功能包括实时时钟和安全 TPM 2.0。　　TS-3032-C7的设计重点在于其超低功耗特性，平均电流仅为160纳安，在1Hz的温度监控和时间保持模式下运行，使得单个CR2032电池能够支持的运行时间远超过10年。这一点对于需要长期运行且难以更换电源的应用尤为重要。NDZ3W系列直流接触器新款 CV75AX 和 CV72AX 芯片进一步提升了 AI 性能、效率和增加了应用功能，我们已获得安全设计，而且这些头部车队远程信息服务供应商正在对我们的下一代方案进行评估，更好地实现 Transformer 感知、VLM 模型分析和驾驶行为评分模型。　　关键基础设施通信网络需要高精度、高弹性的同步和授时，但随着时间的推移，这些系统会逐渐老化，必须迁移到更现代化的架构。Microchip （微芯科技公司）今日宣布推出新型TimeProvider XT 扩展系统。该系统是扇出机架，搭配冗余TimeProvider 4100 主时钟使用，可将传统BITS/SSU设备迁移到模块化的弹性架构中。NDZ3W系列直流接触器　　新一代产品还支持近发布的Bluetooth LE Audio低功耗蓝牙音频规范，让令人的创新产品能够带来更丰富的听觉体验。这些技术包括新的蓝牙Auracast?功能，为人们打开了通向音频广播应用新世界的大门。　　Ear 采用了 Nothing 迄今为止的晰语音技术，并采用全新的通话麦克风设计，可在通话时减少阻碍。耳机柄部新增了一条气道，以让空气的流动路径更加清晰，相较于 Ear (2) ，可减少 60% 的干扰。　　 新款 CV72AX 非常适合下一代车载控制器，支持多达 10 个摄像头，其 AI 性能是上一代芯片 CV22 的 6 倍，支持视觉 Transformer 模型和 VLM 模型，可提供实时监测预警、多通道预分类和自然语言搜索，实现了更的分析，以上所有功能都无需提前训练。

　　在应用模式下，HAL/HAR 3936 在测量磁铁的 360°角度范围、线性运动和抗杂散场 3D 位置信息方面表现出色。杂散场 稳健型 3D 模式，加上读取外部信号的潜能，让转向柱开关检测获得前所未有的稳健性。利用霍尔技术，该传感器可有效外部杂散磁场，确保在任何情况下都能进行准确测量。相较于传统的两级架构，无需使用单独的DC-DC变换级，可减少元件数目，减小PCB占板尺寸，实现高达10%的效率提升。此外，新IC还采用750V PowiGaN氮化镓开关管、零电压开关（无需有源钳位）和同步整流技术，这些都有助于效率的进一步提高。近日宣布，推出数据中心 SSD 产品美光 9550 NVMe? SSD，性能业界，同时具备卓越的 AI 工作负载性能及能效。[1] 美光 9550 SSD 集成了自有的控制器、NAND、DRAM 和固件，彰显了美光深厚的知识和创新能力。该款集成解决方案为数据中心运营商带来了业界的性能、能效和安全性。　　线性度为：满量程的±0.075%，但在更有限的范围内提高到满量程的±0.05%，例如40-60mm传感器中的45-55mm。温度变化为满量程/°C 的 0.03%。NADER-NDP3A系列配电箱在领域，CCP550系列可适用于各种设备，包括呼吸机、患者监护仪、成像系统和实验室设备。工业应用包括各种测试设备、仪器、制程控制、印刷和现金处理。该产品也适用于工厂自动化、音频/和物联网（IoT）设备。“　　内置ST传感器的摄像头结合了3D视觉和边缘人工智能的力量，为移动机器人提供智能避障和高精度对接。Nexperia优化了其40 V NextPowerS3 MOSFET，以提供与使用外部缓冲器电路可实现的相似的EMC性能，同时还提供更高的效率。这些MOSFET采用LFPAK56封装，适用于各种应用的开关转换器和电机控制器。　　GR-24-093525-240327-MPD-PR-Serial-SCRAM-388522.jpg并行RAM需要大型封装和至少26-35个单片机（MCU）I/O接口，而Microchip串行SRAM器件采用成本较低的8引脚封装，并采用高速SPI/SQI通信总线，只需要4-6 个MCU I/O 引脚即可轻松集成。这减少了对更昂贵、高引脚数MCU的需求，有助于限度地减少整个电路板的尺寸。NADER-NDP3A系列配电箱　　PA16F采用导电塑料电阻芯，适用于音频应用，P16F金属陶瓷旋钮电位器适用于工业电机驱动、焊接设备、暖通空调和照明系统以及控制面板。器件全密封符合IP67标准，能够在极端环境条件下可靠工作。　　R&S推出新型 MXO 5C 示波器，具有四通道和八通道型号。新系列以新一代 MXO 5示波器为基础，专门针对用户经常面临的空间限制的机架安装和自动化测试系统。该仪器的垂直高度为2U（3.5 英寸或 8.9 厘米），工程师可将其部署在传统示波器无法被容纳的测试系统中。NADER-NDP3A系列配电箱　　东芝射频开关 TCWA1225G东芝表示，晶圆级封装上的端子位于球栅上，“所有重要的焊盘，包括射频端子、电源和控制都位于设备的外围，以简化 PCB 布局”。”　　在同类产品中，Embedded+ 架构率先将的 AMD x86 计算与集成显卡和可编程硬件相结合，用于关键的 AI 推理和传感器应用。自适应计算在确定性、低时延处理方面表现出色，而 AI 引擎则能够提升高每瓦性能推理。锐龙嵌入式处理器包含高性能“ Zen ”核心和 Radeon 显卡，还可提供极为卓越的渲染和显示选项，提升 4K 多媒体体验，同时，内置的编器可用于 4K H.264/H.265 编。MLX90418是一款性的即插即用解决方案，可满足现代数据中心服务器冷却系统的技术要求，提供卓越的效率、性能和长期可靠性。

CoolSiC G2 MOSFET 650V和1200V在不影响质量和可靠性的前提下，将MOSFET的关键性能（例如存储能量和电荷）提高了20%，不仅提升了整体能效，还进一步推动了低碳化进程。　　据IDC[i]预测，到2026年，有超过50%的商用SSD将采用QLC NAND闪存。基于此，深受市场信赖的高端存储品牌西部数据推出了此次强大的存储解决方案，旨在通过新一代QLC NAND技术为市场带来更高容量且更经济的SSD产品。凭借西部数据独特的垂直整合能力，新款西部数据PC SN5000S NVMe SSD进一步突破了技术的边界，实现了高性能、强大耐久性和高可靠性的结合，也为QLC技术树立了行业新标杆。　　全新MCU系列的主要规格包括180 MHz时钟速度、高性能模数转换器（ADC）、高分辨率（<100 ps）脉宽调制（PWM），和用于卸载CPU实时控制任务的集成CORDIC加速器。CORDIC多可对来自单核ADC的16个模拟信号进行真正的同步“空闲”采样，采样速度可加快25%，且无采样抖动。N97 版本可提供高达 16Gbyte 的 LPDDR5 和 128Gbyte 的 eMMC（部件 UPS-ASLN97-A10-16128 上），扩展选项包括 M.2 E 和 M-Keyed 插槽。NADER-NDY1-20~160系列转换开关正式面向市场推出第六代折叠屏手机三星Galaxy Z Fold6与Galaxy Z Flip6。同步登陆国内的还有诸多智能穿戴新品，包括三星Galaxy Ring、Galaxy Watch7、Galaxy Watch Ultra以及三星Galaxy Buds3系列。　　此外，e络盟还提供Murata的NME1、NMR1和NMV1产品，这些1W 5V至5V隔离式直流-直流转换器产品经济，工作温度范围更大，从-40°C至115°C。该系列的电隔离非常适合隔离和/或转换直流电源轨道，使设备能够配置为在只有正轨存在的系统中提供隔离的负轨。　　依托SmartClarity-XL工艺平台打造，SC130HS具备Stacked BSI架构，并在SFCPixel、PixGain HDR等思特威先进成像技术的加持下，以高感度、高动态范围、低噪声等性能表现，可满足日常光线、夜景等各类光线场景下的影像拍摄需求。“　　Bourns 通过四种 DIN 导轨安装设备系列为交流或直流电源轨提供 IEC 级电涌保护。NADER-NDY1-20~160系列转换开关NXP MCX A系列微控制器，该系列具有可扩展的器件选项、低功耗和智能外设，让设计人员可以选用更小封装，简化板卡设计。MCX A系列专为支持更多GPIO引脚以提供更多外部连接而设计，工作频率高达96MHz，集成度高，模拟性能优异且拥有各种外设，包括定时器和4Msps 12位ADC。定时器可以生成三组带有死区插入的互补脉宽调制 (PWM) 信号，4Msps 12位ADC则可以实现硬件窗口和平均功能。　　RNC技术的使用有助于提升驾乘体验，降低驾乘人员由噪声导致的疲劳感，提升汽车安全驾驶，并有助于减少隔音材料的使用，助力汽车轻量化，增加续航里程，环保节能。NADER-NDY1-20~160系列转换开关　　nRF9151 是一款预和高度集成的紧凑型器件，包含由 Nordic Semiconductor 研发的系统级芯片 (SoC)、电源管理和射频前端。与 nRF91 系列的前代产品相比，这款新产品专为提高供应链弹性而设计，占板面积减少了 20%，可以在不影响性能的情况下实现更紧凑的产品，这对于可穿戴设备、智能传感器和其他空间受限的物联网应用特别有利。　　在封装方面，TGN298系列可提供SOP8 208mil、SOP8 150mil、TSSOP8 173mil、WSON8 (6×5mm)、 WSON8 (8×6mm)等多种封装规格，拥有32Mb、64Mb、128Mb容量选择（未来将推出车规级大容量产品），同时产品pin-to-pin兼容，允许不更改现有设计来增加存储容量，满足设备更大代码存储空间需求。软件方面，通过集群控制服务将N个节点联成一套具有高扩展性的文件系统；通过分布式元数据服务提升海量小文件读写性能；通过数控分离架构，实现东西向网络优化，降低IO访问时延，提升单节点带宽。在软硬件协同创新下，AS13000G7-N充分满足大模型应用在存储性能和存储容量方面的严苛需求。

　　HatDrive NET 1G则是一款融合了网络功能的NVMe设备。它在提供千兆位以太网端口的同时，还可以托管单个2230或2242尺寸的NVMe驱动器。这使得树莓派 5可以轻松地转变为网关、防火墙或其他需要双网络功能的设备。　　英飞凌表示，在 16MHz Arm Cortex-M0 MCU 上进行内部处理，该 MCU 与 1MB 的嵌入式串行闪存共享空间，该闪存使用软件预编程，“提供命令接口来配置和使用模块”，无需编程。可以进行无线更新。　　用于表面贴装技术（SMT）的KSC2系列轻触开关是一种IP67、3.5mm高瞬时动作轻触开关，配有软驱动器。这些开关有多种型号，提供不同电气寿命长度，可以承受各种操作力。　　半导体制冷模块是一种能量转换装置,半导体晶体夹在铜基板之间,通电后,基板的一面吸热(冷却),另一面放热(加热)。这种装置能够使表面温度迅速变冷或变热,调节到特定温度或保持在设定的目标温度。LAZZEN-DF-XS2显示模块此外，STM32H7S产品还增加了更多的强化的安全功能，集成了不可变的信任根、调试验证，以及硬件加密加速器，其中，硬件加密加速器支持的加密算法，防止非法访问代码和数据。利用这些安全保护功能，这两款产品聚焦于SESIP3和PSA 3级以下安全，满足业内的网络安全保护标准。　　同时，新产品还采用了可配合曝光布局自由选择玻璃基板纵横方向的 universe chuck，首次实现可应对车载显示器多样化布局需求。佳能表示，MPAsp-E1003H 通过强化上述制造工序的工艺应对能力，制造质量更加稳定。　　智能制造应用产品系列：凌华智能的AI 边缘服务器 MEC-AI7400 (AI Edge Server )专为智能制造设计，驱动AI革新数字转型，提升生产灵活性和应变能力。　　新系列转换器采用 3mm x 3mm QFN16 封装。客户可从意法半导体电子商城 ST eStore申请A6983 和 A6983I的样片。评估板STEVAL-A6983CV1 和 STEVAL-A6983NV1 A6983，以及A6983I 的评估板 STEVAL-L6983IV可以帮助客户快速启动项目，加快项目开发进度。LAZZEN-DF-XS2显示模块　电子纸为产业中节能的显示技术之一，仅在更换画面时耗电。在电子纸系统中，少量的耗电则来自于芯片。 奇景通过精炼的低功耗芯片设计架构，采用半导体高阶制程，打造出超低耗能的芯片。对于应用，CCP550系列符合IEC60601-1 Ed.3的安规，初级到次级有2个MOPP，初级到地和次级到地有1个MOPP。结合低接地和患者漏电电流，CCP550是漂浮式（BF）患者接触设备的理想选择。LAZZEN-DF-XS2显示模块　　SignalVu 5.4 版支持多 8 个信号源的并行分析，同时提升了工程师的洞察力和工作效率。新版软件可解决多信号、多标准和多被测设备 (DUT) 场景的复杂需求，真正成为了现代射频以及无线研究和开发不可或缺的工具。　　MiNexx3000称重平台的特点是其V形框架结构，不仅能实现的力分布，还能确保对高精度称重传感器的良好保护。易于清洁的设计使其非常适合要求苛刻的生产环境，而其高度的可配置性使其能够适应各种工业应用。例如，可根据要求选择15,000d 至75,000d的分辨率。作为一款强大的Wi-Fi 5和蓝牙5.2模组，FC906A是移远通信专为WLAN和蓝牙连接而设计的高性能LCC封装模组，其在IEEE 802.11ac标准协议下，支持20 MHz通道中的MCS 0-MCS 8速率以及40 MHz/80 MHz通道中的MCS 0-MCS 9速率，并由于支持256QAM，FC906A数据速率可达433.3 Mbps。