采用keySTREAM 的ECC608 TrustMANAGER标志着我们在确保物联网安全和简化配置方面的关键进展。我们与Microchip的合作不仅是为了给市场带来先进的安全解决方案,更是为了树立智能器件安全的新标准。凭借Microchip的半导体技术和Kudelski IoT的安全服务,我们将为物联网器件制造商提供保护和全新的配置便利。型接近传感器—VCNL36828P,提高消费类电子应用的效率和性能。Vishay Semiconductors VCNL36828P采用垂直腔面发射激光器(VCSEL),在2.0 mm x 1.0 mm x 0.5 mm小型表面贴装封装中集成光电二极管、专用集成电路(ASIC)、16位 ADC和智能双I2C从机地址。 该产品将 TDK 独特的设计知识用于设计内部结构,高频性能等同或优于传统产品。比如,电感器的内部结构设计能够降低因设备安装点中的裂纹导致断路故障的几率。结合汽车电路板制造指引,TDK MHQ1005075HA 电感器大幅提升了在汽车环境中的可靠性。TDK将进一步扩大产品线,满足不断变化的客户需求。
美光 GDDR7 的系统带宽超过 1.5 TB/s,2 较 GDDR6 提升高达 60%,3并配备四个独立通道以优化工作负载,从而实现更快的响应时间、更流畅的游戏体验和更短的处理时间。与 GDDR6 相比,美光 GDDR7 的能效提升超过 50%,实现了更优的散热和续航;4 全新的睡眠模式可将待机功耗降低高达 70%。5 美光 GDDR7 还具备的可靠性、可用性及适用性(RAS),在不影响性能的同时,增强了设备可靠性和数据完整性,使美光 GDDR7 适用于包括人工智能、游戏和高性能计算在内广泛的工作负载。良信NDB6LM-40系列小型断路器标准现成 SRAM IP 已针对面积或速度进行了优化,但并未针对功耗进行优化。我们的技术非常节能,因此产生的热量较少,使其成为下一代人工智能芯片的理想解决方案。这包括从边缘设备到车载应用程序,甚至到数据中心的所有内容,所有这些都必须限度地减少热开销。随着产品越来越依赖边缘人工智能而不是基于云的解决方案,这一点将变得越来越重要。
由此用比以前更少数量的电容器就可以噪声,从而助力实现电子设备的小型化和高功能化。LXLC21系列已经开始量产,并可提供样品。采用SGeT协会SMARC2.1标准,集成瑞芯微全新一代AIOT旗舰处理器RK3588/RK3588J,具备强大的计算性能,高AI算力,满足多媒体处理需求。凭借低功耗,丰富的IO接口设计,ROM-6881实现高性价比、工规可靠、10年生命周期支持,助力机器人,,能源行业打造更快速,更的智能边缘AI方案。
MA35H0 专注于计算,而不是控制。虽然微处理器和微控制器这两个术语有时可以互换使用,但 MA35H0 系列 MPU 的规格明确强调了其计算能力。例如,该系列支持高分辨率显示器、兆位以太网和各种通信协议,以便轻松与外部外围设备集成。与普通微控制器相比,这些器件还具有强大的计算能力,支持带有两个 Arm 内核的 650 MHz 时钟。良信NDB6LM-40系列小型断路器 GB02系列连接器(间距2.0 mm)则采用了双排带锁定机制,不仅在装配过程中实现了低插入力,还提供了出色的抵抗振动和撬动的能力,确保了稳定的接触性能。连接器外壳和插头的完全对齐设计,提高了度,使得安装过程更为简便快捷。 此外,新型坡莫合金材质的应用场景不仅限于汽车市场。随着电子设备的小型化、纤薄化和多功能化水平越来越高,对于智能手机等设备而言,噪声的作用变得越来越重要。通过使用 TDK 开发的坡莫合金片,可以在将产品厚度减少到传统产品厚度五分之一的同时,实现噪声效果。良信NDB6LM-40系列小型断路器XPLR-IOT-1套件在闪存中预装了应用软件(提供源代码),用于收集Thingstream平台所需的传感器和数据,其中数据流管理器负责处理数据。Node-RED编程示例以快速简便的仪表板的形式将数据可视化。 ST推出了 一款一体化、直接飞行时间(dToF )3D LiDAR(光探测和测距)模块,具有市场的2.3k分辨率,并透露了的50万像素的早期设计胜利间接飞行时间 ( iToF ) 传感器。MAX32690是一款先进的片上系统 (SoC),将所有必要的处理能力与各种消费类和工业物联网 (IoT) 应用所需的易连接性和蓝牙功能结合在一起,是适用于电池供电应用的理想型超MCU。
良信NDB6LM-40系列小型断路器

TimeProvider 4500主时钟的先进硬件平台支持TimeProvider 4100 时钟的所有功能,确保部署新产品的运营商也能从对 TimeProvider 4100 系列的投资中获益。TP4500 因增强的硬件平台而在TP4100的基础上增加了一些特殊功能。NDG3(V)系列隔离开关 为此,村田开发了一种在达到了世界超高水平精度的6轴MEMS惯性传感器,噪声低而且输出稳定。陀螺仪传感器和加速度传感器的每个轴都能输出经过正交补正后的值。能简化用户的校准过程,有助于降低生产成本。
作为TrustFLEX平台的一部分,这些器件已进行了部分配置,并配备Microchip签名的Soteria-G3固件,从而缩短了集成平台信任根所需的开发时间。这些器件还有助于快速跟踪所需的加密资产和签名固件映像,简化美国国家标准与技术研究院(NIST)和开放计算项目(OCP)标准所要求的安全制造流程。NDG3(V)系列隔离开关与上一代产品相比,新一代能耗降低高达50%。高能效可以减少电池更换次数,限度降低废旧电池的环境影响,让更多设计人员选用无电池设计,采用太阳能电池等能量收集系统给设备供电。 MPPS电源非常符合标准,包括 MIL-STD-1399-300B、461F和810G。这种先进的设备为海军舰艇上常见的不平衡三相负载挑战提供了解决方案。MPPS符合MIL-STD-1399-300B标准,将船舶的相电流平衡保持在±5%以内,潜艇的相电流平衡保持在±3%以内,同时提供严格调节的直流电源。NDG3(V)系列隔离开关 SIM(用户身份模块)能够对电信运营商网络中的设备进行身份验证。SIM拥有不同的封装形式,而且尺寸随着时间的推移不断缩小,以满足设备制造商节省空间的需求。这是一款功能强大的网络工具,旨在帮助电池管理工程师限度地延长其应用的电池寿命或实现无电池应用。该计算器为工程师提供的数据,帮助他们做出明智的决策,以便将 Nexperia 的能量采集 PMIC 集成到其系统中。 该产品也支持宽广的信号电压范围,共模电压从 0V 至供应电轨电压,可实现多重标准的直流耦合。由于不需要交流耦合电容,直流耦合可以在高度密集的 PCB 设计中节省空间,并加强信号完整性。PI3WVR41310 专为高速信号产品应用设计,凭借低通道间串扰、低通道外隔离与低位间(bit-to-bit)偏斜,确保低信号回波损耗。
现在,英飞凌基于今年早些时候发布的第二代(G2)CoolSiCTM技术,推出全新CoolSiC MOSFET 400 V系列。全新MOSFET产品组合专为AI服务器的AC/DC级开发,是对英飞凌近公布的PSU路线图的补充。该系列器件还适用于太阳能和储能系统(ESS)、变频电机控制、工业和辅助电源(SMPS)以及住宅建筑固态断路器。良信开关价格表 与上一代芯片相比,功率效率提高了50%以上。为了实现这一目标,SK海力士在产品开发过程中引入了一种新的封装技术,解决了超高速数据处理引起的发热问题。在保持产品尺寸不变的情况下,封装上应用的散热器数量从四层增加到六层,并且采用高散热电磁兼容性EMC作为封装材料。与上一代芯片相比,这有助于将产品的热阻降低74%。
VNF9Q20F 用作智能断路器,增强电路板上的电压稳定性,防止 PCB 电路板走线、连接器和线束过热。在防止破坏性过载中,意法半导体新的车规功率开关还支持电容充电模式,允许无危害性的冲击电流存在,因此,能够在大电容负载条件下正常运行。 三星深耕AI科技与创新的同时,更积极履行社会责任。通过SFT科普创新大赛等教育项目,助力青少年科技人才的培养,同时在绿色、科技、乡村等多领域也在努力回馈社会。
Coherent I-temp 100G ZR QSFP28-DCO 收发器专为在边缘和接入网络中的户外街边机柜和抱杆安装部署场景而设计,非常适合需要支持更广泛运行温度范围的客户。这些收发器可以直接安装在已部署的具有 QSFP28 端口的接入网络设备上。例如,光线路终端(OLT)和中传及回传应用的汇聚交换机和路由器。良信NDR1E-38/95电子式过载继电器 选择正确的栅极驱动器对于实现功率转换效率非常重要。随着SiC 技术得到广泛采用,对可靠安全的控制解决方案的需求比以往任何时候都更高,而ST的STGAP 系列电气隔离栅极驱动器在此成为必不可缺的一环。
“LPDDR5X DRAM在具备卓越的移动端低功耗性能的同时,还能在超轻薄的封装中提供先进的热管理功能,为高性能端侧AI解决方案树立了新标准。”三星电子存储器产品企划团队执行副总裁YongCheol Bae表示。“三星将持之以恒地与客户密切合作,不断创新,提供能够满足符合时代的低功耗DRAM解决方案。 这款手表有一项新的健康功能,可以检测一个人是否失去脉搏,并拨打紧急服务电话寻求帮助。它还能够自动检测睡眠并进入就寝模式以节省电池,并且续航时间长达 36 小时。其他功能包括每日准备状态、有氧负荷和目标负荷,这些功能与 Apple 在watchOS 11中引入的功能类似。
自动增益控制旨在与电流检测分流电阻器配合使用,并在 4x 和 512x 之间的多个固定值之间改变输入定标器。对于电压检测,包括电阻输入分压器,可测量高达 19.2 或 28.8V 的满量程。良信NDR1E-38/95电子式过载继电器搭配ISP(In-System Programming)及IAP(In-Application Programming) 技术方案,可轻易升级韧体。HT32系列可提供UL/IEC 60730-1 Class B MCU 自检程序 (Safety Test Library),协助客户缩短IEC 60730-1 Class B产品时间。 AURIX? Tx系列符合的ISO/SAE 21434网络安全标准,这一安全设计解决了性能瓶颈问题并支持后量子加密技术。该控制器系列包含一个带有专用内存的网络安全实时模块(CSRM)和一个网络安全卫星(CSS)。CSS提供的加密服务加速器可与ESCRYPT CycurHSM 3.x并行执行,大幅提高了吞吐量。良信NDR1E-38/95电子式过载继电器极低的休眠功耗(小于1uA)。HL8518可实现超低功耗待机,保证整车在长期熄火的状态下,车载电池不会出现馈电,无法正常启动等现象。 Ear 采用了 Nothing 迄今为止的晰语音技术,并采用全新的通话麦克风设计,可在通话时减少阻碍。耳机柄部新增了一条气道,以让空气的流动路径更加清晰,相较于 Ear (2) ,可减少 60% 的干扰。此外,STM32MP2片上集成的 Cortex-M协处理器为我们消除了对单独微控制器的需求,而支持千兆位以太网和时间协议 (PTP)则能够实现设备间的数据传输和同步。我们的目标是,借助这些先进技术,将产品范围扩大到16通道产品。
新款LTE-M蜂窝通信模块系列:SARA-R52和LEXI-R52,基于u-blox UBX-R52蜂窝通信芯片,专为满足集成化和多模与无线通信需求而打造。典型的IoT应用场景包括固定和移动应用,例如电表和公共事业、资产追踪和监控以及。良信电气塑壳开关 IPC 2010 运行工业级 Linux,具有串行和以太网连接功能,可在各种拓扑结构中用作通信网关,也可同时或单独用作边缘计算设备。IPC 2010 可用作灵活的协议转换器(并具备许多其他计算功能),应用在 IIoT、边缘、OT/IT 融合、HMI 可视化、SCADA 连接、数字化转型等任务。
为提高功率密度,该MOSFET 在4.5 V条件下导通电阻典型值降至18.5 mW,达到业内先进水平。比相同封装尺寸接近的竞品器件低16 %。SiZF4800LDT低导通电阻与栅极电荷乘积,即MOSFET功率转换应用重要优值系数(FOM)为 131mW*nC,导通电阻与栅极电荷乘积提高了高频开关应用的效率。 ST还宣布了其VD5 5H1 ToF传感器的消息,包括开始批量生产以及与Lanxin Technology(一家专注于移动机器人深度视觉系统的公司)的早期设计合作。子公司 MRDVS 选择 V??D55H1 为其 3D 相机添加高精度深度传感功能。
即日起开售英飞凌公司的CoolSiC G2 MOSFET。CoolSiC G2 MOSFET系列采用新一代碳化硅 (SiC) MOSFET沟槽技术,开启了电力系统和能量转换的新篇章,适用于光伏逆变器、能量储存系统、电动汽车充电、电源和电机驱动应用。良信电气塑壳开关 随着PIC64产品组合的推出,Microchip 已成为一家同时开发全系列 8位、16位、32位和64位单片机 (MCU)和微处理器(MPU)的嵌入式解决方案供应商。这种优化的流体管理不仅实现了的强迫对流换热模式,而且显著提高了冷却介质的使用效率和系统散热效能。基于此,更为绿色环保、低成本的合成油也有望作为冷却介质来解决千瓦级散热问题,从而进一步降低数据中心的运营成本和环境影响。而且,该技术引入了创新的转接板设计,为客户面临的浸没式液冷机柜与服务器设计之间需解耦的难题,提供了行之有效的解决方案,且满足客户对于整体系统灵活性和兼容性的需求。良信电气塑壳开关 SPM31 IPM 通过调节三相电机供电的频率和电压来控制热泵和空调系统中变频压缩机和风扇的功率流,以实现出色效率。例如,安森美采用 FS7 技术的 25A SPM31 与上一代产品相比,功率损耗降低达 10%,功率密度提高达 9%。在电气化趋势和更高的能效要求下,这些模块助力制造商大幅改进供暖和制冷系统设计,同时提高能效。安森 SPM31 IPM 系列产品采用FS7技术,具备更佳的性能,实现高能效和更低能耗,进一步减少了的有害排放。 此外,所有的GeneSiC MOSFETs在已公布的耐雪崩测试中其耐受能力,且短路耐受时间延长30%,以及拥有稳定的门极阈值电压便于并联控制,因此非常适合高功率并需要快速上市的应用场景。自今年1月发布初代1470nm产品以来,通过多次结构迭代与升级,近日正式发布全新升级款1470nm 3W以及1470nm 5W激光芯片,新一代1470nm芯片电光转换效率由初代25%提升至36%,达到业内水平。
为此,村田开发了“Type 2GT”模块,这是村田首款同时支持LoRaWAN和卫星通信的产品。本产品配备了率先支持LoRaWAN和卫星通信的Semtech公司芯片组“LoRa ConnectTM LR1121”,可进行860MHz至930MHz及2.4GHz(ISM Band)且发射功率达到22dBm的远距离通信和卫星通信。通过村田特有的无线设计技术、节省空间的安装技术和产品加工技术,实现了小型化和高性能化。NDB1系列断路器 随着非道路车辆和商用车辆制造商越来越多地转向双电压电气架构,对48伏DC/DC转换器的需求日益增长。伊顿转换器采用自然对流风冷设计,易于集成,可在高达85摄氏度的环境温度下工作。此外,转换器采用率设计,可在宽泛的工作范围内降低功率损耗。
近年来,随着电子设备的小型化和高功能化,电路板电路的高密度化和IC的使用数量也不断增加。但是,由此导致IC产生的开关电源(5)噪声通过电缆和电路板布线传播,或者作为不必要的电磁波发射到空气中,这可能会导致周围电子设备发生误动作或功能下降。为了实现安全、放心、舒适的电子设备使用环境,需要针对开关电源采取噪声对策。 针对这一亟待解决的问题,芯擎科技推出工业级 “龍鹰一号” 7nm AIoT应用处理器SE1000-I,瞄准国产高端工业边缘计算和机器人应用,为市场提供了更高性能、更安全、高速接口更丰富的高端应用处理器,既满足了工业环境苛刻的运行条件,也符合新兴市场对工业级高性能计算的需求.
为了助力OSM更好的应用,研华提供从产品的设计到批量生产以及产品全生命周期管理支持。我们提供的设计参考,硬件文档和制造指南,如模板设计建议和IR回流图,以及实用技巧和信息分享,以确保项目成功并缩短上市时间。NDB1系列断路器 所有产品均采用热增强封装倒装芯片技术,尺寸从 RPZ-0.5 的 2 x 2 x 2mm 到 RPZ-6.0 和 RPL-5.0 的 4 x 6 x 1.6 mm 不等。降额情况下,环境工作温度可达 125°C,效率高达 92%,具体取决于型号。 TSB952的电源电压范围是4.5V-36V,具有很高的设计灵活性,可使用包括行业标准电压轨在内的多种电源。此外,宽压电源有助于系统承受较大的瞬态峰压和电压降。新运算放大器还具有轨到轨输出压摆,可满足应用设计的宽动态范围要求,例如,电源信号调理。NDB1系列断路器 新推出的R&S SMB100B模拟微波信号发生器性能卓越,在中端级别高达40 GHz的模拟信号发生领域处于市场地位。R&S SMB100B操作简便、功能,是所有需要干净模拟信号或高输出功率(8 kHz 至 40 GHz)应用的。典型应用包括测试雷达接收机、半导体元件、上变频器、下变频器或放大器。高输出功率和低相位噪声使其成为阻塞测试中模拟干扰源的理想选择。MLX90418是一款性的即插即用解决方案,可满足现代数据中心服务器冷却系统的技术要求,提供卓越的效率、性能和长期可靠性。推出专为电子引爆系统设计的新型系列TANTAMOUNT表面贴装固体模压型片式钽电容器—TX3。Vishay Sprague TX3系列器件机械结构牢固,漏电流(DCL)低,具有严格的测试规范,性能和可靠性优于商用钽电容器和MLCC。
DC/DC 1A30V同步降压转换器是一种高频、同步、整流、降压、开关模式转换器,内置功率MOSFET。它可以在宽输入电源范围内实现1.5A峰值输出电流,并具有出色的负载和线路调节性能。此外,该转换器需要少数量的现成外部元件,并采用节省空间的SOT23-6封装。 具备高感光性能、低噪声、低功耗三大特点的SC038HGS图像传感器可大幅提升视觉信息的准确性和清晰度,实现在低照度环境下的高质量图像捕捉,从而提供更真实、更清晰的虚拟体验。
彩色电子纸阅读器需要处理大量的数据,T2000支持MIPI-DSI / USB(3.0) / SPI等接口,使彩色电子纸设备能够有效率地处理内容数据流,再经由硬件图像数据的编码加速运算,将其转换为驱动IC所需的mLVDS / TTL信号格式,代表使T2000支持的电子纸屏幕的分辨率升级至4K UHD(3840 x 2160),且帧速达150Hz,显示器标准MIPI接口的传输速度,也升级至的1Gbps,大大扩展T2000的适用范围。良信NDB2-63H(15kA)系列塑料外壳式断路器Cellphone Sensor(CS)Series手机应用1600万像素图像传感器升级新品——SC1620CS。作为1.0μm像素尺寸背照式(BSI)图像传感器,SC1620CS基于思特威SmartClarity-3技术打造,搭载思特威先进的小像素尺寸技术SFCPixel-SL,集优异的高感度、高动态范围、低噪声等性能优势于一身,为智能手机后置主摄、后置超广角及前摄应用提供优质影像。
NVMe NANDrive BGA封装的固态硬盘样品,以满足其用户在高压力、严苛工作环境的嵌入式应用中要求高可靠、高性能的数据存储需求。NVMe NANDrive固态硬盘工作温度-40oC至+95oC,支持PCIe Gen3x4接口,采用行业标准的M.2 1620(16 x 20mm,291球)BGA封装。欲了解更多NVMe NANDrive 产品信息,请访问https://bit.ly/NVMe-BGA-SSD。良信NDB2-63H(15kA)系列塑料外壳式断路器随着该款产品批量出货里程碑的达成,美光继续市场,为客户提供通过各主流 CPU 平台的大容量 RDIMM。目前,AI 服务器可搭载美光的 24GB 8 层堆叠 HBM3E 作为 GPU 附加内存,以及美光的 128GB RDIMM 作为 CPU 附加内存,从而提供内存密集型工作负载所需的大容量、高带宽及低功耗的基础设施。目前的趋势是把更多工作任务下沉到通常部署在物联网边缘的智能设备上,对这些设备提出了响应更快、能效更高的要求,我们的嵌入式 MPUs专为这种趋势设计。我们今天发布的STM32MP2新品扩展了性能轨迹,引入了我们强大的处理器引擎,现在更增添了边缘 AI加速器,并且得到STM32 生态系统的支持,从而加快产品开发周期。良信NDB2-63H(15kA)系列塑料外壳式断路器 近年来在跟踪器市场上,物联网设备被用来监控家畜和人员活动。但是在户外使用时,由于Wi-Fi及Bluetooth 等的近距离无线通信技术的通信距离短,因此在追踪器市场上,可进行更广域的长距离通信方式的LoRa备受期待。“美光的第七代NAND有176层,第八代NAND增加到了232层,而此次发布的第九代NAND达到了276层。但随着层数的增加,层数对NAND性能的重要性会降低。”他表示,美光正在研究多项前沿技术,并预计NAND层数将继续增加,但如何降低能耗、提高性能和芯片密度,比单纯的层数要求更为重要。V20黑武士,内部搭载英飞凌全新光学模块。相较于传统扫拖机器人100MM的机身身高,V20机身整体设计只有82MM,可以通过更低矮、更狭小的空间。同时V20拥有强大的可靠性,将成为智能家居生活的强大助手。
移远的模组产品都以安全性为核心。从产品架构到固件/软件开发,同样均遵循业界的实践和标准,不仅通过第三方独立测试机构减少潜在的漏洞,还在整个软件开发生命周期中执行生成SBOM和VEX文件、固件二进制分析等安全实践,以确保产品的安全性和可靠性。 为此,IPC 2010 预装了 PACEdge工业边缘平台和 Movicon.NExTSCADA 软件元素,通过基于浏览器的组态帮助用户快速运行应用程序。其中包含的配置将维持软件更新和被动维护,使用户工作和可靠性达到平衡。
提升图像传感器性能,逐渐弥合主摄像头和副摄像头之间的差距,从而在全角度提供一致的摄影体验,这已成为行业发展的新方向。”三星电子执行副总裁兼系统LSI传感器业务团队技术官Jesuk Lee表示,”我们将持续通过集成三星技术进展的图像传感器产品阵容,不断打破技术壁垒,并推进新的行业标准。紧凑的外形对于用户需要在小体积内拥有大量通道的高通道密度应用很有价值。用户可以通过集成的网口操作仪器,也可以完全通过编程操作仪器,将仪器用作高速数字转换器。