Taoglas 将一根天线嵌入另一根天线内,以使用 35 x 35 x 4 毫米的表面贴装设备覆盖 GNSS L1 和 L5,该设备针对 70 x 70 毫米接地平面的使用进行了优化。
安森美代理商“我们不想强迫任何人使用我们的物联网基础设施——你可以自己完成所有这些工作,如果这是一个业余爱好者项目,并且体验的一部分是学习和挑战自己,那就太好了。如果用户想自己动手做所有事情,我们欢迎他们,他们可以卸载 Particle 服务。我们希望提供出色的产品体验,然后向用户证明我们是一个的技术合作伙伴,拥有他们可以信赖的基础设施。”
FCS866R基于可靠的SDIO 3.0接口,可实现高速、低功耗的数据无线传输,并支持-20 °C ~ +70 °C的工作温度;FCE863R则采用可靠的PCIe 1.1接口以同样实现高速、低功耗的Wi-Fi无线传输,同时支持-20°C ~+70°C的工作温度。此外,为适应更多工业场景的应用,FCE863R新增子型号,支持-40°C ~+85°C的工作温度,进一步拓宽了模组的应用场景。

LXI型号65-200平台还允许用户加载预设置的测试序列,并通过软件或硬件触发器对它们进行控制,与标准的软件驱动程序控制方式相比,节约了测试时间。这些测试序列存储在本地LXI控制器上,减轻了主机CPU和以太网流量的负担,限度地降低了整体系统延迟。这些功能将优化半导体测试的体验,因为在半导体测试中,每个被测设备可能需要测试数千次。
从智能恒温器、虚拟助理技术和数字门锁等家居用品到医疗和工业应用,全世界都在依赖互联的物联网系统,因此对嵌入式系统可靠网络安全的需求空前高涨。为了提高物联网产品的安全性并简化设置和管理,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)在其可信平台器件、服务和工具产品系列中增加了ECC608 TrustMANAGER和Kudelski IoT keySTREAM软件即服务 (SaaS)。
安森美代理商 Ear 配备了 Nothing 有效、智能的降噪功能。全新 Smart ANC 算法会检查耳塞和耳道之间的噪音泄漏水平,并相应调整降噪效果。 Ear 的 Adaptive ANC 功能还会自适应背景干扰,自动应用高、中、低三种降噪级别中的一个。在 45 dB 的环境中,Ear 呈现的降噪效果几乎是 Ear (2) 的两倍。高达 5000 Hz 的频宽让 Ear 可有效检测和降低强干扰性声音的影响。
虽然该仪器主要用于机架安装,但也可作为独立的台式示波器使用。用户只需通过内置的 DisplayPort 和 HDMI 接口连接外接显示器,或者在浏览器中输入示波器的 IP 地址,即可通过网络接口访问仪器的图形用户界面。作为首款采用电子墨水显示技术的示波器,MXO 5C 在仪器正面的小型非易失性显示屏上显示 IP 地址和其他重要信息,即使在关闭电源的情况下也清晰可见。
KSC2轻触开关提供清晰的轻触反馈,使用户更容易知道输入已被记录。使用重新设计的KSC2系列产品会使产品更加可靠、易于使用且安全,终使终端用户受益。

TS-3032-C7通过外部事件检测中断与时间戳结合可编程密码,提供了针对欺诈和黑客攻击的安全解决方案。此外,它的超小尺寸设计和可靠的真空密封金属盖,确保了其在微型化和成本敏感的大批量应用中的优势,同时保证了设备的长期稳定性和可靠性。
安森美代理商 R&S推出新型 MXO 5C 示波器,具有四通道和八通道型号。新系列以新一代 MXO 5示波器为基础,专门针对用户经常面临的空间限制的机架安装和自动化测试系统。该仪器的垂直高度为2U(3.5 英寸或 8.9 厘米),工程师可将其部署在传统示波器无法被容纳的测试系统中。
ROM-6881采用Rockchip RK3588处理器,具有4颗Arm Cortex-A76, 4颗Arm Cortex-A55内核,拥有强大的计算处理能力。其内建的3核心Rockchip自研第四代NPU,可提供6 Tops INT8 AI算力,支持INT4/INT8/INT16/FP16混合运算,轻松转换基于TensorFlow/MXNet/PyTorch/Caffe 等一系列框架的网络模型,便捷实现各种边缘AI推理运算任务。
多光旗舰负载禅思 H30 系列采用一体化设计,在上一代负载 H20 系列及 H20N 的基础上进行了全面升级,高度集成五大功能模组,在各类复杂作业环境中,无论白天黑夜都能看得远、看得清、看得见。
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基于丰富的工业机器人经验和长期的汽车零部件智能装备经验,以及前期对人形机器人需求的深度调研,目前公司机器人研究院形成的关键传感器套件可以覆盖大部分的生产制造工况需求,产品在参数、性能、成本等各个方面具备技术先进性和竞争力。
microchip芯片TO-247PLUS-4-HCC封装的全新CoolSiC MOSFET 2000 V。这款产品不仅能够满足设计人员对更高功率密度的需求,而且即使面对严格的高电压和开关频率要求,也不会降低系统可靠性。CoolSiC MOSFET具有更高的直流母线电压,可在不增加电流的情况下提高功率。
为了避免在安装过程中出现视觉错配,以及增强整体可靠性,MicroSpace高压连接器具有键控机制,并采用了极化防呆设计。凭借这些独特的智能设计,该连接器可以确保配接无误,消除发生错误连接的风险,从而减少错误隐患,提高整体生产效率。

现场披露的信息显示,微软首批推出的Copilot+ PC将搭载高通骁龙X Elite和骁龙 X Plus处理器,该系列处理器将提供算力达到45 TOPS的NPU。高通表示,骁龙X Elite为笔记本电脑提供的每瓦NPU性能,与苹果M3相比可达2.6倍,与英特尔酷睿Ultra 7相比可达5.4倍。
高度稳健的CoolSiC?技术与.XT互连技术相结合,使这些半导体器件能够应对AI处理器功率要求突变所造成的功率峰值和瞬态,并且凭借连接技术和低正 RDS(on) 温度系数,即便在结温较高的工作条件下也能发挥出色的性能。
microchip芯片 除共模滤波器外,10BASE-T1S 通信电路中还包括防物理层设备(PHY)和防静电(ESD)组件以及其它电子元件,而这些元件各有其电容。随着总电容量不断增加,信号波形湍流随之增强,进而导致正常通信中断。为解决这一问题,工程师需要选择适合低电容的元件。
电荷泵为高边驱动器供电,在车辆电池电压波动时,确保驱动器运行正常,在电压低至5.41V时,电荷泵仍能正常输出。在一个外部引脚上有电荷泵输出,可以用于控制电池装反保护电路的MOSFET开关管。
凭借多功能特性,MicroSpace高压连接器广泛适用于各种领域。在汽车行业,该系列连接器广泛用于电池管理系统(BMS)、动力转向系统、群集/导航系统以及空调装置等领域。它们也非常适用于各类行业中的摄像/传感器系统。

安费诺的MicroSpace高压连接器安装简便,无需专用或工具即可进行安装。该系列连接器具有现成的压接段以及与22AWG导线兼容的自动压接工具,可以简化安装过程,缩短安装时间和降低成本。
microchip芯片Supermicro在其产品设计与提供各种应用优化解决方案方面处于行业领先地位,而我们的全新X14系统采用即将推出的Intel Xeon 6处理器,将进一步扩展我们现有的广泛产品组合。通过我们每月5,000台机架的全球制造产能,其中包括1,350台100kW的液冷机架,交付周期短至 2 周,Supermicro在设计、构建、验证和为客户提供完全定制化、工作负载优化的机架级解决方案,包括目前先进的人工智能硬件的能力上,都达到了优异的程度。
ECC608 TrustMANAGER 通过 keySTREAM 在现场管理和更新安全证书,而不是局限于在制造过程中实施的静态证书链,有助于在终端准确配置定制加密证书,而无需供应链定制,并可由终端用户进行管理。keySTREAM提供器件到云的解决方案,可在产品的整个生命周期内确保物联网生态系统中关键资产的端到端安全。
OPTIGA Authenticate NBT可用于多种应用场景,如:对无显示屏电子设备进行安全配置、对共享车辆进行激活、对智能设备(如智能灯泡)进行安装前的无源调试、为便携式医疗设备(如健康监护仪)进行自动的体征数据记录等。
瑞萨芯片是哪个国家
AVRH10C220YT201MA8压敏电阻旨在为LIN总线上的电气元器件提供支持,连续电压为16 V,电容为200 pF。1005尺寸(1.0毫米(长)x 0.5毫米(宽) x 0.5毫米(高))比现有产品小75%。更小的尺寸允许客户的设备尺寸更小,进而减少材料的使用。本产品还采用TDK自有涂层技术,提高了耐用性。尽管尺寸小巧,但其稳定性足以达到汽车质量标准。
瑞萨芯片是哪个国家 OCH1970VAD-H设计了虚通道可配置磁传感器架构,实时修调静态输出电压、带隙基准、灵敏度热敏偏移、内部偏置点、输出钳位电压等性能参数,为芯片灵活的失调消除和精度匹配奠定基础。
Rust使开发者能够充分发挥我们MCU的优势,更大程度地规避安全风险、缩短开发周期并降低成本。在汽车行业,由于工具必须达到车规级标准,因此整合一个强大的软件生态系统至关重要。我们期待与HighTec等Rust合作伙伴合作,共同打造一个完整的AURIX? Rust生态系统。

氮化镓功率芯片搭配,使这款电源以137W/inch?的功率密度和超过97%的峰值效率,成为全球功率密度的AI服务器电源。同样,在400V的电动汽车电池系统中,TOLL封装的G3F MOSFETs是车载充电机(OBC)、DC-DC转换器以及6.6kW-22kW牵引电机的理想之选。
以之前的Wi-Fi 6项目为例,客户在使用这套验证系统后,仅用了3个月的时间便完成了SoC流片前的硬件性能测试分析,并基于真实的芯片使用场景,提前进行软件开发及验证,客户整体缩短了验证周期和产品导入周期 大大提升了40%的验证效率。
瑞萨芯片是哪个国家此外,该模块能够捕获和流式传输未知信号的IQ信号分量,以供将来分析。MS27200A可以以全32位和110 MHz带宽流式传输和捕获IQ。这意味着该模块可以在扫描中非常详细地捕获感兴趣的大带宽信号,而不需要组合或拼接IQ数据。
单芯片可变反向电缆均衡器。这款突破性IC专为CATV应用开发人员设计,旨在帮助他们升级网络,以满足先进的DOCSIS 4.0标准。DOCSIS 4.0技术可通过电缆的混合光纤同轴 (HFC)网络实现下一代宽带,不仅提供对称的数千兆网速,而且支持高可靠性、高安全性和低延迟。
分析机构Techno Systems Research Co., Ltd 预测,到2029年,LTE Cat 1bis在所有非手持蜂窝通信设备中将占据43.6%的比例,预计在未来四到五年间这款产品将成为物联网 (IoT) 领域的蜂窝通信技术产品。新模块加强了u-blox的LTE Cat 1bis产品组合,满足了物联网和用户从传统2G/3G蜂窝通信网络进行迁移的需要。

为了提升可靠性,MX-DaSH线对线连接器采用了行业领先的高稳定性刀片形公端接点和独立的辅助锁,从而实现了坚固可靠的端子配接。此外,MX-DaSH还通过在线对板连接器中提供模块化区段结构或插装盒的方式,在不改变外形尺寸的情况下支持各种接口,使汽车工程师能够适应不断增长的设备和传感器组合,满足不同网络要求。
瑞萨芯片是哪个国家 Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD) 推出10Gbps符合汽车规格的交叉开关(Crossbar Switch),为先进的车内连接功能带来更多便利与性能。Diodes 全新开关 PI3USB31532Q 的设计可通过 USB Type-C 连接器实现USB 3.2 与 DisplayPort? 2.1 信号路由,确保信号高度完整性,相较于传统交叉多路复用器与 ReDriver信号调节器更省电。此款交叉开关适用于汽车后排娱乐系统与配备高分辨率大型显示屏的智能座舱。
典型应用包括服务器、边缘计算、超级计算机、数据存储、UPS、高强度放电(HID)灯和荧光镇流器、通信SMPS、太阳能逆变器、焊接设备、感应加热、电机驱动,以及电池充电器。
i.MX 8ULP系列处理器将超低功耗计算处理和先进的集成安全性与EdgeLock安全区域结合到智能边缘设备,”NXP安全连接边缘生态系统总监Robert Thompson表示。”研华的ROM 2620模块将i.MX 8ULP处理器的高能效与节省空间的OSM标准相结合,满足广泛应用需求,实现智能、节能边缘计算的快速广泛部署。
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此外,MULTI-BEAM XLE 连接器采用更薄的外壳设计,整体上减少了 PCB 上的空间占用,并提供了小功率端子版本,这也是业界公认的通用电源模块(UPM)端子。
cypress semiconductor Microchip负责无线解决方案事业部的副总裁Rishi Vasuki 表示:“在任何类型的产品中添加蓝牙功能时,选择越来越重要。开发人员需要各种选项,并能根据自身技能和应用需求在不同选项之间进行切换。
该系列依托浪潮信息自研分布式文件系统,搭载新一代数据加速引擎DataTurbo,通过盘控协同、GPU直访存储、全局一致性缓存等技术为AI大模型数据归集、训练、数据归档与管理等阶段提供强大存储支撑能力,助力用户加速大模型系统的创新及应用落地。

除了推出多款高性能RISC-V CPU IP外,赛昉科技也是国内一致性片内网络(NoC)IP的先行者。2023年,赛昉科技先后推出首款商业级一致性NoC IP——昉·星链-500(StarLink-500),以及首款国产Mesh架构一致性NoC IP——昉·星链-700(StarLink-700)。
浮动螺钉设计提供了一定程度的间隙,以吸收配合时的错位——面板和螺钉之间的间隙可在 X 和 Y 方向上实现 ±0.5mm 的浮动。螺钉预涂有防松剂,可抵抗振动和冲击。
cypress semiconductor HAL/HAR 3936 满足行业对稳健型 3D 位置传感器和符合 ISO 26262 标准的需求,为包括转向柱开关在内的各种应用场景提供可靠的解决方案。值得关注的功能包括能够省电的低功率模式,便于直接连接到车辆的电池,以提高效率。
该器件将电子元件和传感器集成到一个标准的SO16 IC封装中。其中压阻元件配置为惠斯通电桥,电桥输出经放大后传送到模数转换级。然后,经16位数字信号处理器 (DSP) 进行温度补偿,并通过数模转换器提供模拟电压输出。模拟输出可以与现有标准传感器直接互操作,同时又保留了新型MEMS器件的优势。
LED照明,尤其是以高度动态的方式应用时,正逐渐成为现代汽车设计不可或缺的关键元素。它不仅能为用户带来独特而显著的视觉效果,使汽车制造商的设计独树一帜,还支持系统级反馈从而同步应用于信息娱乐和驾驶辅助系统(ADAS)功能中。

新型适配器采用坚固的不锈钢结构,并专为恶劣环境设计,确保在峰值水平下的持久性能。这些适配器的弹性与其广泛的互操作性相匹配,并与射频连接器兼容,确保顺利集成到您现有的设置中。
cypress semiconductor 四维图新旗下杰发科技车规级MCU芯片AC7801x功能安全产品落地,成功应用于开步电子CB350系列电流传感器,该产品已通过ISO 26262 ASIL C级功能安全产品。这是AC7801x芯片在新能源汽车上的又突破性应用,证明了杰发科技在汽车电子领域的技术实力和创新能力。
A6983转换器为设计人员提供灵活的产品选型,该系列包括六款低功耗、低噪声非隔离型降压转换器和一款隔离型降压转换器A6983I。这些高集成度的单片稳压器内置补偿电路,在实际应用中只需要很少的外部组件,包括滤波器和反馈器件,在用A6983I开发应用时需要一个变压器。
Coherent I-temp 100G ZR QSFP28-DCO 收发器专为在边缘和接入网络中的户外街边机柜和抱杆安装部署场景而设计,非常适合需要支持更广泛运行温度范围的客户。这些收发器可以直接安装在已部署的具有 QSFP28 端口的接入网络设备上。例如,光线路终端(OLT)和中传及回传应用的汇聚交换机和路由器。
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常见的电源噪声对策是在电源噪声的传播路径——电源线和GND之间配置电容器,从而将噪声释放到GND。该对策方法的噪声消除性能随着所使用的电容器的阻抗降低而提高。但是,在谐波区域,电容器内部有作为电感器工作的寄生分量 (被称为ESL),它会导致阻抗增加,所以会降低噪声消除性能。
amd xilinx 与此同时,该模组还集成了丰富的接口,包括USB 2.0、PCIe 2.0、PCM、UART、SGMII和SPI等,支持多种驱动和软件功能,极大拓展了其在RedCap各领域的应用范围。
HL990x系列在一个紧凑的小外形封装中集成了六个高压N-MOSFET及驱动电路。这种整合降低了系统设计的复杂性并提高了可靠性,是要求苛严应用的理想解决方案,例如使用高压交流电的大型家用电器内置风扇及泵的电机驱动,包括空调、空气净化器、电风扇以及通用逆变器。

RZ/V2H处理器采用功率效率达10 TOPS/W的Renesas专有DRP(动态可重新设定处理器)-AI3 AI加速器。此外,该处理器还集成了四个Arm? Cortex?-A55 CPU核心,工作频率为1.8 GHz,是专为Linux应用处理而量身定制的。为实现高效能实时处理,该处理器采用了两个800 MHz运行频率的Cortex-R8核心和一个作为子核心运行的Cortex-M33核心。该装置将这些核心集成到单个芯片中,可有效地管理视觉AI和实时控制任务,成为要求苛刻的机器人应用的理想选择。
TITAN Haptics Inc. 的亚太销售主管Kelvin Lee介绍说:”从谷歌、OPPO、宝马集团等科技巨头到个人用户,我们收到的关于TacHammer Carlton的反馈都是极其积极的。有一个游戏玩家地表达了他的感受, ‘它感觉更先进。像霰弹枪,我可以感觉到后坐力和泵动作。心跳效果感觉就像我把手放在别人的心脏上。’这就是我们的技术所带来的兴奋之处——它不仅仅是提高性能,而且还创造了身临其境的感官体验。
amd xilinxSignalVu 引入示波器多通道分析功能后,通信工程师会发现,泰克是他们进行射频/无线信号分析的宝贵助手。尽管大多数领先的测试与测量竞争产品都提供多通道矢量信号分析仪 (VSA) 分析功能,但它们往往无法提供全面的跨域分析功能,缺乏简单直观的用户界面,或者成本过高。我们的 5.4 版提供先进、用户友好且经济高效的分析功能,直接解决了这些燃眉之急。SignalVu 5.4 版不仅解决了现有问题,而且竖立了信号分析工具的新标杆,对市场产生了重大影响。
MiNexx3000称重平台的特点是其V形框架结构,不仅能实现的力分布,还能确保对高精度称重传感器的良好保护。易于清洁的设计使其非常适合要求苛刻的生产环境,而其高度的可配置性使其能够适应各种工业应用。例如,可根据要求选择15,000d 至75,000d的分辨率。
AIoT全球厂商研华隆重推出开放标准模块 (OSM) 新突破——ROM-2860核心板。ROM-2860采用LGA封装方式,实现45 x 45毫米超紧凑的尺寸设计。小尺寸但性能不凡,其搭载高通八核QCS6490处理器,达到了新的性能高度,为AIoT便携式应用带来突破。ROM-2860旨在超越行业标准,增强了AI计算性能,为机器视觉智能方案带来新的可能。凭借丰富的接口选择,ROM-2860为AIoT场景的多样化需求提供了理想方案。

为了确保测试系统未来的可扩展性,PXI/PXIe型号40/42-590和LXI型号65-290产品均拥有loop-thru拓展接口,其中矩阵规模大小可以通过使用符合标准的短电缆在机箱中互连相邻模块来扩展-PXI/PXI型号允许进行X轴扩展,而LXI型号允许进行X轴和Y轴扩展,可实现每个机箱高达 16×96 的矩阵大小,也可以通过简单的连接灵活扩展到其他机箱。同时每个PXI模块只占用一个机箱槽位。如此小的槽位占用是通过使用高密度同轴连接器来实现的,以此实现低漏电流驱动保护测量。
amd xilinx SYNIOSP1515 LED符合AEC-Q102测试标准,可产生侧发光输出,360°光强度使得产品周围亮度均匀。LED顶部也可发光,但强度比侧面低,确保后照灯延长灯条等应用轻松实现,无亮斑或黑斑。
CoolGaN? Smart Sense 产品具有无损电流检测功能,简化了设计并进一步降低了功率损耗,同时将各种晶体管开关功能集成到一个封装中,适用于消费类USB-C 充电器和适配器。
Embedded+ 集成计算平台经过 AMD 验证,可助力 ODM 客户缩短和构建时间以便更快进入市场,而无需耗费额外的硬件和研发资源。采用 Embedded+ 架构的 ODM 集成支持使用通用软件平台开发低功耗、小尺寸规格及长生命周期的设计,适用于医疗、工业以及汽车应用。
英飞凌中国总代理
宣布推出车规级 8 通道半桥驱动器 SC77708Q,可驱动多达 16 个外部 N 沟道 MOSFET,支持 24 位 SPI(串行外设接口)或 25kHz 三路 PWM 输入信号对系统进行配置及控制,实现 1mA 到 100mA 的自适应输出驱动电流。SC77708Q 符合 AEC Q-100 标准,开创性地将跛行模式应用到半桥驱动器,为座椅控制、电动尾门、中控锁、车窗升降、雨刮器等多种车身控制应用提供更强的安全保障。
英飞凌中国总代理 此外,TGN298系列依托贯穿产品全生命周期管理的品质管控、BOM锁定与完善的服务保障体系,可提供稳定的供货保障(≥5年),以及实时的FAE技术支持、特定应用开发等服务,助力产品与终端设备系统深度融合,实现效能与价值化。
栅极驱动电路板由基于符合 TIA/EIA-644 标准的低电压差分信号(LVDS)的外部 PWM 信号驱动,具有低电磁干扰(EMI)和良好的抗噪能力。栅极驱动板通过从 HPD 模块中的分流器和直流母线电压获取反馈,为直流母线电流、相电流和电磁阀电流等遥测信号提供差分输出。它还为 HPD 电源模块中的两个 PT1000 温度传感器提供直接输出。

新系列的旗舰产品STM32WBA55微控制器可以同时运行多种无线技术标准,包括低功耗蓝牙Bluetooth LE 5.4、Zigbee、Thread和Matter(Thread RCP)。Matter边界路由器和STM32WBA5是实现这种智能家居和物联网设备开源连接新标准的完美组合。因此,STM32WBA55支持更好的用户体验,同时能够简化软硬件工程师的开发过程,降低新产品的成本,加快上市时间。
Richardson RFPD 库存有 0402(1005 公制)玻璃夹层电阻器,设计工作频率范围为直流至 40GHz。
Richardson Kyocera AVX UBR 微波电阻器
它们由京瓷 AVX 制造,称为 UBR 系列,尺寸为 1 x 0.5 x 0.5 毫米,具有灵活的端接。
“‘Flexiterm’ 是一种表面贴装、符合汽车标准的终端,可增加额外的保护余量,防止安装过程中因弯曲而造成损坏,”Richardson 表示。“使用玻璃夹层技术和精密激光微调可将寄生噪声降低至 40GHz。”
英飞凌中国总代理 STGAP2SICSA 逻辑输入低至3.3V并且与TTL 和 CMOS 逻辑兼容,简化了与主机微控制器或DSP的连接。该驱动器可在高达26V的栅极驱动电压下的推拉电流高达4A。具有独立输入引脚的关断模式有助于限度地降低系统功耗。
下一代物联网边缘设备要求在不影响功耗的情况下继续提高性能。英飞凌创新的PSOCEdge E8系列半导体产品不仅利用机器学习功能实现实时响应式AI,还平衡了性能与功耗要求,并为联网家用设备、可穿戴设备和工业应用提供了嵌入式安全性。作为领先的MCU提供商,我们致力于为扩展未来物联网系统功能提供解决方案。
生活中的噪音来自方方面面,振动是声音的来源,声带的振动使得我们能够发出声音,而轮胎和地面的摩擦振动则产生了我们不希望听到的胎噪。特别是在新能源汽车中,没有发动机的轰鸣,胎噪成为了破坏静谧驾驶体验的主导因素,而这种由轮胎和地面接触产生的复杂低频随机噪音往往难以及时捕捉。低延时、高精度加速计的使用很好地解决了这个问题。

传统的12V总线架构在传输母线上存在较高损耗,限制了电能传输,已经无法满足数据中心日益增长的电力需求,而48V总线架构因其高效率变得越来越受青睐。EPH08S43U6436PDI电源模块将380Vdc高压母线直接变换为47.5V输出,为这一问题提供了完美解决方案。该产品还具有可应用于配置、监控和控制的PMBus接口,可给用户提供智能化的电源管理方案。
英飞凌中国总代理 为此,村田通过特有的元件设计技术和陶瓷多层技术,利用行业首款负互感产品,开发了让电容器内部寄生电感与电路板内产生的寄生电感互相抵消的电源噪声抑制元件。通过连接1件本产品,实现用更少数量的电容器降低噪声,帮助节省整体空间。
用户现在可申请 CGD 新型 P2 系列 ICeGaN 功率 IC 样品。该系列包括四款 RDS(on)产品为25 mΩ和55 mΩ,额定电流为60 A和27 A的产品。产品采用10 mm x 10 mm封装 DHDFN-9-1和 BHDFN-9-1(底部散热器DFN)封装。与所有CGD ICeGaN产品一样,P2系列可以使用任何标准 MOSFET 或 IGBT 驱动器进行驱动。
这款手表有一项新的健康功能,可以检测一个人是否失去脉搏,并拨打紧急服务电话寻求帮助。它还能够自动检测睡眠并进入就寝模式以节省电池,并且续航时间长达 36 小时。其他功能包括每日准备状态、有氧负荷和目标负荷,这些功能与 Apple 在watchOS 11中引入的功能类似。
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TXGA JL23印制电路连接器,触点镀金0.1μm。插孔采用双曲面线簧结构,公母头对插后,插针与插孔形成多个接触点,可在各类严苛环境下为设备实现稳定可靠的信号传输。
microchip微芯「尽管这两款处理器已被多位客户授权并经过量产芯片的验证,我们仍然很高兴看到它们在晶心自家的芯片上首次运行。采用台积电先进的7纳米制程技术制造,QiLai系统芯片和其Voyager开发板充分展现了晶心为支持快速RISC-V软件开发的承诺。
SCALE-iFlex XLT双通道门极驱动器可提供负温度系数(NTC)数据信息,也即对功率模块进行隔离式温度检测,从而实现变换器系统的温升管理。这使系统设计人员能够优化热设计,并在相同硬件的基础上将变换器的功率提高25%至30%。隔离的NTC读取功能还可降低逆变器系统硬件设计的复杂性,省去多个电缆、连接器和额外的安全隔离电路。

Cellphone Sensor(CS)Series手机应用1600万像素图像传感器升级新品——SC1620CS。作为1.0μm像素尺寸背照式(BSI)图像传感器,SC1620CS基于思特威SmartClarity-3技术打造,搭载思特威先进的小像素尺寸技术SFCPixel-SL,集优异的高感度、高动态范围、低噪声等性能优势于一身,为智能手机后置主摄、后置超广角及前摄应用提供优质影像。
CoolMOS S7TA还依靠较高的过流阈值提高了SSR的可靠性,降低了发生故障的可能性。这一稳健的开关解决方案为提高车内运行安全奠定了基础,并且具有更高稳健性的MOSFET延长了汽车继电器的生命周期,从而降低维护和更换成本。
microchip微芯 与此同时,全新SARA-R10系列还为u-blox广受欢迎的SARA封装提供了与LEXI-R10全球版模块相同的功能。随着2G和3G通信技术在全球范围内逐步停用,SARA-R10为使用u-blox SARA 2G和3G模块的产品设计人员提供了一条直接的升级途径,让他们可以轻松升级到目前及未来许多年广泛应用的全球蜂窝通信标准4G LTE。
PMIC是DDR5 内存架构中的关键组件,可实现更多的内存通道、更大容量的模组和更高的带宽。Rambus DDR5服务器PMIC系列包含符合JEDEC超高电流(PMIC5020)、高电流(PMIC5000)和低电流(PMIC5010)规范的产品。
该技术能够满足包括英特尔?至强? 6、英特尔? Gaudi AI加速器等在内的产品散热需求,可以在为客户提供更多的冷却方案的同时,带来更好的PUE和更低的TCO。

根据 ISO 26262 标准开发的 HAR 3920 符合 ASIL C 级要求,适合集成到 ASIL D 级的汽车安全相关系统中。此传感器适用于油门踏板位置或节流阀位置测量,或非接触式电位器等应用场景。**计划于 2024 年 4 月投产;样品现在可应要求提供。
microchip微芯基于强大性能,Reno12 系列可支持荣耀 120 帧高清画质下的持久流畅,并支持逆水寒手游 ProXDR 光影显示,为手游带来 HDR 的全新视觉体验。
Cortex-M33可将静态功率降低至36微瓦,适用于需要延长电池使用时间的应用。Cortex-A35是Cortex-A7的升级版,从32位到64位,性能提升了40%,主运行负载仅为1.62W。NXP i.MX 8ULP设备还提供3D/2D GPU和4-lane MIPI DSI并行显示接口,以满足工业HMI图形需求。此外,该方案提供UART、GPIO、I2C、FlexCAN和快速以太网接口支持边缘数据收集、控制和传输。
ROM-2860具有13 TOPS的AI算力、支持双摄像头输入和硬件视频编解码,可满足各种嵌入式机器视觉需求。这种辅以人工智能功能的小尺寸解决方案在需要无缝视频捕获、低延迟信号、有限安装空间和抗振动能力的应用中表现出色。
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在安全和法规层面上,TE的HDC浮动式充电连接器提供了手指触摸保护功能,有助于提升现场操作的安全性,而且其中的每款连接器都通过了UL 1977、TV和CE。此外,这些器件还符合EN 61984、IEC 60068、IEC 60512、IEC 60529、IEC 60664-1、EN 61373和ISO 6988标准。
xilinx 中国MS27200A是一个独立的单元,旨在成为更大系统的一部分。该模块可以执行矢量信号分析的测量,如5G和LTE测量。它是将频谱感知添加到任何寻找干扰或覆盖映射的平台中的完美工具。借助实时频谱分析功能,用户可以监控射频环境,而不会错过任何间歇信号。
打造专用测试芯片是Dolphin Design确立电源管理和音频IP领域领先地位的关键一步,有助于不断提高其产品性能与质量。Dolphin Design不断提升客户使用的先进制程方面的水平,因为此前在22纳米节点技术上完成的。在设计新IP或进行迁移时,描述和掌握制程,可以确保芯片的性能。

为携手产业链打造领先的数据中心液冷生态系统,加速其迈向可持续、低碳环保的未来,英特尔中国数据中心液冷创新加速计划应运而生。其中,英特尔联合浸没式液冷解决方案制造商绿色云图、立讯技术,服务器OEM、ODM以及合成油冷却液供应商等广泛生态伙伴,合作研发了基于G-Flow浸没式液冷解决方案的样机,并经过严苛测试,展现出高性能处理器所需的卓越散热性能。
特尔公司正式推出首款英特尔锐炫车载独立显卡(dGPU),以重塑汽车行业格局。这一全新产品将赋能汽车厂商打造下一代车载体验,以满足并超越当前消费者对汽车内部配备更多屏幕、获得更高清晰度,并拥有更加独具匠心的AI座舱体验不断增长的期望。
xilinx 中国 模块符合RoHS标准,集电极至发射极电压为650 V,集电极连续电流为100 A至200 A,结到外壳的热阻极低。器件通过UL E78996,可直接安装散热片,EMI小,减少了对吸收电路的要求。
英飞凌CoolSiC G2 MOSFET可在所有常见电源方案组合(AC-DC、DC-DC和DC-AC)中树立高质量标杆,并进一步利用英飞凌独特的XT互联技术来提高半导体芯片的性能和散热能力(例如采用TO-263-7、TO-247-4分立封装的型号)。
这些SiC二极管在高频下的性能尤为出色,低损耗和低电磁干扰(EMI)的操作特性使它们成为提高能源效率和可靠性的理想选择。其内部隔离封装(AIN)提供了出色的绝缘和导热性,结和外壳之间的低热阻确保了即使在高功率水平下也能保持稳定性。此外,正向电压(Vf)的正温度系数(Tc)特性有助于模块的并联使用,进一步增强了系统的灵活性和可靠性。

新款 CV72AX 非常适合下一代车载控制器,支持多达 10 个摄像头,其 AI 性能是上一代芯片 CV22 的 6 倍,支持视觉 Transformer 模型和 VLM 模型,可提供实时监测预警、多通道视频预分类和自然语言搜索,实现了更高效的视频分析,以上所有功能都无需提前训练。
xilinx 中国一项开创性的联合设计制造(JDM)项目,为电动车(xEVs)驱动逆变器打造一款名为”磁欧石”的创新型150KW功率模组(如图一)。这款产品的推出将满足电动车对高效能、可靠性的严格要求。”磁欧石”采用了750V/450A IGBT解决方案,并整合了银烧结(Die Top System)和单面覆铜基板裸露(Single-Sided exposed Copper)成型工艺等先进技术,为欧洲和美国的电动车提供卓越的可靠性。
这款器件边绕线圈的直流内阻(DCR)低至1.1mΩ,极大限度减少损耗,有助于改善额定电流性能,提高效率。与铁氧体解决方案相比,IHDF-1300AE-1A额定电流提高75%。器件采用超薄封装,便于设计师满足AEC-Q200标准严格的机械冲击和振动要求,同时降低基板高度,节省空间。
对此,通过利用基于村田特有的陶瓷及电极材料微粒化和均匀化的薄层成型技术以及高精度叠层技术,村田开发出尺寸为0.4mm×0.2mm的超小型低损耗片状多层陶瓷电容器,能保证在150℃的温度下工作、额定电压为100V。与村田之前的产品(0603M尺寸)相比,成功地实现了小型化,将贴装面积缩减了约35%,体积缩小了约55%。由此为无线通信模块的小型化做出了贡献。此外,产品小型化还有助于减少材料和生产过程中的能源消耗。
st单片机
MAX32690的蓝牙5.2低功耗 (LE) 射频支持Mesh、长距离(编码)和高吞吐量等多种模式。该器件的RISC-V内核可处理时序关键型控制器任务,让程序员无需担心BLE中断延迟问题。此外,单独提供使用软件编解码器的LE音频硬件。
st单片机 这款新型 800G 收发器采用了 Coherent 高意的 140 Gbaud 集成相干发射机-接收机光学组件,其特点是集成了高效能磷化铟调制器和接收机,并结合了专有的嵌入式可调谐波长激光器。相干 800G QSFP-DD 收发器具有多种工作模式,使其在精心设计的网络中能够实现 800 Gbps 速率下 1000 公里的传输距离,以及在 400 Gbps 速率下 2000 公里的传输距离。
平衡成本考虑因素并降低设计复杂性:针对GaN和SiC器件,简化设计并促进实现易于设计、成本优化、高功率、高频开关电源转换。

车规级数字输出温度传感器NST175-Q1和模拟输出温度传感器NST235-Q1、NST86-Q1、NST60-Q1。这些温度传感器采用高性能、高可靠性的CMOS测温技术,具备全温区高精度、高线性度、低功耗和高集成度等特点,无需额外电路,且能有效替代无源热敏电阻,是极具性价比的系列产品。
CCP550系列共有六种不同的单输出,包括12V、15V、18V 、24V、36V和48VDC。所有系列都包括一个12V、0.5A的风扇输出,并提供一个5V/2A的备用输出和远程开/关功能作为选项。
st单片机Microchip不断为关键基础设施开发新的创新时间和频率解决方案。我们设计的TimeProvider 4500时钟可在现有光网络环境中提供更高的授时精度,无需昂贵的升级或专用暗光纤。该解决方案也是首款具有高达25 Gbps高速数据处理能力的主时钟,可与部署中的网元实现连接。
SignalVu 频谱分析仪软件 5.4 版扩展了多通道分析功能,增强了广泛应用的数字调制分析功能(SVM 选项)。此更新多可支持 26 种无线调制方案,包括但不限于 nFSK、nPSK 和 nQAM,并引入 1024QAM 以满足更高带宽应用的需求。
HL990x系列的主要特点是内部集成快恢复超结功率MOSFET,能够有效地减少电磁干扰(EMI)和开关损耗,具有的工作效率。内部集成高速高压集成电路(HVIC)不再需要多个驱动电源。该HVIC无缝地将逻辑信号转换为高压、大电流驱动信号,完全匹配内部功率MOSFE,无需额外的开销和考虑,对于简化系统设计,提高性能具有重大的意义。

该MPPS电源具有一系列优越的多功能特征,使其成为了当今军事领域的宝贵产品。它能够与多达 32 个单元并行配置,提供更高的功率输出或N+M冗余系统。MPPS具有内部控制系统,允许并联组同步启动和停止,使其可用作整体电源运行。该设备还具有战斗短路功能,使其能够在指定的温度范围之外继续运行。
st单片机这些隔离器采用无芯变压器技术,支持高20倍的能量传输的同时,还具备了电流和温度保护功能,实现更高的可靠性和更低的成本。这款,与目前使用的传统的固态隔离器驱动SCR(硅控整流器)和可控硅的方案相比,新的固态隔离器可驱动英飞凌的OptiMOS?和CoolMOS?,其功耗降低多达70%。
近日推出全新PSOC Control微控制器(MCU)系列。该系列适用于新一代工业和消费电机控制以及功率转换系统应用,包括家用电器、电动工具、可再生能源产品、工业驱动器,以及照明和计算/通信电源等。基于Arm Cortex-M33内核的全新英飞凌PSOC Control系列产品可提供板载功能,用于优化和加速电流测量、波形生成和实时性能操作,这些功能在目标系统应用中发挥着至关重要的作用。
我们与 ST 合作开发了一款双声道网络音频适配器,采用STM32MP1系列微处理器转换网络数字信号和音频信号,以便传输和接收音频信号。稳健的处理性能、以太网连接能力和适应性强的音频输出接口是我们选择 STM32MP1系列设计产品的关键考虑因素。现在,我们对ST的MPUs,特别是 STM32MP2 系列所带来的应用机会抱有浓厚的兴趣,因为这款产品具有更高的能效,让我们能够尽可能地降低音箱的散热要求。
德州仪器芯片
美光推出的UFS 4.0 解决方案采用业界领先的紧凑型UFS封装,在降低功耗的同时可提供一流的存储性能。该解决方案凭借突破性的固件升级,使智能手机始终保持出厂时的流畅运行状态,同时通过更强的性能、灵活性和可扩展性,进一步提升了移动存储性能标准,助力智能手机加速普及生成式 AI 功能。
德州仪器芯片此次应用也是开步电子在车规级产品开发进程中的重要里程碑,显著提升了新能源汽车电流传感器的精度、稳定性和安全性能。本次合作将为双方带来更多市场机会,进一步推动新能源汽车产业的发展和升级。
LED符合RoHS和Vishay绿色标准,无卤素,采用8 mm卷带包装,ESD耐压高达2 kV,满足JESD22-A114-B要求,根据JEDEC Level 2a进行预处理,适合J-STD-020红外回流焊工艺和自动拾放贴片机加工。

旗下备受青睐的IT-M3100可编程直流电源系列再添新星,隆重推出全新1000V高压型号。这款新成员不仅功率覆盖从400W到1500W,更以紧凑设计著称,1U高度、半宽机架,完美适用于实验室和产线系统控制。不仅如此,IT-M3100系列还支持高达256通道的同步控制,大幅提升产线测试效率,堪称灵活高效的测试利器。
当输出电流超过设定阈值时,HL8518会调节功率FET,将输出电流箝位至预设定值。将ILIM引脚接地时,电流限制阈值为内部默认值。芯片根据负载限流情况实现关断或重新激活,恢复电源路径。
德州仪器芯片 VOIH72A 开关速度快,脉宽失真低,适用于数据通信、脉宽调制以及自动化设备、电机驱动器和电动工具高压防护。器件瞬态共模噪声抑制( CMTI )达 20 kV/μs。光耦供电电流低,是电流噪声隔离和断开接地环路,降低功耗的理想解决方案。
功率MOSFET和IGBT栅极驱动器旨在提供稳健性、可靠性、系统集成性和灵活性的完美结合。这些驱动器具有集成的高压半桥、单个和多个低压栅极驱动器,非常适合各种应用。在确保安全控制方面,STGAP系列隔离栅极驱动器作为优选解决方案,在输入部分和被驱动的MOSFET或IGBT之间提供电气隔离,确保无缝集成和优质性能。
这款全新的VEGA-P110 GPU卡采用表现出众的IntelArc显卡,可为医疗成像、工厂自动化和游戏应用提供图像处理和边缘AI加速功能。另外VEGA-P110 PCIe GPU卡也是监控、视觉检测和AI分析的理想选择。

这些负斜率均衡器采用坚固的军用级紧凑同轴封装设计,具有弹性,工作温度范围为0度至+90摄氏度。
150mw的输入功率处理允许用户安全地传输更大的功率,而不必担心过载和损坏天线端口。
”我们的新系列负斜率均衡器缓解了信号处理通道中的性能问题。它们在补偿放大器宽带增益响应方面特别有用,因为放大器的宽带增益响应通常在频带的上端滚动,”
德州仪器芯片 Microchip执行官兼总裁Ganesh Moorthy表示:“Microchip是8 位、16位和32位嵌入式解决方案的,随着市场发展,我们的产品线也必须随之发展。新增的64位MPU产品组合使我们能够提供低、中、高端计算处理解决方案。PIC64GX MPU 是多款64位 MPU中的首款产品,旨在支持智能边缘,满足所有细分市场的广泛性能需求。”
此款 IC 对称升压 USB D+ 与 D- 通道,实现共模(Common-Mode)稳定性,并以预加重(Pre-emphasis)方式补偿码间串扰 (ISI)。宽广的供电电压范围可简化系统设计,并延长便携式与电池供电设备的工作窗口。
ACQUITY QDa II质谱检测器的设计理念可以使其无缝集成到现行实验室工作流程中,并具有与LC检测器相似的用户体验和外形规格。它提升了20%的质量范围,是一款设计简洁小巧的LC-MS仪器,能无缝集成到受严格监管的实验室环境中,确保分析的合规性。