其一流的650 V、10 A碳化硅(SiC)肖特基二极管现已符合汽车标准(PSC1065H-Q)，并采用真双引脚(R2P) DPAK (TO-252-2)封装，适用于电动汽车和其他汽车中的多种应用。此外，为了进一步扩展其SiC二极管产品组合，Nexperia现还提供采用TO-220-2、TO-247-2和D2PAK-2封装的额定电流为6 A、16 A和20 A的工业级器件，以提高设计灵活性。
美信代理商潜在客户已经领略了我们的无线微控制器STM32WBA增强的无线通信性能、灵活性和安全性。他们正在用这个芯片开发各种产品，包括智能恒温器、跟踪设备、智能充电器、耳机、电动工具、智能表计。我们巨大的软件生态系统提供通信协议栈、微控制器专用软件包、示例代码和开发工具，帮助开发者快速高效地推出基于这些MCU的新产品。
　　近年来在跟踪器市场上，物联网设备被用来监控家畜和人员活动。但是在户外使用时，由于Wi-Fi及Bluetooth 等的近距离无线通信技术的通信距离短，因此在追踪器市场上，可进行更广域的长距离通信方式的LoRa备受期待。

此次，中国三星与火山引擎强强联合，通过豆包大模型及火山方舟平台提供的内容插件，为用户提供丰富的抖音集团生态内容。Galaxy AI 基于豆包大模型的单图 AI 写真服务，全新推出了智绘人像功能，增添实用性与趣味性，提升用户的个性化拍照体验。
　　Coherent 高意为 LiDAR 设计提供各种有源和无源产品。有源器件系列涵盖 VCSEL、边缘发射器、激光条、调频连续波（FMCW）源、脉冲光纤光源。无源器件系列则涵盖激光光学器件、多边形扫描镜、振镜、透镜、超窄带滤光片、宽入射角反射镜、光栅和热电器件。
美信代理商2.4版TimeProvider 4100主时钟另一个重要而有价值的功能是增加了冗余模式，允许两台设备以主动/主动模式运行，根据客户偏好提供灵活性。采用“主动/主动”模式的客户可受益于两个主时钟设备始终运行，而“主动/备用”配置则是其中一个设备不使用，处于备用模式。
M-LB-4000浪涌保护系统集成了多个功能——模块化、环路断开和信号线故障监控功能，可达到SIL 3级（基于IEC/EN 61508标准）。该设备可限制信号线上各种原因（如雷击或开关操作）引起的感应瞬态。双通道模块支持更高的设备可用性： 由于保护功能完全置于插入式保护模块中，因此更换时无需重新布线。
　　因应市场需求，希荻微推出一款具有可调限流控制功能的USB接口过压保护（OVP）芯片——HL5075，作为接口保护开关产品线的家族产品，HL5075具备出色的软启动控制和低Rds(on)特性，与同系列HL5095芯片相比，新增了1.2V I/O支持，使得HL5075能够更好地适配在目前一代处理器 的I/O电压需求。

　　1. 游戏数量基于平均每个游戏36GB计算。实际游戏数量根据文件大小、格式、其他程序等因素变化。
　　2．基于内部测试。在铺有地毯的混凝土地面上，1TB和2TB容量规格抗跌落保护可达1.2米；4TB、5TB和6TB容量规格抗跌落保护可达1米。抗冲击强度可达453公斤。IEC 60529 IP54：经测试可承受飞溅的水侵入外壳；有限的灰尘接触不会干扰操作。使用前必须保持产品清洁和干燥。
美信代理商FCS866R基于可靠的SDIO 3.0接口，可实现高速、低功耗的数据无线传输，并支持-20 °C ~ +70 °C的工作温度；FCE863R则采用可靠的PCIe 1.1接口以同样实现高速、低功耗的Wi-Fi无线传输，同时支持-20°C ~+70°C的工作温度。此外，为适应更多工业场景的应用，FCE863R新增子型号，支持-40°C ~+85°C的工作温度，进一步拓宽了模组的应用场景。
艾迈斯欧司朗的SFH 4726AS红外LED，让手持3D扫描仪的小巧设计成为可能。该款红外LED采用仅3.75×3.75mm尺寸的透明硅树脂封装，外加芯片堆叠技术，一颗SFH 4726AS可以替代多颗普通中功率红外LED，极大节省扫描设备的设计空间。
　　多年来，英特尔以产品技术创新为抓手，聚焦中国数据中心市场需求，为广大用户打造高效、节能的新型数据中心提供了坚定的支持。

　　Bumblebee X提供综合实时立体视觉解决方案的基本需求。客户可以使用宽基线解决方案测试和部署深度传感系统，工作范围可达20米。低延迟使其成为实时应用的理想选择，例如自主移动机器人、自动引导车辆、拾取和放置、箱子拾取和托盘化。
瑞萨芯片推出五款采用改良设计的INT-A-PAK封装新型半桥IGBT功率模块—VS-GT100TS065S、VS-GT150TS065S、VS-GT200TS065S、VS-GT100TS065N和VS-GT200TS065N。这些新型器件采用Vishay的Trench IGBT技术制造，为设计人员提供两种业内先进的技术选件—低VCE(ON) 或低Eoff —降低运输、能源及工业应用大电流逆变级导通或开关损耗。
NVMe NANDrive EX系列具有卓越的数据保持能力和7.5万、15万或40万擦写次数（P/E）的超高耐久性（可达17,800 TBW（TeraBytes Written））。该产品系列目前有20 GB、40 GB、80 GB和160 GB多种容量供客户选择。为了支持长寿命应用的客户，NVMe NANDrive EX 系列固态硬盘也包含在绿芯长期支持 (LTA) 方案中 (https://bit.ly/SSD-LTA-program)。

　　与早期的类似传感器不同，新的HL-G2系列数字输出设备在每个单元中都包括以太网和RS-485接口，由用于将它们连接到主机系统的电缆选择。
新的 B58101A0109A* (HP100) 系列热泵传感器。这是一种专为 满足汽车应用要求而设计的 NTC（负温度系数）传感器，可通过测量管道表面温度间接测量管道内的制冷剂温度。 新元件适合恶劣工况应用，具有一系列特点和优势，比如：管夹式设计，标准适用于 12.8 mm 的管径；工作温度范 围为-40℃ 至+150℃ ；水中浸没防水时间长达 500 小时；响应时间小于 7 秒；符合 AEC-Q200 标准，介电强度高达 1250 V AC/10 秒（电动汽车应用的重要标准）；85℃ 标称温度条件下的低温容差为±0.3 K，可确保高控制精度。
瑞萨芯片　　通过采用更先进的印刷电路板(PCB)和环氧树脂模塑料(EMC)[2]工艺，新一代LPDDR DRAM的封装厚度仅0.65毫米(mm)，薄如指甲，超过之前所有12GB及以上容量的LPDDR DRAM。此外，三星优化了背面研磨工艺[3]，进一步压缩了封装厚度。
　　根据 Satechi 的说法，多端口适配器提供的显示选项包括 8K/30Hz、4K/120Hz、2K/144Hz 和 1080p/240Hz。其中三个 USB-C 数据端口支持高达 10Gb/s 的 USB 3.2 Gen 2 传输速度，而一个则提供 5Gb/s。
CoolSiC混合分立器件采用 TRENCHSTOP 5 快速开关 IGBT 和 CoolSiC 肖特基二极管。中国领先的新能源汽车功率电子和电机驱动器制造商深圳威迈斯新能源股份有限公司（VMAX）将这款器件用于其下一代6.6 kW OBC/DCDC车载充电器。

新型固态电池的能量密度是 TDK 传统固态电池的100倍。TDK 的目标是开发可用于各种可穿戴设备（如无线耳机、助听器、智能手表）的新型固态电池，以取代现有的纽扣电池。
瑞萨芯片MLX90427还配备高精度的模拟数字转换器（ADC）、强大数字信号处理器（DSP）来辅助处理信号任务，以及用于SPI信号输出的输出级驱动芯片。
　　T vj = 25°C时漏源击穿电压为 400 V ，使其适合用于 2 级和 3 级转换器以及同步整流。
　　这些组件经过 100% 雪崩测试。CoolSiC 技术与 .XT 互连技术相结合，使设备能够应对 AI 处理器功率需求突然变化引起的功率峰值和瞬变。
　　连接技术和较低且正的 R DS(on)温度系数均可在结温较高的工作条件下保持性能。
　　新元件的主要性能特点包括：高纹波电流能力，可达7.01 A（120 Hz, +60 °C），在工作温度+105 °C条件下具有≥2000小时的使用寿命。客户可利用基于Web的AlCap工具快捷计算元件在特定应用条件下的使用寿命。

　　随着3.6V锂离子电池在智能手机中的日益普及，商业无线电行业也期望以比传统7.2V电池更低的成本开发出更高功率的产品。但到目前为止，3.6V电池的使用导致商用无线电放大器的输出功率降低，因此在与智能手机相比需要更高输出的商用无线电放大器市场中，一直在等待能够提高3.6V电池输出功率的MOSFET。
瑞萨科技　　AI 工作负载需要高性能的存储解决方案。9550 SSD 凭借其卓越的顺序和随机读写速率为 AI 用例解锁了出众性能。例如，大型语言模型（LLM）需要高顺序读取速率，而图形神经网络（GNN）则需要高随机读取性能。
　　Reno12系列还为游戏体验带来多项全新升级。Reno12 系列搭载 OPPO 的浓缩内存技术，显著提升应用启动速度和后台保留能力。Reno12 系列提供 16GB 内存与 512GB 存储，配合LPDDR5X 与 UFS3.1 组成的超速大内存组合，让流畅加倍。

　　其硬件和软件的设计均具有适应性、通用性和可扩展性，带来标准而一致的用户体验，易于使用，功能强大，并拥有艾默生生命周期服务的支持。IPC 2010 外形紧凑，工作温度范围大于其他被动散热 IPC，功耗低至 4 瓦，坚固封装，几乎可以安装在所有位置。
　　目前，单线圈解决方案已成为功率15W以下服务器散热风扇的标准配置。而要求功率更高的风扇，通常考虑基于MCU的单线圈或三相解决方案。但随着MLX90418的发布，单线圈解决方案被成功扩展到功率高达30W的4cm和6cm服务器风扇应用的适用范围。
瑞萨科技　　NSIP605x系列推挽变压器驱动是纳芯微推出的高性价比产品系列的新成员。纳芯微亦提供其他高性能、高集成度的产品选择，包括集成了变压器和多通道数字隔离器的NSIP88/89xx系列和NIRSP31x系列；以及集成了变压器和隔离接口的隔离式RS485收发器NSIP83086，和隔离式CAN收发器NSIP1042。
企业还能通过ActiveProtect界面统一管理群晖Active Backup for Business整机备份系统，以此增加部署的灵活性，这也从根源上降低IT及安全管理部门的工作负担，并杜绝多站点企业架构所面临的安全隐患。
　　CMS M多级迷你真空发生器是COVAL研究的成果，旨在为在恶劣工业环境中处理多孔零件、排空罐体或随机抓取等应用提供强大而耐用的解决方案。由于其超紧凑的设计和优化的多级Venturi系统，这些发生器可保证高达550 Nl/min的强力吸气流量，同时在紧凑的空间内减少压缩空气消耗。

　　OptiMOS? 6 200 V产品具有更出色的SOA并达到J-STD-020标准中的MSL 1等级。该半导体产品组合符合RoHS规范且不含铅，满足当前行业标准的要求。
瑞萨科技美光科技股份有限公司宣布，推出数据中心 SSD 产品美光 9550 NVMe SSD和第九代NAND 闪存技术产品。在7月31日举行的媒体交流会上，美光相关产品负责人对两款产品的技术参数进行了介绍，并称，9550 SSD基于NVIDIA H100 GPU平台，针对AI工作负载进行了优化，特别考虑了采用大型加速器内存（BaM）进行图神经网络（GNN）训练。
　　MiNexx3000不仅在质量方面，而且在成本效益方面都设立了新的标准。采购经理可以依靠MiNexx3000来满足他们的预算要求。”Eren Sagdas说：”在开发过程中，我们还注重维护的简便性和耐用性。”MiNexx3000具有与现有生产和OEM系统无缝集成的能力，因此还能提高生产效率”。MiNexx3000与现有生产流程的整合促进了生产链的顺畅和协调。
其支持软件涵盖OpenSUSE Linux发行版、AndeSight 工具链、AndeSoft 软件堆栈和AndesAIRE NN SDK，用于将 AI/ML模型转换为在NX27V向量处理器上运行的可执行文件。

　Holtek新推出Sub-1GHz RF OOK/FSK Transmitter OTP MCU BC68R2123，扩大Holtek Sub-1GHz Tx系列产品涵盖面，并提供客户无线控制产品优势竞争力，适合各类无线控制，如铁卷门、电动门、灯控、吊扇、吊扇灯、开关、插座、安防、门铃、集成吊顶等产品应用。
赛普拉斯代理HP5354.A 采用定制电陶瓷配方设计，在单个贴片中贴片解决方案中提供“堆叠贴片 L1-L5 性能”。它“具有 2.61dBi 的无源峰值增益，针对 GPS L1-L5、北斗 B1、伽利略 E1 和格洛纳斯 G1 操作进行了优化，可与下一代双频 GNSS 接收器配合使用”。
　　XP Power推出PCB安装型AC-DC电源EHL系列，可提供3.3VDC至48VDC的单输出电压。这款EHL05（5W）和EHL20（20W）高功率密度电源有裸板型和封装型可选，具有85VAC至528VAC的超宽输入范围，可在电源波动条件下实现全局兼容性和高稳定性。

　　SiHR080N60E采用Vishay先进的高能效E系列超级结技术，10 V下典型导通电阻仅为0.074 Ω，超低栅极电荷下降到42 nC。器件的FOM为3.1 Ω*nC，达到业内先进水平，这些性能参数意味着降低了传导和开关损耗，从而实现节能并提高2 kW以上电源系统的效率。
　　ACQUITY QDa II质谱检测器不仅能让科学家们在更接近目标点的位置部署质谱检测，还能提高可重复性，同时其能耗和热量输出相较于同类产品可降低多达70%。凭借效率和能耗方面的改进，ACQUITY QDa II质谱检测器赢得了独立非营利组织My Green Lab颁发的ACT标签。这一奖项主要是为了表彰那些满足甚至超过环保实验室可持续性要求的实验室设备。
赛普拉斯代理骁龙X Plus采用先进的高通Oryon CPU，这一定制的集成CPU性能领先竞品高达37%，同时功耗比竞品低54%[1] 。显著提升的CPU性能将树立移动计算新标杆，助力用户更高效地完成任务。骁龙X Plus还旨在满足终端侧AI应用的需求，采用具有45TOPS算力的高通Hexagon NPU，是全球快的笔记本电脑NPU。
　　KEB的DM160电机以其低压高效、坚固耐用的特性，成为了恶劣环境条件下的理想选择。作为一款高效率低压电动机，它不仅确保了出色的运行效率，还通过其坚固的设计，有效抵御了外界环境的挑战。通过新系列的推出，KEB进一步巩固了其在三相异步电机领域的领先地位。
　　微软现场演示了一系列Copilot+ PC的AI能力，包括与OpenAI技术GPT-4o的结合。在GPT-4o的支持下，Copilot根据用户实时的屏幕画面，以对话的方式引导用户在沙盒游戏《我的世界》（Minecraft）中制造剑，包括根据用户的库存面板提醒他应该补充哪些材料，并在游戏中的“僵尸”袭来时引导用户躲避等。

为这些‘新型双通道’IGBT模块构建单板门极驱动器确实是一项挑战。我们的新款SCALE-iFlex XLT门极驱动器结构紧凑，完全与此类模块的尺寸契合，可轻松完成功率模块与驱动器的安装，从而为逆变器系统设计人员提供了极高的机械设计自由度。
赛普拉斯代理我们智能资产跟踪设备通过蓝牙连接手机上云，为客户提供全程资产跟踪管理服务。ST微控制器为我们的多模跟踪器带来了无线连接功能。我们选用ST新推出的STM32WBA5无线微控制器有两个原因，首先，它不仅具有性能更强的无线通信功能，其次，还有超低功耗的射频功能，这对于电池供电设备至关重要。这些芯片确保我们的产品在恶劣的工业环境中无线连接稳定可靠，同时满足的网络安全行业标准。
同时，即将推出的处理器也将内建Intel加速引擎，实现在Intel Advanced Matrix Extensions上的FP16度全新支持。新型Supermicro X14系统每节点将支持多576个核，以及面向所有装置类型的PCIe 5.0、CXL 2.0，和NVMe存储与型GPU加速器，为运行AI工作负载的用户大幅度降低应用程序执行所需时间。
　　许多LTE-M模块的射频输出功率仅有20-21 dBm，而新款R52系列的射频输出功率为23 dBm，可确保在极具挑战性的覆盖条件下实现稳定通信。LEXI-R52具有与SARA-R52相同的功能特性，但其外观尺寸更加小巧（16x16x2毫米），非常适合可穿戴设备等超小型应用。

为其旗下多款环形磁芯扼流圈系列产品引入了新的管式包装方式，相比原有的纸盒加托盘的包装，管式包装为生产线中的元件的搬运和供料提供了一种可靠、高效且适用于自动化的方式，这对于提高制造过程的效率和产品质量至关重要。
赛普拉斯半导体　　QiLai系统芯片内建高效能四核心RISC-V AX45MP的集群和一颗NX27V向量处理器。超纯量多核心处理器AndesCore AX45MP搭载2MB二级高速缓存以及处理一二级缓存一致性的管理机制（coherence manger），以及用于Linux应用的内存管理单元（MMU）。
　　BridgeSwitch-2器件通过内置的相电流(IPH)信息实时报告功能，可实现的电机控制。它们提供错误标志或全面的故障母线报告功能选项，支持故障预测等功能。

整体电光效率达到83.2％的全新OSCONIQ P3737深红光LED，对比整体效率为74％的LED产品节省11％的电力。在相同光子通量下，每花费100欧元可节省11欧元。对于一座年电费超过100,000欧元的中型温室，使用我们的LED照明技术，每年可为蔬菜、花卉等作物种植户节省超11,000欧元*。
简而言之： 随着技术的进步和消费者需求的增长，得益于英特尔系统构建在一个开放平台上，便于集成，并且在无需彻底颠覆原有设计的情况下，能够帮助汽车厂商轻松升级以满足新的需求，因此赋予了汽车厂商足够的灵活性和信心。
赛普拉斯半导体　　HL7603的独到之处在于其宽电压范围，这一特性充分利用了硅阳极电池在3.4V至2.7V的电压范围内的额外容量，极大提升了搭载HL7603的AI手机相比采用传统的锂电池手机续航时间。
它的工作温度范围宽达 -20 至 60°C，并符合重工业 IEC 标准，可确保在工业环境中保持稳定的性能。这款结构紧凑但功能强大的 AI 系统能以较低的功耗实现较高的 AI 计算能力，是自主移动机器人、行李安检、缺陷检测和工人安全监控等 AI 应用的理想之选。为了简化 AI 模型的转换和部署，AIR-150 提供了易于使用的软件，以加快人工智能的开发。
　　HatDrive NET 1G则是一款融合了网络功能的NVMe设备。它在提供千兆位以太网端口的同时，还可以托管单个2230或2242尺寸的NVMe驱动器。这使得树莓派 5可以轻松地转变为网关、防火墙或其他需要双网络功能的设备。

与现有Pickering产品或其他品牌同类型PXI/PXIe产品相比，我们的新型4x-321高压多路复用器系列提供了两倍的开关有效载荷，可提供单刀或双刀形式和多达48通道的一系列产品。得益于使用Pickering公司生产的高质量舌簧继电器，新产品适用于10W下高达1KV的冷热切换，载流为1.25A。安全也通过硬件互锁得到保证。
赛普拉斯半导体　　高效、快速地管理高开关频率以及高电压和高电流的热条件：提供快速响应时间，通过减少能量损失和耗来提供关键保护并提高效率。
　　作为一款64位商业级RISC-V处理器内核，Dubhe-70采用9+级流水线、三发射、超标量、乱序执行设计，支持丰富的RISC-V指令集——RV64GCBH。Dubhe-70 SPECint2006 7.2/GHz，性能对标Arm Cortex-A72/A510。
　　PI3WVR41310 四通道视频开关可用作 3:1 多路复用器或 1:3 解复用器。该款开关在 13.5Gbps 时的插入损耗为 -1.8dB，在 10GHz 时带宽则为 -3dB，支持例如 DisplayPort 2.1 连接，达到超高比特率UHBR13.5 规格，包括 HDMI 2.1 及其它新兴和专有标准。