Teledyne FLIR IIS宣布推出Bumblebee?X系列,一个基于我们的一流立体视觉产品组合的先进立体视觉解决方案。我们的立体视觉解决方案的传统始于25年前灰点研究的Triclops?和Digiclops?。现在,我们已经实现了新的工业立体相机Bumblebee X和软件Spinnaker?3D,打造包含机载处理的综合解决方案,为仓库自动化、机器人引导和物流建立成功的系统。
stm32芯片 与传统产品相比,新款 ACT1210E-131-2P-TL00 滤波器将线间电容降低了约30%。在OPEN联盟共模扼流圈EMC测试规范中,该产品首开行业先河,以线间寄生电容达到了IV级水平。在100 kHz频率下的共模电感为130 H,额定电流达70 mA。
全新的 E6 恒定扭距式定位铰链采用坚固的尼龙和不锈钢材料精制而成,具有恒定的扭矩和时尚的外观设计,可与小型门板和面板紧凑、经济的封装空间完美匹配。尼龙 E6 系列分对称扭矩和不对称扭矩两种版本,可为各类应用带来更为精细的设计感。索斯科的定位铰链系列有多种扭矩范围、尺寸和材料可供选择,能够满足不同行业的应用需求。索斯科定位铰链能够实现可靠的定位和始终如一的操作力度,且无需调整即可在大多数应用的生命周期之内持续带来稳定的性能表现。

研华的ROM-2620采用标准的OSM尺寸(30 x 30mm),具有332引脚,以满足物联网应用日益增长的小尺寸需求。由于采用LGA封装,ROM-2620能有效抵抗振动、冲击和其他机械压力,因此适用于在恶劣的环境中运行的物联网边缘设备。
柔性印刷线路板(FPC)的尺寸限制为600mm×600mm。相比之下,柔性模切线路板(FDC)由于采用连续卷到卷生产工艺,因此没有长度限制。在某些设计条件下,柔性模切线路板(FDC)具有与柔性印刷线路板(FPC)相似的性能特点。这一点已通过严格的内部尺寸、热冲击测试、线路电阻测试、温升测试、绝缘电阻测试和高压测试得到证实。
stm32芯片 HAL/HAR 3936 符合 ISO 26262:2018 标准的 SEooC(独立安全单元)ASIL C 级,确保与 ASIL D 级的汽车安全要求兼容。该传感器专为在恶劣环境中运行而设计,在 -40℃ 至 +150℃ 的环境温度范围内完美运行,适合汽车和工业应用场景。
为进一步满足更多应用场景的拓展,SC200P系列集成多星座GNSS 接收机,支持 GPS、GLONASS、BDS、Galileo 多种定位系统,可实现不同环境对快速、精准定位的要求。
推出新系列适合直流支撑应用的爱普科斯 (EPCOS) 电力电容器。新 系列元件的设计工作温度达+105°C;订购代码为 B25695E;额定直流电压范围为 700 V 至 1300 V(温度 ≥+85 °C 时,电压须降额使用);ESR 范围为 1.0 mΩ 至 2.7 mΩ;+70 °C 时的电流能力高达 110 A,具体视型号而 定(温度更高时,电流须降额使用)。不过,该系列薄膜电容器可反复承受 15.8 kA 的峰值电流,并且在额定 电压和+75 °C 条件下具有长达 100,000 小时的预期寿命。

Nexperia 的能量采集解决方案系统工程师重新考虑无线物联网节点、可穿戴设备、智能标签和电子货架标签的设计,以便在功耗高达几毫瓦的应用中从各种环境来源中采集更环保、更经济的能量。
stm32芯片。MAX32690是一款先进的片上系统 (SoC),将所有必要的处理能力与各种消费类和工业物联网 (IoT) 应用所需的易连接性和蓝牙功能结合在一起,是适用于电池供电应用的理想型超高效MCU。
全新Reno1 系列从风靡时尚秀场的 Y2K 风格中获取灵感,掀起全新流行趋势。流银玻璃工艺以高亮材质与灵动曲线呈现绮丽流动质感,在平面中营造包含“山峰”与“山谷”的立体视觉奇观。Reno12 系列全系采用四曲柔边直屏设计,既提供直屏般不妥协的 6.7 英寸宽广视野,同时也营造出鹅卵石般柔和的握持感受,也让轻至 179g、薄至 7.25mm 的机身更显纤薄。
Bourns 2027-A 系列提供 75 V – 600 V 的击穿电压,具备高浪涌电流额定值和卓越的绝缘电阻,同时其工作温度范围宽广,从 -40 °C 到 +125 °C,确保在极端温度环境下的优异表现。凭借其强大的浪涌承受能力,Bourns 的 GDT 能够有效抵御高能量瞬态,保护敏感电子设备免受损害。这些新组件设计上注重耐用性,确保在设备使用生命周期内保持稳定的性能,从而显著降低维护和更换成本。
欧姆龙代理
SK海力士发布了新一代图形存储器GDDR7。SK海力士相关人士表示:“全球AI客户对GDDR表现出极大兴趣,GDDR是一种兼具高性能和高速度的专用于图形处理的D-RAM。为此,我们于3月份完成了目前性能的存储器GDDR7的开发,并计划于第三季度开始量产。”
欧姆龙代理 美光与行业领先的厂商及客户合作,推动了这些高性能、大容量新模组在高吞吐量服务器 CPU 上的广泛应用。该款高速率内存模组特别针对数据中心常见的任务关键型应用,包括人工智能(AI)和机器学习(ML)、高性能计算(HPC)、内存数据库(IMDB)以及需要对多线程、多核通用计算工作负载进行高效处理的场景,满足它们的性能需求。美光 128GB DDR5 RDIMM 内存模组获得了强大的生态支持,包括 AMD、HPE、英特尔、Supermicro 等众多公司。
VL53L9 的一系列功能提升了相机辅助性能,支持微距到长焦摄影。它支持激光自动对焦、散景以及 60fps(每秒帧数)静态和视频电影效果等功能。

凭借精良的制造工艺和严格的质量把控,Pickering的舌簧继电器具有高度可靠性。这些继电器采用了仪器级的溅射钌触点,而不是电镀铑。结合Pickering的SoftCenter?技术,大大减少了舌簧开关的内部应力,从而延长了使用寿命并保持接触电阻稳定性。无骨架线圈结构使得这类设备比典型继电器更小巧,并且通过磁屏蔽技术消除了堆叠时由于磁相互作用产生的干扰。
全新MOSFET产品组合共包含10款产品:5款RDS(on) 级(11至45 mΩ)产品采用开尔文源TOLL和 DPAK-7 封装以及.XT 封装互连技术。在Tvj = 25°C 时,其漏极-源极击穿电压为400 V,因此非常适合用于2级和3级转换器以及同步整流。这些元件在苛刻的开关条件下具有很高的稳健性,并且通过了100%的雪崩测试。
欧姆龙代理未来的PIC64系列将包括基于RISC-V或Arm? 架构的器件,嵌入式设计人员将能够利用Microchip的端到端解决方案(从芯片到嵌入式生态系统),加快设计、调试和验证速度,缩短产品上市时间。
基于 TEGRION硬件,OPTIGA Authenticate NBT支持非接场景下848 Kbit/s的传输速率,其I2C接口则可以支持1 Mbits/s的传输速率,为需求高性能数据传输的应用提供重要的助力支持。这款NFC I2C桥接标签提供 8 KB 的大容量内存,可有效满足客户和特定应用的多配置信息的储存。
意法半导体推出了 STeID Java Card智能卡平台,以满足电子身份 (eID) 和电子政务应用的要求。鉴于采用安全微控制器生成的电子身份文件在打击身份造假方面发挥的作用日益重要,现在,SteID软件平台可以帮助开发者加快部署先进电子身份证解决方案。该平台通过了通用标准 EAL 6+ ,包括安全操作系统 STeID JC Open OS 和一系列专有小程序。

兆易创新正式推出全新GD32E235系列超值型MCU,进一步扩充Cortex-M23内核产品阵容。首颗同系列产品Arm Cortex-M23内核GD32E230 系列MCU自2018年上市以来,凭借其卓越的性价比优势,在多个市场领域成功替代了Cortex-M0/M0+产品,并以显著的市场占有率屡获行业殊荣,赢得了广大用户的信赖与支持。
欧姆龙代理全新NORA-W4模块。NORA-W4全面融合了多种无线技术(Wi-Fi 6,蓝牙LE 5.3、Thread和Zigbee),采用紧凑型封装(10.4 x 14.3 x 1.9 mm)并且价格经济实惠,是智能家居、资产追踪、医疗保健和工业自动化等IoT应用的理想之选。
TXGA Micro Match连接器,触点采用弹性结构设计,间距仅1.27mm。产品外形小巧,使用便捷,同时具备出色的抗振动耐摩擦性能,可为工业现场的信号传输提供可靠支持。
安全性对运营商来说至关重要;确保主时钟使用的时间基准是有效信号且值得信赖至关重要。TimeProvider 4100主时钟内嵌BlueSky GPS防火墙,为我们的客户提供了经济高效的解决方案,能够非常有效地防范欺骗、干扰和其他可能损害 GNSS 信号有效性的威胁。
cypress代理商
很荣幸我们的STM32是世界上很受欢迎的Arm Cortex-M微控制器,而的STM32H7系列能够让设计师依托这个强大的生态系统处理更多的用例,它的MPU级特性具有卓越的核心性能,兼备MCU的外设集成度和便利性,而且价格实惠。
cypress代理商 得益于思特威先进的SmartGS?-2 Plus技术与优异的像素结构设计,SC538HGS有着较高的满阱容量与图像信噪比,其信噪比高达42.17dB,优于市场同规格竞品。更高的信噪比能够帮助摄像头捕捉到细节更干净、清晰的图像,减少画面干扰,从而提升检测识别速度。
能够实现稳定安全的控制并减少电磁干扰:温度灵敏度误差仅为 2%,电感线圈特性曲线随频率的增加而提高信噪比 (SNR),从而减少噪音并简化电磁兼容性。

STGAP2SICS系列针对SiC MOSFET 的安全控制进行了专门优化,并可在高达1200V的高压下工作,使其成为节能型电源系统、驱动器和控制装置的选择。从工业电动汽车充电系统到太阳能、感应加热和汽车 OBC DC-DC,STGAP2SICS系列可简化设计、节省空间并增强稳健性和可靠性。
英飞凌的固态隔离器可使固态继电器控制1000 V和100 A以上的负载。性能和可靠性的提升让无芯变压器技术适用于先进电池管理、储能、可再生能源系统,以及工业和楼宇自动化系统应用。凭借英飞凌的固态隔离式驱动器,工程师可以进一步提高电子和机电系统的效率。
cypress代理商 在AI手机上,有许多关键组件,它们各自有特定的工作电压要求。例如,射频模块,负责无线通信的核心组件,设置在低于特定的工作电压下关闭,以确保其稳定性和效率。然而,随着技术的不断进步和电池性能的提升,业界对升压DC-DC芯片提出了更高的要求,使得系统能够在更低的电池电压下维持较高的系统电压,让这些关键组件处在工作状态。
考虑到应用场景的多样性,该系列模组提供了灵活的尺寸选择。其中,移远NCM825系列尺寸为16.0mm x 20.0mm x 1.80mm,适合轻薄小巧的笔记本电脑;而NCM865系列尺寸为22.0mm x 30.0mm x 2.25mm,能够更好地满足型笔记本的需求。
InnoMux-2 IC可提供高达90W的输出功率,并且在整个输入电压、负载范围、温度及负载电流跳变的条件下满足优于±3%的调整精度。电源系统的总效率(从交流到稳压的低压直流输出段)可超过90%;先进的InnoMux-2控制器还能管理轻载下的功率输出,无需使用假负载电阻,可将空载功耗降至30mW以下。

GlocalMe Life系列中的 KeyTracker 是一款小巧轻便的全球智慧定位器。它能够轻松固定于钥匙、行李或任何贵重物品上,为您的个人物品提供实时定位追踪。此外,KeyTracker 也同样适用于家庭成员,避免孩子、老人以及宠物走失。
cypress代理商得益于双堆叠发射器技术和透明硅树脂封装,OSLON Black系列的SFH 4726AS实现小尺寸、高功率、高效率和优化的热管理,有效减小散热设计的压力;
采用3.75×3.75mm的透明硅树脂封装,内置1mm2堆叠红外芯片,单颗光功率可达2W以上,为手持扫描仪这样小巧空间的应用提供更多光源设计空间。
为解决这一问题,ROHM成功开发出一款新型热敏打印头——KR2002-Q06N5AA。这款打印头兼容单节锂离子电池(3.6V)驱动,不仅实现了高性能打印,还节能约30%。
112A06采用气密封装设计,壳体为17-4不锈钢材质,膜片为316L不锈钢材质,通过一个10-32 Jack 电气接头输出信号。112A06的校准量程为5,000 psi(另附带500和100psi量程的校准证书),测量压力为15,000 psi。
OMRON代理
ST4E1240 是意法半导体新系列收发器芯片的首款产品,为现代高性能工业应用提供强大而可靠的 RS-485信号传输解决方案。新收发器支持的数据速率远高于原有的RS-485 标准,可以延长电缆长度实现多点连接,总线上的收发器数量可以超过 64个。新产品的典型用途包括可编程逻辑控制器(PLC)、机器人、电信基础设施、智能建筑控制、伺服驱动器、光纤网络设备、电网基础设施、数据采集系统(包括智能电表)和背板总线。
OMRON代理 GM12071是一款CMOS、低压差(LDO)线性稳压器,采用 1.9V 至 20V 电源供电,输出电流为500 mA。这款高输入电压 LDO 适用于调节 1.2V至20V 供电的高性能模拟和混合信号电路。该稳压器采用先进的专有架构,在提供高电源抑制、低噪声特性的同时保持低静态电流,仅需一个 2.2μF 小型陶瓷输出电容,便可实现出色的线路与负载瞬态响应性能。GM12071稳压器输出噪声为 8.5μVRMS,与固定输出电压选项无关。
TDK 提供阵容广泛的汽车用共模滤波器,不仅包括符合当前主流 CAN、CAN FD 和 Flex-Ray协议要求的滤波器,同时也包括符合以太网协议要求的滤波器,比如通信速率分别为100兆比特/秒和1000兆比特/秒的 100BASE-T1 和 1000BASE-T1 协议。今后,TDK 将继续为汽车通信用共模滤波器提供全方位的产品服务,持续满足客户需求。

管式包装还能更好地保护元件,可有效避免贴片过程中可能出现的物理损坏。此标准化设计包装可与多种自动贴装设备无缝适配,确保平稳高效的操作并可实现在不同生产批次之间的快速设置和转换。
德州仪器推出适用于250W电机驱动器的650V 三相 GaN IPM(智能电源模块)DRV7308,这是德州仪器首次推出采用氮化镓材料的智能电源模块。相较于硅基IGBT和MOSFET,该产品实现功耗降低50%。
OMRON代理 采用全新 Intel Xeon 6 处理器的 Supermicro X14 系统具有 E-core 和 P-core 版本之间的引脚兼容性。当前和未来的 Supermicro 系统的特点是,每个节点多达 576 个核心、高达 8800 MT/s 的 DDR5-6400 和 MCR DIMM、CXL 2.0、更广泛的 E1.S 和 E3.S 支持以及高达 400G 的网络支持。
LoRaWAN是在具有广域、长距离且低速、低功耗特征的LPWA(Low Power Wide Area)无线通信中,利用不需要无线基站授权的免执照频段(Sub-GHz频度)的规格。GNSS(Global Navigation Satellite System)是通过与地球上空轨道运行的人造卫星通信,可以准确定位地球上位置的全球定位卫星系统。
新型 SRR5228A 及 SRR5828A 系列屏蔽功率电感器。Bourns 的符合 AEC-Q200 标准的车规级功率电感器,采用铁氧体磁芯和铁氧体屏蔽设计,这种结构可提供低磁场辐射,特别是针对:汽车驾驶员辅助设备、信息娱乐系统和照明设计应用更是至关重要。新款电感器可在低噪音环境下运行,此外也非常适合经常需要更高的可靠性电感器,例如:消费性、工业和电信应用中的 DC-DC 转换器和电源。

在一块玻璃基板上,如果生产智能手机面板等产品,此前需要 6shot 曝光,而新产品仅需 4shot 曝光,生产性能大幅提升。此外,在生产车载横向大型特殊显示器时,也可以做到无接缝 2shot 曝光。且,玻璃基板搭载台的驱动速度提升约 60%,tact time 提升约 14%,有效提升了量产效率。
OMRON代理此外,MIPI技术还支持低功耗状态模式,在速度下功耗低于1.1pJ/bit,并提供广泛的内置测试功能,包括模式生成器、逻辑分析仪和环回模式,方便测试和调试对于开发人员来说。此外,M31支持MIPI显示屏和摄像头规范的关键特性,适用于ADAS和车载信息娱乐系统的应用,满足业界对高可靠性和功能安全的严格要求。
提高热阻性能有以下好处:第一,在相同的RDS(on)下可以实现更多的功率输出。设备在相同功率下也能以较低的温度运行,因此需要较少的散热,从而降低了系统成本。第二,更低的工作温度也会带来更高的可靠性和更长的寿命。
Vishay Semiconductors TFBS4xxx和TFDU4xxx系列器件在单体封装中包括PIN光电二极管、红外发射器(IRED)和低功率控制IC。升级版红外收发器采用Vishay内部开发的新型IC和表面发射器芯片技术,旨在确保IRDC产品向客户长期供货。
赛灵思fpga系列
此外,这款LED还提供2400K的色温选项,能够有效补偿在防水应用(如游泳池或花园池塘照明)中硅胶密封材料对色温的偏移作用,确保成品灯带的色温稳定在3000K。同时,新款LED的显色指数可达到97以上,因此特别适用于商业展示照明、博物馆以及其它零售场所。这款Pre-molded 2835 LED,采用通用的2835封装尺寸,完美适配各种不同的应用和设计。
赛灵思fpga系列同时,SC200P系列集成功能丰富的接口,如 LCM、摄像头、触摸屏、麦克风、扬声器、UART、USB、I2C 以及 SPI 接口等,极大地助力客户后期在应用场景与开发设计上大有可为。
MLX90830具有可配置诊断功能,可提供量身定制的监控和故障诊断功能,且响应速度快(仅0.4ms),在整个寿命周期内可提供满量程输出±0.5%的精度。此外,Melexis MLX90830还通过了AEC-Q100和AEC-Q103-002,并符合ASIL标准。作为ASIL A SEooC (ISO 26262) 器件,它可确保汽车应用的高安全性和可靠性。

基于高通SA522M芯片组,Rolling Wireless的RN93xx系列模块为汽车应用带来了多项增强功能。RN93xx模块不仅仅是5G调制解调器,它们还提供了一个灵活的、基于Linux的NAD软件平台。客户可以在现成的Rolling Wireless核心服务、高通的车载信息控制单元应用框架(TelAF)或自定义应用框架上构建他们的车载信息控制单元。
通过自主研发以及与合作伙伴的联合研发,目前公司机器人研究院已形成一系列人形机器人用关键传感器套件,包括全固态激光雷达、超宽光谱相机、六维力传感器、结构光深度相机、dTof雷达模组、双目人脸识别模组、IMU、掌静脉+人脸识别模组等,适用于复杂多样的不同工业场景。
赛灵思fpga系列 英特尔发布了一款功能强大的全新汽车行业独立 GPU。今天早些时候,该芯片制造商 在中国深圳举行的英特尔 AI 驾驶舱创新体验活动上展示了 Arc A760A 。英特尔汽车副总裁兼总经理 Jack Weast 在台上演示时声称,这款全新独立 GPU 可以“在车内提供与在家一样的 3A 游戏体验”。英特尔表示,搭载 GPU 的汽车早将于 2025 年上市。
该模组基于高通骁龙?X35基带芯片组开发,具备卓越的无线性能,并支持无缝低延迟5G通信以及包括5G LAN、URLLC、网络切片在内的多项5G NR特性。
美光是英特尔的重要生态系统合作伙伴,长期以来一直为基于英特尔的平台提供良好集成的 PCIe 解决方案,包括支持英特尔 Virtual RAID on CPU (英特尔 VROC)的解决方案。此外,PCIe 5.0 的兼容性还允许无缝集成英特尔 Gaudi AI 加速器,从而提升性能并扩展 AI 系统的功能。”

日前发布的器件在一个组件中集成了旋钮和面板电位器,无需采购组装单独的旋钮。此外,只有安装硬件和端子位于面板背面,微型电位器面板背面所需间隙小于15 mm。
赛灵思fpga系列 Red Pitaya 围绕 Xilinx ZYNQ 7010 FPGA 构建,该 FPGA 具有双 Arm Cortex-A9 内核,并以 125Msample/s 的速度从两个同步输入进行采样。它兼容Linux、Windows PC、Android和IOS,可以使用C、LabVIEW、MatLab、Python或Scilab进行远程控制。Web 应用程序包括:频谱、伯德、逻辑和矢量网络分析仪、示波器、信号发生器和软件定义无线电。
Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD) 今日宣布推出 13.5Gbps 高速视频开关 PI3WVR41310。针对新一代商用显示器、游戏显示器、扩展坞、视频矩阵开关与嵌入式产品应用,该产品可提高分辨率与刷新率。
这些小尺寸、低功耗、高性能串行SRAM器件具有无限的耐用性和零写入时间,是涉及连续数据传输、缓冲、数据记录、计量以及其他数学和数据密集型功能的应用的选择。这些器件的容量从64 Kb到4 Mb不等,支持 SPI、SDI 和 SQI 总线模式。请访问Microchip存储器产品页面,了解公司的所有存储器产品。
st代理商
H4010 采用高端电流模式的环路控制原理,实现了快速的动态响应。 H4010 工作开关频率为 170kHz,具有良好的 EMI 特性。H4010采用ESOP-8 封装,芯片底部设计有功率散热焊盘与SW管脚连接,可以有效的帮助芯片散热。
st代理商 动态姿态角是运动物体的姿态角。传感器各轴(X轴、Y轴和Z轴)的正交性是更地估算动态姿态角的一个重要因素,迄今为止,为了确保正交性,用户必须通过其他设备外部校准。
我们深入了解市场需求,以及深明业界需要通过合适解决方案以应对客户所面临的难题,因此决定开发 nRF9151。我们的目标是通过 nRF9151 简化开发流程并减低功耗和占板面积,填补重要的市场空白。nRF9151是对蜂窝物联网产品组合的战略性补充,证明了Nordic致力于提供的蜂窝物联网解决方案并努力保持领先地位的不懈努力。

Pixel Buds Pro 2 比 Pixel Buds Pro 更轻更小,谷歌正在使用 AI 和更快的 Tensor A1 芯片来改进主动降噪功能。内置 Gemini 集成,包括用于与 Gemini AI 对话的 Gemini Live 功能。其他功能包括“查找我的设备”集成、用于减少环境噪音的清晰通话以及用于在有人说话时禁用 ANC 的对话检测。
STCC4凭借在外形尺寸上的出众优势、成本效益以及低功耗,可更好地支持一系列面向大众市场提供二氧化碳监测的应用。Sensirion宣布旗下款二氧化碳传感器系列将于2024下半年推出。
st代理商 T2000是继元太在2019年发表T1000后,在时序控制芯片技术上的重大进步。T2000内嵌彩色成像算法(Color Imaging Algorithm),支持元太E Ink Kaleido? 3、E Ink Gallery? 3和E Ink Spectra? 6等的全彩电子纸显示技术。除了提供高质量的影像色彩,和前一代时序控制芯片相比,处理色彩演色(Color Rendering)的速度也快了10倍以上。
“Copilot+ PC采用全新的系统架构,包括CPU、GPU 和可实现每秒超过40万亿次运算(TOPS)的全新NPU。我们还在(支持Windows 11运行环境的)硬件配置上对 Windows 11 进行了重构,优化了性能和电池。因此,Copilot+ PC是有史以来速度快的 Windows PC,比搭载M3处理器的MacBook Air快58%。”
随着数字内容的爆发式增长,消费者需要一款更大容量、强劲耐用的存储解决方案来实现数据的高效访问与妥善保存。近日,西部数据旗下的西数、WD_BLACK、闪迪大师产品系列发布了全球领先容量的2.5英寸便携式移动硬盘产品,包括6TB容量型号的*西数My Passport移动硬盘系列产品、WD_BLACK P10 游戏移动硬盘以及闪迪大师极客 G-DRIVEArmorATD 外置硬盘。

HT32F53231/HT32F53241/HT32F53242/HT32F53252操作电压为2.5V~5.5V,操作温度范围提升至-40℃~105℃工业温度范围,指令周期可达60MHz,Flash容量为128KB,SRAM容量达16KB,搭载6通道PDMA,支持独立VDDIO管脚,可连接与MCU VDD电压不同的组件。
st代理商本次所有产品均采用Pickering集团下专注于继电器设计生产制造的Pickering Electronic公司定制生产的的高品质镀钌舌簧继电器。这些开关采用内部结构设计,可为新的开关保护模块提供必要的隔离度,以保证较长的使用寿命。Pickering还提供标准和定制电缆解决方案,可以帮助将产品集成到用户的测试系统中。
保留了该系列早期成员的 40 针 GPIO 连接器,并且有两个 RS-232/422/485 COM 端口、三个 USB 3.2 Gen 2 Type-A 端口、两个 USB 2.0 端口和双千兆以太网 RJ-45 端口。
GOODiX汇顶GH3026多通道 PPG 的健康监测芯片的典型功耗40?A,精度可以做到24bit,PPG动态范围高达110dB,可配置256?A环境光消除,还可配置256A直流偏移消除。同时支持8个LED用于血氧饱和度或多波长/多位置心率监测。此外GH3026支持12MHz SPI的通信接口,工作温度在-30~85℃,采用了WLCSP封装。
realtek rtd1296
新型适配器的主要特点延伸到其低VSWR,有助于高效准确的能量传输,同时减少信号损耗,从而实现卓越的连接标准。此外,Pasternack适配器具有阻抗均衡功能,可限度地减少信号反射和提高功率传输。
realtek rtd1296 OIS是光学图像防抖稳定系统的简称,在摄像行业有比较广泛的应用,主要作用于数码相机、手机摄像头等,通过物理技术来实现镜头与机身产生抖动方向的补偿,使拍摄画面变得稳定。相较于传统的集成式OIS产品,MSD4100WA提供了更低成本的解决方案,通过内部集成的线性霍尔传感器替代了原有的高成本TMR/GaAs位置传感器,同时硬件PID电路的实现也省去了内部集成的MCU,从而大大降低了整体的硬件成本。
每个MoveMic无线领夹式麦克风的电池续航时间长达8小时。用户可以在充电盒内实现两次额外的8小时充电,每次充满电,创作者都可以录制一整天。USB-C连接使MoveMic可以通过任何支持USB-C的充电平台进行充电。

随着 AI 性能的提高,新款 CV75AX 和 CV72AX 芯片还将安霸先进的基于 AI 的高动态范围(HDR)图像处理技术引入车队远程信息处理系统。这项专有技术被称为 Vivid HDR,它可利用 AI 来增强和改善图像质量,在明暗对比强烈的场景下,效果尤为突出。
新的封装选项提供了与 nRF7002 QFN 版本相同的功能,但基底面缩小了 60% 以上,使 WLCSP 成为下一代无线设备高效、尺寸受限设计的理想选择。
realtek rtd1296使用Teledyne的Sapera?LT软件,Linea Lite 8k超分辨率相机提供的数据吞吐量是标准GigE接口带宽的两倍,在全8k分辨率下提供25 kHz,即205 MB/秒。使用Teledyne TurboDrive?技术可以进一步提高速度,该技术超越了千兆以太网的速度上限)超分辨率技术还显著提高了数据吞吐量,适合对速度要求高的检测系统,以太网供电(PoE)使单根电缆能够驱动数据连接和电源。
这两款图像传感器均采用豪威集团的Nyxel近红外(NIR)技术,可提高700-1050nm波长的QE,从而能够从更远的距离捕捉到更明亮的图像;PureCelPlus-S晶片堆叠架构可实现优异的图像传感器性能;CSP封装技术可实现尽可能小的产品尺寸。
Shure隐蔽耐用的MoveMic系列可直连手机,有单通道(MoveMic One)和双通道(MoveMic Two)配置,可与iOS和Android上的MOTIV和MOTIV Video应用程序搭配使用。对于那些寻求通用兼容性的人来说,独立的MoveMic接收器和MoveMic Two接收器套件可与相机、电脑和第三方智能手机应用程序等设备无缝集成。

连接器额定电流0.5A,额定电压50V,触点间距1mm,组合高度4.5mm。适用于-40℃~+125℃的严苛环境,满足工业设备的应用需求。产品插头与插座采用防呆结构,可防止误插。公母座两端设有铁耳装置,有效增加了连接器在PCB板的焊接强度,同时分散应力,确保振动冲击环境下连接器的保持力。 连接器还设有定位柱结构,可使连接器在PCB板上的定位安装更准确。
realtek rtd1296提升图像传感器性能,逐渐弥合主摄像头和副摄像头之间的差距,从而在全角度提供一致的摄影体验,这已成为行业发展的新方向。”三星电子执行副总裁兼系统LSI传感器业务团队技术官Jesuk Lee表示,”我们将持续通过集成三星技术进展的图像传感器产品阵容,不断打破技术壁垒,并推进新的行业标准。
管夹式设计使得传感器非常易于安装,无需进入冷却剂或制冷剂回路即可测量制冷剂温度,可限度减少泄漏风 险。此外,传感器坚固耐用,典型应用包括热泵制冷剂温度的测量,而热泵则是电动汽车 (BEV) 高压电池热管理的 重要组成部分。
搭载QiLai系统芯片的Voyager开发板是我们对该需求的响应,亦是实现快速开发和评估多种RISC-V软件的重要一步,并同时有助于扩展RISC-V生态系统。
瑞昱半导体
同时,配备纹理相机,能够真实还原物体色彩信息。SFH 4726AS LED使用的是红外不可见光,投射时更安全、舒适,不会对人眼造成伤害。此外,智能补光设置使得用户可以自由选择开/关补光,避免光源频闪侧记的影响,真正实现不可见光扫描效果。
瑞昱半导体 STM32U0是市场上通过SESIP 3级和PSA 1级安全的专注固件代码保护的Arm?Cortex?-M0+ 微控制器。产品为客户带来第三方对STM32U0的安全功能保证,产品制造商可以利用安全达到即将生效的自愿性的美国网络信任标志和强制性的欧盟无线电设备指令(RED)的要求。
此器件可通过 I2C 指令或管脚配置,调整信号增强与 ISI 补偿程度。它拥有两个控制管脚 (boost/SEN);通过不同电阻下拉boost管脚,即可控制 AC 增益/预加重程度。SEN 管脚可选择高、低或中等的接收器灵敏度 (DC 增益),根据通道状况确保信号完整性。它能自动检测低速 (LS) 模式/全速 (FS) 连接,避免在非必要时启用信号补偿。

Pasternack大功率放大器覆盖1.5 MHz到18 GHz的宽带频率,采用GaN和LDMOS半导体设计。GaN模型在更小的封装中可表现出高效率,其性能优势在宽带应用中理想的。
BridgeSwitch-2 IC的功率范围为30W至746W (1HP),应用非常广泛,包括热交换器风扇、冰箱压缩机、流体循环泵、燃气锅炉燃烧风扇、洗衣机滚筒以及厨房搅拌机和搅拌器。相较于分立式设计,IHB架构省去了电流检测电阻和相关信号调整电路,元件数量减少了50%,PCB空间减少了30%。
瑞昱半导体 得益于内部集成的微处理器,BI11-CK40和NI25-CK40产品显著提高了线性度和精度,由于内部具有温度补偿,所以其温度范围可达-25~+70℃。产品具有一个标准0~10V模拟量输出和一个附加的可配置参数的IO-Link接口,从而可提供的测量数据,并且也可用于预测性维护。
即日起开售Microchip Technology的PolarFire SoC Discovery套件。PolarFire SoC Discovery套件经过优化,非常适合用于快速开发工业自动化、边缘通信、物联网 (IoT)、汽车、智能视觉以及许多其他计算密集型应用的嵌入式系统。
全新 CRF 系列大电流金属条 Jumper。Jumper也称为零欧姆电阻,具有极低阻值,用于连接 PCB 上无法通过印刷线路连接的分隔点。与厚膜 Jumper 相比,Bourns 符合 AEC-Q200 标准的新型大功率 Jumper 具有更大的额定电流和更低的电阻,非常适合广泛的消费、工业、电信和汽车设计。

以前,蜂窝物联网设计通常混杂多家供应商的组件,这给开发人员带来了成本、性能和能效方面的难题。
Nordic 通过提供包含硬件、软件、工具、云服务和支持的集成解决方案,简化了这一过程。这种全面的解决方案精简了设计和实施流程,从而降低了复杂性,缩短了产品上市时间。
瑞昱半导体TE Connectivity HDC浮动式充电连接器采用缩小尺寸的混合设计和巧妙的浮动式系统,使AGV/AMR能自动修正插配位置。该连接器采电源和信号混合设计,包含两个250V、80A电源引脚(额定冲击电压为4.0KV)和四个60V、10A信号引脚(额定冲击电压为1.5KV)。其浮动式设计提供0.5mm的公差。这些连接器的紧凑式混合设计有助于满足缩小封装尺寸、减少空间占用和减轻重量的要求,即使在严苛的工业环境中也能帮助实现车辆的小型化。TE HDC浮动式充电连接器具有多达30,000次插配循环的耐用性,是一款高度可靠、功能强大的解决方案。
IMDT V2H SBC载板将IMDT V2H SOM转变为紧凑型高效能迷你电脑。这款完全可自订的小型SBC尺寸仅为125 x 80 x 20毫米,具有经济实惠的系统设计,是机器人、无人机和智慧城市项目中各种应用的理想选择。V2H SBC提供多种组装选项,进行了个性化和调整,旨在满足特定的客户需求,提供全面的板载连接。
配合此率先上市的策略,Supermicro近期推出基于NVIDIA Blackwell架构的完善产品系列,支持新型NVIDIA HGXTM B100、B200和GB200 Grace Blackwell Superchip。
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RECOM 全新推出新一代极具性价比的高性能 “K” 系列引脚式 DC/DC 转换器,这些产品性能更强大,额定功率达 30 W,具有宽输入电压范围,采用 1” x 1” 微型封装,高度仅 0.4英寸 (25.4 x 25.4 x 10.2 mm)。
winbond是什么品牌 ST推出了 一款一体化、直接飞行时间(dToF )3D LiDAR(光探测和测距)模块,具有市场领先的2.3k分辨率,并透露了全球的50万像素的早期设计胜利间接飞行时间 ( iToF ) 传感器。
采用SGeT协会SMARC2.1标准,集成瑞芯微全新一代AIOT旗舰处理器RK3588/RK3588J,具备强大的计算性能,高AI算力,满足多媒体处理需求。凭借低功耗,丰富的IO接口设计,ROM-6881实现高性价比、工规可靠、10年生命周期支持,助力机器人,医疗,能源行业打造更快速,更高效的智能边缘AI方案。

其AC和AC-AT系列轴向水泥绕线电阻5 W器件新增便于拾放加工的表面贴装(SMD)引脚折弯选件— AC05 WSZ、AC05-AT WSZ和AC05-NI WSZ,即可用作表面贴装组件的WSZ引线型器件。Vishay Draloric AC05 WSZ 和经过AEC-Q200的AC05-AT WSZ电阻具有出色的抗脉冲性能,无感型AC05-NI WSZ器件适用于快速开关电路。
依托独特的DIP-5封装设计,NSM2311实现了6.9mm的爬电距离,确保了出色的电气隔离效果,同时满足UL标准的5000Vrms 的耐受隔离耐压,显示出强大的耐压能力。此外,1358Vdc的基本绝缘工作电压、672Vdc的加强绝缘工作电压能力,进一步强化了NSM2311在高电压环境下的稳定性和安全性。
winbond是什么品牌该全新系列中的模块可以取代多达四个分立式 SiC FET,从而简化热机械设计和装配。我们的共源共栅技术还支持以更高的开关频率运行,通过使用更小的外部元件进一步缩小解决方案的尺寸。这些模块的高效率特性可以简化电源设计流程,让我们的客户能够专注做好单一模块的设计、布局、组装、特性分析和,无需应对多个分立式元件。
OCH1970VAD-H设计了超小型封装DFN-8,由于其紧凑的面积、超薄封装和极低功耗,该旋转磁性位置传感器结合平面和垂直霍尔效应技术,输出多方向感测磁性位置,为客户提供可配置的信号路径,以便优化感测精度。该器件高集成度能够将多个磁性开关功能集成到单一芯片,实现一芯多用,打造人工智能“中国芯”。
Power Integrations发布了一份新的设计范例报告(DER-952Q),重点展示了额定耐压1700V的InnoSwitch3-AQ IC所实现的高集成度。这款结构紧凑、外形小巧的电源可在85°C环境温度下,在300VDC至900VDC输入范围内提供86W的全功率输出。这是一款无散热片设计,其效率超过92%,并且仅使用62个元件。13.5V输出配置可使该设计取代车辆的12V辅助电池。

为了加快产品上市,这款即插即用的解决方案已经完成了栅极驱动器电路设计、测试和验证等复杂的开发工作。XIFM 数字栅极驱动器是一种结构紧凑的解决方案,具备数字控制、集成电源和可提高抗噪能力的坚固光纤接口。该栅极驱动器具有预配置的“开/关”栅极驱动曲线,可量身定制以优化模块性能。
winbond是什么品牌 严格的阈值电压VGS(th)规格使这些MOSFET分立器件在并联时能够提供平衡的载流性能。此外,较低的体二极管正向电压(VSD)有助于提高器件稳健性和效率,同时还能放宽对续流操作的死区时间要求。
日前发布的MOSFET有效输出电容Co(er) 和Co(tr)典型值分别仅为79 pF和499 pF,有助于改善硬开关拓扑结构开关性能,如PFC、半桥和双开关顺向设计。封装还提供开尔文(Kelvin)连接,以提高开关效率。
GL7004采用7um像素设计,具有10.5ke?的满阱和4.3e的读出噪声,单幅动态范围可达61.5dB。芯片的峰值量子效率为76.8% ,通过近红外增强技术,使得GL7004在850nm处的量子效率大于30%,以满足在新能源光伏检测中的需求。
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贸泽供应的Microchip Technology PolarFire SoC Discovery套件基于PolarFire MPFS095T片上系统 (SoC) FPGA,配备嵌入式64位四核RISC-V处理器以及95000个高性能逻辑元件,可实现强大的计算性能,同时提供出色的能效和安全性。
日本xilinx Xencelabs马蒂斯数位屏16,是业界首款16寸4K OLED数位屏。OLED显示屏为用户提供卓越的色彩、亮度和对比度。同时,OLED屏能呈现接近完美的黑色,帮助艺术家在真正的黑色背景下绘出还原度极高的色彩。
该团队正在研究“频率范围 3”——FR3,7 至 24GHz 的 6G 通信滤波器。“在这些较高的频率下,你可能并不总是有专门用于商业用途的频谱块,”奥尔森说,他建议使用可调滤波器作为在一组固定滤波器之间切换的替代方案。

此外,DRM1000 将获得欧盟无线电设备指令的预。这种紧凑型低功耗接收器解决方案的尺寸仅为 42mm x 25.4mm x 5mm,可以轻松集成到外形尺寸的无线电设备中,特别适合便携式、电池或“可再生”供电设备。
软件方面,通过集群控制服务将N个节点联成一套具有高扩展性的文件系统;通过分布式元数据服务提升海量小文件读写性能;通过数控分离架构,实现东西向网络优化,降低IO访问时延,提升单节点带宽。在软硬件协同创新下,AS13000G7-N充分满足大模型应用在存储性能和存储容量方面的严苛需求。
日本xilinx 据IDC[i]预测,到2026年,有超过50%的商用SSD将采用QLC NAND闪存。基于此,深受市场信赖的高端存储品牌西部数据推出了此次强大的存储解决方案,旨在通过新一代QLC NAND技术为市场带来更高容量且更经济的SSD产品。凭借西部数据独特的垂直整合能力,新款西部数据PC SN5000S NVMe SSD进一步突破了技术的边界,实现了高性能、强大耐久性和高可靠性的结合,也为QLC技术树立了行业新标杆。
LEXI-R10系列小型LTE Cat 1bis模块为全球通信发展提供支持。全新SARA-R10系列可用于从传统2G/3G设计轻松迁移到新网络,并推出了具有全面室内/室外追踪功能的型号。
Micro-Lock Plus连接器系列是一款专为紧凑型应用场景量身打造的连接器产品。这款连接器在高温环境中展现出卓越可靠的电气和机械性能,同时其小巧的物理尺寸使其成为节省空间的理想选择。该系列连接器旨在满足严格的行业要求,包括在严苛环境下的应用需求。

该负斜率均衡器采用坚固弹性和紧凑的同轴封装设计,工作温度范围为0℃到+90℃,输入功率为150mw,允许用户安全地传输更大功率,无需担心过载和损坏天线端口。
日本xilinx PVA 是一种水溶性材料,可用于为以其他材料打印的物体打印可洗支撑物。
PETG,几乎与 PLA 一样易于打印,并且几乎与 ABS 一样耐冲击和耐热。用于成品和坚固的原型。
PA(聚酰胺/尼龙),半柔性,非常坚韧耐用,适用于轴承、结构部件和连接器。
开发人员还可以利用Microchip不断扩大的无线产品组合来实现端到端解决方案。这些产品组合提供一系列采用Wi-Fi、Zigbee、Thread 和sub-GHz等流行无线技术的产品,可与蓝牙产品组合无缝协作。
另一方面,uSCM(Smart Connection Manager)专为自动通信管理而设计,目的是尽可能地提高性能或降低功耗,例如在通信连接断开后需要重建通信连接时。