Category 元器件

  • 首页   /  
  • 分类归档： "元器件"
    • ( 页面1033 )

winbond是什么品牌

winbond是什么品牌已关闭评论

RECOM 全新推出新一代极具性价比的高性能 “K” 系列引脚式 DC/DC 转换器，这些产品性能更强大，额定功率达 30 W，具有宽输入电压范围，采用 1” x 1” 微型封装，高度仅 0.4英寸 (25.4 x 25.4 x 10.2 mm)。
winbond是什么品牌　　ST推出了 一款一体化、直接飞行时间（dToF ）3D LiDAR（光探测和测距）模块，具有市场领先的2.3k分辨率，并透露了全球的50万像素的早期设计胜利间接飞行时间 ( iToF ) 传感器。
采用SGeT协会SMARC2.1标准，集成瑞芯微全新一代AIOT旗舰处理器RK3588/RK3588J，具备强大的计算性能，高AI算力，满足多媒体处理需求。凭借低功耗，丰富的IO接口设计，ROM-6881实现高性价比、工规可靠、10年生命周期支持，助力机器人，医疗，能源行业打造更快速，更高效的智能边缘AI方案。
winbond是什么品牌
其AC和AC-AT系列轴向水泥绕线电阻5 W器件新增便于拾放加工的表面贴装（SMD）引脚折弯选件— AC05 WSZ、AC05-AT WSZ和AC05-NI WSZ，即可用作表面贴装组件的WSZ引线型器件。Vishay Draloric AC05 WSZ 和经过AEC-Q200的AC05-AT WSZ电阻具有出色的抗脉冲性能，无感型AC05-NI WSZ器件适用于快速开关电路。
　　依托独特的DIP-5封装设计，NSM2311实现了6.9mm的爬电距离，确保了出色的电气隔离效果，同时满足UL标准的5000Vrms 的耐受隔离耐压，显示出强大的耐压能力。此外，1358Vdc的基本绝缘工作电压、672Vdc的加强绝缘工作电压能力，进一步强化了NSM2311在高电压环境下的稳定性和安全性。
winbond是什么品牌该全新系列中的模块可以取代多达四个分立式 SiC FET，从而简化热机械设计和装配。我们的共源共栅技术还支持以更高的开关频率运行，通过使用更小的外部元件进一步缩小解决方案的尺寸。这些模块的高效率特性可以简化电源设计流程，让我们的客户能够专注做好单一模块的设计、布局、组装、特性分析和，无需应对多个分立式元件。
　　OCH1970VAD-H设计了超小型封装DFN-8，由于其紧凑的面积、超薄封装和极低功耗，该旋转磁性位置传感器结合平面和垂直霍尔效应技术，输出多方向感测磁性位置，为客户提供可配置的信号路径，以便优化感测精度。该器件高集成度能够将多个磁性开关功能集成到单一芯片，实现一芯多用，打造人工智能“中国芯”。
　　Power Integrations发布了一份新的设计范例报告(DER-952Q)，重点展示了额定耐压1700V的InnoSwitch3-AQ IC所实现的高集成度。这款结构紧凑、外形小巧的电源可在85°C环境温度下，在300VDC至900VDC输入范围内提供86W的全功率输出。这是一款无散热片设计，其效率超过92%，并且仅使用62个元件。13.5V输出配置可使该设计取代车辆的12V辅助电池。
winbond是什么品牌
　　为了加快产品上市，这款即插即用的解决方案已经完成了栅极驱动器电路设计、测试和验证等复杂的开发工作。XIFM 数字栅极驱动器是一种结构紧凑的解决方案，具备数字控制、集成电源和可提高抗噪能力的坚固光纤接口。该栅极驱动器具有预配置的“开/关”栅极驱动曲线，可量身定制以优化模块性能。
winbond是什么品牌　　严格的阈值电压VGS(th)规格使这些MOSFET分立器件在并联时能够提供平衡的载流性能。此外，较低的体二极管正向电压(VSD)有助于提高器件稳健性和效率，同时还能放宽对续流操作的死区时间要求。
日前发布的MOSFET有效输出电容Co(er) 和Co(tr)典型值分别仅为79 pF和499 pF，有助于改善硬开关拓扑结构开关性能，如PFC、半桥和双开关顺向设计。封装还提供开尔文（Kelvin）连接，以提高开关效率。
　　GL7004采用7um像素设计，具有10.5ke?的满阱和4.3e的读出噪声，单幅动态范围可达61.5dB。芯片的峰值量子效率为76.8% ，通过近红外增强技术，使得GL7004在850nm处的量子效率大于30%，以满足在新能源光伏检测中的需求。

adi代理

adi代理已关闭评论

　　此外，面向FPGA开发流程碎片化、工具分散所导致的培训成本高、上市周期长的痛点，AMD提供了VIVADO工具套件，以一套工具覆盖从仿真、综合、布局布线、优化、调试的设计流程。
adi代理　　PI3WVR14412Q 符合汽车规格* – 符合 AEC-Q100 第 2 级标准，在 IATF 16949 的厂房中制造，并支持 PPAP 文件。宽广的工作环境温度范围 (-40°C 至 105°C)允许把该器件置于严酷的环境中或暴露在阳光直射下。
ACQUITY QDa II质谱检测器，这是沃特世广受市场好评的精简紧凑型质谱检测器的升级版，可为色谱分离提供更为精准的质谱数据。该新一代质谱检测器可提供稳定性高、性价比出众、能耗低的解决方案，助力科学家分析更多种类的化合物。它改善并扩充了沃特世ACQUITY Premier液相色谱（LC）分离产品组合，为制药、食品、化学和材料领域的大小分子分析提供了更加灵活的选择。
adi代理
这些无处不在的设备尽可能少用电量是非常重要的，因为这有助于限度地减少在其他地方浪费的电能。今天推出的STM32U0新系列微控制器把这个概念提升到了一个新的层级，采用我们的成熟的超低功耗技术，耗电量非常小，在工业传感器管理等小体积专用设备内，使用相同容量的电池，这款MCU可将电池续航时间延长一倍。因此，开发者可以为各种工业、医疗和消费设备增加更先进的功能，提供具有成本效益的解决方案。
这些商品从 2024 年 5 月开始在本公司的子公司和歌山太阳诱电(和歌山县日高郡印南町)开始了量产。
adi代理全新 Intel Xeon 6 处理器将提供 6700 系列和 6900 两个系列，前者是上一代 Intel Xeon 处理器的升级版，后者是全新的处理器，可限度地提高性能。Intel Xeon 6900 系列处理器将具有更多内核、更高的 TDP、更大的内存通道并支持 MCR DIMM。Supermicro X14 平台也是支持 OCP 数据中心模块化硬件系统 (DC-MHS) 的 Supermicro 平台，该系统可降低复杂性并简化大型云服务提供商和超大规模公司的维护。
u-blox XPLR-IOT-1包含开箱即用体验所需的各种元素，包括嵌入式SIM卡，内含u-blox MQTT Anywhere和MQTT Now试用帐户，可连接Thingstream物联网服务交付平台。只需几个初始手动步骤，该套件就能将数据发布到云端，并演示完整的端到端解决方案。
宣布推出全新具备Conformal Coating表面涂层的DDR5 Registered DIMM （RDIMM） 内存模块，适用于沉浸式液冷服务器设计。 此款创新产品结合DDR5的卓越性能与增强的保护功能，确保在严苛的数据中心环境中实现产品可靠性和长期耐用度。
adi代理
　　“LPDDR5X DRAM在具备卓越的移动端低功耗性能的同时，还能在超轻薄的封装中提供先进的热管理功能，为高性能端侧AI解决方案树立了新标准。”三星电子存储器产品企划团队执行副总裁YongCheol Bae表示。“三星将持之以恒地与客户密切合作，不断创新，提供能够满足符合时代的低功耗DRAM解决方案。
adi代理XPLR-IOT-1套件在闪存中预装了应用软件（提供源代码），用于收集Thingstream平台所需的传感器和定位数据，其中数据流管理器负责处理数据。Node-RED编程示例以快速简便的仪表板的形式将数据可视化。
　　AT32A423系列搭载ARMCortex-M4内核，主频高达150MHz，内建单精度浮点运算FPU，带MPU和DSP指令集，提高数据处理效率；高达256KB Flash和48KB SRAM，提供多容量存储空间，便于添加开发新功能，成为新能源车用电子产品中优化设备的理想选择，广泛用于行车记录仪、车用影音、ADAS辅助驾驶、360全景、汽车中控、脚踢尾门控制、充电桩等各式车用场景。
GenAI将从三个方面推动转型：功能上的重新构想、开创新的工作方式和智能自动化。利用GenAI推动业务转型是我们战略的核心。随着人工智能的可靠性和信任度不断提高，我们预计将有更多人工智能驱动的自主业务流程得到协调。Navisource.AI将简化间接采购流程，带来可预测性，并释放大量用于人工活动的时间，从而使采购职能部门能够更加专注于战略举措

adi代理商

adi代理商已关闭评论

　　EL3072 和 EL3074 模拟量输入端子模块具有相同的功能，分辨率为 16 位（之前为 12 位），可作为 10 V / 20 mA 通用输入。EL3072 具有 2 个可单独进行参数设置的输入，而 EL3074 则有 4 个。另一个新型号是 8 通道的高密度端子模块 EL3078。EL4072、EL4074 和 EL4078 模拟量输出端子模块具有更高的分辨率，通道数量也扩展到了 8 个。
adi代理商　　线性度为：满量程的±0.075%，但在更有限的范围内提高到满量程的±0.05%，例如40-60mm传感器中的45-55mm。温度变化为满量程/°C 的 0.03%。
致力于在小型、低功耗FPGA领域持续创新，为我们的客户提供优化的解决方案，满足空间受限的应用需求，包括传感器连接、协处理和低功耗AI。我们很高兴通过更多可迁移逻辑和封装选项（包括0.8 mm引脚间距）来扩展我们基于Nexus的小型FPGA产品，它们非常适合工业应用。
adi代理商
　　三星深耕AI科技与创新的同时，更积极履行社会责任。通过SFT科普创新大赛等教育项目，助力中国青少年科技人才的培养，同时在绿色、科技、乡村等多领域也在努力回馈中国社会。
第七代5G调制解调器到天线解决方案——骁龙X80 5G调制解调器及射频系统，持续引领创新步伐。骁龙X80集成专用5G AI处理器和5G Advanced-ready架构，实现了多项全球首创的里程碑，包括首次在5G调制解调器中集成NB-NTN卫星通信、首次面向智能手机支持6Rx、下行六载波聚合以及首次面向固定无线接入客户端设备（CPE）支持由AI赋能的毫米波增程通信。
adi代理商Nexperia优化了其40 V NextPowerS3 MOSFET，以提供与使用外部缓冲器电路可实现的相似的EMC性能，同时还提供更高的效率。这些MOSFET采用LFPAK56封装，适用于各种应用的开关转换器和电机控制器。
这一全新产品组合将为电动摩托车、微型电动汽车和电动叉车等应用提供出色的性能。新 MOSFET产品的导通损耗和开关性能均有所改善，降低了电磁干扰（EMI）和开关损耗，有益于用于服务器、电信、储能系统（ESS）、音频、太阳能等用途的各种开关应用。此外，凭借宽安全工作区（SOA）和业界领先的RDS(on)，该产品系列非常适合电池管理系统等静态开关应用。全新推出的英飞凌OptiMOS? 6 200 V产品系列为客户提供更高的功率密度、效率和系统可靠性，树立了新的行业标准。
这一集成式温度管理方案无需额外的隔离系统，使得温度信号可以直接从驱动板读取。这种创新设计不仅简化了系统设计，降低了成本，还提高了温度监控的精度。更高的温度监控精度允许IGBT模块在更高的结温下工作，从而提高了模块的利用率，增加了系统的功率输出。在相同硬件的基础上将变换器的功率提高25%至30%。
adi代理商
　　Ear 配备了 Nothing 有效、智能的降噪功能。全新 Smart ANC 算法会检查耳塞和耳道之间的噪音泄漏水平，并相应调整降噪效果。 Ear 的 Adaptive ANC 功能还会自适应背景干扰，自动应用高、中、低三种降噪级别中的一个。在 45 dB 的环境中，Ear 呈现的降噪效果几乎是 Ear (2) 的两倍。高达 5000 Hz 的频宽让 Ear 可有效检测和降低强干扰性声音的影响。
adi代理商　　将虚拟化管理程序(Hypervisor)集成到固件后，即可实现模块虚拟化，并有助于整合多个应用程序特定的工作负载。conga SA8 SMARC模块具有多达8个核心，可以支持以前需要多个专用系统的各种应用程序。因此，用户可以创建明显更可靠、更具成本效益和可持续的解决方案，从而降低总拥有成本(TCO)。
AI 边缘服务器 MEC-AI7400 (AI Edge Server)系列，可依应用需求搭配多种加速卡，弹性且多样性的搭配组合能符合智能制造应用的多种变化，包含GPU 卡、运动控制卡、IO卡、影像撷取卡等，并搭配防尘功能及短机箱设计，适合工厂和自动化环境。
推出支持亚马逊Alexa Connect Kit （ACK）SDK for Matter方案的MCU Wi-Fi 6模组FLM163D和FLM263D。物联网设备制造商可以基于这两款模组轻松创建支持Matter协议的设备，这些设备能够兼容亚马逊Alexa、谷歌Home、三星SmartThings和苹果HomeKit等主流智能音箱，为用户带来完美的使用体验。

瑞昱芯片

瑞昱芯片已关闭评论

　　HAL/HAR 3936 满足行业对稳健型 3D 位置传感器和符合 ISO 26262 标准的需求，为包括转向柱开关在内的各种应用场景提供可靠的解决方案。值得关注的功能包括能够省电的低功率模式，便于直接连接到车辆的电池，以提高效率。
瑞昱芯片　　领先的测试和测量解决方案提供商泰克科技自豪地宣布推出 TAP1500L，这是一款配备七米电缆的开创性有源单端探头。TAP1500L 探头的推出彰显了泰克对率先开发探测技术的坚定承诺。该产品以 IsoVu? 探头的成功经验为基础，而后者使用光学隔离技术几乎能够完全消除共模干扰。
　　HAR 3920 凭借其双冗余设计脱颖而出，即两个独立的芯片堆叠在单一封装内，并电气连接到一侧引脚。这种堆叠式芯片结构通过占据相同的磁场位置来确保一致的输出信号特性。传感器利用霍尔技术测量垂直和水平磁场分量，并使用霍尔板阵列抑制外部杂散场。该传感器可测量磁铁 360°角度范围和线性运动。一块简单的两极磁铁就足以进行的旋转角度测量，理想情况下可放置在轴端配置中敏感区域的上方。传感器还支持杂散场稳健离轴测量。
瑞昱芯片
　　这些挑战不仅要求射频 IP厂商提供先进的RF设计和组件，而且需要端到端的完整解决方案，以确保芯片设计公司能够充分利用Wi-Fi 7的能力，同时保持性能和效率。在开发Wi-Fi 7 RF IP方面，近日Sirius Wireless宣布率先推出了自主研发的Wi-Fi 7 RF IP。
　　EHL系列具有IEC II级结构，符合全球工业和家庭安全，专为480VAC系统中的相间操作而设计。OVC III（过电压III类）可直接连接到工业布线装置，提高电气安全性，并降低敏感电子设备损坏的风险。
瑞昱芯片为此，村田开发了“Type 2GT”模块，这是村田首款同时支持LoRaWAN和卫星通信的产品。本产品配备了率先支持LoRaWAN和卫星通信的Semtech公司芯片组“LoRa Connect LR1121”，可进行860MHz至930MHz及2.4GHz（ISM Band）且发射功率达到22dBm的远距离通信和卫星通信。 通过村田特有的无线设计技术、节省空间的安装技术和产品加工技术，实现了小型化和高性能化。此外，它还获得了欧洲、美国、加拿大和日本的标准，有助于实现IoT设备设计流程合理化并缩短终产品上市所需的时间。
。这两款高分辨率、小尺寸GS传感器具有领先的快门效率，能够以高帧率对高速运动的物体进行清晰、准确的捕捉。此外，还具有高灵敏度、低噪声和更高的近红外量子效率（QE），可以实现业界领先的弱光性能。
　　英飞凌表示，在 16MHz Arm Cortex-M0 MCU 上进行内部处理，该 MCU 与 1MB 的嵌入式串行闪存共享空间，该闪存使用软件预编程，“提供命令接口来配置和使用模块”，无需编程。可以进行无线更新。
瑞昱芯片
如果高密度地安装频带相近的天线，一些本应放射到空间的功率会干扰近邻天线并流入其中，导致天线的放射特性降低。通过让天线彼此保持足够的距离可以确保隔离并预防干扰，但对于智能手机和可穿戴终端来说，在狭小的外壳内确保空间非常困难。
瑞昱芯片　　TSB952 采用 3mm x 3mm DFN8可润湿侧面封装，既能节省空间，又能实现经济的 PCB 设计。新产品还提供标准引脚布局的SO8 封装，方便客户升级现有设计，以提高性能和能效。
　　无论功率输出如何，新的集成作动电源解决方案都能保持相同的基底面。配套的栅极驱动板可与 Microchip 的 HPD 模块集成，为飞行控制、制动和起落架等系统的电气化提供一体化电机驱动解决方案。Microchip 的电源解决方案可根据终应用的要求进行扩展，从用于无人机的较小作动系统到用于电动垂直起降（eVTOL）飞机、MEA和全电动飞机的大功率作动系统。
　　这些器件采用合并PiN肖特基(MPS)结构，比类似的竞争SiC二极管具有更多优势，包括出色的抗浪涌电流能力。这样就无需额外的保护电路，显著降低系统复杂性，使硬件设计人员能够在耐用型高功率应用中，以更小的外形尺寸实现更高的效率。Nexperia在各种半导体技术中拥有始终如一的品质，让设计人员对这些二极管的可靠性充满信心。

realtek semiconductor corp.

realtek semiconductor corp.已关闭评论

　　此次，三菱电机将推出配备SiC-MOSFET或RC-IGBT（Si）的J3系列紧凑型模块，作为在汽车市场得到广泛应用的T-PM的一代产品，这两种模块使用相同的封装，使xEV驱动电机逆变器能够进一步缩小尺寸。
realtek semiconductor corp.　　根据各自独特的部署要求，运营商需要主时钟能够从支持极少数客户端扩展到支持众多客户端。2.4版TP4100可为2000 个时间协议（PTP）客户端提供服务，无需部署多个主时钟，即可为大量基站提供的时间同步。
　　此外，新型坡莫合金材质的应用场景不仅限于汽车市场。随着电子设备的小型化、纤薄化和多功能化水平越来越高，对于智能手机等设备而言，噪声抑制的作用变得越来越重要。通过使用 TDK 开发的坡莫合金片，可以在将产品厚度减少到传统产品厚度五分之一的同时，实现噪声抑制效果。
realtek semiconductor corp.
　　相较于预配置的前代产品Kvaser Air Bridge Light HS，新品Kvaser Air Bridge M12实现了重大突破，为用户带来了极大的自由度与便捷性。所有Air Bridge设备均设计为互相共存，支持用户自由匹配与解除配对设备，轻松驾驭动态变化的网络环境，实现多重配对的无缝切换。此外，该设备还支持根据具体应用场景灵活调整操作设置，以更好地适应用户的应用需求。
　　TDK 公司（TSE：6762）推出用于汽车高频电路的新型电感器MHQ1005075HA系列。该产品使用的材料和构造方法与传统产品相同，同时从可靠设计角度出发，还将TDK的专有设计知识应用于内部设计。该系列为 1005尺寸 （1.0 × 0.5 × 0.7毫米 – 长 x 宽 x 高），电感范围从1.0 nH至56 nH，将于2024年2月开始量产。
realtek semiconductor corp.　　MULTI-BEAM HD 连接器是一款支持下一代应用的连接器。它采用更紧凑的设计，每个电源端子的电流高达 135A，同时具有高密度电源和信号特性，可节省空间。这种可扩展的模块化设计还支持更灵活的配置和 PCB 布局。
　　ADAT3XF TwinRevolve的设计充分考虑了用户精度对精度的要求，其1σ时的精度优于5 μm。这种精度水平加上超高的产量，为研发新一代产品提供了更多可能性，因为以往倒装芯片装配速度太慢、成本太高。与传统的焊线相比，使用倒装芯片封装还有助于生产出更可靠的产品，具有更低的功耗和更好的高频和热管理性能。
　　产品触点间距仅1.27mm，适用于各类狭小空间。连接器插件采用弯曲支脚，可有效提升连接器在PCB板上的保持力，安装更牢固。
realtek semiconductor corp.
要运行这些人工智能工作负载，需要强大的计算能力，这反过来又需要在芯片上集成大量嵌入式内存，尽可能靠近计算单元，以减少延迟。提供用户现在期望的推理能力需要大规模并行处理阵列，这不仅意味着功耗增加，而且还面临着不断挑战的热负载，对封装和冷却需求提出了要求。SureCore 重新审视了PowerMiserIP 并进一步对其进行优化，以进一步降低动态功耗并利用 FinFET 技术的功效。这提供了一种内存技术，可以限度地减少热影响，同时提供人工智能所需的苛刻性能配置文件，并将其称为“ PowerMiser AI”。
realtek semiconductor corp.　　这一创新成果不仅彰显了圭步微电子在高性能4D毫米波雷达芯片（77GHz）领域的领先地位，更标志着我们在毫米波射频及算法等关键技术领域的重大突破。我们相信，随着该芯片的问世，将给高阶智能驾驶领域带来深远的影响。
ISM330BX 还集成了意法半导体的边缘处理引擎。该边缘处理器整合了机器学习核心 (MLC)、人工智能 (AI) 算法和有限状态机 (FSM)，可减轻主处理器的运算量，降低系统能耗。
　　HAL/HAR 3936 符合 ISO 26262:2018 标准的 SEooC（独立安全单元）ASIL C 级，确保与 ASIL D 级的汽车安全要求兼容。该传感器专为在恶劣环境中运行而设计，在 -40℃ 至 +150℃ 的环境温度范围内完美运行，适合汽车和工业应用场景。

st代理

st代理已关闭评论

NXP全新MCX N系列微控制器搭载Arm Cortex-M33 CPU，配备智能外设和加速器、通信和信号处理功能，可扩展性强，易于开发。MCX N的低功耗高速缓存提高了系统性能，双闪存和完整的ECC RAM则支持系统安全，提供了额外的保护。
st代理　　此模块产品的芯片完全国产化，产品功率密度高、性能稳定、损耗更低，可根据不同应用场景进行相应配置。此产品被誉为“龙行1200-100-3”，共SA1001K2ES3AN和SA1001K2ES3AH两个型号，主要应用于高频切换、DC/DC变流器、太阳能等领域。
　　板载有 4Gbyte 内存、64Gbyte 闪存、双通道 NVMe 兼容 PCIe Gen 3 总线、带 DisplayPort 的 USB-C 3.1 PD、用于高达 1,200 x 2,520 显示器的四通道 DSI 以及两个用于高达 25Mpixel 的摄像头的四通道 CSI 接口。
st代理
　　AMD自适应和嵌入式计算事业部FPGA成本优化型产品组合产品线经理Romisaa Samhoud向记者表示，FPGA设计为软件行业带来了一些挑战，尤其是客户学习曲线的问题。由于FPGA开发涉及多样化的供应商和不同的工具，客户往往需要学习所有第三方工具，并掌握多个FPGA供应商的资料。所以AMD希望提供统一的一套工具，使客户仅需要学习，就能够多次在不同的产品设计中运用。
搭配ISP(In-System Programming)及IAP(In-Application Programming) 技术方案，可轻易升级韧体。HT32系列可提供UL/IEC 60730-1 Class B MCU 自检程序 (Safety Test Library)，协助客户缩短IEC 60730-1 Class B产品时间。
st代理美光 GDDR7 的系统带宽超过 1.5 TB/s，2 较 GDDR6 提升高达 60%，3并配备四个独立通道以优化工作负载，从而实现更快的响应时间、更流畅的游戏体验和更短的处理时间。与 GDDR6 相比，美光 GDDR7 的能效提升超过 50%，实现了更优的散热和续航；4 全新的睡眠模式可将待机功耗降低高达 70%。5 美光 GDDR7 还具备领先的可靠性、可用性及适用性（RAS），在不影响性能的同时，增强了设备可靠性和数据完整性，使美光 GDDR7 适用于包括人工智能、游戏和高性能计算在内广泛的工作负载。
　　此传感器专为汽车和工业应用场景而设计，可在 -40℃ 至 160℃ 的环境温度范围内工作，具体取决于电源电压范围。此传感器十分紧凑且用途广泛，并提供十六针 SSOP16 SMD 包装。
　　Marktech MTMD142345PDT38 多 LED 光电二极管组合MTMD142345PDT38 具有五个尺寸为 1.04、1.2、1.3、1.46 和 1.55μm 的 LED，以及一个在 600 – 1,750nm 范围内敏感的 InGaAs 光电二极管，所有这些均可单独寻址并密封在 TO-5 金属罐中。
st代理
该前端提供信号调理和频率控制功能，驱动发射端的高分辨率PWM信号发生器，采用4.1V到24V直流电源，还包含MOSFET栅极驱动器和USB充电D+/D-接口。此外，STWBC2-HP系统封装SiP可以与意法半导体的STSAFE-A110安全单元配套，提供Qi兼容设备验证功能。
st代理借助新推出的TimeProvider XT扩展系统，网络运营商可以利用可靠、可扩展和灵活的先进技术，覆盖或取代 SONET/SDH 同步系统。对于网络运营商来说，XT解决方案是一项极具吸引力的投资，它不仅仅是传统BITS/SSU设备的替代品，还增加了PRTC功能，可为下一代网络提供频率、时间和相位。
PWM调光支持高辉应用，支持1K以上的PWM调光频率，分辨率超过1000:1,芯片设计数转模调制功能，调光全程无频闪。当PWM拉低到GND超过40ms芯片自动进入休眠模式以降低功耗，此时待机电流<2uA，当PWM端口拉高以后芯片重新启动。PWM管脚不能悬空，不使用PWM调光应用时应接入高电平保证开机正常工作状态。VDD端口可以为外围的PWM控制芯片供电。 这是一款功能强大的网络工具，旨在帮助电池管理工程师限度地延长其应用的电池寿命或实现无电池应用。该计算器为工程师提供的数据，帮助他们做出明智的决策，以便将 Nexperia 的能量采集 PMIC 集成到其系统中。

winbond代理商

winbond代理商已关闭评论

此外，AIR-150 还提供全面的 AI 软件支持，包括研华 Edge AI SDK，这是一个快速 AI 开发工具包，与 HailoRT Runtime SDK 无缝集成，便于部署。为了解决客户的开发痛点，AIR-150 配备了数据流编译器（Dataflow Compiler）和 TAPPAS，前者是在平台间快速转换各种 AI 模型的实用工具包，后者提供了多个预训练示例，包括多流物体检测、距离分割、分类、姿态估计等。
winbond代理商　　模块配套软件库经过第三方独立测试，符合 ISO26262 标准，用两个 ASM330LHBG1模块可以构建达到相关安全标准的冗余系统。这种基于通用硬件的组合符合独立安全要素 (SEooC)的要求，使系统能够达到汽车安全完整性等级 B (ASIL B)[1].。
　　X系列机型在其全桥式LLC拓朴设计中，采用了英飞凌主动式桥式整流解决方案与全面性的电源产品组合，包括：PWM IC、涵盖硅 (Si) 和碳化硅 (SiC) 的分立式功率器件以及创新的SMD封装产品。通过英飞凌完整的解决方案，利用不同组件的特性，提供更佳的设计能力，有助于达成高功率、高效率的设计。
winbond代理商
　日前发布的发光二极管100 mA驱动电流下典型辐照强度达235 mW/sr，比上一代解决方案提高50%。器件开关时间仅为15 ns，典型正向电压低至1.5 V，半强角只有± 10°，适用作烟雾探测器和工业传感器的高强度发光二极管。这些应用中，TSHF5211可与硅光电探测器实现良好的光谱匹配。
　　或者，使用与顶发光LED产品相同的光学堆栈深度，但使用极少量的LED和LED驱动器，即可实现均匀光效。采用这一设计，灯具制造商可以降低物料成本，简化电路排布。
winbond代理商六款新器件中有三款（TPSM82866A、TPSM82866C 和 TPSM82816）是超小型 6A 电源模块，可以提供每平方毫米 1A 的电流输出能力。
AI 文档扫描功能为整理文档和板书带来效率革新，无论是去除试卷上的笔迹，还是识别复杂的数学公式都信手拈来。小布英语老师与小布面试官可覆盖语数英课程辅导、口语练习、模拟面试等多种学习场景，有不会的问题，问问 Reno12 就能搞定。
若有芯片公司对此一芯片的进入量产有兴趣，Andes 晶心科技亦可考虑以特殊商务授权模式，让芯片公司有机会取得授权，将QiLai芯片带进量产。
winbond代理商
　　LXI型号65-200平台还允许用户加载预设置的测试序列，并通过软件或硬件触发器对它们进行控制，与标准的软件驱动程序控制方式相比，节约了测试时间。这些测试序列存储在本地LXI控制器上，减轻了主机CPU和以太网流量的负担，限度地降低了整体系统延迟。这些功能将优化半导体测试的体验，因为在半导体测试中，每个被测设备可能需要测试数千次。
winbond代理商这是一款坚固耐用的工业计算机，用于处理各类机器和离散零件制造自动化应用程序。新的解决方案服务于需要坚固、紧凑、耐用的 IPC 的制造场所和 OEM 机器制造商，以经济高效的方式支持其工业物联网（IIoT）及其他数字化转型计划。
MiNexx3000具有创新的设计和卓越的功能，在精度、效率和集成能力方面树立了新的标准。这一新的解决方案是为满足采购经理、质量经理、工艺经理以及产品和技术经理日益增长的需求而开发的。
　　ROM-2620采用NXP i.MX 8ULP处理器，具有2颗Arm Cortex-A35内核，拥有强大的计算处理能力，还有2个Arm Cortex- M33内核可用于实时响应，以及一个Cadence Tensilica Hifi 4 DSP和Fusion DSP用于高效的边缘AI/ML处理和加速。i.MX 8ULP处理器采用先进的28nm FD-SOI工艺技术，采用NXP的Energy Flex架构，在静态和动态模式下都能实现低功耗。

stc12c5a60s2单片机

stc12c5a60s2单片机已关闭评论

　　GB02系列连接器（间距2.0 mm）则采用了双排带锁定机制，不仅在装配过程中实现了低插入力，还提供了出色的抵抗振动和撬动的能力，确保了稳定的接触性能。连接器外壳和插头的完全对齐设计，提高了精准度，使得安装过程更为简便快捷。
stc12c5a60s2单片机此外，M31支持MIPI显示屏和摄像头规范的关键特性，适用于ADAS和车载信息娱乐系统的应用，满足业界对高可靠性和功能安全的严格要求。M31提供丰富的MIPI相关IP组合，可以快速集成到SoC中，以满足广泛应用的设计要求。MIPI 技术还支持低功耗状态模式，在速度下功耗低于 1.1pJ/bit，并提供广泛的内置测试功能，包括模式生成器、逻辑分析仪和环回模式，方便开发人员进行测试和调试。
　　在工业环境中，通过这些收发器无线连接设备具有安全电流隔离和防尘防潮等优点。这两款收发器芯片也非常适合雷达、激光雷达等机械旋转设备和仪器，以及机械臂等移动设备。由于没有机械磨损，芯片的使用寿命不受转数的限制，因此，工作可靠性高于滑环，特别是在高数据速率传输中，成本低于光纤旋转接头（FORJ）。
stc12c5a60s2单片机
　　新款多路复用器系列是高压应用的理想之选，包括电路板隔离测试，继电器测试，半导体击穿检测和线束绝缘测试。该新品系列采用Pickering公司生产的的高质量钌继电器，使热切换能力从现有750V增加到1kV，冷切换也提升至1kV。设计中使用的微型仪器级舌簧继电器还确保了长寿命和出色的低电平性能，并允许继电器高密度堆叠。
TacHammer Carlton在中国的推出标志着TITAN Haptics在不断扩大其全球影响力的过程中达到了一个重要的里程碑。公司致力于为所有的设备制造商和创新者提供触觉解决方案，TacHammer Carlton在中国的引入进一步加强了这个承诺。
stc12c5a60s2单片机　　器件采用倒装芯片技术增强散热能力，热阻比竞品MOSFET低54 %。SiZF4800LDT导通电阻和热阻低，连续漏电流达36 A，比接近的竞品器件高38 %。 MOSFET独特的引脚配置有助于简化PCB布局，支持缩短开关回路，从而减小寄生电感。SiZF4800LDT经过100% Rg和UIS测试，符合RoHS标准，无卤素。
FCS950R等多款Wi-Fi与蓝牙模组，适用于工业物联网与智能家居等行业应用。加上此番推出的几款新产品，移远通信在短距离领域的产品与技术布局呈现“全面领先行业”的新局面，将为更多行业与客户带来丰富选择。
　　为实现高S参数，新产品采用了TDK专有的设计结构以及优化材料，以减少电容引起的信号失真的影响，并有效抑制共模噪声。不仅如此，TDK 的创新高精度自动绕线技术确保了品质稳定和高可靠性。
stc12c5a60s2单片机
　　基于M091系列的NuMaker-M091YD开发板和Nu-Link除错器为产品评估与开发的利器。同时支持第三方提供的IDE，如 Keil MDK、IAR EWARM和新唐科技自主研发NuEclipse IDE，为开发人员提供更多选择和便利性。
stc12c5a60s2单片机　　电流传感器（CMS）是主控芯片AC7801x的主要应用场景之一。电池管理系统的性能作为新能源电动汽车的核心，直接关系到车辆寿命、行驶里程、车辆经济性和安全性；电池管理系统监控的准确性和执行动作的可靠性，则依赖各类传感器，其中电流传感器作为核心的功能之一，对功能安全的要求也越来越高。
移动采访已成为记者、内容创作者和视频制作收集世界各地人们想法、观点和经历的主要方式。这种风格的内容的流行为推出MoveMic这样一款考虑周到、音质出色的无线领夹式麦克风系统创造了良机。我们利用自身在演出、广播和录音的无线方面的领先优势，打造出了这款超便携设备。深受创作者欢迎的一点在于，可同时将两个通道的音频直接发送到手机，并将麦克风隐藏在摄像头上。
　　HighTec 的 ISO 26262 ASIL D Rust 编译器带有预配置编译（cargo build）系统，可无缝访问 AURIX?的Rust生态系统，包括I/O库、驱动程序、Rust 运行时、示例项目（包括 Rust 与 C/C++ 混合集成的用例），以及Rust与HighTec安全实时操作系统 PXROS-HR的集成。HighTec编译器是对AURIX? 成熟的C/C++ 编译器的补充，后者同样基于先进的开源 LLVM 编译器技术。它们共同确保了 Rust 代码与传统 C/C++ 代码的无缝集成，从而在两种语言之间实现更佳的互通性。

on on

on on已关闭评论

同时，元太科技借助奇景专有的多线程影像驱动加速器（Pipeline Accelerator）技术，为终端用户提供在电子纸屏幕上实现流畅、近乎无延迟的书写体验。
on on　　MiNexx3000称重平台安装在工作台上，可用于需要高精度称量小批量物品的任何地方。无论是在工厂生产区还是在实验室，MiNexx3000均可用于进行基本称重、检重和完整性检查，或高精度地进行配料、分类、分拣和计数等工序。150多年来，茵泰科一直致力于生产高品质的称重解决方案，并始终将市场的宝贵反馈意见融入到产品创新中。
对于医疗应用，CCP550系列符合IEC60601-1 Ed.3的安规，初级到次级有2个MOPP，初级到地和次级到地有1个MOPP。结合低接地和患者漏电电流，CCP550是漂浮式（BF）患者接触医疗设备的理想选择。
on on
此外，所有模块都包括RFI抑制电路，以延长热切换应用中的继电器触点寿命，并控制冷切换时由高压瞬变引起的浪涌。当通过电缆组件连接到高压源时，抑制器还可以确保安全运行，否则可能会产生瞬变或RFI问题。
AMD Embedded+，这一全新的架构解决方案将 AMD Ryzen（锐龙）嵌入式处理器和 AMD Versal 自适应 SoC 结合到单块集成板卡上，从而提供了可扩展且高能效的解决方案，为原始设计制造商（ ODM ）合作伙伴加速产品上市进程。
on on　　舌簧继电器的特点是使用真空簧片开关，触点被密封在玻璃管内，相比于电磁继电器具有更多优势。这种设计提供了一个保护屏障，可以防止环境因素如灰尘、水分和其他污染物的影响。
在表面贴装封装中，H2PAK-2（2 引线）和 H2PAK-7（7 引线）适用于有散热基板的底部散热设计或有热通孔或其他增强散热功能的 PCB板。两款新产品还提供 HU3PAK和ACEPACK? SMIT顶部散热表面贴装封装。
搭载第 13 代 Intel Core 移动处理器的紧凑型边缘 AI 推理系统 AIR-150。尽管体积小巧（156 x 112 x 60 mm），但它却拥有 Hailo-8 AI 加速器提供的 26 TOPS AI 计算能力。AIR-150在连接性方面毫不逊色，提供以应用为中心的 I/O，包括 COM、USB、LAN 和 M.2 E-Key，便于无缝扩展和连接外围设备。
on on
　　HL8545/8545G 是一款多功能四通道高边电源开关，集成功率 NMOSFET 和电荷泵。两个版本都配备了先进的保护功能，包括负载电流限制、负载短路或开路，过载时的功率限制以及可配置的锁断或者自动重启模式。这些高精度电流检测和全面的诊断功能可以帮助系统实现智能负载控制。
on on　　相较于传统的D2PAK-7L封装，表贴TOLL封装的结壳电阻（RTH,J-C）要低9%，PCB占位面积也要小30%，厚度低50%并且整体尺寸少60%，有利于打造功率密度的解决方案，如纳微的4.5kW高功率密度AI服务器电源。此外，由于其具备仅为2nH的封装电感，可实现卓越的高速开关性能和的动态损耗。
　　凭借客户可配置的 PWM 或 SENT 输出，HAL/HAR 3936 能够提供灵活性，以适应各种应用场景需求。在 SENT 模式下，传感器遵循 SAE/J2716 Rev.4 标准，具备可配置的参数，如时间指示和帧格式。此外，该传感器具有两种功能模式，即应用模式和低功率模式，可通过输入信号进行选择，从而能够根据操作要求优化功耗。
　　大型语言模型（LLM）需要高顺序读取速率，而图形神经网络（GNN）则需要高随机读取性能。记者在媒体交流会上了解到，美光 9550 NVMe SSD顺序读取速率达14.0 GB/s， 顺序写入速率达10.0 GB/s ，相较业界同类 SSD实现67%的性能提升。相较市场上的同类 NAND 解决方案，美光第九代 NAND 闪存技术产品的写入带宽和读取带宽分别高出 99% 和 88%。

altera代理商

altera代理商已关闭评论

　　新型贴片机不再采用传统的前后上下线性运动，而是采用两个旋转头(TwinRevolve)来快速、平稳地拾取、翻转和放置芯片。这种独特的机制减少了惯性和振动，从而可以在更高的速度下实现相同的精度。这一研发为芯片制造商将其大批量线焊产品转向倒装芯片技术开辟了新的机会。
altera代理商可同时获取可见光和红外波段的视觉信息，具有2700×2160的高分辨率、H60°xV50°的广视场角和-40℃至+85℃的宽工作温度范围，在技术参数和应用方面展现出显著的先进性。与行业内普通相机相比，其超宽光谱感知能力、高分辨率、广视场角和极端环境适应性，使其在黑灯工厂、安防监控、环境监测和工业自动化等应用中表现出色，赋予机器人出众的色彩感知能力。
型接近传感器—VCNL36828P，提高消费类电子应用的效率和性能。Vishay Semiconductors VCNL36828P采用垂直腔面发射激光器（VCSEL），在2.0 mm x 1.0 mm x 0.5 mm小型表面贴装封装中集成光电二极管、专用集成电路（ASIC）、16位 ADC和智能双I2C从机地址。
altera代理商
　　为此，IPC 2010 预装了 PACEdge工业边缘平台和 Movicon.NExTSCADA 软件元素，通过基于浏览器的组态帮助用户快速运行应用程序。其中包含的配置将维持软件更新和被动维护，使用户工作和可靠性达到平衡。
　　作为 Microchip首批64位产品之一，PIC64高性能航天计算（PIC64-HPSC）系列也即将推出。这些太空级64位多核 RISC-V MPU旨在将计算性能提高100倍以上，同时为航空航天和防御应用提供前所未有的耐辐射和容错能力。
altera代理商　　PA16F采用导电塑料电阻芯，适用于音频应用，P16F金属陶瓷旋钮电位器适用于工业电机驱动、焊接设备、暖通空调和照明系统以及控制面板。器件全密封符合IP67标准，能够在极端环境条件下可靠工作。
　　Taoglas 将一根天线嵌入另一根天线内，以使用 35 x 35 x 4 毫米的表面贴装设备覆盖 GNSS L1 和 L5，该设备针对 70 x 70 毫米接地平面的使用进行了优化。
RV-8063-C8与RV-8263-C8两款产品，分别搭载了SPI与IC总线接口，在追求尺寸的PCB设计中，它们成为了独立纳米功耗（190nA）计时功能的典范之作。
altera代理商
高压选择性负载线缆压接连接器平台是各类设计紧凑型、坚固耐用型和通用应用的理想解决方案。该连接器系统设计独特，符合LV214 Severity-2标准，具有端子锁止片（TPA）和连接器二次锁止（CPA）机构，是一款安全可靠且行之有效，能够很好规避错配风险的解决方案。
altera代理商　　CoolSiC MOSFET 2000 V产品系列适用于1500 VDC 的高直流母线系统。与 1700 V SiC MOSFET相比，这些器件还能为1500 VDC系统的过压提供更高的裕量。CoolSiC MOSFET的基准栅极阈值电压为4.5 V，并且配备了坚固的体二极管来实现硬换向。凭借.XT 连接技术，这些器件可提供一流的散热性能，以及高防潮性。
美光 9550 SSD 在关键 AI 工作负载中的表现出色，工作负载完成时间可缩短高达 33%，在配备大加速器内存（BaM）的 GNN 训练中，特征聚合可提速高达 60%。[2] 此外，美光 9550 SSD 还为 NVIDIA Magnum IO? GPUDirect? Storage 提供了高达 34% 的更高吞吐量。
　　Reno12系列搭载天玑星速版旗舰芯片，其中 Reno12 Pro 搭载天玑9200+星速版旗舰芯片，Reno12 搭载天玑8250星速版旗舰芯片，均融合全新星速引擎技术，为高帧率游戏能效迸发更出色表现。Reno12 系列的游戏温度较 iPhone 低至高 9 摄氏度，Reno12 Pro 运行荣耀时的功耗降低 12%，Reno12 系列运行逆水寒时的平均功耗节省 20%。