GB02系列连接器(间距2.0 mm)则采用了双排带锁定机制,不仅在装配过程中实现了低插入力,还提供了出色的抵抗振动和撬动的能力,确保了稳定的接触性能。连接器外壳和插头的完全对齐设计,提高了精准度,使得安装过程更为简便快捷。
stc12c5a60s2单片机此外,M31支持MIPI显示屏和摄像头规范的关键特性,适用于ADAS和车载信息娱乐系统的应用,满足业界对高可靠性和功能安全的严格要求。M31提供丰富的MIPI相关IP组合,可以快速集成到SoC中,以满足广泛应用的设计要求。MIPI 技术还支持低功耗状态模式,在速度下功耗低于 1.1pJ/bit,并提供广泛的内置测试功能,包括模式生成器、逻辑分析仪和环回模式,方便开发人员进行测试和调试。
在工业环境中,通过这些收发器无线连接设备具有安全电流隔离和防尘防潮等优点。这两款收发器芯片也非常适合雷达、激光雷达等机械旋转设备和仪器,以及机械臂等移动设备。由于没有机械磨损,芯片的使用寿命不受转数的限制,因此,工作可靠性高于滑环,特别是在高数据速率传输中,成本低于光纤旋转接头(FORJ)。

新款多路复用器系列是高压应用的理想之选,包括电路板隔离测试,继电器测试,半导体击穿检测和线束绝缘测试。该新品系列采用Pickering公司生产的的高质量钌继电器,使热切换能力从现有750V增加到1kV,冷切换也提升至1kV。设计中使用的微型仪器级舌簧继电器还确保了长寿命和出色的低电平性能,并允许继电器高密度堆叠。
TacHammer Carlton在中国的推出标志着TITAN Haptics在不断扩大其全球影响力的过程中达到了一个重要的里程碑。公司致力于为所有的设备制造商和创新者提供触觉解决方案,TacHammer Carlton在中国的引入进一步加强了这个承诺。
stc12c5a60s2单片机 器件采用倒装芯片技术增强散热能力,热阻比竞品MOSFET低54 %。SiZF4800LDT导通电阻和热阻低,连续漏电流达36 A,比接近的竞品器件高38 %。 MOSFET独特的引脚配置有助于简化PCB布局,支持缩短开关回路,从而减小寄生电感。SiZF4800LDT经过100% Rg和UIS测试,符合RoHS标准,无卤素。
FCS950R等多款Wi-Fi与蓝牙模组,适用于工业物联网与智能家居等行业应用。加上此番推出的几款新产品,移远通信在短距离领域的产品与技术布局呈现“全面领先行业”的新局面,将为更多行业与客户带来丰富选择。
为实现高S参数,新产品采用了TDK专有的设计结构以及优化材料,以减少电容引起的信号失真的影响,并有效抑制共模噪声。不仅如此,TDK 的创新高精度自动绕线技术确保了品质稳定和高可靠性。

基于M091系列的NuMaker-M091YD开发板和Nu-Link除错器为产品评估与开发的利器。同时支持第三方提供的IDE,如 Keil MDK、IAR EWARM和新唐科技自主研发NuEclipse IDE,为开发人员提供更多选择和便利性。
stc12c5a60s2单片机 电流传感器(CMS)是主控芯片AC7801x的主要应用场景之一。电池管理系统的性能作为新能源电动汽车的核心,直接关系到车辆寿命、行驶里程、车辆经济性和安全性;电池管理系统监控的准确性和执行动作的可靠性,则依赖各类传感器,其中电流传感器作为核心的功能之一,对功能安全的要求也越来越高。
移动采访已成为记者、内容创作者和视频制作收集世界各地人们想法、观点和经历的主要方式。这种风格的内容的流行为推出MoveMic这样一款考虑周到、音质出色的无线领夹式麦克风系统创造了良机。我们利用自身在演出、广播和录音的无线方面的领先优势,打造出了这款超便携设备。深受创作者欢迎的一点在于,可同时将两个通道的音频直接发送到手机,并将麦克风隐藏在摄像头上。
HighTec 的 ISO 26262 ASIL D Rust 编译器带有预配置编译(cargo build)系统,可无缝访问 AURIX?的Rust生态系统,包括I/O库、驱动程序、Rust 运行时、示例项目(包括 Rust 与 C/C++ 混合集成的用例),以及Rust与HighTec安全实时操作系统 PXROS-HR的集成。HighTec编译器是对AURIX? 成熟的C/C++ 编译器的补充,后者同样基于先进的开源 LLVM 编译器技术。它们共同确保了 Rust 代码与传统 C/C++ 代码的无缝集成,从而在两种语言之间实现更佳的互通性。
on on
同时,元太科技借助奇景专有的多线程影像驱动加速器(Pipeline Accelerator)技术,为终端用户提供在电子纸屏幕上实现流畅、近乎无延迟的书写体验。
on on MiNexx3000称重平台安装在工作台上,可用于需要高精度称量小批量物品的任何地方。无论是在工厂生产区还是在实验室,MiNexx3000均可用于进行基本称重、检重和完整性检查,或高精度地进行配料、分类、分拣和计数等工序。150多年来,茵泰科一直致力于生产高品质的称重解决方案,并始终将市场的宝贵反馈意见融入到产品创新中。
对于医疗应用,CCP550系列符合IEC60601-1 Ed.3的安规,初级到次级有2个MOPP,初级到地和次级到地有1个MOPP。结合低接地和患者漏电电流,CCP550是漂浮式(BF)患者接触医疗设备的理想选择。

此外,所有模块都包括RFI抑制电路,以延长热切换应用中的继电器触点寿命,并控制冷切换时由高压瞬变引起的浪涌。当通过电缆组件连接到高压源时,抑制器还可以确保安全运行,否则可能会产生瞬变或RFI问题。
AMD Embedded+,这一全新的架构解决方案将 AMD Ryzen(锐龙)嵌入式处理器和 AMD Versal 自适应 SoC 结合到单块集成板卡上,从而提供了可扩展且高能效的解决方案,为原始设计制造商( ODM )合作伙伴加速产品上市进程。
on on 舌簧继电器的特点是使用真空簧片开关,触点被密封在玻璃管内,相比于电磁继电器具有更多优势。这种设计提供了一个保护屏障,可以防止环境因素如灰尘、水分和其他污染物的影响。
在表面贴装封装中,H2PAK-2(2 引线)和 H2PAK-7(7 引线)适用于有散热基板的底部散热设计或有热通孔或其他增强散热功能的 PCB板。两款新产品还提供 HU3PAK和ACEPACK? SMIT顶部散热表面贴装封装。
搭载第 13 代 Intel Core 移动处理器的紧凑型边缘 AI 推理系统 AIR-150。尽管体积小巧(156 x 112 x 60 mm),但它却拥有 Hailo-8 AI 加速器提供的 26 TOPS AI 计算能力。AIR-150在连接性方面毫不逊色,提供以应用为中心的 I/O,包括 COM、USB、LAN 和 M.2 E-Key,便于无缝扩展和连接外围设备。

HL8545/8545G 是一款多功能四通道高边电源开关,集成功率 NMOSFET 和电荷泵。两个版本都配备了先进的保护功能,包括负载电流限制、负载短路或开路,过载时的功率限制以及可配置的锁断或者自动重启模式。这些高精度电流检测和全面的诊断功能可以帮助系统实现智能负载控制。
on on 相较于传统的D2PAK-7L封装,表贴TOLL封装的结壳电阻(RTH,J-C)要低9%,PCB占位面积也要小30%,厚度低50%并且整体尺寸少60%,有利于打造功率密度的解决方案,如纳微的4.5kW高功率密度AI服务器电源。此外,由于其具备仅为2nH的封装电感,可实现卓越的高速开关性能和的动态损耗。
凭借客户可配置的 PWM 或 SENT 输出,HAL/HAR 3936 能够提供灵活性,以适应各种应用场景需求。在 SENT 模式下,传感器遵循 SAE/J2716 Rev.4 标准,具备可配置的参数,如时间指示和帧格式。此外,该传感器具有两种功能模式,即应用模式和低功率模式,可通过输入信号进行选择,从而能够根据操作要求优化功耗。
大型语言模型(LLM)需要高顺序读取速率,而图形神经网络(GNN)则需要高随机读取性能。记者在媒体交流会上了解到,美光 9550 NVMe SSD顺序读取速率达14.0 GB/s, 顺序写入速率达10.0 GB/s ,相较业界同类 SSD实现67%的性能提升。相较市场上的同类 NAND 解决方案,美光第九代 NAND 闪存技术产品的写入带宽和读取带宽分别高出 99% 和 88%。
altera代理商
新型贴片机不再采用传统的前后上下线性运动,而是采用两个旋转头(TwinRevolve)来快速、平稳地拾取、翻转和放置芯片。这种独特的机制减少了惯性和振动,从而可以在更高的速度下实现相同的精度。这一研发为芯片制造商将其大批量线焊产品转向倒装芯片技术开辟了新的机会。
altera代理商可同时获取可见光和红外波段的视觉信息,具有2700×2160的高分辨率、H60°xV50°的广视场角和-40℃至+85℃的宽工作温度范围,在技术参数和应用方面展现出显著的先进性。与行业内普通相机相比,其超宽光谱感知能力、高分辨率、广视场角和极端环境适应性,使其在黑灯工厂、安防监控、环境监测和工业自动化等应用中表现出色,赋予机器人出众的色彩感知能力。
型接近传感器—VCNL36828P,提高消费类电子应用的效率和性能。Vishay Semiconductors VCNL36828P采用垂直腔面发射激光器(VCSEL),在2.0 mm x 1.0 mm x 0.5 mm小型表面贴装封装中集成光电二极管、专用集成电路(ASIC)、16位 ADC和智能双I2C从机地址。

为此,IPC 2010 预装了 PACEdge工业边缘平台和 Movicon.NExTSCADA 软件元素,通过基于浏览器的组态帮助用户快速运行应用程序。其中包含的配置将维持软件更新和被动维护,使用户工作和可靠性达到平衡。
作为 Microchip首批64位产品之一,PIC64高性能航天计算(PIC64-HPSC)系列也即将推出。这些太空级64位多核 RISC-V MPU旨在将计算性能提高100倍以上,同时为航空航天和防御应用提供前所未有的耐辐射和容错能力。
altera代理商 PA16F采用导电塑料电阻芯,适用于音频应用,P16F金属陶瓷旋钮电位器适用于工业电机驱动、焊接设备、暖通空调和照明系统以及控制面板。器件全密封符合IP67标准,能够在极端环境条件下可靠工作。
Taoglas 将一根天线嵌入另一根天线内,以使用 35 x 35 x 4 毫米的表面贴装设备覆盖 GNSS L1 和 L5,该设备针对 70 x 70 毫米接地平面的使用进行了优化。
RV-8063-C8与RV-8263-C8两款产品,分别搭载了SPI与IC总线接口,在追求尺寸的PCB设计中,它们成为了独立纳米功耗(190nA)计时功能的典范之作。

高压选择性负载线缆压接连接器平台是各类设计紧凑型、坚固耐用型和通用应用的理想解决方案。该连接器系统设计独特,符合LV214 Severity-2标准,具有端子锁止片(TPA)和连接器二次锁止(CPA)机构,是一款安全可靠且行之有效,能够很好规避错配风险的解决方案。
altera代理商 CoolSiC MOSFET 2000 V产品系列适用于1500 VDC 的高直流母线系统。与 1700 V SiC MOSFET相比,这些器件还能为1500 VDC系统的过压提供更高的裕量。CoolSiC MOSFET的基准栅极阈值电压为4.5 V,并且配备了坚固的体二极管来实现硬换向。凭借.XT 连接技术,这些器件可提供一流的散热性能,以及高防潮性。
美光 9550 SSD 在关键 AI 工作负载中的表现出色,工作负载完成时间可缩短高达 33%,在配备大加速器内存(BaM)的 GNN 训练中,特征聚合可提速高达 60%。[2] 此外,美光 9550 SSD 还为 NVIDIA Magnum IO? GPUDirect? Storage 提供了高达 34% 的更高吞吐量。
Reno12系列搭载天玑星速版旗舰芯片,其中 Reno12 Pro 搭载天玑9200+星速版旗舰芯片,Reno12 搭载天玑8250星速版旗舰芯片,均融合全新星速引擎技术,为高帧率游戏能效迸发更出色表现。Reno12 系列的游戏温度较 iPhone 低至高 9 摄氏度,Reno12 Pro 运行荣耀时的功耗降低 12%,Reno12 系列运行逆水寒时的平均功耗节省 20%。
microchip technology
SYNIOSP1515 LED侧发光模式的实现得益于艾迈斯欧司朗专有光学封装技术。艾迈斯欧司朗侧发光LED已广泛用于高性能汽车的背光显示。
microchip technology 近日,识光发布高集成度大面阵 SPAD-SoC SQ100,真正实现灵活分区的 2D 可寻址 SPAD-SoC。SQ100 面向 ADAS 前装量产、L4/5 自动驾驶、机器人、工业自动化等应用,一块芯片即可覆盖短、中、长距的探测需求,适配多种扫描方式。SQ100 具备高灵活性和延展性,可以满足不同应用场景下对像素分辨率、测距量程和精度的要求,致力于实现 SPAD-SoC 从”可用”至”好用”的跨越。
纳微半导体发布的4.5kW高功率密度AI服务器电源参考设计,基于CRPS185外形尺寸,其采用了额定650V、40mΩ的GeneSiC G3F FETs,用于交错CCM TP PFC拓扑上。与LLC级的GaNSafe?氮化镓功率芯片一起,让这款电源实现了138 W/inch的功率密度和超过97%的峰值效率,轻松达到欧盟目前强制执行的“钛金+”效率标准。

GD32F5系列高性能MCU采用Arm Cortex-M33内核,支持200MHz的运行主频,工作性能可达3.31 CoreMark/MHz。内置DSP硬件加速器和双精度浮点单元(FPU),大幅减轻了内核的负担并有助于提升处理效率。
常见的电源噪声对策是在电源噪声的传播路径——电源线和GND之间配置电容器,从而将噪声释放到GND。该对策方法的噪声消除性能随着所使用的电容器的阻抗降低而提高。但是,在谐波区域,电容器内部有作为电感器工作的寄生分量 (被称为ESL),它会导致阻抗增加,所以会降低噪声消除性能。
microchip technology 德州仪器 Kilby Labs 电源管理研发总监 Jeff Morroni 表示:“设计人员采用电源模块,是为了节省时间、降低复杂性、缩小尺寸并减少元件数量,但之前需要在性能上做出妥协。经过近十年的努力,德州仪器推出了集成磁性封装技术,可助力电源设计人员适应重塑行业格局的电源发展趋势,即在更小的空间内高效地提供更大的输出功率。”
这些模块具有 2k VDC/1 min 功能型隔离(对于 REC10K 系列,则为 1.6k VDC/1 min),符合 IEC/EN/UL62368-1 标准,降额时可在 -40°C 至 +105°C 的环境温度下工作( REC10K 降额时的工作温度范围为 -40°C 至 100°C)。使用规格书中指定的外部滤波器,传导 EMC 可以符合“A 级和 B 级”水平。
为了帮助相连设备之间实现正确配置与通信,该产品具有专用显示数据通道/辅助通道 (DDC/AUX) 管脚与热插拔检测 (HPD) 管脚,连接成功时可让设备自动辨识。

凭借LPDDR5X DRAM的封装技术,三星提供了其业内薄,采用四层堆叠结构[1]的12纳米级LPDDR DRAM。与上一代产品相比,厚度降低约9%,耐热性能提升约21.2%。
microchip technology AI Server PSU 的 AC/DC 级采用多级 PFC 实现,功率密度可达到 100 W/in以上,效率可达 99.5%。与使用 650 V SiC MOSFET 的解决方案相比,效率提高了 0.3 个百分点。
通过在 DC/DC 级实施 CoolGaN 晶体管,AI 服务器 PSU 的系统解决方案得以完成。
同样,MGJ2B和MGJ1 SIP系列直流-直流转换器也非常适合桥式电路中的IGBT/SiC和MOSFET栅极驱动,MGJ1 SIP还支持+12V、+8V和+6V/-3V的GaN电压。这两个系列具有高隔离和2.4kV的连续非安全额定值。UL62368具有 300Vrms的增强绝缘,能够满足在CMTI大于200kV/?s的电机驱动器和逆变器中使用的桥式电路中常见的dv/dt要求。
AIR-150 配备了 Hailo-8 AI 加速模块,可提供 26 TOPS 的计算能力。与英伟达(NVIDIA)Jetson Orin Nano 和 Xavier NX 相比,AIR-150 的 AI 能力更强,可为 AI 推理带来更高的吞吐量和更低的延迟。
ti代理
4x-321模块可以应用Pickering公司的eBIRST检测工具,可用于预防性维护测试,以确定继电器是否接近使用寿命。此外,eBIRST允许快速查找故障,从而限度地减少系统停机时间。每个开关模块都安装有一个备用继电器,使用户能够轻松地进行现场维修。 4x-321提供的驱动程序支持所有主流的软件编程环境和操作系统。
ti代理OPTIGA Authenticate NBT通过使用NFC(近场通信)技术,为物联网设备与支持非接触式读卡功能的智能设备(如智能手机)间的相互通信提供便利,实现该场景下,对大数据量的无缝且高速数据传输需求的方案的落地。
集成式12 V LDO(耐压42 V)无需外部电源,可直接通过12 V铅酸电池为设备供电。集成式收发器可与LIN总线直接通信。该产品符合ISO26262 ASIL-C 功能安全要求。

此外,可读性从0.05g到100g不等,并可在不同的表面处理和量程范围从1.5kg到300kg之间进行选择。坚固耐用的设计还可用于2/22潜在爆炸区,在不久的将来还可用于1/21区。
芯片内部包括一个高精度带隙电路、一个模数转换器、一个带非易失性存储器的校准单元和两个DAC输出。温湿度模拟输出电压稳定,标准环境下温湿度输出电压抖动不超过0.01V。芯片精度高,输出电压分辨率可达1mV。测量温湿度响应速度快,而且模拟输出IO口驱动能力可达2mA.
ti代理SCALE-iFlex XLT的亮点之一在于其极为紧凑的结构设计。传统的门极驱动器通常需要多块电路板和大量的元件,这不仅增加了设计和制造的复杂性,还对系统的可靠性产生负面影响。相比之下,SCALE-iFlex XLT通过单个PCBA实现了所有功能集成,大幅减少了元件数量,从而提升了系统的整体可靠性。
电动汽车(xEV)市场的扩大带来了电气化、零部件集成化、电子控制单元(ECU)小型化和低噪音电机等市场需求。为了满足此需求,新产品通过将微控制器集成到栅极驱动IC中,助力缩小ECU器件尺寸,并通过使用矢量控制使电机更安静。
OPPO发布科技潮品 Reno12 系列,包含 Reno12 与 Reno12 Pro,以超美小直屏设计,以及行业首发的新科技,引领全新潮流方向。同时,通过引入AI能力,Reno12系列再次改变了影像体验,通过全新的“AI闭眼修复”,广受好评的“AI消除”与 “AI抠图”,让时刻不留遗憾。

与上一代产品相比,英飞凌IAUCN08S7N013的RDS(on)降低了50%以上,不超过1.3 mΩ,达到目前业内的领先水平。该产品以5 x 6 mm 封装实现了更小的传导损耗、超强的开关性能和更高的功率密度等优点。此外,IAUCN08S7N013 还具有封装电阻和电感低以及抗雪崩电流能力强的特点。该半导体器件在汽车应用方面已取得 AEC-Q101标准以上的。
ti代理 STM32U0新系列MCU融合前沿设计技术和先进的制造工艺,能效水平取得了巨大的飞跃,包括待机模式下极低的静态功耗和卓越的唤醒性能,使MCU在省电的睡眠模式下工作的时间更长,限度地降低平均能耗需求。
近期推出了用于科学和工业应用的pco.dimax3.6 ST流媒体高速相机。这款新相机采用实时图像流,能以360万像素的分辨率和2166帧/秒的记录速度捕捉清晰的图像,非常适用于高速分拣、分析和检测应用,包括生产控制与分析、质量保证、研究、工艺和材料开发、激光焊接、惰性气体焊接以及汽车安全气囊和部件测试。
客户可在多种Supermicro X14服务器类型中充分运用及发挥Intel Xeon 6处理器(包含高效核与性能核)的优越性能,且在软件上只需要程度的重新设计,并可受益于新型服务器的结构优势。
stc89c52单片机
此外,TOLT 器件还与英飞凌采用Q-DPAK封装的 CoolSiC? 750 V这一顶部散热CoolSiC? 工业产品组合形成了互补。当器件所需的电源不需要Q-DPAK封装时,开发者可使用TOLT器件减少SiC MOSFET占用的 PCB 面积。
stc89c52单片机CoolMOSS7TA 功率晶体管的优化利用不仅确保了出色的性能,还实现了对输出级的精准控制。这种精准度是降低功耗和能源成本的关键,也是汽车应用中亟需解决的问题,因为效率直接转化为汽车的续航里程和运行经济性。与传统的机电式继电器相比,CoolMOS? S7TA的总功耗实现了大幅降低。
TSB952的工作温度范围是 -40°C 至 125°C,可用于工业和汽车环境。意法半导体将于 2024年下半年推出符合 AEC-Q101 标准的车规型号。全系产品均能耐受4kV ESD静电放电 (人体模型),并加强了 EMI抗电磁干扰能力。

四通道VNF9Q20F是意法半导体采用先进的单晶片VIPower M0-9 MOSFET工艺并集成STi2Fuse技术的新系列功率开关的首款产品,STi2Fuse产品基于I2t(current squared through time-to-fuse)技术,检测到过流,支持100?s 内做出快速响应并关断MOSFET功率开关管。
该SiC二极管的扩散焊接改善了封装的热阻 (Rth),使芯片尺寸变得更小,从而提高了功率开关能力。凭借这些特性,该产品实现了更出色的系统可靠性和使用寿命,满足了汽车行业的严格要求。为了地提升与现有设计的兼容性,该产品还采用了基于广泛使用的DPAK封装的引脚对引脚兼容设计。
stc89c52单片机正式推出支持高边/低边的零温漂电流检测放大器CSA52x系列。这款芯片以其卓越的性能和广泛的应用场景,标志着类比半导体在电流检测技术领域的重大突破,为优化系统精密电流测量和电流环路控制电路提供了高效、可靠的解决方案。
Microchip在SiC器件和电源解决方案的开发、设计、制造和支持等方面拥有20多年的丰富经验,能够帮助客户轻松、快速、放心地采用SiC。Microchip的mSiC产品可提供的系统成本、快的上市时间和的风险。Microchip 的 mSiC 产品包括具有标准、修改和定制选项的 SiC MOSFET、二极管和栅极驱动器。如需了解有关Microchip SiC产品组合的更多信息,请点击此处。
59177系列磁簧开关采用9.0 mm x 2.5 mm x 2.4 mm (0.354″ x 0.098” x 0.094″)超小型尺寸,是Littelfuse产品组合中尺寸的包覆成型磁簧开关。 尽管体积小巧,但这款开关可在高达10 W的功率下处理高达170 Vdc或0.25 A的电流,确保在要求苛刻的应用中实现性能。

Ear 采用了 Nothing 迄今为止的晰语音技术,并采用全新的通话麦克风设计,可在通话时减少阻碍。耳机柄部新增了一条气道,以让空气的流动路径更加清晰,相较于 Ear (2) ,可减少 60% 的干扰。
stc89c52单片机 GD32E235系列MCU与现有GD32E230、GD32F3x0系列产品保持了完美的软件代码和硬件管脚兼容性,并为开发者提供了《从GD32E230系列移植到GD32E235系列》和《GD32E235与GD32E230系列间的差异》等生态开发文档,帮助开发者灵活地进行产品切换。GD32E235系列MCU继承了GD32丰富完备的生态系统,包括各类调试量产工具、详尽的技术文档以及全面的软硬件平台等开发资源,其配套的文档手册及软件库也已同步上传至网站,方便用户使用。
STM32U0配备LCD段码显示控制器,有助于提高应用的成本效益。带有LCD面板的设备,例如,Ascol的水表、恒温器、智能零售标签、门禁面板和工厂自动化控制设备,可以利用这个配置来降低PCB成本。STM32U0 MCU的其他超值功能包括各种模拟外设,例如,模数转换器(ADC)、数模转换器(DAC)、运算放大器和比较器。片上还集成一个系统振荡器,有助于减少物料清单,节省成本和PCB空间。
数字输入可支持Max 768kHz的PCM输入和22.4MHz DSD(Direct Stream Digital) 输入(AK4493S),实现信息量丰富的高分辨率音源的“原音”重现。
igbt英飞凌
Smart Sense产品具有2 kV静电放电耐受能力,可连接到控制器电流感应以实现峰值电流控制和过流保护。电流检测响应时间约为200 ns,小于等于普通控制器的消隐时间,具有极高的兼容性。
igbt英飞凌QSiC产品系列中新增了1700V SiC(碳化硅)肖特基分立二极管和双二极管模块。这一创新举措旨在满足包括开关电源(SMPS)、不间断电源(UPS)、电动汽车(EV)充电站在内的多种高要求应用场景在尺寸和功率上的严格标准。
所有产品均采用热增强封装倒装芯片技术,尺寸从 RPZ-0.5 的 2 x 2 x 2mm 到 RPZ-6.0 和 RPL-5.0 的 4 x 6 x 1.6 mm 不等。降额情况下,环境工作温度可达 125°C,效率高达 92%,具体取决于型号。

此外,由于为xEV设定了很高的安全标准,驱动电机中使用的功率半导体必须比一般工业应用中使用的功率半导体更可靠。
V-COLOR针对 AMD WRX90 和WRX90系列推出的 DDR5 OC R-DIMM 提供丰富的性能和容量选择,范围从 128GB(16GBx8)至 768GB(96GBx8)的超大容量。以目前容量可选择 5600 至8000 的速度,用户能够轻松应对挑战性的任务。这个内存系列采用了创新的散热技术 RCD 和 PMIC,提升了冷却效能,确保即使在繁重的工作负载下也能实现的散热效果。
igbt英飞凌 Hailo 早在去年 3 月就推出了 Hailo-15,承诺为设备上机器学习和边缘人工智能 (edge AI) 工作负载提供每秒高达 20 TOPS算力,根据该公司自己的测试,可以以每秒 700 帧的速度在设备上运行 ResNet-50 模型。SolidRun 上一款配备 Hailo 的产品是 Hummingboard 8P Edge AI,它结合了 NXP i.MX 8M Plus 和旧版 Hailo-8。
这些全新低功耗产品具有24位Sigma-Delta模数转换器(SDADC),以及创新的双区代码闪存和区交换功能,可轻松实现固件在线升级(FOTA),适用于智能能源管理、楼宇自动化、医疗设备、消费电子产品和其它物联网应用,这些应用都需要固件在线升级功能。
这种集成确保开发人员能够充分发挥 Wi-Fi 6 的潜力,包括更高的数据传输速率、更大的容量和更高的能效,以及 Nordic 一流的 LTE-M/NB-IoT 和 低功耗蓝牙 (Bluetooth LE) 解决方案,从而简化开发过程并加快产品上市时间。

对于 Mac,可提供高达 85W 的直通充电,可为 MacBook Air 或 MacBook Pro 供电。Satechi 提供的新型多端口适配器有深空灰色、银色和午夜色,与 Apple 的颜色选项相匹配,并且由铝制成。
igbt英飞凌 全球领先的视觉和AI驱动型产品和系统供应商IMDT今天宣布,公司新推出了一系列基于新型RenesasRZ/V2H微处理器的高功效、高性价比的即用型系统模块(SOM)和单板电脑(SBC)解决方案。
Marktech MTMD142345PDT38 多 LED 光电二极管组合MTMD142345PDT38 具有五个尺寸为 1.04、1.2、1.3、1.46 和 1.55μm 的 LED,以及一个在 600 – 1,750nm 范围内敏感的 InGaAs 光电二极管,所有这些均可单独寻址并密封在 TO-5 金属罐中。
HT32支持多种开发环境(Keil/IAR/SEGGER/GNU),并提供硬件开发工具包、周边驱动函数库(Firmware Library)及应用范例等完整的开发资源。全系列M0+ MCU取得Keil MDK-ARM用户许可证,可提供客户使用。
stmcu
新产品包括直流-直流转换器的MGN1系列,它们专为桥式电路中GaN的“高压侧”和“低压侧”栅极驱动电路供电。选择输出电压允许的1驱动水平,从而达到的系统效率。MGN1系列具有超低隔离电容和250V增强绝缘,能够满足高开关速度GaN应用中常见的高dv/dt要求。
stmcu 该连接器系统中的多种型号适用于各种线对线应用场合的需求。例如,31+1位连接器系统结合了31个电源和接地电路以及高速数据电路,可将封装尺寸多减小30%。每个MX-DaSH连接器都集成了更多功能,简化了线束安装,节省了大量安装时间。组件数量的减少也为进一步简化BOM提供了更多的机会。
作为双频Wi-Fi 6和蓝牙5.2模组的FGS061N采用经典的LGA封装,并在IEEE 802.11ax标准协议下工作,支持80 MHz带宽内的MCS 0-MCS 11速率,并支持1024QAM,外加可靠的SDIO 3.0接口,可实现更高的数据传输速率及更低的功耗。

Coherent 高意负责光电器件与模块业务的副总裁兼总经理 David Ahmari 博士表示,“新模块平台的一个强大优势就是能够针对用例定制优化的解决方案,甚至可以涵盖强日光下的 30 米深度传感需求。我们照明器的总功率转换效率已超越 30%,且尺寸紧凑,仅为一张信用卡的大约三分之一。
nRF9151 的软件和工具与 nRF9161 和 nRF9131 兼容,可以利用 Nordic 统一可扩展软件解决方案 nRF Connect SDK 中的相同调制解调器固件和支持,充许对 nRF9151 感兴趣的客户使用 nRF9161 DK 快速启动开发工作,并且在 nRF9151 上市后立即无缝过渡。
stmcu 不同直径的可互换喷嘴和灵活可调节的柱塞冲程,确保了针对各种大小尺寸的胶滴,进行可靠地喷胶。它们可实现低至 1 nl 的体积,相当于 250 m 或更小的液滴直径的喷胶。
英飞凌通过将Qt图形解决方案直接集成到这些MCU中,进一步优化了这些器件并实现了智能渲染技术,其优点包括:
内存利用效率较市场平均水平提高多达5倍。
启动时间较市场平均水平加快多达2倍。
产品从设计到生产的上市时间缩短多达50%。
借助新型MX-DaSH系列,整车制造商及其供应商可以更好地满足设计中对更紧凑的混合连接的日益增长的需求,以支持多种汽车应用场景。例如,Mx-DaSH可以将仪表板和车身控制线束的线间和线对板连接器数量从8个减少到2个,同时根据具体车型去除长达6米的铜线。

无论是组合穿戴还是单品佩戴,通过与三星Galaxy智能手机的互联,用户的日常体验都将得到进一步的拓展和丰富:佩戴三星Galaxy Ring或Galaxy Watch新品时,可使用手势,操控Galaxy智能手机实现远程拍照、关闭闹钟;且二者在搭配使用时,不仅数据测量会更精准,戒指的续航还会进一步延长。
stmcu ASM330LHBG1 符合 AEC-Q100 1 级标准,适用于-40°C 至 125°C环境工作温度,可安装在发动机舱周边和阳光直射区域等工作环境。这些模块可以提高车辆导航、车身电子、驾驶辅助设备和高度自动化驾驶系统的定位准确度和可靠性。典型应用包括导航系统、防抖摄像头、激光雷达和雷达、主动悬架、车门模块、车联网 (V2X) 系统、自适应车灯、动作激活功能。
虚拟现实 (VR) 系统可以利用的深度和 2D 图像来增强空间映射,从而实现更身临其境的游戏和其他 VR 体验,例如虚拟访问或 3D 化身。此外,该传感器能够在短距离和超长距离内检测小物体的边缘,使其适合虚拟现实或SLAM(同时定位和建图)等应用。
相反地,电磁继电器在结构上是开放的,其内部组件暴露在外面。随着时间的推移,在高湿度或者空气污染物环境中可能会导致氧化问题,并严重影响低电平性能。与此同时,舌簧继电器易于长期保持其性能和可靠性,在耐久性和寿命至关重要的应用中成为。
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Holtek新推出Sub-1GHz RF OOK/FSK Transmitter OTP MCU BC68R2123,扩大Holtek Sub-1GHz Tx系列产品涵盖面,并提供客户无线控制产品优势竞争力,适合各类无线控制,如铁卷门、电动门、灯控、吊扇、吊扇灯、开关、插座、安防、门铃、集成吊顶等产品应用。
华邦代理商 这款测试芯片是业界首款采用12纳米FinFet(FF)技术为音频IP提供完整解决方案的产品。该芯片完美结合了高性能、低功耗和优化的占板面积,为电池供电应用提供卓越的音质与功能。这款专用测试芯片通过加快产品上市进程、提供同类性能、及确保稳健的产品设计,坚定客户对Dolphin Design产品的信心,再度证实了Dolphin Design在混合信号IP领域的行业领先地位。
LEXI-R10和SARA-R10可选择嵌入式eSIM卡,这两个模块还集成了Wi-Fi嗅探器,可通过u-blox CellLocate服务提供基于Wi-Fi和蜂窝通信网络的室内定位功能。

Reno12 系列的两款机型均汇集全面防护,使轻巧与强固得以兼备。机身采用 OPPO 金刚石架构,凭借超耐刮的康宁大猩猩玻璃 Victus2与 OPPO 自研的 AM04 稀土合金,大幅提升机身强度,实现防摔、防压的安心保护。Reno12 系列还通过 IP65 防尘防喷淋。
与上一代产品相比,这两款芯片均内置了安霸的 CVflow 3.0 AI 引擎,且 CPU 性能提高 2 倍,通过支持 LPDDR5,DRAM 带宽也提高了 2 倍,并支持 5G 通信模块经过 USB 3.2 接入。CV75AX 和 CV72AX 芯片还集成了安霸业界领先的一代图像信号处理器(ISP)和 H.264/H.265 视频编码器,可为人眼观察和计算机视觉处理提供高质量图像,支持多路记录,助力证据收集。
华邦代理商 大模型已经成为驱动数字经济深度创新、引领企业业务变革、加速形成新质生产力的重要动能,随着大模型参数量和数据量的极速膨胀,多源异构数据的传、用、管、存,正在成为制约生成式AI落地的瓶颈之一,用户亟需构建更加高效的存储底座。
TDK株式会社(TSE:6762)推出全新的IPM01系列产品,进一步扩大了其Flexield坡莫合金薄膜片产品阵容。新产品采用超薄(0.006毫米)、轻量型设计,实现了较高的磁导率和损耗。
这种集成的一个显著优势是减少电机控制系统设计的元件数量,缩小印刷电路板(PCB)尺寸,并降低复杂性。该系列器件的支持资源包括开发板、参考设计、应用笔记和 Microchip 的场定向控制 (FOC)软件开发套件motorBench? Development Suite V2.45。

三星Galaxy Watch Ultra还拥有能连续追踪游泳、骑行、跑步的铁人三项锻炼的多项目运动模式,配备了进阶的个性化心率区间测量功能以及精准的骑行功率阈值功率测量功能,旨在提升用户的运动效率。
华邦代理商 出色的能效:美光 HBM3E 功耗比竞品低约 30%, 处于行业领先地位。为支持日益增长的人工智能需求和用例,HBM3E 以更低功耗提供更大吞吐量,从而改善数据中心的主要运营支出指标。
作为三星在折叠屏领域的前沿科技成果,三星Galaxy Z Fold6与Galaxy Z Flip6将折叠屏手机的灵活性和实用性与Galaxy AI深入结合,带来了一系列创新功能,为用户提供更加便捷的AI智能体验。搭配三星Galaxy Ring、Galaxy Watch7、Galaxy Watch Ultra与Galaxy Buds3 系列智能穿戴新品,更能享受由Galaxy AI生态赋能的智能生活新方式。
两款共模片状电感器系列均采用紧凑型封装,并采用铁氧体磁芯设计,可在广泛的频率范围内提供高阻抗,以抑制不需要的传入或传出 EMI 噪声。这些共模片状电感器可满足严格的冲击和振动要求,因为核心采用 0.3/0.4 毫米高的侧壁端子构建,有助于增强 PCB 上组件的机械强度。Bourns SRF4532TA 和 SRF3225TABG 系列还具有低辐射屏蔽结构,工作温度范围分别为 -55 至 +125 °C 和 -40 至 +125 °C。
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随着现代汽车对舒适性和安全性的要求越来越高,电机在汽车电子化系统中扮演的角色越来越重要。一般而言,单辆整车装载的车用电机数量大约在30-40个,在新能源汽车上这一数字甚至可以达到100-150个。未来,伴随着汽车电气化和智能化的发展,车用电机的装载量还有较为可观的增长空间。
rohm罗姆新的 X14 服务器将为我们的客户提供更大的灵活性和更丰富的定制选项。 Supermicro X14 产品系列是我们有史以来设计的强大、灵活的系统,针对从数据中心到边缘的各种应用进行了广泛优化。在我们看来,未来多达 20% 的数据中心将需要液冷功能,而 Supermicro 具有独特的优势,可以提供从冷却板到冷却塔的完整解决方案。
研华通过将NXP的高保证启动(HAB)技术集成到AIM-Linux软件服务中,简化了安全系统的建立,可实现只有开发人员签名的软件映像才能在SOC上执行。通过利用内置i.MX 8ULP中的NXP EdgeLock安全区域作为安全子系统,ROM-2620进一步提供了一个稳定可靠的安全架构,保护边缘设备免受物理和网络攻击,高效实现了物联网应用中的系统安全智能。

这种创新解决方案允许工程师定制TacHammer DRAKE电机的性能,提供增强的触觉反馈,无需定制触觉电机。
太阳诱电株式会社开始了多层型金属功率电感器 MCOIL LSCN 系列“LSCND1006HKT2R2MF” (1.0×0.6×0.8mm,高度为值) 等 2 个尺寸 2 个产品的量产。
rohm罗姆 英特尔车载独立显卡和英特尔AI增强型软件定义(SDV)车载SoC(集成显卡)配合使用,将带来性能的成倍提升。它将为汽车厂商提供出色的可扩展性,同时带来更高的性价比。对于那些寻求面向未来的解决方案的汽车厂商来说,这套解决方案组合将是一个明智之选,既能适应汽车行业快速演进的格局,又不会大幅增加成本。
USB 2.0 信号调节器产品 PI5USB212,可在供电电压低至 2.3V 的状态下工作。PI5USB212 设计用于笔记本电脑、个人计算机、扩充坞、延长线、电视及显示器,能自动检测 USB 2.0 高速传输。在 PCB 走线或数据线延长至 5 米时亦可保持信号完整性。
当与20CFM的强制空气一起使用时,CCP550系列提供完整的 550W输出,在其小巧的外壳(37.5毫米[1.48英寸])、127.0毫米×76.2毫米5[英寸×3英寸]的空间内确保出色的功率密度水平。

这项创新的核心在于greenteg经过的CALERA?热通量传感器和算法。这些传感器可以轻松集成到智能可穿戴设备中,具有广泛的应用前景。而CALERA?传感器技术与艾迈斯欧司朗先进的AS6221数字温度传感器在CORE设备中完美结合,为耐力运动员提供了可靠的数据和洞察能力。凭借其创新设计,这款轻巧紧凑的可穿戴设备能够帮助运动员调节体温,有效降低体温过热风险,助力他们发挥运动水平。
rohm罗姆 第三代650V快速碳化硅MOSFET凭借坚固、热性能强的TOLL封装,为关键、高可靠性、高效率的应用带来功率密度
纳微半导体(纳斯达克股票代码:NVTS)今日宣布为其的第三代快速碳化硅(G3F)MOSFETs产品组合新增一款坚固耐用的热性能增强型高速表贴TOLL封装产品,能为大功率、可靠性要求高的应用带来高效、稳定的功率转换。
HAL/HAR 3936 具有多功能编程特征以及高精度,这款传感器是转向柱开关、换挡器、制动踏板位置传感器或制动行程传感器的潜在解决方案。**现可提供样品。计划于 2024 年低投产。
此次推出的英特尔至强6能效核处理器基于Intel 3制程工艺,凭借高核心密度及出色的每瓦性能,可在提供高效算力的同时显著降低能源成本。性能与能效的升级使其非常适合要求严苛的高密度、横向扩展工作负载,包括云原生应用和微服务化网络功能、分布式数据分析、内容分发网络,以及消费者数字服务等。