保留了该系列早期成员的 40 针 GPIO 连接器,并且有两个 RS-232/422/485 COM 端口、三个 USB 3.2 Gen 2 Type-A 端口、两个 USB 2.0 端口和双千兆以太网 RJ-45 端口。
罗姆半导体 三星轻薄型LPDDR5X DRAM的封装厚度仅0.65mm,散热控制能力更强,适合端侧AI在移动端的应用
LPDDR封装采用12纳米级工艺,四层堆叠,在提升Die密度的同时,减少厚度,提高耐热性
三星电子今日宣布其业内薄的12纳米(nm)级LPDDR5X DRAM(内存)开始量产,支持12GB和16GB容量。这将进一步巩固三星在低功耗内存市场的地位。
SMART RDIMM 内存模块采用Conformal Coating表面涂层技术,为浸没式液冷伺服器的内存模块提供强化保护,大幅提升数据中心应用的可靠性并降低成本。
电子纸为产业中节能的显示技术之一,仅在更换画面时耗电。在电子纸系统中,少量的耗电则来自于芯片。 奇景通过精炼的低功耗芯片设计架构,采用半导体高阶制程,打造出超低耗能的芯片。
英飞凌CoolSiC G2 MOSFET可在所有常见电源方案组合(AC-DC、DC-DC和DC-AC)中树立高质量标杆,并进一步利用英飞凌独特的XT互联技术来提高半导体芯片的性能和散热能力(例如采用TO-263-7、TO-247-4分立封装的型号)。
作为一款64位商业级RISC-V处理器内核,Dubhe-70采用9+级流水线、三发射、超标量、乱序执行设计,支持丰富的RISC-V指令集——RV64GCBH。Dubhe-70 SPECint2006 7.2/GHz,性能对标Arm Cortex-A72/A510。
美光科技股份有限公司宣布,推出数据中心 SSD 产品美光 9550 NVMe SSD和第九代NAND 闪存技术产品。在7月31日举行的媒体交流会上,美光相关产品负责人对两款产品的技术参数进行了介绍,并称,9550 SSD基于NVIDIA H100 GPU平台,针对AI工作负载进行了优化,特别考虑了采用大型加速器内存(BaM)进行图神经网络(GNN)训练。
SQ100 的 SPAD 分辨率为 768 (H) x 576 (V),具有 3×3,6×6,3xn 等多种 binning 方式;在垂直方向可按照4/8/16个像素进行分区,在水平方向可按照8/16/32/48/64/…/256个像素进行分区。SQ100 提供了超灵活分区的 2D 可寻址方案,在真正解决行业长期面临的”高反污染”(Blooming)问题的同时,还能保持高帧率和远测距能力,扫清了 VCSEL+SPAD 量产路线上重要的性能阻碍。
美光 9550 SSD 凭借 14.0 GB/s 的顺序读取速率和 10.0 GB/s 的顺序写入速率,提供出色的性能,与业界同类 SSD 相比,其性能提升高达 67%,为 AI 等要求苛刻的工作负载带来业界领先的性能表现。此外,其随机读取速率达到 3,300 KIOPS,比竞品提升高达 35%,随机写入速率达到 400 KIOPS,比竞品提升高达 33%。
罗姆半导体新型固态电池的能量密度是 TDK 传统固态电池的100倍。TDK 的目标是开发可用于各种可穿戴设备(如无线耳机、助听器、智能手表)的新型固态电池,以取代现有的纽扣电池。
连接器额定电流0.5A,额定电压50V,触点间距1mm,组合高度4.5mm。适用于-40℃~+125℃的严苛环境,满足工业设备的应用需求。产品插头与插座采用防呆结构,可防止误插。公母座两端设有铁耳装置,有效增加了连接器在PCB板的焊接强度,同时分散应力,确保振动冲击环境下连接器的保持力。 连接器还设有定位柱结构,可使连接器在PCB板上的定位安装更准确。
VNF9Q20F 用作智能断路器,增强电路板上的电压稳定性,防止 PCB 电路板走线、连接器和线束过热。在防止破坏性过载中,意法半导体新的车规功率开关还支持电容充电模式,允许无危害性的冲击电流存在,因此,能够在大电容负载条件下正常运行。
不被苹果看好的Micro LED赛道,还能有哪些创新方向?
6月12日,日本参议院全体会议通过了《智能手机特定软件竞争促进法》,该法案旨在限制互联网巨头在手机软件市场中的垄断行为。根据该法案,已经拥有优势地位的互联网企业巨头需要在手机软件市场和支付系统运营方面对相关竞争企业进行开放。
该法将“特定软件”定义为智能手机使用中特别需要的基本软件(如操作系统)、应用商店、浏览器、搜索引擎等。
该法要求谷歌和苹果等平台开放其应用商店和支付系统,允许第三方应用商店和支付系统进入市场。这意味着这些科技巨头将不得不改变其现有的生态系统策略,不能再将用户仅限于自己的平台内,从而必须调整其市场策略以适应新的竞争环境。
同时,该法还旨在打击科技巨头的垄断行为,限制其通过各种手段排除竞争对手。这将迫使谷歌和苹果等公司在运营中更加注重公平竞争,而不是单方面控制市场份额。
在支付系统方面,日本政府已经在积极寻求解决第三方支付平台安全保障问题。这表明,随着法案的实施,第三方支付平台可能会面临更严格的监管要求,这将促使它们加强数据保护和用户隐私保护措施,以符合新的法律标准。
该法鼓励竞争及降低报价等行为,旨在为用户提供更多选择。具体来看,其要求已经拥有优势地位的互联网企业巨头在手机软件市场、支付系统运营方面对相关竞争企业进行开放。
此外,该法案还规定,如果存在违反行为,企业将支付其在日本国内营业额的20%作为罚金。这一罚金标准是日本反垄断法中处罚不当排挤其他从业单位行为标准的三倍以上。若存在反复多次违反的情况,罚金标准将提升至30%。
这项法案的通过标志着日本政府加强对IT巨头垄断行为的监管,并促进数字市场的自由竞争。
供应链警钟:制造商常犯的三大错误
新十年伊始(2020年),全球科技产业遭遇了前所未有的危机。市场停滞不前,工厂纷纷停工,带来数十亿美元的巨大损失,积压的订单也要数年才能消化。这场危机的核心因素是半导体短缺。芯片制造不仅耗时长、投入大,还需要多个行业之间的紧密配合和持续维护。然而,新冠疫情的突然爆发让芯片供应受到重创,许多制造商因此措手不及,全球科技产业陷入混乱。
幸运的是,芯片短缺的情况已经有所缓解。但对众多制造商而言警钟仍在敲响,芯片供应链的脆弱性还在凸显,这促使他们积极采取措施,以防范类似危机再次发生。为了降低因芯片供应中断而遭受风险的可能性,制造商必须首先深入剖析问题的根源,并避免重蹈覆辙。通过规避潜在的陷阱,他们可提升自身在危机中的韧性和可靠性。以下三个错误做法可以给大家起到警示作用:
错误一:仅在一个地区采购
毋庸置疑,仅将采购渠道局限于某一地区或单一供应商是一种风险较高的策略。虽然韩国、日本、中国台湾和中国大陆在芯片生产方面拥有较为完善的条件,但是为了确保供应链的稳定性与弹性,制造商应优先考虑将主要采购来源分散在这些区域,而不是集中在一两个地区。
同时,鉴于元器件生产在全球范围内的迅速发展,以及物流问题的多变性,制造商也应开始考虑在物流问题较小、元器件生产日益兴起的地区(如墨西哥)建立次要的采购渠道。这样的布局不仅有助于降低潜在风险,还能更好地适应市场变化,确保供应链的高效运作。
错误二:优先考虑即时回报
在决策过程中,企业理应平衡长期安全与短期利润的投资分配,但这一基本规则常被大家忽视。特别是那些频繁更换供应商、仅追求短期投资回报的制造商,更是忽视了这一点。这种策略所带来的保障通常是短暂的。利润最高的供应商未必最值得信赖,他们未必能在市场低迷时给客户给予坚定的支持。
因此,与供应商建立长期、面向未来的合作关系将赋予制造商显著优势。为实现这一目标,首先要选择能够经受住市场波动的稳定供应商,例如亚洲一家根基深厚、信誉卓越的半导体工厂,或是墨西哥一家具有发展潜力的生产商,他们未来或许能提供近岸外包的机遇。其次,深化与这些选定供应商的长期合作至关重要。事实证明,广泛建立此类合作关系的公司,其增长势头是所在行业平均增长趋势的三倍。当市场供应趋紧时,这种长期承诺将发挥巨大作用,确保供应链的稳健与高效。
错误三:忽视库存
即使经过周密的准备,芯片供应的偶发性波动仍难以避免。半导体生产的物流限制,特别是当生产高度集中于东南亚地区时,往往会导致严重的问题,正如最近的危机所显示的那样。在危机时刻,即便是精心规划的多元化货源也难以保证如期交货,此时,库存便成为制造商的最后堡垒。库存管理的积极主动性,将成为企业能否抵御市场冲击的关键所在。制造商若对库存管理掉以轻心,将不可避免地面临严重后果。
库存管理的精髓在于前瞻性,其表现形式分为两种:
首先,制造商需构建一个数据驱动的模型,精准确定所需的安全库存和缓冲库存量,确保在供应延迟时不至于停产。安全库存作为保障生产连续性的基础,应维持在一个恒定的最小值;而缓冲库存则需根据过去几年的需求波动灵活调整,以应对市场的不确定性。
其次,制造商应时刻关注各国动态,警觉任何可能影响芯片供应或需求下滑的趋势。通过及时捕捉这些信号,制造商可以在供应商感受到压力之前,预先调整缓冲库存量,以减轻潜在风险。实际上,对整条供应链进行细致入微的监控,能够将上游中断对生产的影响降低一半,确保企业运营的稳健性。
过去几年,依赖芯片的制造商们面临了前所未有的挑战,许多企业仅是侥幸度过难关。然而,这些危机为其他企业提供了宝贵的反思机会,它们从中汲取教训,为防范未来可能发生的短缺做好了准备——无论短缺何时到来。每家企业都需要根据自身情况采取独特的应对策略,但关注一些基本的预警信号,就能避免过度依赖变幻莫测的半导体市场。有了这样的准备,制造商们将有更多的时间和自由专注于产品创新和优化,无论未来市场如何演变。
韩国5月ICT出口同比增31.8%
得益于全球科技需求持续复苏,韩国5月ICT产品出口再现佳绩,增幅已连续两个月超过30%…
据韩联社报道,据韩国科学技术信息通信部周(16)日公布数据显示,得益于人工智能(AI)市场增长和信息技术(IT)设备市场复苏,2024年5月韩国信息通信技术(ICT)产品出口额达190.5亿美元,相比2023年同期的144.5亿美元大增31.8%,延续前月大增33.8%的好表现,已连续七个月保持正成长。
进口表现方面,5月ICT产品进口额年增2.4%至114.8亿美元,贸易顺差为75.7亿美元。
以产品类别区分,5月半导体出口额攀升至113.9亿美元,年增幅高达52.4%,连七月写下双位数成长,其中记忆体出口额激增101%至68.6亿美元,反映AI带动HBM高频宽记忆体崛起,带动DRAM价格扬升,主流8GB模组5月均价涨至2.1美元。
其他主要ICT产品方面,由于电视、个人电脑(PC)面板需求畅旺,5月显示器出口额挺升15.3%至18.5亿美元,连续四个月双位数成长;电脑及周边装置出口额大幅成长42.5 %,达到11.8亿美元。
5月手机出口额也成长10.8%至10.2亿美元;通讯设备出口额则减少10.7%至1.8亿美元。
按出口目的地区分,5月期间,韩国对最大贸易伙伴中国的ICT产品出口额大增35.3%至81.3亿美元,连七月维持成长,主要动能来自芯片及显示器需求旺;对越南和美国ICT出口额分别年增30.6%、20.7%,达到30.7亿及21.4亿美元
2024年前5月深圳集成电路进口额增长21.1%
日前从深圳海关获悉,今年前5月(1-5月),深圳进出口总值1.81万亿元,同比(下同)增长34.3%。其中,出口1.16万亿元,增长37.2%;进口6525.4亿元,增长29.4%。
尽管面临国内外多种复杂因素影响和冲击,但深圳外贸依然强劲开局。前5月,深圳进出口总值好于全国、全省水平,占全国、全省的比重分别为10.4%、50.5%
其中,深圳机电产品出口占比近七成,集成电路产品进口稳步上涨,半导体制造设备进口大幅增加。
出口方面,机电产品占比近七成,劳密产品出口超八成。前5个月,深圳出口机电产品7816.7亿元,增长21.7%,占同期深圳出口总值的(下同)67.4%。其中,出口手机、电脑、家用电器等“老三样”商品合计1422.9亿元,增长20%;电子元件1133.6亿元,增长31%;“新三样”产品中,电动汽车出口95.8亿元,增长30.7%。
进口方面,机电产品占比超四分之三,电脑零部件进口倍增。前5个月,深圳进口机电产品4969.6亿元,增长31.4%,占同期深圳进口总值的(下同)76.2%。其中,进口集成电路2668.5亿元,增长21.1%;电脑零部件734.5亿元,增长135.2%;半导体制造设备193亿元,增长250%。
从规模来看,国家海关总署数据显示,今年前5个月,中国集成电路进口2136.5亿个,增加14.9%,价值1.05万亿元,增长17.1%(点击回顾)。经过计算,今年前5个月,深圳贡献了全国超过四分之一的集成电路进口份额,占全国的比重为25.41%。
芯片巨头Intel遭遇集体诉讼:涉嫌隐瞒代工业务巨额亏损
据外媒报道,芯片巨头英特尔公司目前正面临一场集体诉讼。原告方指控英特尔在2023年的业绩报告中未正确披露其晶圆代工部门的巨额亏损情况。
该诉讼由Levi & Korsinsky律师事务所发起,他们呼吁受影响的英特尔投资者加入这一集体行动。
诉状指出,英特尔自2024年第一季度起开始采用所谓的“内部代工”(internal foundry)模式,允许其产品部门和外部客户从独立的“英特尔代工”(Intel Foundry)部门购买制造和封装服务。
然而,先前未单独报告该部门的业绩,仅公布了向外部客户销售制造服务的“英特尔代工服务” (IFS)部门的业绩。
不过,4月2日,英特尔却全面披露了其部门划分计划后,重新计算了“英特尔代工”作为一个独立部门的业绩,结果显示2023年该部门亏损约70亿美元,这一数字的披露导致英特尔股价应声下跌。
此外,英特尔还外包了约30%的产能给台积电等代工芯片制造商,这一行为进一步激怒了投资者。
诉状认为,英特尔夸大了“英特尔代工服务”部门的增长和利润,而实际上该部门在2023年遭受了巨额亏损,产品利润也出现下降,这使得公司及其代工战略的正面表态具有误导性。
诉状还列举了英特尔涉嫌的虚假陈述或隐瞒行为,包括:
“英特尔代工服务”的增长并不代表内部部门可报告的收入增长;
“英特尔代工”部门在 2023 年出现重大经营亏损;
由于内部收入下降,该部门的产品利润出现下滑;
因此,代工模式不会成为公司集成封装测试 (IFS) 战略的有力推动力;
由于上述原因,被告关于公司业务、运营和前景的积极表态在实质上具有误导性或缺乏合理依据。
最后,Levi & Korsinsky律师事务所呼吁,任何认为自己在2024年1月24日至4月25日期间因持有英特尔股票遭受损失的投资者,可以申请成为本案的主要原告,截止日期为2024年7月2日。
这场诉讼不仅对英特尔的声誉和财务状况造成了影响,也对整个半导体行业敲响了警钟,提醒所有企业在信息披露方面必须保持透明和诚实。