在 -40℃ 至 +150℃ 的环境温度范围内，角度精度可达±1.0°”　　MicroSpace高压连接器专为抵御极端恶劣的使用环境和条件而研发，具有可靠性且经久耐用。该系列连接有高达4N的抗震法向力和超过75N的锁紧力，可以在具有高水平抗震要求的应用场景中发挥出色性能，确保在极具挑战性的使用环境中实现不间断连接。　　GD32F5系列高性能MCU具备显著扩容的存储空间、优异的处理能效和丰富的接口资源，该系列MCU符合系统级IEC61508 SIL2功能安全标准，并且提供完整的软硬件安全方案，能够满足工业市场对高可靠性和高安全性的需求。目前，该系列产品已可提供样片，并将于5月正式量产供货。　　GD32F5系列高性能MCU具备显著扩容的存储空间、优异的处理能效和丰富的接口资源，该系列MCU符合系统级IEC61508 SIL2功能安全标准，并且提供完整的软硬件安全方案，能够满足工业市场对高可靠性和高安全性的需求。目前，该系列产品已可提供样片，并将于5月正式量产供货。NADER开关插座　　此外，面向FPGA开发流程碎片化、工具分散所导致的培训成本高、上市周期长的痛点，AMD提供了VIVADO工具套件，以一套工具覆盖从仿真、综合、布局布线、优化、调试的设计流程。这是一款高性能的NFC I2C桥接标签产品，适用于对物联网设备进行单点验证和安全配置等功能的实现。这款产品是市面上一款使用非对称加密进行签名及验签操作、并获得NFC Forum Type 4类的标签产品。　　其中，三星Galaxy Z Fold6传承Galaxy Z Fold系列强大的生产力基因，通过深度融合前沿AI技术和创新的端侧AI应用，将移动生产力提升到了新高度。同时，Galaxy Z Fold6更是三星对于未来移动生产力愿景的进一步体现，标志着Galaxy AI手机新阶段的到来。　　HAL/HAR 3936 提供双芯片型号 HAR 3936-4100，旨在提供经强化的冗余性和可靠性。利用堆叠式芯片架构，该型号通过占据相同的磁位来确保磁信号的同步测量。因此，它可以提供高分辨率的位置测量，并满足现代应用场景的严格精度要求。NADER开关插座　　为了提升可靠性，MX-DaSH线对线连接器采用了行业的高稳定性刀片形公端接点和独立的辅助锁，从而实现了坚固可靠的端子配接。此外，MX-DaSH还通过在线对板连接器中提供模块化区段结构或插装盒的方式，在不改变外形尺寸的情况下支持各种接口，使汽车工程师能够适应不断增长的设备和传感器组合，满足不同网络要求。　　MAX32690 MCU采用68引线TQFN-EP（0.40mm间距）封装和140焊球WLP（0.35mm间距）封装。该器件适用于工业环境，额定温度范围-40°C至+105°C，目标应用包括有线和无线工业通信、可穿戴和可听戴健身及健康设备、可穿戴无线设备、IoT和IIoT以及资产跟踪。MAX32690拥有配套的评估套件 (MAX32690EVKIT#)，也可在贸泽网站订购。NADER开关插座　　在与英飞凌的CoolMOS S7开关配合使用时，这些隔离式驱动器实现的开关设计，其电阻远低于光驱动固态解决方案。这能够延长系统设计的寿命并降低成本。与所有固态隔离器一样，这些半导体器件的性能同样优于电磁继电器，例如降低40%的功耗、以及摒除机械组件以实现更高的可靠性等。　　WSZ引线型电阻可与其他表贴装器件一起贴在PCB上，改进拾放加工，缩短组装时间，降低成本。器件可用作缓冲电阻和浪涌限流电阻，适用于汽车和工业电子、能量表以及白色家电电源预充电/放电应用。这些应用中，电阻1 μs脉冲负载峰值功率可达5 kW，阻值范围0.10 至10 k。　　根据 Satechi 的说法，多端口适配器提供的显示选项包括 8K/30Hz、4K/120Hz、2K/144Hz 和 1080p/240Hz。其中三个 USB-C 数据端口支持高达 10Gb/s 的 USB 3.2 Gen 2 传输速度，而一个则提供 5Gb/s。

作为市面上款击穿电压达到2000 V的碳化硅分立器件，CoolSiC MOSFET采用TO-247PLUS-4-HCC封装，爬电距离为14 mm，电气间隙为5.4 mm。该半导体器件得益于其较低的开关损耗，适用于太阳能（如组串逆变器）以及储能系统和电动汽车充电应用。此次推出的思特威手机应用1600万像素图像传感器升级新品SC1620CS，基于先进的SmartClarity-3技术打造，搭载思特威独特的SFCPixel-SL等技术和工艺，集优异的高感度、高动态范围、低噪声等性能优势于一身，为智能手机提供真实、清晰的优质影像，满足日常光线场景和暗光场景下的手机影像拍摄需求。　　GOODiX汇顶GH3026多通道 PPG 的健康监测芯片的典型功耗40?A，精度可以做到24bit，PPG动态范围高达110dB，可配置256?A环境光消除，还可配置256A直流偏移消除。同时支持8个LED用于血氧饱和度或多波长/多位置心率监测。此外GH3026支持12MHz SPI的通信接口，工作温度在-30~85℃，采用了WLCSP封装。我们智能资产跟踪设备通过蓝牙连接手机上云，为客户提供全程资产跟踪管理服务。ST微控制器为我们的多模跟踪器带来了无线连接功能。我们选用ST新推出的STM32WBA5无线微控制器有两个原因，首先，它不仅具有性能更强的无线通信功能，其次，还有超低功耗的射频功能，这对于电池供电设备至关重要。这些芯片确保我们的产品在恶劣的工业环境中无线连接稳定可靠，同时满足的网络安全行业标准。LAZZEN-NDG3V-32/50(H)隔离开关达到PMBusTM 标准的主动监测功能可以提高系统可靠性。严重过流（SOC）时，可编程栅极关断功能可在1 ?s内实现稳健的关断操作。先进的闭环SOA控制确保了更高的MOSFET可靠性，全数字工作模式更大程度地减少了对外部半导体元件的需求，提供了一个紧凑的解决方案，使其成为空间受限设计的上佳选择，具有极高的成本效益。作为 VCSEL+SPAD 激光雷达技术路线的先行者，识光形成了独有的从激光雷达系统视角定义并优化 SPAD-SoC 芯片架构的能力，确保了 SQ100 从客户需求出发，切实解决实际问题、完成商业落地。　　大型语言模型（LLM）需要高顺序读取速率，而图形神经网络（GNN）则需要高随机读取性能。记者在媒体交流会上了解到，美光 9550 NVMe SSD顺序读取速率达14.0 GB/s， 顺序写入速率达10.0 GB/s ，相较业界同类 SSD实现67%的性能提升。相较市场上的同类 NAND 解决方案，美光第九代 NAND 闪存技术产品的写入带宽和读取带宽分别高出 99% 和 88%。全新的OX05D10是我们采用TheiaCel?技术的汽车传感器系列的产品，与我们去年9月在布鲁塞尔AutoSens展会上发布的800万像素传感器OX08D10属于同一系列。得益于TheiaCel?技术，OX05D10能够在不牺牲图像质量的前提下实现优异的LFM功能，而且OX05D10还保留了汽车厂商要求的重要功能，包括低光性能、小尺寸和低功耗。我们扩大了产品线，方便客户根据自身需求，在800万像素和500万像素两款产品之间进行选择。LAZZEN-NDG3V-32/50(H)隔离开关　　为实现高S参数，新产品采用了TDK专有的设计结构以及优化材料，以减少电容引起的信号失真的影响，并有效共模噪声。不仅如此，TDK 的创新高精度自动绕线技术确保了品质稳定和高可靠性。FCS866R基于可靠的SDIO 3.0接口，可实现高速、低功耗的数据无线传输，并支持-20 °C ~ +70 °C的工作温度；FCE863R则采用可靠的PCIe 1.1接口以同样实现高速、低功耗的Wi-Fi无线传输，同时支持-20°C ~+70°C的工作温度。此外，为适应更多工业场景的应用，FCE863R新增子型号，支持-40°C ~+85°C的工作温度，进一步拓宽了模组的应用场景。LAZZEN-NDG3V-32/50(H)隔离开关　　 减少设计占用空间，实现系统可靠性和保护：采用紧凑的熔断引线 SOIC-6 封装，可承受严苛的汽车和工业环境，实现高可靠性和保护功能。MS27200A是一个独立的单元，旨在成为更大系统的一部分。该模块可以执行矢量信号分析的测量，如5G和LTE测量。它是将频谱感知添加到任何寻找干扰或覆盖映射的平台中的工具。借助实时频谱分析功能，用户可以监控射频环境，而不会错过任何间歇信号。　　GD32F5系列高性能MCU采用Arm Cortex-M33内核，支持200MHz的运行主频，工作性能可达3.31 CoreMark/MHz。内置DSP硬件加速器和双精度浮点单元(FPU)，大幅减轻了内核的负担并有助于提升处理效率。

推出支持Alexa Connect Kit （ACK）SDK for Matter方案的MCU Wi-Fi 6模组FLM163D和FLM263D。物联网设备制造商可以基于这两款模组轻松创建支持Matter协议的设备，这些设备能够兼容Alexa、谷歌Home、三星SmartThings和苹果HomeKit等主流智能音箱，为用户带来完使用体验。　　在移动电子产品中，大多使用锂电池供电，因此充电方案必不可少，在使用充电接口充电时，势必会遇到浪涌或过电压等情况，OCP9225AH为此而设计。利用独特的电路设计，可使输入端能够抵抗100V的surge电压，并且具有DC过电压保护。InnoMux-2系列单级独立稳压的多路输出离线式电源IC。InnoMux-2 IC将AC-DC和后级DC-DC变换级整合到单个芯片中，提供多达三个独立稳压输出，适合于白色家电、工业系统、显示器以及其他需要多组供电电压的应用场景。此外，两者都是采用三星晶圆代工厂 5nm FinFET 工艺技术制造，使其能够在宽温范围（ -40℃~105℃，环境温度）内工作，这点对汽车应用至关重要；与上一代产品相比，这两款芯片功耗更低，性能更强。良信NDR2-38/95/140系列热过载继电器　　另一方面，uSCM(Smart Connection Manager)专为自动通信管理而设计，目的是尽可能地提高性能或降低功耗，例如在通信连接断开后需要重建通信连接时。因此我们得以缩短交付时间，更快提供搭配NVIDIA HGX H100和H200，以及即将推出的B100、B200和GB200解决方案的可立即使用型液冷或气冷计算丛集。从液冷板到CDU乃至冷却塔，我们的机柜级液冷解决方案可以降低数据中心40%的持续用电量。　　UM311b在实现性能升级、Active/Idle功耗大幅降低的同时，优化BOM成本，并通过严格的验证测试保证产品高可靠性。高性能、低成本的SATA III ESSD，具备更高性价比，让用户能够更快、更地运行业务，真正做到降本增效。此外，三星和金山办公强化了在移动办公领域的战略合作，用户可以通过Bixby体验包括PPT生成在内的更便捷的WPS AI文档功能。良信NDR2-38/95/140系列热过载继电器近日宣布扩展其蓝牙产品组合，推出AIROC CYW20829低功耗蓝牙5.4微控制器（MCU）系列的八款新产品，其中包括针对工业、消费和汽车用例优化的系统级芯片（SoC）和模块。　　Bumblebee X提供综合实时立体视觉解决方案的基本需求。客户可以使用宽基线解决方案测试和部署深度传感系统，工作范围可达20米。低延迟使其成为实时应用的理想选择，例如自主移动机器人、自动引导车辆、拾取和放置、箱子拾取和托盘化。良信NDR2-38/95/140系列热过载继电器　　LC-UMC-14XX系列激光芯片由立芯光电自主设计与生产，波长公差范围控制小于10nm，优于业内20nm公差的平均控制水平。”　　Reno12 系列支持 80W 超级闪充，20 分钟即可充至 55%，为游戏持续提供充沛电量。独特的电池健康引擎可减缓 Reno12 系列电池容量的损耗，使电池充放电循环次数远超行业标准，在 4 年使用后电池容量仍不低于出厂时的 80%。　　同时，激光雷达也离不开温湿度传感器的支持。温湿度传感器能够监控雷达的工作温度和湿度，确保其在适宜的工作环境下运行，避免因温度过高而降低性能。此外，温湿度传感器还能检测相对湿度，以监测激光雷达和摄像头模块的透镜是否破裂，从而避免潮湿环境对内部光学元件造成损害，确保车辆行驶安全。

　　此模块产品的芯片完全国产化，产品功率密度高、性能稳定、损耗更低，可根据不同应用场景进行相应配置。此产品被誉为“龙行1200-100-3”，共SA1001K2ES3AN和SA1001K2ES3AH两个型号，主要应用于高频切换、DC/DC变流器、太阳能等领域。　　切换时间为 750ns（ 1.5μs）。　　车用电机除了大功率的交流电机外，主要是功率范围在几瓦至几百瓦内的直流电机。直流电机一般分为两相直流有刷电机、三相直流无刷电机以及步进电机。其中，直流有刷电机采用机械换向，通过换向器和电刷的断续接触来形成交替变换的磁场，主要应用在转速比较低、力矩比较大的场景，例如车窗、车门、尾门、天窗、电动座椅、锁扣、驻车系统等。直流有刷电机因其较高的性价比及广泛的应用场景，成为汽车上比较常用的一类电机。　　HL8545/8545G 符合严格的 AEC-Q100 Grade 1汽车级标准，可在 -40°C 至 125°C 的极端温度下可靠运行，工作结温范围为 -40°C 至 150°C。这些器件具有 3.3V 和 5V 兼容控制逻辑，使其能够适用于各种汽车控制系统。强大的保护机制包括过载和短路保护、电感负载负电压钳位、欠压锁定保护、热关断/摆动保护以及过温保护时引脚可配置的锁断或自动重启模式。芯片采用 16 引脚 DFN 封装，确保与各种系统兼容。良信NDM3A系列塑料外壳式断路器　　Nothing 的均衡器通过 Nothing X 应用程序上的简单图形界面提供了更多定制化服务。用户可以通过 Q Factor 和频率控制来提升其听觉体验，并为不同的音乐流派创建独立的配置文件。当用户在 Nothing X 应用程序上创建个人音频配置文件时，根据听力测试结果，被记录的用户数据会被用于实时调整均衡器水平。同时，元太科技借助奇景专有的多线程影像驱动加速器（Pipeline Accelerator）技术，为终端用户提供在电子纸屏幕上实现流畅、近乎无延迟的书写体验。　　现有2款采用新型 P2 产品演示板可供展示：一款是 CGD 与法国公共研发机构 IFP Energies nouvelles 合作开发的单相变三相汽车逆变器演示板；另一款是3kW图腾柱功率因数校正演示板。　　先进SmartGS-2 Plus技术加持，以更强性能打造高可靠性视觉检测应用通过高度准确的测量和实时图像采集能力，全局快门传感器在众多工业机器视觉应用场景中得到广泛应用，如检测、识别和分拣，其卓越性能显著改善了图像质量，特别是在消除运动模糊方面，具备明显的优势。因此，全局快门传感器成为了工业机器视觉应用的。良信NDM3A系列塑料外壳式断路器所有半导体器件均采用英飞凌的自主芯片连接技术，在同等裸片尺寸的情况下赋予芯片出色的热阻。高度可靠的栅极氧化层设计加上英飞凌的标准保证了长期稳定的性能。　　Teledyne FLIR IIS宣布推出Bumblebee?X系列，一个基于我们的一流立体视觉产品组合的先进立体视觉解决方案。我们的立体视觉解决方案的传统始于25年前灰点研究的Triclops?和Digiclops?。现在，我们已经实现了新的工业立体相机Bumblebee X和软件Spinnaker?3D，打造包含机载处理的综合解决方案，为仓库自动化、机器人引导和物流建立成功的系统。良信NDM3A系列塑料外壳式断路器　　随着非道路车辆和商用车辆制造商越来越多地转向双电压电气架构，对48伏DC/DC转换器的需求日益增长。伊顿转换器采用自然对流风冷设计，易于集成，可在高达85摄氏度的环境温度下工作。此外，转换器采用率设计，可在宽泛的工作范围内降低功率损耗。　　为此，村田开发了“Type 2GT”模块，这是村田首款同时支持LoRaWAN和卫星通信的产品。本产品配备了率先支持LoRaWAN和卫星通信的Semtech公司芯片组“LoRa ConnectTM LR1121”，可进行860MHz至930MHz及2.4GHz（ISM Band）且发射功率达到22dBm的远距离通信和卫星通信。通过村田特有的无线设计技术、节省空间的安装技术和产品加工技术，实现了小型化和高性能化。禅思H30系列，它包含H30和H30T两款负载，H30集成了广角相机、变焦相机、激光测距仪和近红外补光四大模组，H30T在此基础上增加红外热成像模组，提升感知与成像能力，突破了昼夜视觉局限。H30系列搭载大疆行业飞行平台，能够轻松应用于公共安全、应急救援、能源电力等多个行业领域，是大疆行业目前集成度、性能强的多光旗舰负载。

　　据估计，温室气体排放量约有26%来自于运行中的住宅和商业建筑，其中供暖、制冷和建筑物供电等间接排放量约占18%[1]。世界各国正致力履行其能源和气候承诺，更节能、更低碳的解决方案也随之日趋重要。CoolMOSS7TA 功率晶体管的优化利用不仅确保了出色的性能，还实现了对输出级的控制。这种度是降低功耗和能源成本的关键，也是汽车应用中亟需解决的问题，因为效率直接转化为汽车的续航里程和运行经济性。与传统的机电式继电器相比，CoolMOS? S7TA的总功耗实现了大幅降低。　　LC-UMC-14XX系列激光芯片由立芯光电自主设计与生产，波长公差范围控制小于10nm，优于业内20nm公差的平均控制水平。　　为此，FLM163D和FLM263D为终端设备提供各种支持，可助力客户、高性价比地完成Matter设备的相关，包括Matter、WWA（Working with Alexa）和MSS（Matter Simple Setup）等服务。其中，Matter可确保内置该系列模组的终端设备能够无缝接入Matter网络，提高终端设备的便利性；WWA和MSS则允许用户无需复杂操作即可将符合Matter标准的智能家居设备无缝添加到Alexa平台中。汇流排和插座　　配备了强劲动力，Ear 的紧凑型定制驱动单元具备搭载更大电池的能力，从而使电池续航时间比 Ear (2) 长出 25%——充电盒充满电后可使用 40.5 小时，或者连续播放 8.5 小时。快充方面，Ear 支持 2.5W 的无线充电。十分钟的快速充电可为配备了充电盒的耳机提供十小时的播放时间。　　这款新产品在形成圆弧光的机构中，配备曝光狭缝自动调整机构（SIC：Slit Illuminance Control）。通过自动控制光线通过的狭缝宽度，可以改变曝光光线的强度分布，从而实现稳定的曝光线宽。在自动化系统中，传感器数据的价值会随时间推移而递减，而这些数据必须根据尽可能的信息运行，才能实现时延和确定性响应。在工业和应用中，许多决策需要在几毫秒内做出。Embedded+ 能限度发挥合作伙伴和客户数据价值，其高能效和高性能算力使合作伙伴与客户能够专注于满足客户和市场需求。44系列具有非常高的额定功率，同时更加环保。尽管干簧可能无法实现无弹跳操作，但其更环保的结构对于可持续发展非常有帮助。与小型电磁继电器(EMR)相比，舌簧继电器在性能和隔离方面表现出色，显著提高了应用效率和可靠性。舌簧继电备更快的开关速度和更长的机械寿命，进一步提高了产品的竞争力。汇流排和插座　　加速度传感器布置在靠近轮胎位置，能地捕捉胎噪，以数字信号形式发送给DSP处理器，并和驾驶舱内麦克风捕捉到的噪音信号融合处理，继而通过相位处理，结合车内音响实现对车内噪音的抵消与控制，这种技术往往被称为Road Noise Cancellation（简称为RNC）。　　直流有刷电机的驱动方式一直在演变，电子驱动方式正在逐步替代传统继电器的驱动方式，这主要得益于电子驱动方式的以下几点优势：1.电子驱动方式可实现正反转、速度可调；2.在新的域控制器架构下，电子驱动方式能够将多个驱动集成到一颗芯片内，有效降低PCB板的占用面积；3.电子驱动方式集成了运放、比较器等模拟电路，可以带有更多的保护功能，包括过流、过压、欠压、过温等，大大减低了驱动器本身以及外部负载损坏的风险。4.电子驱动方式在使用上更加灵活，通过SPI或I2C下发不同的配置，可以驱动除电机以外的感性、容性负载；5.电子驱动方式可以支持SPI诊断，把当前出现的故障状态进行上报，实现更高的功能安全要求。一些集成度更高的电机驱动芯片还集成了CAN 和LIN的通信总线，直接形成单芯片的门控和座椅控制方案。汇流排和插座　　作为TC3x和Tx的起点，AURIX?的Rust生态系统还包括了英飞凌发布的TC37x PAC。配合一套借助该PAC用Rust编写的Bluewind外设驱动程序，客户可以评估通过 Rust 访问硬件的优势。内置的Veecle Rust运行时NOS将AURIX?与PXROS-HR相集成；Lauterbach和PLS已为其 AURIX?解决方案添加了优化的Rust支持。CCP550系列共有六种不同的单输出，包括12V、15V、18V 、24V、36V和48VDC。所有系列都包括一个12V、0.5A的风扇输出，并提供一个5V/2A的备用输出和远程开/关功能作为选项。　　其中，三星Galaxy Z Fold6传承Galaxy Z Fold系列强大的生产力基因，通过深度融合前沿AI技术和创新的端侧AI应用，将移动生产力提升到了新高度。同时，Galaxy Z Fold6更是三星对于未来移动生产力愿景的进一步体现，标志着Galaxy AI手机新阶段的到来。

　　相较于分立式设计，IHB架构可减少50%的元件数量和30%的PCB空间。新IC还能使逆变器进入睡眠模式，将驱动器功耗降至10mW以下。这意味着在规定的待机功耗限值下，可以为实现网络接入和监控等功能的电路负载提供更多宝贵的功率。ToF传感器可以准确地测量场景中传感器到物体的距离，激励开发者在智能设备、家用电器和工业自动化设备上开发出令人期待的创新功能。我们的传感器出货量已经超过20亿颗，从简单的单区测距传感器，到的高分辨率3D间接和直接ToF传感器，我们将继续扩大ST独有产品的布局。我们的垂直集成供应链涵盖从像素和超表面透镜技术、设计到产品制造，在世界各地拥有量产模块组装厂，这些优势让我们能够提供极具创新性、高集成度、高性能的传感器。英飞凌CoolSiC G2 MOSFET可在所有常见电源方案组合（AC-DC、DC-DC和DC-AC）中树立高质量标杆，并进一步利用英飞凌独特的XT互联技术来提高半导体芯片的性能和散热能力（例如采用TO-263-7、TO-247-4分立封装的型号）。CCP550系列共有六种不同的单输出，包括12V、15V、18V 、24V、36V和48VDC。所有系列都包括一个12V、0.5A的风扇输出，并提供一个5V/2A的备用输出和远程开/关功能作为选项。接触器良信熔断器　　以3.5 英寸的特定应用模块化嵌入式计算平台为先导，这两种选项通过处理器选择为快速原型设计和性价比平衡提供了出色的技术基础。客制载板使得OEM能够以的开发工作量实现专用设计。可以通过交换模块进行处理器和性能的升级，从而降低成本，缩短产品上市时间，并确保对定制载板设计的长期投资。通过合并模块和载板，还可以经济地实现更大规模的生产。企业还能通过ActiveProtect界面统一管理群晖Active Backup for Business整机备份系统，以此增加部署的灵活性，这也从根源上降低IT及安全管理部门的工作负担，并杜绝多站点企业架构所面临的安全隐患。　　近年来，激光在医美领域的应用日益增多，受到业界的广泛关注。立芯光电一直致力于医美领域大功率半导体激光芯片技术的不断创新研发。　　消费电子和工业应用领域正呈现出便携化、电气化、轻量化等多样化的发展趋势。而这些趋势都需要紧凑的设计，同时还需采用非常规 PCB设计，此类设计面临严格的空间限制，从而限制了外部元件的使用。为应对这些挑战，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出CoolGaN? Drive产品系列，进一步丰富了其氮化镓（GaN）产品组合。接触器良信熔断器此次发布的全新G32A1465完全遵循IATF16949质量标准要求，广泛适用于BMU、BCM、充电桩、智能座舱、座椅控制器、HC暖通空调系统、T-BOX、车灯等汽车细分应用场景。”　　AI Server PSU 的 AC/DC 级采用多级 PFC 实现，功率密度可达到 100 W/in以上，效率可达 99.5%。与使用 650 V SiC MOSFET 的解决方案相比，效率提高了 0.3 个百分点。接触器良信熔断器　　借助新型MX-DaSH系列，整车制造商及其供应商可以更好地满足设计中对更紧凑的混合连接的日益增长的需求，以支持多种汽车应用场景。例如，Mx-DaSH可以将仪表板和车身控制线束的线间和线对板连接器数量从8个减少到2个，同时根据具体车型去除长达6米的铜线。我们与 ST 合作开发了一款双声道网络音频适配器，采用STM32MP1系列微处理器转换网络数字信号和音频信号，以便传输和接收音频信号。稳健的处理性能、以太网连接能力和适应性强的音频输出接口是我们选择 STM32MP1系列设计产品的关键考虑因素。现在，我们对ST的MPUs，特别是 STM32MP2 系列所带来的应用机会抱有浓厚的兴趣，因为这款产品具有更高的能效，让我们能够尽可能地降低音箱的散热要求。配合此率先上市的策略，Supermicro近期推出基于NVIDIA Blackwell架构的完善产品系列，支持新型NVIDIA HGXTM B100、B200和GB200 Grace Blackwell Superchip。

相比当前主流的CAN FD车载通信方案，NCA1462-Q1在满足ISO 11898-2:2016标准的前提下，进一步兼容CiA 601-4标准，可实现≥8Mbps的传输速率。凭借纳芯微的振铃功能，即使在星型网络多节点连接的情况下，NCA1462-Q1仍具有良好的信号质量；此外，超高的EMC表现，更加灵活、低至1.8V的VIO可有效助力工程师简化系统设计、并打造更高质量的车载通信系统。在环境光条件下 (5 klx)，用户还可通过特殊设置实现上限为800mm的距离测量。该传感有高达100Hz的快速测距频率，采用微型回流焊封装，是VL53L4CD的直接衍生产品，与其引脚完全兼容。与所有基于STMicroelectronics FlightSense?技术的飞行时间传感器一样，无论目标的颜色和反射率如何，VL53L4ED都能记录距离测量值。　　 功能安全及诊断保护：通过高灵活性的SPI接口无缝对接主微控制器，支持实时配置、监测多种系统保护与诊断功能，如欠压保护、过热保护、外部MOSFET热保护、去饱和关断等，助力实现的智能监控与故障预警。芯片内置冗余的基准和时钟和的芯片系统的监控及自检，支持LIMP HOME功能和纯硬件模式。　　随着技术和网络安全标准的不断发展，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）通过其CEC1736 TrustFLEX器件可帮助客户更容易获得嵌入式安全解决方案。CEC1736 Trust Shield系列是基于单片机的平台信任根解决方案，可为数据中心、电信、网络、嵌入式计算和工业应用提供网络弹性。LAZZEN保护器　　与此同时，NCM825、NCM825A、NCM835、NCM865和NCM865A系列Wi-Fi 7和蓝牙5.4模组组合还支持4K-QAM和320 MHz带宽，可实现5.8 Gbps的数据速率，从而满足笔记本电脑等终端所需的超低延迟和实时响应。除Wi-Fi连接方面的优异表现，该系列模组还集成蓝牙双模、2Mbps低功耗蓝牙(BLE)、低功耗(LE)音频和低功耗蓝牙远距离传输等功能。　　TimeProvider 4500主时钟极高的时间精度在运营商试图部署 GNSS替代解决方案时显得尤为重要。地面方案通常被认为是一种极具吸引力的解决方案，可以利用现有的光网络部署来避免对导航卫星系统的依赖，以具有成本效益的方式实现长距离传输高精度时间。长距离传输意味着对时间信号源和再生的度要求越来越高。　　新IC内部集成了上管和下管的驱动以及两个性能加强的FREDFET，内部采用无损耗的电流检测，可提供高达99%的逆变器效率。IHB架构消除了系统中的集中发热点，可提高设计的灵活性和可靠性，并可大幅减少元件数量，节省PCB面积。BridgeSwitch-2由Power Integrations的MotorXpert软件套件提供支持，其中包括单相梯形控制和三相无传感器磁场定向控制(FOC)模块，可加快逆变器的开发速度。　　该解决方案与DCD、SSU 2000、TSG-3800 和TimeHub系统的绕线和输出面板兼容，因此无需重新布置网络元件。这可以为网络运营商节省大量部署时间和资源，同时降低成本。TimeProvider XT有一个复合时钟（CC）输入，允许实时运行CC相位切换，这通常在维护窗口期间进行，以确保网络保持同步。TimeProvider XT系统要求TimeProvider 4100主时钟运行的2.4 版固件。LAZZEN保护器　　继 400G ZR/ZR+ 数字相干光学（DCO）的成功应用后，客户正在寻求 800G 版本的 DCO 以提升传输速率至新的高度。超大规模数据中心正推动 400G/800G DCO 在数据中心互联（DCI）应用中的需求，同时电信运营商也开始采用 IP-over-DWDM 的概念，利用 DCO 模块服务于城域网和区域网络。QSFP-DD 和 OSFP 是受青睐且适用于 DCI 应用的紧凑型封装格式。　　影像方面，Reno12 系列配备5000万AI全焦段三摄，带来新升级的5000 万AI人像摄像头、5000万AI 广角主摄与 112 度 AI超广角摄像头，并搭载 5000 万AI 猫眼镜头，帮助用户以影像记录从全身到半身的多种人像题材。借助 OPPO 的 AI 能力，Reno12 系列融入多项 AI 影像能力，帮助用户通过全新一代的 AI 辅助创作，为自己的时刻更添创造力。LAZZEN保护器　　纳微半导体发布的4.5kW高功率密度AI服务器电源参考设计，基于CRPS185外形尺寸，其采用了额定650V、40mΩ的GeneSiC G3F FETs，用于交错CCM TP PFC拓扑上。与LLC级的GaNSafe?氮化镓功率芯片一起，让这款电源实现了138 W/inch的功率密度和超过97%的峰值效率，轻松达到欧盟目前强制执行的“钛金+”效率标准。不论规模大小，企业客户都已将AI和勒索软件防护视为重中之重。FlashSystem 5300不仅拥有更强大的性能，其内置的FlashCore模块技术还能实时检测勒索软件，这无疑将助推企业混合云存储的现代化，更好地满足关键业务需求。首款采用新型PowerPAK? 8 x 8LR封装的第四代600 V E系列功率MOSFET—SiHR080N60E，为通信、工业和计算应用提供的高功率密度解决方案。与前代器件相比，Vishay Siliconix n沟道SiHR080N60E导通电阻降低27 %，导通电阻与栅极电荷乘积，即600 V MOSFET在功率转换应用中的重要优值系数（FOM）下降60 %，额定电流高于D2PAK封装器件，同时减小占位面积。

　　PETG，几乎与 PLA 一样易于打印，并且几乎与 ABS 一样耐冲击和耐热。用于成品和坚固的原型。　　转换电力的功率半导体因应脱碳举措而扩张和多样化，对可显著降低功率损耗的SiC功率半导体的需求正在增加。在xEV领域，功率半导体模块广泛用于功率转换设备，例如xEV驱动电机的逆变器。除了延长xEV的续航里程外，还需要紧凑、大功率、率的模块来进一步实现电池和逆变器的小型化。0805、1206、2010 和 2512，电阻值为 0.2 毫欧姆。该系列具有高达 100 A 的大额定电流、-55 °C 至 +150 °C 的工作温度范围，并采用卷带包装。　　 它专为开发者打造，具有其所需的可配置性和可编程性，以便为许多即将推出的搭载骁龙X系列平台的笔记本电脑创建、调试和测试应用程序与体验。”NADER保护器　　PI3WVR14412Q 可供峰峰值(Peak-to-Peak) 1.2V 的高速差分信号通过，允许自 0V 至达 3.3V电源轨的共模电压。宽广的电压范围允许 DC 信号耦合，让设计者节省出原本 AC 耦合电容器所需的 PCB 面积。　　松下推出 ZV 系列电解聚合物混合电容器虽然同类电容器在 35V 时的 ESR 通常约为 16 mΩ，但 ZV 系列在此电压下的 ESR 为 12 mΩ，从而提高了电子系统的效率和可靠性。”　　随着汽车原始设备制造商不断增加和优化车道偏离警告、防撞和自适应巡航控制等ADAS功能，汽车的物料清单（BOM）也在不断增加。电动汽车（EV）、混合动力汽车和传统油车皆是如此。与此同时，汽车制造商也在努力提高自动驾驶功能，而这意味着需要更多更复杂的电子元器件。管理所有这些新型电子子系统的电子控制单元（ECU）尤其容易受到静电放电损害，因为对于安全关键ADAS和自动驾驶功能而言，即便是极其短暂的中断也是不可接受的。　　DRAKE触觉阵列由多个TacHammer DRAKE组成 – 这是TITAN Haptics提供的触觉电机。这些电机旨在超越传统触觉电机（如旋转的ERM和弹簧型LRA）的限制。TacHammer DRAKE在游戏和虚拟现实到音乐等广泛的应用中，是TITAN Haptics紧凑而强大的宽带触觉电机。它提供10-300 Hz的频率响应和4.5Grms的振动。NADER保护器　　Teledyne FLIR IIS宣布推出Bumblebee?X系列，一个基于我们的一流立体视觉产品组合的先进立体视觉解决方案。我们的立体视觉解决方案的传统始于25年前灰点研究的Triclops?和Digiclops?。现在，我们已经实现了新的工业立体相机Bumblebee X和软件Spinnaker?3D，打造包含机载处理的综合解决方案，为仓库自动化、机器人引导和物流建立成功的系统。为实现这些效率与尺寸上的突破，我们利用了自有的五结 VCSEL 技术，使每个照明器模块能够达到 200 W 的输出功率。我们现在已开发出演示产品，可供客户进行评估、并更好地设想新技术所支持的愈来愈多应用场景。NADER保护器符合 GB/T 18487-2023标准，集成了B/EV型剩余电流保护功能 & MCU功能，基于Cortex-M0内核，具有的低功耗特性、丰富的模拟和数字外设，适用于各种应用场景。可节省PCB面积，优化产品结构，实现降本增效，提升市场竞争力。英飞凌提供的丰富高性能MOSFET和GaN晶体管产品组合能够满足AI服务器电源对设计和空间的苛刻要求。我们致力于通过CoolSiC MOSFET 400 V G2等先进产品为客户提供支持，推动先进AI应用实现能效。　　TimeProvider 4500系列是款的Microchip IEEE-1588 时间协议 （PTP）主时钟产品，具有业界的性能和价值。这些经过现场验证的解决方案可满足从低密度室内应用到大容量5G网络的计时要求。

　　关键基础设施通信网络需要高精度、高弹性的同步和授时，但随着时间的推移，这些系统会逐渐老化，必须迁移到更现代化的架构。Microchip （微芯科技公司）今日宣布推出新型TimeProvider XT 扩展系统。该系统是扇出机架，搭配冗余TimeProvider 4100 主时钟使用，可将传统BITS/SSU设备迁移到模块化的弹性架构中。　　ABI Research预测，到2030 年，智能家居设备的数量将增加一倍，达到约17亿台。所有这些设备必须能够安全、可靠地与彼此和不同智能家居生态系统连接。这正是Matter标准的“用武之地”，它可以帮助实现不同公司联网设备之间的顺畅互通。由于智能设备不仅能提升智能家居的舒适度，还能提高其效率和安全性，因此Matter协议定义了一套支持智能家居统一安全和隐私措施的规则。　　在工业智能化的浪潮下，物流、工程机械、汽车测试等行业亟需更灵活、稳定、的CAN解决方案。CAN网桥凭借卓越的网络安全性、简易的安装维护、广泛的兼容性和强大的互操作性，已成为扩展通信距离、增加网络节点、数据中继及存储转发任务的解决方案。　　研华通过将NXP的高保证启动(HAB)技术集成到AIM-Linux软件服务中，简化了安全系统的建立，可实现只有开发人员签名的软件映像才能在SOC上执行。通过利用内置i.MX 8ULP中的NXP EdgeLock安全区域作为安全子系统，ROM-2620进一步提供了一个稳定可靠的安全架构，保护边缘设备免受物理和网络攻击，实现了物联网应用中的系统安全智能。LAZZEN-NDC1N-115~800系列可逆交流接触器先进的封装、集成盖和采用更易散热、信息不易抹除的镭雕工艺，使FGS061N成为大规模自动化制造的优选产品，再加上其紧凑的尺寸和较宽的工作温度范围，FGS061N在成本与效率上得到双重保障，适用于各种智能家居和工业应用。　　PSOC Edge E8x系列的目标应用包括家电和工业设备中的人机界面（HMI）、智能家居和安全系统、机器人和可穿戴设备。这三个系列均支持通过语音/音频感应来实现和控制，其中E83和E84 MCU为先进HMI的实现提供了增强功能，包括机器学习唤醒、视觉位置检测和人脸/物体识别。PSOC Edge E84系列还在丰富的功能集基础上增加了低功耗图形显示（支持1028×768）。强大的片上通信接口包括多个QSPI、UART、CAN 2.0B和I2C串行高速接口，以及一个用于连接音频编器的I2S端口。所有接口都支持外设和存储器之间的DMA驱动传输，12输入（8个外部）、12位SAR ADC以高达每秒采样百万次 (1 Msps) 的速度对模拟数据进行采样。　　此驱动器的另一个优点是每个通道可多提供高达 66% 的电流 (与标准 150mA 相比可达到250mA)，从而具有更大的灵活性，可在更广泛的照明应用中支持更大的 LED 电流范围。为达到更高的灵活性，三个通道中每个通道的电流都可以使用单独的电阻进行设定。LAZZEN-NDC1N-115~800系列可逆交流接触器SMART Modular世迈科技DRAM产品总监Arthur Sainio说明这款产品的重要性，「SMART推出具备表面涂层的DDR5 RDIMM内存模块，融合性能和卓越可靠性，专为下一代沉浸式液冷技术的数据中心所设计。意法半导体推出了一个包含50W发射端和接收端的Qi无线充电配套方案，以加快仪器、工业设备、家用电器和计算机外围设备等高功率应用无线充电器的研发周期。LAZZEN-NDC1N-115~800系列可逆交流接触器　　英飞凌全新的PSOC Edge E81、E83和E84 MCU基于高性能的ArmCortex-M55内核，支持Arm HeliumDSP指令集并搭配Arm Ethos-U55神经网络处理器，以及Cortex-M33内核搭配英飞凌超低功耗NNLite（一种用于加速神经网络的专有硬件加速器）。　　先进的短距离无线模块供应商KAGA FEI Co., Ltd.今天宣布推出EL15BA1蓝牙低功耗模块。该模块内置天线，并已获得多项。因此，它可缩短下一代无线物联网产品（如工业物联网、/产品和运动/健身传感器）的开发时间并降低成本，从而加快产品上市速度。　　该系列的Thin-TOLL封装外形尺寸为 8×8 mm，具有市场上同类产品中的板上热循环（TCoB）能力。TOLT 封装是一种顶部散热（TSC）封装，其外形尺寸与 TOLL相似。这两种封装都能为开发者带来诸多优势。例如，在AI和服务器电源装置（PSU）中采用这两种封装，可以减少子卡的厚度和长度并允许使用扁平散热器。

　　Marktech MTMD142345PDT38 多 LED 光电二极管组合MTMD142345PDT38 具有五个尺寸为 1.04、1.2、1.3、1.46 和 1.55μm 的 LED，以及一个在 600 – 1,750nm 范围内敏感的 InGaAs 光电二极管，所有这些均可单独寻址并密封在 TO-5 金属罐中。“我们不想强迫任何人使用我们的物联网基础设施——你可以自己完成所有这些工作，如果这是一个业余爱好者项目，并且体验的一部分是学习和挑战自己，那就太好了。如果用户想自己动手做所有事情，我们欢迎他们，他们可以卸载 Particle 服务。我们希望提供出色的产品体验，然后向用户证明我们是一个的技术合作伙伴，拥有他们可以信赖的基础设施。”NSIP605x系列通过对输出开关电压的转换速率控制和扩频时钟（SSC）可实现超低噪声和EMI，外围电路仅需简单配置即可满足CISPR25 Class 5要求。ESD性能方面，NSIP605x实现了±8kV 的ESD (HBM)和±2kV的ESD (CDM)性能。出色的EMI和ESD特性使客户可以更加快速便捷的完成系统整体调试，缩短设计时间。在数据准备阶段，在规模大、来源广泛、格式多样的原始数据中，筛选和清洗出利用于训练的高质量数据常会耗费大量时间；在模型训练阶段，海量小文件数据加载、Checkpoint数据调用对IO处理效率提出严苛要求；模型训练之后，多个数据资源池无法互通、海量冷数据归档带来较高的数据管理复杂度。良信NDP1A系列配电箱　　STC凭借在外形尺寸上的出众优势、成本效益以及低功耗，可更好地支持一系列面向大众市场提供化碳监测的应用。Sensirion宣布旗下款化碳传感器系列将于2024下半年推出。新款 CV75AX 和 CV72AX 芯片进一步提升了 AI 性能、效率和增加了应用功能，我们已获得安全设计，而且这些头部车队远程信息服务供应商正在对我们的下一代方案进行评估，更好地实现 Transformer 感知、VLM 模型分析和驾驶行为评分模型。QSiC产品系列中新增了1700V SiC(碳化硅)肖特基分立二极管和双二极管模块。这一创新举措旨在满足包括开关电源(SMPS)、不间断电源(UPS)、电动汽车(EV)充电站在内的多种高要求应用场景在尺寸和功率上的严格标准。美光进一步缩小UFS 4.0的外形规格以实现更紧凑的 9mm x 13mm 托管型 NAND封装。尺寸更小巧的UFS 4.0为下一代折叠及超薄智能手机设计带来了更多可能性，制造商可利用节省出来的空间放置更大容量的电池。此外，新版UFS 4.0解决方案可将能效提升 25%[[3]]，使用户在运行 AI、AR、游戏和多媒体等耗电量高的应用时获得更长的续航时间。良信NDP1A系列配电箱搭配ISP(In-System Programming)及IAP(In-Application Programming) 技术方案，可轻易升级韧体。HT32系列可提供UL/IEC 60730-1 Class B MCU 自检程序 (Safety Test Library)，协助客户缩短IEC 60730-1 Class B产品时间。　　与此同时，NCM825、NCM825A、NCM835、NCM865和NCM865A系列Wi-Fi 7和蓝牙5.4模组组合还支持4K-QAM和320 MHz带宽，可实现5.8 Gbps的数据速率，从而满足笔记本电脑等终端所需的超低延迟和实时响应。除Wi-Fi连接方面的优异表现，该系列模组还集成蓝牙双模、2Mbps低功耗蓝牙(BLE)、低功耗(LE)音频和低功耗蓝牙远距离传输等功能。良信NDP1A系列配电箱　村田首款实现了1608M尺寸且静电容量可达100F的多层陶瓷电容器在高达105℃的高温环境下也能使用，因此，该电容可以放置在IC附近可用于包括AI和数据中心等的高性能IT设备在内的民生设备株式会社村田制作所（以下简称“村田”）已开发出了村田首款※1、1608M尺寸（1.6×0.8mm）、静电容量高达100?F的多层陶瓷电容器（以下简称“本产品”）。　　AMD自适应和嵌入式计算事业部FPGA成本优化型产品组合产品线经理Romisaa Samhoud向记者表示，FPGA设计为软件行业带来了一些挑战，尤其是客户学习曲线的问题。由于FPGA开发涉及多样化的供应商和不同的工具，客户往往需要学习所有第三方工具，并掌握多个FPGA供应商的资料。所以AMD希望提供统一的一套工具，使客户仅需要学习，就能够多次在不同的产品设计中运用。　　凭借10W，1000VDC的开关电压和2或3kV直流耐压选项，Pickering的144系列继电器适用于多种应用。3kV版本增加了开关和线圈引脚之间的间隙，以适应更高的电压。可提供1个Form A、2个Form A和1个Form B配置，线圈可以选择5 V、12 V或24 V，具有可选的内部二极管保护。根据需求还可以选择其他构建选项，包括多种引脚配置。Pickering还提供定制负载测试来确保组件严格符合技术规格和用户需求。