相比当前主流的CAN FD车载通信方案，NCA1462-Q1在满足ISO 11898-2:2016标准的前提下，进一步兼容CiA 601-4标准，可实现≥8Mbps的传输速率。凭借纳芯微的振铃功能，即使在星型网络多节点连接的情况下，NCA1462-Q1仍具有良好的信号质量；此外，超高的EMC表现，更加灵活、低至1.8V的VIO可有效助力工程师简化系统设计、并打造更高质量的车载通信系统。　　AMD 工业、视觉、和科学市场总监 Chetan Khona 表示，采用 Embedded+ 架构的 ODM （原始设计制造商）集成支持使用通用软件平台开发低功耗、小尺寸规格及长生命周期的设计，适用于、工业以及汽车应用。采用该架构无需耗费额外的硬件和研发资源，可助力ODM缩短和构建时间以便更快进入市场。整体电光效率达到83.2％的全新OSCONIQ P3737深红光LED，对比整体效率为74％的LED产品节省11％的电力。在相同光子通量下，每花费100欧元可节省11欧元。对于一座年电费超过100,000欧元的中型温室，使用我们的LED照明技术，每年可为蔬菜、花卉等作物种植户节省超11,000欧元*。　　“Copilot+ PC采用全新的系统架构，包括CPU、GPU 和可实现每秒超过40万亿次运算（TOPS）的全新NPU。我们还在（支持Windows 11运行环境的）硬件配置上对 Windows 11 进行了重构，优化了性能和电池。因此，Copilot+ PC是有史以来速度快的 Windows PC，比搭载M3处理器的MacBook Air快58%。”良信NDB2ZB-63系列直流三段式微型断路器　　研华的ROM-2620采用标准的OSM尺寸(30 x 30mm)，具有332引脚，以满足物联网应用日益增长的小尺寸需求。由于采用LGA封装，ROM-2620能有效抵抗振动、冲击和其他机械压力，因此适用于在恶劣的环境中运行的物联网边缘设备。　　Cortex-M33可将静态功率降低至36微瓦，适用于需要延长电池使用时间的应用。Cortex-A35是Cortex-A7的升级版，从32位到64位，性能提升了40%，主运行负载仅为1.62W。NXP i.MX 8ULP设备还提供3D/2D GPU和4-lane MIPI DSI并行显示接口，以满足工业HMI图形需求。此外，该方案提供UART、GPIO、I2C、FlexCAN和快速以太网接口支持边缘数据收集、控制和传输。　　电动汽车（xEV）市场的扩大带来了电气化、零部件集成化、电子控制单元（ECU）小型化和低噪音电机等市场需求。为了满足此需求，新产品通过将微控制器集成到栅极驱动IC中，助力缩小ECU器件尺寸，并通过使用矢量控制使电机更安静。　　LDH40汽车级稳压器现已投产，采用 DFN6L 侧翼可润湿封装。输出电压可调的工业汽车两用稳压器LDQ40也已投产，采用标准 DFN6L 封装和车用侧翼可润湿DFN6L封装。1.8V、2.5V、3.3V 和 5.0V 固定输出电压的 LDQ40 车规型号将于二季度上市。LDQ40 3.3V 和 5.0V工业级产品将在三季度上市。意法半导体网上商城ST eStore 提供 LDH40 和 LDQ40 的样片。良信NDB2ZB-63系列直流三段式微型断路器”　　T vj = 25°C时漏源击穿电压为 400 V ，使其适合用于 2 级和 3 级转换器以及同步整流。　　Nothing 的均衡器通过 Nothing X 应用程序上的简单图形界面提供了更多定制化服务。用户可以通过 Q Factor 和频率控制来提升其听觉体验，并为不同的音乐流派创建独立的配置文件。当用户在 Nothing X 应用程序上创建个人音频配置文件时，根据听力测试结果，被记录的用户数据会被用于实时调整均衡器水平。良信NDB2ZB-63系列直流三段式微型断路器宽输入电压范围（80–264VAC）确保该产品适合使用，包括家庭应用。此外，CCP550系列可以在高达+70°C和低至-30°C的环境温度下运行。当主输出被时，产品的功耗小于0.5W，确保其满足具有挑战性的能效要求。　　与此同时，这两个通道还能够进行串联和并联，这一灵活性扩展了IT6600系列的输出能力，如将多个普通直流电源融为一体，无论是需要更高电压还是更大电流的测试场景，IT6600系列都能够轻松应对。VL 53L9是一款直接ToF 3D LiDAR 设备，分辨率高达 2.3k 区域。LiDAR 集成了市场上的双扫描泛光照明，可以检测小物体和边缘，并捕获 2D 红外 (IR) 图像和 3D 深度图信息。它是一款即用型低功耗模块，具有片上dToF处理功能，无需额外的外部组件或校准。此外，该设备还提供 5 厘米至 10 米的的测距性能。

　　MSD4100WA有多项指标参数优于同类型产品，相较于国外同类对标产品，MSD4100WA具有超低内阻（1.8ohm），超低待机功耗的优点，同时配备了高速I3C接口，很大程度上减少低速接口带来的系统延时。　　该系列集成式电机驱动器器件可由高达29V（工作电压）和40V（瞬态电压）的单电源供电。内部3.3V低压差 （LDO）稳压器为dsPIC DSC 供电，因此无需外部LDO。基于dsPIC DSC 的集成电机驱动器工作频率在70-100 MHz之间，CPU性能高，可支持FOC和其他先进电机控制算法的部署。联发科正式了三星新款低功耗DRAM产品的性能，标志着双方合作迈出重要一步。据业内人士23日透露，三星电子Mobile eXperience（MX）部门计划早于10月发布新款“Galaxy Tab S10”系列。集成处理器（CPU）和图形处理器（GPU）的芯片组AP，是决定平板电脑性能的关键部件，将为联发科的“Dimensity 9300 Plus（+）”。这是联发科AP首次被三星高端移动产品采用。该系列依托浪潮信息自研分布式文件系统，搭载新一代数据加速引擎DataTurbo，通过盘控协同、GPU直访存储、全局一致性缓存等技术为AI大模型数据归集、训练、数据归档与管理等阶段提供强大存储支撑能力，助力用户加速大模型系统的创新及应用落地。良信NDV2-12户内交流高压真空断路器增强版通用闪存（UFS）4.0 移动解决方案，该方案具有突破性专有固件功能并采用业界的紧凑型UFS 封装（9 x 13mm）。基于先进的232层3D NAND技术，美光UFS 4.0解决方案可实现高达 1 TB容量，其卓越性能和端到端技术创新将助力旗舰智能手机实现更快的响应速度和更灵敏的使用体验。为实现这些效率与尺寸上的突破，我们利用了自有的五结 VCSEL 技术，使每个照明器模块能够达到 200 W 的输出功率。我们现在已开发出演示产品，可供客户进行评估、并更好地设想新技术所支持的愈来愈多应用场景。　　与此同时，NCM825、NCM825A、NCM835、NCM865和NCM865A系列Wi-Fi 7和蓝牙5.4模组组合还支持4K-QAM和320 MHz带宽，可实现5.8 Gbps的数据速率，从而满足笔记本电脑等终端所需的超低延迟和实时响应。除Wi-Fi连接方面的优异表现，该系列模组还集成蓝牙双模、2Mbps低功耗蓝牙(BLE)、低功耗(LE)音频和低功耗蓝牙远距离传输等功能。　　这款新型线性放大有200 kHz至135 GHz的宽带频率响应，带宽为-6 dB，可以将140 Gbaud PAM4信号放大2.0 Vpp。+15.5dB的高增益放大和从正确定时开始300fs的低抖动波动，支持在传输过程中衰减的输入信号的高质量放大。良信NDV2-12户内交流高压真空断路器M31 MIPI C/D-PHY Combo IP已在先进的台积电5纳米工艺上获得硅验证，并已开始3纳米生产知识产权开发。这些经过验证的 C-PHY 和 D-PHY IP 能够支持每通道高达 6.5G 的高速传输模式和极低功耗操作，使这些 IP 适合各种应用场景，例如高分辨率成像、显示 SoC、驾驶员辅助系统 (ADAS) 和车载信息系统。该IP设计允许用户根据自己的需要将其配置为D-PHY或C-PHY模式，通过共享部分电路设计进一步减少对芯片面积的需求和对I/O引脚的需求。　　VL53L9 的一系列功能提升了相机辅助性能，支持微距到长焦摄影。它支持激光自动对焦、散景以及 60fps（每秒帧数）静态和电影效果等功能。良信NDV2-12户内交流高压真空断路器　　GlocalMe Life系列中的 KeyTracker 是一款小巧轻便的智慧器。它能够轻松固定于钥匙、行李或任何贵重物品上，为您的个人物品提供实时追踪。此外，KeyTracker 也同样适用于家庭成员，避免孩子、老人以及走失。　　故障状态模块的两个组件可监控多个浪涌保护器的状态。套件由两部分组成：光学发射器/接收器和光学偏转装置。如果要监控的其中一个浪涌保护器发生故障，光信号就会中断，故障也会被识别出来。故障状态模块拥有LED状态指示灯，可对浪涌保护进行目视检查，以满足定期测试的规范要求。此外还可输出状态信息，以便识别发生故障的区块。一个故障状态模块多可监控50个模块。　　1430 系列直流电涌保护器符合 IEC/EN 61643-31 I 级 + II 级 / T1+T2 标准

GB系列Wafer连接器以其的对齐度、稳固的锁定结构和防呆设计，确保了在各种工作环境中的可靠性和耐用性。其小体积和高兼容性使得GB系列连接器成为PCB空间受限和对稳定性要求高的电子设备的理想选择。其直插和侧插的安装选择，为用户提供了极大的灵活性和便利性。　　新集成AI功能加速了深度学习处理速度。这类工作可以通过优化的英特尔X2和英特尔VNNI指令集实现。由于CPU和集显 (Intel Gen12 UHD GPU）都支持INT8深度学习计算，与前几代相比，图形处理速度明显加快，物体识别速度提升6倍。用户将从AI功能加速中受益，当与结合虚拟化相结合时，可以显著提高应用程序的效率和生产率。　　凭借客户可配置的 PWM 或 SENT 输出，HAL/HAR 3936 能够提供灵活性，以适应各种应用场景需求。在 SENT 模式下，传感器遵循 SAE/J2716 Rev.4 标准，具备可配置的参数，如时间指示和帧格式。此外，该传感有两种功能模式，即应用模式和低功率模式，可通过输入信号进行选择，从而能够根据操作要求优化功耗。过去五年约有1.3亿台电子书阅读器，消费者的行为迅速以数字阅读模式取代纸本印刷书籍的购买与阅读。假设每台电子书阅读器每年平均十本书，使用这些设备，相较于纸本书籍可减少十万倍或是LCD平板计算机减少五十倍的化碳排放量。良信NDY1-20~160系列转换开关　　所有产品均基于 MOV，并提供故障指示窗口和远程警报输出。”　　随着技术和网络安全标准的不断发展，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）通过其CEC1736 TrustFLEX器件可帮助客户更容易获得嵌入式安全解决方案。CEC1736 Trust Shield系列是基于单片机的平台信任根解决方案，可为数据中心、电信、网络、嵌入式计算和工业应用提供网络弹性。　　Microchip在SiC器件和电源解决方案的开发、设计、制造和支持等方面拥有20多年的丰富经验，能够帮助客户轻松、快速、放心地采用SiC。Microchip的mSiC产品可提供的系统成本、快的上市时间和的风险。Microchip 的 mSiC 产品包括具有标准、修改和定制选项的 SiC MOSFET、二极管和栅极驱动器。如需了解有关Microchip SiC产品组合的更多信息，请点击此处。　　产品主要规格包括高达 180 MHz 的时钟速度、高性能模拟数字转换器 (ADC)、高分辨率 (<100 ps) 脉冲宽度调制 (PWM) 和集成 CORDIC 加速器，用于从 CPU 卸载实时控制任务。据报道，该加速器对来自单核 ADC 的多达 16 个模拟信号的真正同步“空闲”采样速度可提高 25%，且不会出现采样抖动。良信NDY1-20~160系列转换开关"　Pasternack 新型连续可变衰减器的额定功率分别为5W和10W，工作频率可达18 GHz，衰减水平高达50 dB。　　SK海力士发布了新一代图形存储器GDDR7。SK海力士相关人士表示：“AI客户对GDDR表现出极大兴趣，GDDR是一种兼具高性能和高速度的专用于图形处理的D-RAM。为此，我们于3月份完成了目前性能的存储器GDDR7的开发，并计划于第三季度开始量产。”良信NDY1-20~160系列转换开关因此，电源电路需要兼顾小型化和率。在这样的电源电路中，需要具有能够支持大电流的小型高电感且直流电阻低的功率电感器。　　超高感度性能让SC538HGS在工作中的相对补光能耗大幅下降，不仅能够有效减少工业检测相机设备发热，更有利于整体运行功耗的降低，节能更增效。　　GD32E235系列MCU与现有GD32E230、GD32F3x0系列产品保持了完软件代码和硬件管脚兼容性，并为开发者提供了《从GD32E230系列移植到GD32E235系列》和《GD32E235与GD32E230系列间的差异》等生态开发文档，帮助开发者灵活地进行产品切换。GD32E235系列MCU继承了GD32丰富完备的生态系统，包括各类调试量产工具、详尽的技术文档以及的软硬件平台等开发资源，其配套的文档手册及软件库也已同步上传至网站，方便用户使用。

　　钛酸钡热敏电阻由瓷片组成，两端焊接镀锡CCS引线，涂有符合UL 94 V-0标准的耐高温硅树脂涂料。器件符合RoHS标准，经过C-UL-US，文件编号E148885，适于 AC和DC使用，提高并控制安全水平。PTCEL13R和PTCEL17R具有SPICE和3D两种型号。　　极海宣布正式推出G32A1465系列全新汽车通用MCU，以满足日益增长的智能驾驶应用需求。作为升级迭代产品，G32A1465专为应用范围不断扩大的高运算要求而设计，集成丰富的通信接口和模拟外设以简化系统设计，旨在快速提升客户应用的实时控制处理性能、安全性与可靠性，以及更广泛的连接功能。　　T2000是继元太在2019年发表T1000后，在时序控制芯片技术上的重大进步。T2000内嵌彩色成像算法（Color Imaging Algorithm），支持元太E Ink Kaleido? 3、E Ink Gallery? 3和E Ink Spectra? 6等的全彩电子纸显示技术。除了提供高质量的影像色彩，和前一代时序控制芯片相比，处理色彩演色（Color Rendering）的速度也快了10倍以上。用于电力转换的新型低廓形、航天级平面变压器—SGTPL-2516系列。与传统的平面变压器相比，可定制的Vishay Custom Magnetics SGTPL-2516系列变压器成本更低、体积更小、功率密度更高，具有明显优势，并符合MIL-STD-981 S级要求。LAZZEN-NDM5E系列电子塑料外壳式断路器　　西数My Passport移动硬盘系列产品提供了高达6TB*的容量，助您无忧存储海量内容，轻松备份宝贵的数字回忆。其中，西数My PassportUltra 移动硬盘是一款值得信赖的移动存储解决方案，采用USB-C接口和现代金属设计风格，开箱即用，其纤薄外型也更便于携带。Supermicro在其产品设计与提供各种应用优化解决方案方面处于行业地位，而我们的全新X14系统采用即将推出的Intel Xeon 6处理器，将进一步扩展我们现有的广泛产品组合。通过我们每月5,000台机架的制造产能，其中包括1,350台100kW的液冷机架，交付周期短至 2 周，Supermicro在设计、构建、验证和为客户提供完全定制化、工作负载优化的机架级解决方案，包括目前先进的人工智能硬件的能力上，都达到了优异的程度。MAX32690是一款先进的片上系统 (SoC)，将所有必要的处理能力与各种消费类和工业物联网 (IoT) 应用所需的易连接性和蓝牙功能结合在一起，是适用于电池供电应用的理想型超MCU。禅思H30系列，它包含H30和H30T两款负载，H30集成了广角相机、变焦相机、激光测距仪和近红外补光四大模组，H30T在此基础上增加红外热成像模组，提升感知与成像能力，突破了昼夜视觉局限。H30系列搭载大疆行业飞行平台，能够轻松应用于公共安全、应急救援、能源电力等多个行业领域，是大疆行业目前集成度、性能强的多光旗舰负载。相较于传统的两级架构，无需使用单独的DC-DC变换级，可减少元件数目，减小PCB占板尺寸，实现高达10%的效率提升。此外，新IC还采用750V PowiGaN氮化镓开关管、零电压开关（无需有源钳位）和同步整流技术，这些都有助于效率的进一步提高。LAZZEN-NDM5E系列电子塑料外壳式断路器　　意法半导体无线微控制器，例如，新的STM32WBA5系列，可以用于设计尺寸非常小的单片无线连接解决方案，降低物料成本和无线通信设计难度，缩短终端产品上市时间。此外，新产品线兼容STM32微控制器开发生态系统的开发工具和软件包，可以简化存量有线连接产品的无线化转型。在当今快速发展的数字环境下，数据，是企业宝贵的资产。ActiveProtect的推出，体现了群晖一直以来对数据安全的深入钻研，以及对企业数据资产的重视。我们的目的是让不同行业、不同规模的企业都能轻松管理数据，从容应对日趋严峻的数据安全挑战。LAZZEN-NDM5E系列电子塑料外壳式断路器TacHammer Carlton在的推出标志着TITAN Haptics在不断扩大其影响力的过程中达到了一个重要的里程碑。公司致力于为所有的设备制造商和创新者提供触觉解决方案，TacHammer Carlton在的引入进一步加强了这个承诺。　　新的VELVET SOUND技术提高了产品电气性能和稳定性，相比上一代AK4490和AK4493，以更低的功耗实现了丰富的“信息量”和“跃动感”。　　eSIM支持在无需物理访问的情况下远程更换运营商。设备所有者与选定的移动网络运营商 (MNO) 签订协议，并通过物联网eSIM远程管理器 (eIM) 触发配置文件过程。这种全新的架构显著简化了设备所有者更换运营商的过程。

　　ROM-2860采用超紧凑OSM Size-L尺寸（45 x 45 mm），在同尺寸核心板中以其出色的性能脱颖而出。搭载6.9W TDP的高通八核QCS6490处理器，其性能优于传统的核心模块，并以其微小体积满足如HMI和嵌入式机器视觉等各种工业和便携式应用。值得注意的是，QCS6490的性能比中端x86处理器高出近20%，同时功耗显着降低43-75%。车规级数字输出温度传感器NST175-Q1和模拟输出温度传感器NST235-Q1、NST86-Q1、NST60-Q1。这些温度传感器采用高性能、高可靠性的CMOS测温技术，具备全温区高精度、高线性度、低功耗和高集成度等特点，无需额外电路，且能有效替代无源热敏电阻，是极具性价比的系列产品。　　随着电子产品的不断微型化，瑞士微晶（Micro Crystal）通过推出的 C8 系列产品实现了重大飞跃。这一系列超小型实时时钟（RTC）模块，专门用于紧凑和轻型设计，为致力于开发更小、更电子设备的工程师铺平了道路。　　当前都在提供成本优化的FPGA产品，被问及AMD在该领域市场如何保持优势时，Rob Bauer提到了三个要素。一是统一、集成的开发工具，使工程人员完成设计流程并推动产品投产。二是质量和可靠性的保障，AMD在数十亿器件发货量的基础上，持续进行产品的品质评估和优化。三是保持稳定的供应，尤其在工业、设备、音像系统等目标市场，产品的使用周期非常重要。良信微型漏电断路器2.4版TimeProvider 4100主时钟另一个重要而有价值的功能是增加了冗余模式，允许两台设备以主动/主动模式运行，根据客户偏好提供灵活性。采用“主动/主动”模式的客户可受益于两个主时钟设备始终运行，而“主动/备用”配置则是其中一个设备不使用，处于备用模式。我们智能资产跟踪设备通过蓝牙连接手机上云，为客户提供全程资产跟踪管理服务。ST微控制器为我们的多模跟踪器带来了无线连接功能。我们选用ST新推出的STM32WBA5无线微控制器有两个原因，首先，它不仅具有性能更强的无线通信功能，其次，还有超低功耗的射频功能，这对于电池供电设备至关重要。这些芯片确保我们的产品在恶劣的工业环境中无线连接稳定可靠，同时满足的网络安全行业标准。　　HAL/HAR 3936 符合 ISO 26262:2018 标准的 SEooC（独立安全单元）ASIL C 级，确保与 ASIL D 级的汽车安全要求兼容。该传感器专为在恶劣环境中运行而设计，在 -40℃ 至 +150℃ 的环境温度范围内运行，适合汽车和工业应用场景。　　随着NSF0xx120D7A0的发布，Nexperia正在满足市场对采用D2PAK-7等SMD封装的高性能SiC开关日益增长的需求，这种开关在电动汽车(EV)充电（充电桩）、不间断电源(UPS)以及太阳能和储能系统(ESS)逆变器等各种工业应用中越来越受欢迎。良信微型漏电断路器nRF7002 WLCSP 支持先进的 Wi-Fi 6 功能，包括 OFDMA 和目标唤醒时间 (TWT)，可提供稳健的无线连接。该集成电路针对超低功耗运行进行了优化，可确保延长连接设备的电池寿命。　　Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）近日宣布在业界率先验证并出货基于大容量 32Gb 单块 DRAM 芯片的128GB DDR5 RDIMM 内存，其速率在所有主流服务器平台上均高达 5,600 MT/s。良信微型漏电断路器　　GB01系列连接器（间距1.25mm）以其安全锁定结构，有效防止插头与插座在实际应用中的脱落问题，同时外壳的防呆装置避免了装配时的反向插入错误。其小巧的体积特别适合于PCB空间狭小的场合，提供了一种既节省空间又安全可靠的连接解决方案。在AI快速推进与可持续发展需求日益迫切的当下，加速数据中心这一高载能行业的节能减排已成当务之急。基于对行业需求的深刻洞察，英特尔推出面向数据中心的全新G-Flow浸没式液冷解决方案，这一开创性技术在突破传统技术瓶颈的同时，为数据中心的节能减排开辟了新路径。未来，英特尔也将持续推动技术创新，并携手广大生态伙伴一道推动应用落地，为数据中心的、可持续发展提供强有力支持。　　故障状态模块的两个组件可监控多个浪涌保护器的状态。套件由两部分组成：光学发射器/接收器和光学偏转装置。如果要监控的其中一个浪涌保护器发生故障，光信号就会中断，故障也会被识别出来。故障状态模块拥有LED状态指示灯，可对浪涌保护进行目视检查，以满足定期测试的规范要求。此外还可输出状态信息，以便识别发生故障的区块。一个故障状态模块多可监控50个模块。

KSC2轻触开关提供清晰的轻触反馈，使用户更容易知道输入已被记录。使用重新设计的KSC2系列产品会使产品更加可靠、易于使用且安全，终使终端用户受益。　　数字化时代的高速发展要求推动未来技术创新的数据存储也持续迭代革新。为满足用户对于高性能、高可靠性、更大容量及更低成本的多样化存储需求，西部数据公司（NASDAQ：WDC）近日宣布推出搭载下一代高性能QLC（四级单元）的西部数据? PC SN5000S NVMe? SSD，从而为 PC OEM 厂商提供创新的PCIe Gen4x4 存储解决方案，帮助用户轻松应对繁重的工作负载。　　Vishay丰富的MOSFET技术支持功率转换过程，涵盖需要高压输入到低压输出的各种先进高科技设备。随着SiHR080N60E的推出，以及其他第四代600 V E系列器件的发布，Vishay可在电源系统架构设计初期满足提高能效和功率密度两方面的要求—包括功率因数校正（PFC）和后面的DC/DC转换器砖式电源。“NADER-NDB1TS-63系列单磁式断路器安装方式：适用于PCB板之间的垂直或水平连接。　　STM32H7 MCU搭载了在意法半导体迄今发布的产品中性能的ArmCortex-M内核(运行频率600MHz的Cortex-M7)，集成了容量的片上存储器和高速外部接口，让工程师能够使用简单的低成本微控制器开发工具，开发性能和灵活性更高的系统。现有产品再细分为两个产品线：STM32H7R3/S3通用MCU和图形处理能力增强的STM32H7R7/S7。开发人员可以在两个产品之间共享软件，有效利用项目资源，加快新产品上市。　　线性度为：满量程的±0.075%，但在更有限的范围内提高到满量程的±0.05%，例如40-60mm传感器中的45-55mm。温度变化为满量程/°C 的 0.03%。　　Voyager是一款符合 9.6” x 9.6” Micro ATX硬件尺寸的开发板，内含QiLai系统芯片、16GB DDR4 SIMM插槽、JTAG调试器、USB到UART网桥、I2S音频编译码器、16Mb SPI Flash启动程序代码、SD卡插槽，以及多个可用于连接GPU卡和 SSD等多种外部设备的PCIe Gen4插槽。NADER-NDB1TS-63系列单磁式断路器ISM330BX IMU亮相于2024年德国纽伦堡传感器及测试测量展览会(Sensor and Test 2024 event)，揭示工业运动传感的未来发展趋势。在发布会上，意法半导体带来了一场富有洞察力的主题演讲，探讨 ISM330BX 在机器人监测方面的技术创新，及其在改变动作感测应用未来方面的潜力。　　VL53L9的功能特性可提升相机辅助对焦性能，支持微距到远摄拍照，让静态图像和每秒60帧拍摄具有激光自动对焦、散焦和电影图效功能。虚拟现实(VR)系统利用准确的深度图和2D图可以提高3D重构的准确度，提高沉浸式游戏的身临其境感和虚拟现实体验，例如，虚拟访问或3D化身。此外，近距和远距检测小物体边缘的能力，让这款传感器适用于虚拟现实或SLAM（同时绘图）等应用。NADER-NDB1TS-63系列单磁式断路器ToF传感器可以准确地测量场景中传感器到物体的距离，激励开发者在智能设备、家用电器和工业自动化设备上开发出令人期待的创新功能。我们的传感器出货量已经超过20亿颗，从简单的单区测距传感器，到的高分辨率3D间接和直接ToF传感器，我们将继续扩大ST独有产品的布局。我们的垂直集成供应链涵盖从像素和超表面透镜技术、设计到产品制造，在世界各地拥有量产模块组装厂，这些优势让我们能够提供极具创新性、高集成度、高性能的传感器。　　英飞凌的固态隔离器可使固态继电器控制1000 V和100 A以上的负载。性能和可靠性的提升让无芯变压器技术适用于先进电池管理、储能、可再生能源系统，以及工业和楼宇自动化系统应用。凭借英飞凌的固态隔离式驱动器，工程师可以进一步提高电子和机电系统的效率。　　2 Mb和4 Mb串行SRAM 器件解决了串行SRAM常见的缺点——并行比串行存储器快，通过可选的四通道SPI（每个时钟周期 4 位），将总线速度提高到143 MHz，大大缩小了串行和并行解决方案之间的速度差距。

近日宣布，推出数据中心 SSD 产品美光 9550 NVMe? SSD，性能业界，同时具备卓越的 AI 工作负载性能及能效。[1] 美光 9550 SSD 集成了自有的控制器、NAND、DRAM 和固件，彰显了美光深厚的知识和创新能力。该款集成解决方案为数据中心运营商带来了业界的性能、能效和安全性。　　英特尔发布了一款功能强大的全新汽车行业独立 GPU。今天早些时候，该芯片制造商 在深圳举行的英特尔 AI 驾驶舱创新体验活动上展示了 Arc A760A 。英特尔汽车副总裁兼总经理 Jack Weast 在台上演示时声称，这款全新独立 GPU 可以“在车内提供与在家一样的 3A 游戏体验”。英特尔表示，搭载 GPU 的汽车早将于 2025 年上市。　　随着汽车智能化的发展，车内系统越来越依赖于对周围环境的判断做出决策。为了实现实时控制和自主操作，这些系统需要借助能够快速响应的高精度传感器产品来捕捉必要信息。　　典型应用包括可再生能源（光伏、风力发电）变流器、轨道车辆（火车、地铁、有轨电车）的牵引系统和工业驱动 器的直流支撑电路。LAZZEN-NDK1系列切换电容接触器这一趋势将拉动高I/O数量半导体器件和边缘端安全解决方案的市场需求。二是芯片设计工程师存在人才缺口，而FPGA的可编程特性决定了该类芯片能够在复杂系统的开发和验证中发挥作用，帮助企业通过开发效率的提升弥补人才数量的不足。三是工业市场产品的生命周期普遍在15年以上，该领域的芯片或系统设计企业在投产之前往往需要数年的系统研发周期，成本型FPGA有利于提升下游企业的投资回报率，因此在工业领域有着一定的应用潜力。　　无缝的可扩展性：美光 HBM3E 目前提供 24 GB 容量，使数据中心能够无缝扩展其人工智能应用。无论是用于训练海量神经网络还是加速推理任务，美光的解决方案都提供了必要的内存带宽。　　随着包括汽车业在内的主要充电器制造商致力于实施Qi v2.0（Qi2）标准，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）发布了一款 Qi 2.0双板无线电源发射器参考设计。该Qi2参考设计采用单个dsPIC33数字信号控制器（DSC），可提供控制以优化性能。无线充电联盟（WPC）近发布了新版Qi2标准，其主要特点是引入了磁功率协议（MPP），支持发射器和接收器之间磁吸对准。DSC软件架构灵活，可通过一个控制器支持Qi 2.0的MPP和扩展功率协议（EPP）两种配置。　　除了白天视野看得更远更清晰，禅思H30系列的夜视能力也表现非凡。在低光环境下，它的变焦及广角相机能够开启夜景模式，支持全彩夜视效果；同时，变焦相机还能在夜景模式下支持红外增强和近红外补光功能，这些功能互相协作，能够保证暗光环境下的图像拍摄效果，更好满足用户夜间作业需求。LAZZEN-NDK1系列切换电容接触器　　东芝射频开关 TCWA1225G东芝表示，晶圆级封装上的端子位于球栅上，“所有重要的焊盘，包括射频端子、电源和控制都位于设备的外围，以简化 PCB 布局”。”AMD Embedded+，这一全新的架构解决方案将 AMD Ryzen（锐龙）嵌入式处理器和 AMD Versal 自适应 SoC 结合到单块集成板卡上，从而提供了可扩展且高能效的解决方案，为原始设计制造商（ ODM ）合作伙伴加速产品上市进程。LAZZEN-NDK1系列切换电容接触器　　为了打造更贴近消费者的AI体验，三星在不断创新Galaxy AI功能的同时，也秉承积极开放的合作理念，与国内优质的合作伙伴开展了深入的合作，致力于构建更加完善的Galaxy AI生态，带来更为丰富的体验。　　凭借小尺寸，低功耗，强固等特点，ROM-2620是便携式内窥镜，边缘环境监测，无人值守场地，边缘设备控制等严苛环境，无源场景，高安全要求应用的理想之选。采用keySTREAM 的ECC608 TrustMANAGER标志着我们在确保物联网安全和简化配置方面的关键进展。我们与Microchip的合作不仅是为了给市场带来先进的安全解决方案，更是为了树立智能器件安全的新标准。凭借Microchip的半导体技术和Kudelski IoT的安全服务，我们将为物联网器件制造商提供保护和全新的配置便利。

　　相较于传统的D2PAK-7L封装，表贴TOLL封装的结壳电阻（RTH,J-C）要低9%，PCB占位面积也要小30%，厚度低50%并且整体尺寸少60%，有利于打造功率密度的解决方案，如纳微的4.5kW高功率密度AI服务器电源。此外，由于其具备仅为2nH的封装电感，可实现卓越的高速开关性能和的动态损耗。该系列经过严格测试，成为光伏装置、电源、低至中等风险的设备**、暖通空调、照明以及符合 IEC 62368-1 标准的设备等应用的理想选择。在基于Galaxy AI的能量得分与健康小贴士功能帮助下，用户可以更加具体地了解身体信息，并通过个性化健康建议以及自动检测健身、久坐提醒等功能提升健康水平。戒指充电盒拥有如水晶般清澈的外观，并支持无线充电，用户可以通过多功能按钮周围的灯光轻松了解当前的充电电量。　　这些SiC二极管在高频下的性能尤为出色，低损耗和低电磁干扰(EMI)的操作特性使它们成为提高能源效率和可靠性的理想选择。其内部隔离封装(AIN)提供了出色的绝缘和导热性，结和外壳之间的低热阻确保了即使在高功率水平下也能保持稳定性。此外，正向电压(Vf)的正温度系数(Tc)特性有助于模块的并联使用，进一步增强了系统的灵活性和可靠性。NDG1C-100系列隔离开关　　禅思 H30T 支持三种红外增益模式，低增益模式、高增益模式及全新超清模式[7]。不同程度的增益模式作用不同，低增益模式提供更广的测温范围，高增益模式提供更的测温能力，超清模式画面清晰度更高，更有利于观察目标物体，在安防、应急、搜救等应用场景中更为实用。　　新款门极驱动器采用Power Integrations的SCALE-2芯片组，可限度地减少元件数量，提高可靠性。该门极驱动板依然提供短路时保护功能以保护功率开关器件。CGD 今日推出采用新颖的芯片和封装设计的、超低导通电阻(RDS(on)) ICeGaNGaN 功率 IC ，将 GaN 的优势提供给数据中心、逆变器、电机驱动器和其他工业电源等高功率应用。新型 ICeGaN P2系列 IC RDS(on)低至25 mΩ，支持多kW功率应用，并提供超率。　　该变压有通孔端子和多种封装尺寸，广泛应用于开关模式电源以及DC/DC和AC/DC转换器。这些变压器专为恶劣环境而设计，采用具有模制绕组的坚固封装设计，以及高达130 °C的工作温度，并且通过了MIL-STD-981。SGTPL-2516系列变压器的工作频率为80 kHz至300 kHz，高介电耐受电压为1500 VAC，功率为150 W，漏感为0.5 mH。NDG1C-100系列隔离开关　　近年来，激光在医美领域的应用日益增多，受到业界的广泛关注。立芯光电一直致力于医美领域大功率半导体激光芯片技术的不断创新研发。　　在移动电子产品中，大多使用锂电池供电，因此充电方案必不可少，在使用充电接口充电时，势必会遇到浪涌或过电压等情况，OCP9225AH为此而设计。利用独特的电路设计，可使输入端能够抵抗100V的surge电压，并且具有DC过电压保护。NDG1C-100系列隔离开关　　浮动螺钉设计提供了一定程度的间隙，以吸收配合时的错位——面板和螺钉之间的间隙可在 X 和 Y 方向上实现 ±0.5mm 的浮动。螺钉预涂有防松剂，可抵抗振动和冲击。　　MX150密封连接器系列产品在各种严苛应用场合展现出了卓越的可靠性能。无论是在极端温度和各种程度振动环境中，或是暴露于湿气和化学品的环境中，该系列产品都表现出了出色性能。HAL/HAR 3936 具有多功能编程特征以及高精度，这款传感器是转向柱开关、换挡器、制动踏板位置传感器或制动行程传感器的潜在解决方案。**现可提供样品。计划于 2024 年低投产。

新IMU内置一个 3轴陀螺仪和一个 3轴加速度计，采用低噪声架构，带宽高达 2kHz，适用于机床工况监测中的振动感测。其他用途包括工业机器人、家用机器人、智能送料车(AGV)、智能家电和动作追踪器。　　钛酸钡热敏电阻由瓷片组成，两端焊接镀锡CCS引线，涂有符合UL 94 V-0标准的耐高温硅树脂涂料。器件符合RoHS标准，经过C-UL-US，文件编号E148885，适于 AC和DC使用，提高并控制安全水平。PTCEL13R和PTCEL17R具有SPICE和3D两种型号。　　选择正确的栅极驱动器对于实现功率转换效率非常重要。随着SiC 技术得到广泛采用，对可靠安全的控制解决方案的需求比以往任何时候都更高，而ST的STGAP 系列电气隔离栅极驱动器在此成为必不可缺的一环。Taoglas TFX隐形天线轻薄如纸，采用简便的即剥即贴安装方式，适用于任何非金属表面，包括塑料、玻璃和屏幕。超薄的透明薄膜让其可以隐蔽安装在之前无法利用的物理空间。该系列采用亚毫米厚度的混合透明导电膜，为设计人员提供了隐形天线解决方案，可实现更为复杂的无线技术（包括MIMO和毫米波），并具有不透明天线的性能、可靠性和小尺寸。耐热、无缝、防紫外线的透明材料，无论采用哪种形状和天线配置，无需焊接就能实现“即贴即连”。良信NDW3AGZ-2500直流型隔离开关　　这款工业级器件可用于各种应用的电源逆变器，包括铁路设备；发电、配电和储电系统；焊接设备；电机驱动器和机器人。为降低TIG焊机输出级导通损耗，VS-GT100TS065S、VS-GT150TS065S和VS-GT200TS065S在+125 °C，额定电流下，集电极至发射极电压仅为 ≤ 1.07 V，达到业内先进水平。VS-GT100TS065N和VS-GT200TS065N适用于高频电源应用，开关损耗极低，+125 °C，额定电流下，Eoff仅为1.0 mJ。　　此外，新产品沿用了曾经搭载在“MPAsp-H1003H”上实现了超分辨率技术的照明模式切换机构，可根据需要曝光图案的种类进行照明模式切换，从而适配各类制造工序的曝光。与现有的650 V SiC和Si MOSFET相比，新系列具有超低的传导和开关损耗。这款AI服务器电源装置的AC/DC级采用多级PFC，功率密度达到100 W/in以上，并且效率达到99.5%，较使用650 V SiC MOSFET的解决方案提高了0.3个百分点。此外，由于在DC/DC级采用了CoolGaN?晶体管，其系统解决方案得以完善。通过这一高性能MOSFET与晶体管组合，该电源可提供8千瓦以上的功率，功率密度较现有解决方案提高了3倍以上。　　提高生产力：对于运行典型企业工作负载（例如数据库）的类似配置的系统，与上一代 FlashSystem 5200 相比，IBM FlashSystem 5300 能够在 70/30/50 典型生产工作负载[1]上提升 45% 的吞吐量，在顺序工作负载上至少提高 50% 的带宽。良信NDW3AGZ-2500直流型隔离开关此外，TOLT 器件还与英飞凌采用Q-DPAK封装的 CoolSiC? 750 V这一顶部散热CoolSiC? 工业产品组合形成了互补。当器件所需的电源不需要Q-DPAK封装时，开发者可使用TOLT器件减少SiC MOSFET占用的 PCB 面积。　　“Copilot+ PC采用全新的系统架构，包括CPU、GPU 和可实现每秒超过40万亿次运算（TOPS）的全新NPU。我们还在（支持Windows 11运行环境的）硬件配置上对 Windows 11 进行了重构，优化了性能和电池。因此，Copilot+ PC是有史以来速度快的 Windows PC，比搭载M3处理器的MacBook Air快58%。”良信NDW3AGZ-2500直流型隔离开关每个APU在单一系统中结合了高性能AMD CPU、GPU和HBM3内存，提供912个AMD CDNA? 3 GPU计算单元、96个“Zen 4”核心和512GB的统一架构HBM3内存。此外，STM32H7S产品还增加了更多的强化的安全功能，集成了不可变的信任根、调试验证，以及硬件加密加速器，其中，硬件加密加速器支持的加密算法，防止非法访问代码和数据。利用这些安全保护功能，这两款产品聚焦于SESIP3和PSA 3级以下安全，满足业内的网络安全保护标准。　　移远通信NCM8x5系列模组采用高通FastConnect 7800解决方案，且支持2 × 2 MIMO和双频并发(DBS) 技术，使PC终端能够同时接入2.4 GHz + 5 GHz和2.4 GHz + 6 GHz频段；其中，NCM865和NCM865A两款产品还采用高频并发(HBS)多连接技术，通过降低高频频谱内的干扰以达到增强无线通信的目的，这种改进将有助于更有效地使用带宽，从而减少信号延迟，增加数据吞吐量，以满足多行业对无线连接低延时、高吞吐的需求。

　　Dubhe-70在功率、面积以及效率方面都拥有表现，与Arm Cortex-A55相比， Dubhe-70性能高出80%，能效比高出32%，面效比高出90%。与赛昉科技去年推出的主打高能效比的Dubhe-80相比，Dubhe-70的能效比提升21%，面效比提升5%。Dubhe-70可应对高性能场景下对功耗有着严苛要求的各类细分领域，涵盖工业控制、存储、移动终端、边缘终端、云终端、AI等。　　GD32E235系列MCU采用Arm Cortex-M23内核，主频达到72MHz，配备了16KB到128KB的嵌入式闪存及4KB到16KB的SRAM，存储容量基于GD32E230系列扩充，能够满足如通讯模块、图形显示、无线探测器等应用场景对于存储空间的扩展需求。该系列产品集成了多个通用接口，包括2个USART、2个SPI、2个I2C、1个I2S。还提供了1个12位ADC、1个比较器等模拟外设，其中ADC性能相较GD32E230优化提升，增强了稳定性及一致性，适用于混合信号处理和电机控制等工业应用需求。并配备了5个16位通用定时器、1个16位定时器和1个16位基本定时器。GD32E235系列MCU凭借出色的静电防护和抗干扰能力，能够满足极端环境或严苛条件下对于产品高可靠性的要求。同时提供2组CAN、USB OTG、IRTMR和多达87个快速GPIO口等，且XMC作为LCD并口，兼容于8080/6800模式，可用于TFT LCD控制器及各种多媒体接口，充份满足车载影音多媒体、仪表板等应用需求。此外，AT32A423系列工作温度范围-40~105℃，对复杂的工作环境适应性强，符合车用电子高可靠性和稳定性需求。高频率：SPE连接器的传输频率为1-600MHz，而传统RJ45仅为1-250MHz。频率越高，连接器所支持的传输距离越长。因此spe连接器的最长传输距离可达1000米，而传统RJ45通常不超过100米。”LAZZEN-NDB1LE-32漏电保护断路器　　在工业智能化的浪潮下，物流、工程机械、汽车测试等行业亟需更灵活、稳定、的CAN解决方案。CAN网桥凭借卓越的网络安全性、简易的安装维护、广泛的兼容性和强大的互操作性，已成为扩展通信距离、增加网络节点、数据中继及存储转发任务的解决方案。　　ABB流程自动化运营与质量副总裁Alberto Martin-Consuegra表示：“我们很高兴看到莱迪思推出新的Certus-NX器件，为需要高可靠性的工业应用提供更多的低功耗、小尺寸和迁移选项。”　　PGY-PCIeGen5-PA提供全套功能，包括2.5、5、8、16和32GT/s流量的同步协议分析，以及基于TS1、TS2、DLLP、TLP数据包内容和边带信号的if-then-else触发功能。 强大的软件可对PCIe和NVMe协议的捕获跟踪进行深入分析。 支持M.2、CEM、U.2、E1。借助S和SD Express插入器，分析仪可适应各种PCIe接口类型。搭载QiLai系统芯片的Voyager开发板是我们对该需求的响应，亦是实现快速开发和评估多种RISC-V软件的重要一步，并同时有助于扩展RISC-V生态系统。LAZZEN-NDB1LE-32漏电保护断路器　　RS2130芯片采用5*5*1.2mm QFN封装形式，基于莱斯能特自主研发的创新型架构，ASIC及MEMS均采用车规工艺，量程为±2g至±16g，多档可选，XY轴噪声小于30 ug/sqrt(hz)，特别是在大带宽时噪声表现优异，48KHz ODR不开滤波器情况下总的输出RMS噪声小于5mg。在4kHz时延时小于100 us，芯片可直接对接A2B收发器，支持多种TDM模式，可配置性强，14位ADC输出。　　东芝射频开关 TCWA1225G东芝表示，晶圆级封装上的端子位于球栅上，“所有重要的焊盘，包括射频端子、电源和控制都位于设备的外围，以简化 PCB 布局”。”LAZZEN-NDB1LE-32漏电保护断路器　　DHDFN-9-1（双散热器DFN）是一种薄的双面冷却封装，外形尺寸仅为10×10 mm，并采用侧边可湿焊盘技术，便于光学检查。它具有低热阻（Rth(JC)），可采用底部、顶部和双侧冷却方式运行，在设计上具有灵活性。在顶部尤其是双侧冷却配置中，性能优于常用的TOLT封装。基于强大性能，Reno12 系列可支持荣耀 120 帧高清画质下的持久流畅，并支持逆水寒手游 ProXDR 光影显示，为手游带来 HDR 的全新视觉体验。　　英飞凌F-RAM存储有固有的抗辐射性能，该技术非常适合满足太空应用不断发展的任务要求，而这些应用历来使用的是速度较慢、不太坚固的EEPROM非易失性存储器。与同类产品相比，英飞凌产品的特点包括：更快的存储器随机存取速度；通过采用即时非易失性写入技术提高数据安全性；低功耗、极低的编程电压（低至2V）以及20 mA工作电流。